无源器件标签及包装规范V技术
(完整word版)无源医疗器械CE技术文档和CE设计档案材料指南(中英文 也是极好的)
无源医疗器械技术文件和设计文档指南Whereas the term “Technical File“ is used for Medical Devices of class I, class IIa and class IIb, the term “Design Dossier“ is used for the class III products.标题中的“技术文件”适用于I类，IIa类,IIb类医疗器械，“设计文档”适用于III类医疗器械。
Technical Files are retained in the premises of the manufacturer or the Authorized Representative for potential review of Competent Authorities and Notified Body.Part B of the Technical File may be available at the manufacturer only.技术文件是保留在制造商或授权代表单位的主管部门和认证机构。
部分技术文件B部分只保留在制造商处。
Whereas Design Dossiers have to be submitted to the Notified Body for review prior to CE-Marking of the product (use form Application for CE Conformity Assessment (Product)MED_F_03.03). We will assign a project manager who will entrust one or more further experts with the review of particular modules. All experts are at your disposal directly or indirectly through the project manager. After successful review, the Notified Body issues a design examination certificate according to Annex II.4 of the Council Directive certifying compliance with the relevant provisions of Annex I of the MDD.设计档案材料已被提交到公告机构用于需要CE认证前的产品审查（用CE合格评定（产品）MED_F_03.03规定的格式）。
J-STD-033D
J-STD-033D简介J-STD-033D是电子产业标准化组织(JEDEC)制定的标准，为电子元件的发货、储存和使用提供了指导。
该标准旨在确保电子元件在整个供应链中的正确处理和储存，以减少潜在的硬件故障和不良效果。
标准内容J-STD-033D标准详细描述了电子元件的包装、发货、接收、储存和使用过程中的技术要求和建议。
标准内容主要包括以下方面：包装要求J-STD-033D规定了电子元件在包装过程中的一系列要求，确保元件不受到外界环境的影响，能够安全地储存和运输。
其中包括元件的防潮、防尘和防静电措施，以及包装材料的选择和使用。
J-STD-033D对电子元件的发货过程提供了详细的指导。
其中包括发货前的检查和测试要求，以确保元件的品质符合规定标准。
此外，标准还提供了关于运输和存储的建议，以降低元件在运输过程中的损坏风险。
接收要求J-STD-033D规定了电子元件接收的一系列要求，包括接收前的检查和测试，以及接收记录的保存和管理。
此外，标准还指导了如何处理可能存在的不合格元件，以确保整个供应链中的质量控制。
储存要求J-STD-033D为电子元件的储存过程提供了指导。
标准规定了元件储存的环境条件，如温度、湿度和静电要求。
此外，还提供了关于储存时间和包装材料的建议，以确保元件在储存期间不受到损坏。
J-STD-033D还包括了关于电子元件使用过程中的一系列要求和建议。
其中包括元件的焊接和卸载要求，以及元件的标识和记录要求。
此外，标准还提供了在使用过程中排除可能出现的问题的方法。
适用范围J-STD-033D适用于各种电子元件的发货、储存和使用过程。
标准不仅适用于供应链中的制造商和供应商，也适用于最终用户和维修人员。
通过遵守该标准，可以确保电子元件在整个供应链中的正确处理，减少故障风险，提高产品的可靠性和性能。
结论J-STD-033D是一项重要的标准，为电子元件的发货、储存和使用提供了重要的指导。
遵守该标准可以最大程度地确保电子元件在整个供应链中的质量和可靠性，减少不良效果和硬件故障的风险。
QZTT 1003.3-2014 无源分布系统 无源器件技术要求及测试方法 (试行)V1.0
中国铁塔股份有限公司QZTT 1003.3-2014无源分布系统无源器件技术要求及测试方法（试行）V1.02014-12-31发布2014-12-31实施中国铁塔股份有限公司发布目录1规范性引用文件 (1)2术语及定义 (1)2.1术语 (1)2.2定义 (2)3电气性能要求 (3)3.1功分器 (3)3.2耦合器 (3)3.33D B电桥 (5)3.4衰减器 (5)3.5负载 (6)4寿命要求 (7)5机械特性要求 (7)6工艺、材质要求 (7)7环境条件要求 (7)8无源器件测试方法 (8)8.1电气性能检测方法 (8)8.2工艺和材料的简易检测方法 (24)8.3环境试验检测方法 (25)9标志、包装和贮存 (28)9.1标志 (28)9.2包装 (28)9.3贮存 (28)前言我国当前存在着GSM、CDMA2000、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD等多种无线通信网络制式，各无线通信系统分别工作在800MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz等多个公众无线通信频段上。
随着新技术发展，无线网络应用环境将更加复杂，一个运营商拥有多个制式、多段频率，一个覆盖区多系统、多网络、全频段共存的情况也将越来越多。
本技术要求依据相关国家标准和行业标准，结合中国铁塔股份有限公司（以下均简称为“中国铁塔”）的实际情况，提出了中国铁塔无源分布系统相应技术规定和要求，为中国铁塔无源分布系统的建设提供技术依据。
本技术要求是无源分布系统系列标准之一，该系列标准的名称及结构如下：无源分布系统总体技术要求无源分布系统多系统接入平台（POI）技术要求及测试方法无源分布系统无源器件技术要求及测试方法无源分布系统射频电缆技术要求及测试方法无源分布系统室分天线技术要求及测试方法随着技术的发展，还将制订后续的相关标准。
本技术要求由中国铁塔负责解释、监督执行。
本技术要求主编单位：中国铁塔股份有限公司。
电子元器件包装、标志检验规程
电子元器件包装、标志检验规程
1．适用范围：
本规程适用于对公司所用外协产品包装及标志的检验、验收。
2．引用标准：
逐批检查抽检标准
本公司技术要求及检验文件
3．检验设备、工具：
目测
4．抽样要求：
缺陷类别C 一般检查水平Ⅱ AQL值4.0
4.1检验
4.1.1 外协所送检的元器件,包装必须完整,包装箱(盒)内无异物、污垢，箱(盒)体应牢固无破损、开裂、散包现象,如箱（盒）体严重破损、散包的，一律作退货处理。
4.1.2 双面印制板、取样电阻等表面易氧化的元器件则必须按公司技术要求用真空袋封装。
4.1.3 元器件包装上必须有生产厂家，产品名称、型号、数量、生产日期、批号、合格证等标志，且与实物相一致。
如有混料、混规现象，或内、外包装标识不符的，一律
作退货处理。
4.1.4 液晶片等易碎产品，泡沫箱应为单片装。
4.1.5 计度器等需防尘的产品要用塑料袋包装。
4.1.6 产品生产日期不能早于5个月。
4.1.7 集成电路内包装应采取塑管包装。
4.1.8 新增外协首批送样产品须经质量部进厂检验确认，开确认单并经生产车间小批量试用合格，方可大批供货。
4.1.9 轻微缺陷可酌情处理。
电子元器件包装、标志检验规程
编制:
审核:
批准:
天正集团质量部。
无源器件检验规范
名称：无源器件检验规范版本：A版编号：类别：检验规范类编制：日期：2012-10-26 审核：日期：2012-10-31 批准：日期：2012-10-31 发放部门：日期：2012-10-31目录一规范说明 (3)（一）目的 (3)（二）范围 (3)（三）产品材质及结构工艺要求 (3)二检验方法 (3)（一）功分器检验规范 (3)（二）耦合器检验规范 (5)（三）电桥检验规范 (8)（四）合路器检验规范 (10)（五）衰减器检验规范 (13)（六）负载检验规范 (15)（七）双工器检验规范 (17)三附录 (19)一规范说明（一）目的为了提高无源器件产品的质量，满足客户的需求，防止不合格的产品出厂，特定制定了本《无源器件检验规范》。
（二）范围本检验规范适用于所有功分器、耦合器、合路器、衰减器、电桥、负载等无源器件入库前的检验。
（三）产品材质及结构工艺要求器件表面无划痕、刮伤、擦花、裂痕等不良外观；各种螺钉应该紧固，螺钉头应贴平金属表面、无缝隙，螺钉无错装、漏装、打花现象；纸盒应该满足包装规范要求。
二检验方法（一）功分器检验规范功分器性能指标详见《无源器件指标》1、指标测试方法a、功分器插入损耗和带内波动的测试1)按照上图连接测试系统，在输出端口加衰减器；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21；3)读取曲线上的最大功率值和最小功率值；4)用最小功率值的绝对值减去最大功率值的绝对值即为功分器的带内波动；5)按仪表最小值即为功分器的插损值。
b、功分器驻波比的测试1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S11；3)读取曲线上的最大值即为该端口驻波比；c、三阶互调的测试1)按照上图连接测试系统；2)按照功分器的指标设置输入频率，输入功率为43dBm×2；3)读出三阶、五阶、七阶互调产物的电平值；1)取最大电平值即为互调。
d、功率容量的测试方法1)按照上图连接测试系统；2)选择测试频段，读取测试的承载功率值（二）耦合器检验规范耦合器性能指标详见《无源器件指标》a、耦合器的耦合量的测试方法1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21；3)读取曲线上的最小功率值和最大功率值即为耦合器的耦合量大小；b、耦合器的插入损耗测量1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21；3)读取曲线上最小功率值；c、耦合器驻波比的测试方法1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S11；3)读取曲线上的最大值即为输入端的驻波比；4)更换端口重复上述操作；5)比较所测的输入端、输出端、耦合端的值，最大值即耦合器的端口驻波比。
无源器件技术规范书
**************************************** 京信通信系统（广州）有限公司无源器件技术规范书****************************************京信通信系统（广州）有限公司2011年9月目录一、总则 (3)二、规范性引用文件 (5)三、质量管理与保障体系 (6)四、主要技术指标及要求 (7)五、供货及验收 (12)六、产品检测 (14)本技术规范书是京信通信系统（广州）有限公司就向其提供无源器件产品的投标人提出的技术要求，作为投标人制定技术应答书的依据。
一、总则1.对于本规范书提出的有关要求，投标人应在技术应答书中逐项答复，应答要求为“满足并优于”、“满足”、“不满足”。
对于相关技术参数指标等内容，投标人应在性能要求表格中每一项指标下方的空格内做逐项应答，说明能否满足要求，并填写具体数值，要求以产品标称值应答，应答用蓝色粗体字，同时应在投标文件中提供相应的测试报告或其他证明文件资料。
2.对于本规范书中未能提出的系统性能指标和不合理的功能配置，投标人应在建议书中加以补充说明，并提供有关详细资料。
3.投标人应根据招标项目的要求提出完整的器件配备和实施方案，如有缺漏，由投标人免费补足。
4.招标人有权在签定最终合同前，根据需要修改本规范书。
规范书的最终解释权在招标人。
5.本技术规范书根据投标人的应答，经完善后将作为商务合同的附件之一。
6.采购清单表1：采购清单7.对于本技术规范书中加★的条款为关键条款，卖方如不满足，将不能中标。
8.本招标文件解释权属于招标方。
二、规范性引用文件1.GB 4943-2001《信息技术设备的安全》2.GB/T 3873-1983《通信设备产品包装通用技术条件》3.GB l91-2000《包装储运图示标志》三、质量管理与保障体系1.投标人应提供有效期内的ISO9000、ISO14000或其他质量保证体系认证文件。
QZTT 3004-2016 无源分布系统 无源器件检测规范
中国铁塔股份有限公司企业标准Q/ZTT 3004—2016代替Q/ZTT 1003.3—2014无源分布系统无源器件检测规范Passive Distribution System Passive Components Test Specification版本号：V2.02016 - 02 - 15发布2016 - 02 - 15实施目次前言 (IV)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语和定义 (1)3.1插入损耗I NSERTION L OSS (2)3.2电压驻波比V OLTAGE S TANDING-WAVE R ATIO (VSWR) (2)3.3带内波动（纹波）I NBAND R IPPLE (2)3.4耦合度C OUPLING D EGREE (2)3.5功率容量P OWER C APACITY (2)3.6无源互调P ASSIVE I NTERMODULATION (2)4检测项目 (2)4.1功分器 (2)4.2耦合器 (3)4.33D B电桥 (3)4.4衰减器（选做） (4)4.5负载 (4)5基本测试环境 (5)5.1常规测试条件 (5)5.2极限测试条件 (5)5.3不确定度及判断依据 (5)6电气性能检测要求 (5)6.1功分器 (5)6.1.1网络分析仪校准 (5)6.1.2插入损耗和带内波动 (7)6.1.3输入端口驻波比 (8)6.1.4输入端口反射互调 (8)6.2耦合器 (9)6.2.1耦合度偏差 (9)6.2.2插入损耗及带内波动 (10)6.2.3驻波比 (11)6.2.4隔离度 (11)6.2.5输入口反射互调 (12)6.33D B电桥 (13)6.3.1插入损耗和带内波动 (13)6.3.2驻波比 (14)6.3.3隔离度 (15)6.3.4反射互调 (16)6.4衰减器 (17)6.4.1衰减度误差和带内波动 (17)6.4.2驻波比 (18)6.4.3输入端口反射互调 (18)6.5负载 (19)6.5.1驻波比 (19)6.5.2反射互调 (20)6.6功率容量检测要求 (21)7工艺和材料简易检测方法 (22)8环境与可靠性试验检测要求 (23)8.1高温试验 (24)8.2低温试验 (25)8.3振动试验 (25)8.4恒定湿热试验（选做） (25)8.5盐雾试验（选做） (26)附录 A （规范性附录）测量设备要求 (27)A.1试验负载 (27)A.2矢量网络分析仪 (27)A.3校准 (27)A.4电缆标准测试件 (27)A.5互调测试仪 (27)A.6高低湿温箱 (28)A.7调温调湿箱 (28)A.8振动试验台 (28)A.9盐雾试验箱 (28)前言本标准依据相关国家标准和行业标准，结合中国铁塔股份有限公司（以下均简称为“中国铁塔”）的实际情况，细化和明确了无源分布系统无源器件的检测规范，满足多系统共享室内分布系统的应用需求，并为入网检测和无源分布系统建设提供技术依据。
电子元器件行业元器件封装技术规范
电子元器件行业元器件封装技术规范随着电子科技的迅猛发展，电子元器件在各行各业中的应用越来越广泛。
作为电子产品的核心部件之一，元器件的封装技术对于电子产品的性能和可靠性具有至关重要的作用。
为了确保元器件封装过程的规范化和标准化，制定一系列的技术规范是非常必要的。
一、材料选择和检验规范1.1 封装材料的选择要求封装材料是元器件封装过程中的重要组成部分，其性能直接影响到封装的质量。
在材料的选择上，应根据不同的封装要求和环境条件，选择相应的材料。
例如，对于高温环境下的封装，应选择耐高温的材料；对于要求防潮、防尘的封装，应选用防潮、防尘性能优异的材料。
1.2 材料检验和质量控制要求在使用封装材料之前，需要对材料进行严格的检验和测试，以确保材料的质量符合规范要求。
常见的检验项目包括材料的外观质量、尺寸精度、热稳定性、耐候性等。
同时，还需要建立一套完善的质量控制体系，对材料进行全程跟踪和记录，确保每批材料的可追溯性。
二、封装工艺规范2.1 封装工艺流程规范封装工艺的流程规范对于保证封装质量和提高生产效率至关重要。
封装工艺规程应包括封装准备、器件布局、焊接、密封等环节的详细流程要求，并标明各个环节的工艺参数和操作规范。
2.2 封装工艺参数和设备选择要求封装工艺参数的选择和设备的选择对于封装质量具有重要影响。
在封装过程中，需要根据封装要求和具体器件的特性，选择合适的工艺参数和相应的封装设备。
例如，对于焊接工艺，需要确定焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数；对于密封工艺，需要选择合适的密封材料和密封方式。
三、封装质量控制规范3.1 封装质量检验要求为了确保封装质量的稳定性和可靠性，需要建立一套完善的封装质量检验体系。
包括封装外观检查、尺寸精度检测、焊接质量检验、密封性能检测等多个方面的检验项目。
同时，还需要保证检验设备的准确性和可靠性。
3.2 封装质量评估和改进要求封装质量的评估是对封装过程中的质量问题进行定量评估和分析，以便及时进行改进措施的制定。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
无源器件标签及包装规范
文件编号:
版本:V 1.1
生效日期:
【编制】【审核】【批准】【编制日期】【发布日期】
一､标签范围要求
1､器件外壳显著位置必须具有标签或铭牌,其上必须标明:厂家名称､产品类别､产品型号､生产日期､规格(含工作频段､耦合度､衰减器衰减值､单系统总功率36dBm及以上型/单系统总功率36dBm以下型)等｡标签材质为压银纸,标签或铭牌须考虑长期使用可靠性,不得损坏或脱落｡
2､单系统总功率36dBm及以上型器件,标签采用黑底白字,并标明“单系统总功率36dBm 以上型”字样｡
3､单系统总功率36dBm以下器件,标签采用白底黑字,并标明“单系统总功率36dBm以下型”字样｡
4､负载和衰减器全部采用白底黑字标签｡
5､合路器须在各输入口除了标识频段名称(如:GSM)之外,还需要标明该端口通带起止频率(如:889-954MHz)｡
6､电桥须将IN和OUT口标识明显(标示为压银纸),安装､使用时不得损坏､脱落｡
二､单系统总功率36dBm及以上型器件标签样板
1､腔体耦合器标签样板
2､合格证标签样板
3､标签字体及粘贴要求:
○1标签材质为压银纸､白字黑底､标签对应器件尺寸居中粘贴,正面标签字体为:(宋体､四号字)标签尺寸:长×宽=50×20(mm)
○2合格证标识字体为:(宋体､小五),尺寸:长×宽=34×16(mm)
○3序列号(注明供应商名称和年､月､日生产流水号;比如国人通信有限公司11年09月08日生产的流水号,标注为GR110908XXXX)｡
○4日期(写当日生产年月日)｡
○5检验项盖QC合格章｡
4､功分器标签样板
5､功分器合格证样板
说明:功分器标签编写要求同上｡
6､合路器标签样板
7､合路器合格证样板
说明:合路器标签编写要求同上｡
8､避雷器､电桥标签样板
(电桥合格证样板)
三、单系统总功率36dBm及以下器件标签要求
1､标签样板
说明:单系统总功率36dBm及以下器件标签(粘贴方式､字体､尺寸同上),负载､衰减因结构大小不统一,不作统一尺寸要求,厂家根据产品的尺寸大小打印标签｡
2､单系统总功率36dBm及以下耦合器标签要求:
○1标签材质为压银纸､白底黑字,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○2单个耦合器小包装盒外贴标签尺寸:38×19mm,
○3耦合器标签尺寸:38×19mm｡
○4单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒尺寸:165×65×22 mm.
3､单系统总功率36dBm及以下耦合器包装要求:
○1中包装标准箱尺寸(装10只耦合器)140×165×145mm,
○2外箱(装6个中包装)尺寸440×350×160mm
○3产品外包装箱为环保KK瓦楞纸箱｡
(小包装箱标签左上角及右下角对齐粘贴)
四､单系统总功率36dBm及以下腔体功分器包装及尺寸要求
功分器类标贴要求如下
○1二功分器标贴尺寸38×19mm,
○2单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,尺寸220×70×33mm ,压银纸,白底黑字｡功分器标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○3二功分器中包装标准箱尺寸(装10只)150×225×170mm,
○4外箱(6个中包装标准)尺寸525×225×390mm
○5三功分器产品标贴尺寸38×19mm,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,尺寸245×75×33mm
○6三功分器标准箱尺寸(装10只装) 170×260×180mm,外箱(6个中包装标准箱)尺寸630×270×530mm ,压银纸,白底黑字,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○7腔体四功分器产品标贴尺寸38×19mm,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,尺寸
245×80×45 m m压银纸,白底黑字,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○8四功分器标准箱(装10只)尺寸170×260×260mm,
○9外箱(6个中包装标准)尺寸630×270×530mm
五､合路器包装及尺寸要求说明
○1合路器类标签材料同上,标签大小可依据不同产品尺寸可调整｡
○2每个合路器单个包装,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,合路器标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○3外箱包装以使用(10个)标准箱或维持(10个)以下的标准箱包装即可｡包装大小可依据产品大小作调整｡
六､负载､衰减器及电桥类包装及尺寸要求说明
○1负载､衰减器和电桥标签材料同上,标签大小形状可依据不同产品大小可调整｡每个产品单个包装,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○2外箱包装要求为:外包装箱大小可以根据产品大小基础上合理数量包装｡衰减器产品(圆型)可以在接头四周贴上或丝印上去名称､型号,例:衰减器 SGR-SJQ-5(50W) DC-3G产品标签
○4避雷器标签材料同上,单个大小形状依据不同产品可调整｡每个产品单个包装,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒｡外包装箱所装数量不做要求｡
七､以上所有单个产品包装盒上统一贴国人LOGO,10×2 mm
无源器件标准包装箱样式
(外包装标签) (标签统一粘贴包装两个侧面左上角)
(外包装箱正反面标识) (外包装箱两个侧面标识) 八､包装要求:
外包装箱要求环保KK瓦楞纸箱,纸箱外面在规定位置贴有清晰的标志,标志
上应标明产品的名称和型号｡包装箱外面的文字及标记应按照国人通信给定的式样统一标识,做到整齐､清楚､耐久,其要求应符合GB 191《包装､储运图示标志》的规定,应根据产品的尺寸､重量,选用合适的材料和结构,确保来料产品外包装箱不损坏,不变形,不受潮等不良原因出现,确保来料产品质量｡必要时应有防震和其他保护措施,以保证运输过程中不受任何损坏,如在此过程中损坏有供应商负责｡。