一种连续高速选择镀银工艺
连续电镀生产线
连续电镀生产线连续电镀生产线的原理、优势和应用连续电镀生产线是一种现代化的生产工艺，为各个行业提供了高效、精确的电镀工艺解决方案。
本文将介绍连续电镀生产线的原理、优势以及应用领域。
一、连续电镀生产线的原理连续电镀生产线是通过将待镀件按照一定的顺序连续地通过电镀槽，利用电化学原理将金属镀层均匀地沉积在待镀件表面的一种生产工艺。
其原理基于电解液的离子交换和金属电解质的氧化还原反应。
连续电镀生产线主要包括预处理区、电镀区和后处理区。
首先，待镀件进入预处理区，通过酸碱清洗、除锈、活化等工序，去除表面的杂质和氧化层，为后续的电镀作准备。
然后，待镀件进入电镀槽，根据不同金属镀层需求，选择不同的电镀液和操作参数，通过正、负极的作用，使金属离子在待镀件表面均匀地沉积。
最后，经过冲洗、烘干等后处理工序，将镀层固定在待镀件上，并使其达到一定的光洁度和质量要求。
二、连续电镀生产线的优势1. 提高生产效率：连续电镀生产线采用连续流水作业方式，不需要频繁的停机换料，大大提高了生产效率。
相比传统的间歇式电镀工艺，连续电镀生产线的生产速度更快，能够实现高效连续生产。
2. 提高产品质量：连续电镀生产线通过严格控制不同工序的参数和操作要求，能够实现对镀层的均匀性、附着力、光洁度等质量指标的精确控制。
同时，连续电镀生产线的自动化设备能够有效地减少人为因素对产品质量的影响，提高了产品的稳定性和一致性。
3. 节约能源和资源：连续电镀生产线的工艺流程相对简化，减少了金属电镀液的消耗量和废水的排放量，降低了对环境的影响。
此外，连续电镀生产线所需要的设备和占地面积相对较小，节约了生产空间和投资成本。
4. 降低劳动强度和提升安全性：连续电镀生产线实现了自动化生产，减轻了工人的劳动强度，降低了工伤风险。
而且，连续电镀生产线采用密闭式操作，有效地减少了化学品的泄漏和对操作人员的伤害。
三、连续电镀生产线的应用领域1. 电子电器行业：连续电镀生产线广泛应用于电子电器行业，用于制造金属外壳、接口和导电部件的镀层。
SMD连续镀镀银生产总结
SMD电镀生产工作总结工艺流程SMD功能性电镀其工艺流程如下:碱性除油电解除油电解抛光活化镀镍（前镍）镀碱铜镀酸铜镀镍（后镍）预银选镀银电解脱银电解脱膜保护水（防变色）清洗烘干成品包装前景随着改革开放，我国经济一直保持高速增长，世界制造业与加工业的中心正在向我国转移，电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色；在高新技术产业，如现代电子技术，微电子技术，通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。
然而，关于SMD功能性电镀,在倡导“节能减排，绿色环保”理念的现代社会中，其前景是广阔的，是无法估量的。
主流氰化镀银，最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington 兄弟提出的，至今已有一百多年的历史。
其镀液的最大优点是银离子在溶液中与氰化物形成极为稳定的络合物Ag(CN)2-，镀液稳定性好，镀层结晶细致。
到目前为止，这是任何一种无氰镀银工艺都无法替代的。
当然，氰化镀银可根据不同的需求，开发出各种不同性能的银镀层：（1）光亮镀银。
一般镀银层虽然结晶细致，但不光亮，要想得到光亮镀层，只能采用刷光的方法。
为使镀银层能达到装饰效果，相继开发出多种光亮剂、添加剂，并组合使用，可得到全光亮的银镀层。
（2）具有耐磨性和硬度的银镀层。
为了提高镀银层的耐磨性和硬度，以满足部分电子元件的需要，在氰化镀银溶液中加入一些金属盐(Sb、C0、Ni)等，可得到银合金镀层，从而明显提高了镀层的耐磨性和硬度。
（3）银基复合镀层。
为满足电子行业中各种银电接触器件，提高耐磨性，国内已研制出多种复合镀层。
如：Ag-La2O3、Ag-MoS2以及Ag-Ce等复合镀层，这些复合镀层不但耐磨性好、硬度高，而且结晶细致、镀层光亮。
由于氰化镀银所具有的优点是无氰镀银无法相比的，因此，目前还是以氰化镀银为主。
原理电镀过程发生于电极界面，所以要弄清楚沉积过程的原理，便于研究离子导体与电子导体想接触的界面上的基本反应和与此相联系的各个不同的反应步骤。
化学镀银工艺改进及其在5g通信领域中的应用探讨
化学镀银工艺改进及其在5g通信领域中的应用探讨
化学镀银是一种常用的表面处理工艺，用于在金属表面形成一层均匀、致密、具有良好导电性的银膜。
在5G通信领域中，
化学镀银工艺的改进和应用探讨具有重要意义。
首先，化学镀银工艺的改进可以提高银膜的质量和性能，从而提高传输效率和信号传输质量。
通过优化镀液配方、镀液温度和镀液搅拌等工艺参数，可以实现更高的镀速、更均匀的镀层厚度以及更好的表面光洁度。
这些改进可以提高5G通信设备
中关键部件的性能，如高频连接器、天线和传输线等，从而提升整个5G通信系统的工作效率和传输速率。
其次，化学镀银工艺的改进还可以提高镀银工艺的稳定性和可控性，从而实现高质量的银膜生长。
通过引入新型的添加剂和催化剂，调节镀银过程中的电位、电流密度和镀液组成等因素，可以降低镀银工艺的误差和变异性，提高镀银的一致性和可重复性。
这对于5G通信设备的制造和大规模生产具有重要意义，能够保证每个设备的性能和质量处于可接受的范围内。
另外，化学镀银工艺的改进还可以探索新型的材料和结构设计，以满足5G通信领域对于高频、高速传输和小型化的要求。
例如，可通过将纳米颗粒掺入镀液中，实现制备具有纳米级结构的银薄层。
这些纳米结构的银薄层具有更好的导电性能，可以实现更高的信号传输速率和更小尺寸的器件设计。
综上所述，化学镀银工艺的改进和应用在5G通信领域中具有
重要的作用。
通过优化镀银工艺参数，提高银膜的质量和性能，
可以实现更高效、稳定和可控的银膜生长，从而提高5G通信设备的工作效率和传输质量。
此外，通过探索新型材料和结构设计，可以满足5G通信领域对于高频、高速传输和小型化的需求。
连续高速电镀技术在集成电路引线框生产中的应用
Ag (CN )2 e Ag 2CN
3.2.5、镀银
溶液中各主份作用 氰化银钾[KAg(CN)2] 主盐，银离子来源;
游离氰化物
稳定氰化银离子，以减少置换反应； 提高导电性； 增加阴极极化，以提高均镀能力及镀层亮度。
光亮剂 使镀层结晶细致； 提高极限电流密度。 特别添加剂 防止银在铜表面置换； 改善低电位操作窗口。 氢氧化物 增加导电性； 防止氰化物分解。
引线框架应用
IC芯片 引线框架
粘片(把IC 芯片焊接到引线框架的装片区) 金丝 压焊(用纯金丝将IC 芯片与引线框架的引线脚焊接在一起) 塑封料
塑料封装(将焊接好的芯片用专门塑封料包封起来) 切筋、打印(切断框架多余的连接筋,打印标签)
检测(测量电参数)
IC元件
2、IC引线框架的镀层特点
2.1、镀层纯度及厚度 为了保证良好的可焊性. 要求镀银层纯度达99.9%或以上， 厚度要达到2.0μm或以上。 2.2、镀层外观 镀银层表面要均匀、细致, 不得有粗糙、沾污、氧化现 象，其光亮度一般控制在半光亮，光亮度过高，则镀层的内 应力、硬度、熔点都会偏高，从而影响其可焊性；若光亮度 过低，则容易使镀层疏松不致密，异致表而氧化，大大降低 其可焊性因此，镀层光亮度的控制原则是：在保证镀层均匀、 结晶细致的前提下，控制适当的光亮度（一般控制在G A M 0.5～0.8左右为宜）。
CNO 2 H 2O NH 3 HCO3
HCO3 OH CO32 H 2O
在电镀时，银溶液在电源开启前先泵到阴极表面，目的 是除去在预浸银处理时在铜表面生成的膜，以保证铜和银之 间的结合力和均匀的沉积。然后打开电源，银从银氰络合离 子沉积出来在阴极表面。在这个过程中，会产生游离氰化物， 需要维持在操作范围内以减少置换反应发生。
铝合金镀银工艺介绍
铝合金镀银工艺介绍铝合金镀银工艺是一种常见的表面处理工艺，通过将银层均匀附着在铝合金表面，能够提供优异的外观和耐腐蚀性能。
以下是铝合金镀银工艺的主要步骤和特点。
首先，铝合金镀银的前处理非常重要。
在进行镀银之前，需要对铝合金表面进行清洗和除油处理，以确保镀银层能够良好地附着在表面上。
常用的清洗方法包括碱洗和酸洗，用以去除表面的污垢、氧化物和油脂等。
接下来是铝合金的活化处理。
活化处理可以使铝合金表面形成一层均匀的氧化层，并提高其与银层的粘结力。
常用的活化方法包括浸泡在活化剂溶液中，如硫酸或硝酸。
然后是镀银过程。
在银镀液中，铝合金作为阴极，银作为阳极，通过电解反应将银沉积在铝合金表面。
控制合适的电流密度和时间，可以获得均匀且致密的银层。
镀银液的配方和工艺参数需要依据具体要求进行调节。
最后，进行后处理和检验。
银镀层附着在铝合金表面后，需要进行后处理，如清洗、烘干和上光等。
完成后，银层的均匀性、厚度和附着力等方面需要进行严格的检验，以确保产品质量。
铝合金镀银工艺的特点有：1. 良好的外观效果：银层的光泽和反射率高，使得铝合金在外观上更加亮丽和高档。
2. 耐腐蚀性能强：银层具有良好的耐蚀性，可以有效保护铝合金表面不受外界的氧化和腐蚀。
3. 电性能优良：银是最佳的电导体之一，银镀层能够提供低电阻、低接触电阻的特性，适用于需要良好电导的应用领域。
4. 良好的焊接性：银层的存在可以提高铝合金的焊接性能，使得焊接接头更加可靠。
5. 环境友好：银层对环境无毒无害，不会对人体和生态环境造成污染。
总而言之，铝合金镀银工艺通过在铝合金表面形成均匀、致密的银层，能够为产品提供优良的外观和耐腐蚀性能，广泛应用于电子、航空航天、汽车和家居等领域。
铝合金镀银工艺是一种常见的表面处理工艺，通过将银层均匀附着在铝合金表面，能够提供优异的外观和耐腐蚀性能。
以下是铝合金镀银工艺的主要步骤和特点。
为了更好地了解铝合金镀银工艺，我们需要了解铝合金和银的特性以及铝合金镀银的原理。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺无氰镀银工艺是一种使用环境友好的镀银工艺，主要应用于电子行业和珠宝制作业。
它能够在不使用有害的氰化物盐的情况下，实现高质量的镀银效果。
本文将介绍无氰镀银工艺的原理、工艺流程以及其优势。
无氰镀银工艺的原理是基于有机体配合剂的表面活化效应。
无氰镀银液中含有有机体配合剂，它们通过与镀液中的硝酸银形成络合物，从而起到表面活化剂的作用。
当待镀件浸入镀液中时，镀液中的活化剂会被吸附在待镀件表面，并形成一个稳定的络合物层。
在活化剂的作用下，镀液中的银离子能够顺利地被还原沉积在金属基体上，形成致密、均匀且附着力强的银镀层。
无氰镀银工艺的工艺流程包括：预处理、清洗、活化、脱脂、镀银、清洗、烘干。
首先，对待镀件进行清洗，去除表面的油脂和污染物。
然后，将待镀件浸入活化液中，在活化液中进行活化处理，使其表面能够更好地与银离子发生反应。
接着，将待镀件脱脂，去除表面的氧化层和其他杂质。
然后，将待镀件浸入无氰镀银液中，进行镀银处理。
镀银后，将待镀件进行清洗，去除残留在表面的镀液和其他污染物。
最后，将待镀件进行烘干处理，使其表面完全干燥。
无氰镀银工艺有以下几个优势：1. 环保无害：无氰镀银工艺无需使用有害的氰化物盐，对环境和人体健康无害。
2. 镀层质量好：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银镀层。
3. 工艺稳定性高：无氰镀银工艺能够稳定地进行银镀，不易受到外界条件的影响。
4. 成本较低：无氰镀银液的成本相对较低，且工艺流程简单，能够节省生产成本。
5. 可广泛应用：无氰镀银工艺可适用于电子行业中对高导电性的要求，也可用于珠宝制作业中镀制高亮度的银饰品。
总之，无氰镀银工艺是一种环保、高效且成本较低的镀银工艺。
它不仅可以满足电子行业对高导电性的需求，还可以应用于珠宝制作业中制作高亮度的银饰品。
随着环保意识的增强，无氰镀银工艺有望在镀银行业中得到更广泛的应用。
镀银工艺
镀银工艺流程来料检验：铜材高温除油滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗电解除油纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银．一、除油1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm²，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。
易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、钝化目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。
四、酸活化目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。
五、预镀银目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。
成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm²注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。
六、银保护目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。
高速连续性局部镀银的工艺管理
高速 连续 局 部镀 银 是 采用 特 殊 的装 置 ， 把不 需 镀 银 的部分掩 盖 起来 ， 时镀液 在 被 镀材 料 表面 高 同 速喷射 流 动 ， 在几秒 钟 内用 高电流 密度 电镀 ， 度在 厚
ｌｓ达 到 １ １ ｍ 的 电 镀 工 艺在 局部 面积电沉 积 ， 从而 节约 了成本 ， 提高 了生 产效率 ， 特别适 用 于半 导 体 的高纯 度银层 。 备 较为 复杂 ， 工艺 条件 的管理 设 对 提 出更 高 的要 求 ， 根 据 自己的实 践 经验 和 高速 连 现 续 局 部 镀银 的工 艺 特点 ， 提出 高速 喷 射性 局 部镀 银 工艺 管理 的要点 ， 明确 生产 技术人 员 的职责 ， 以稳 定
产 品的质量 。
２ 高 速 喷 射 连续 局 部镀 银 管 理要 点
２ １ 前 处 理 工 艺 ．
３镀 铜 ）
为保 证基体 材料 （ 或铁 ） 铜 与银层 的结
１ 除油 ）
定 期 检查 除油液 的碱 浓度 ， 能让 除 不
合 力 ， 常用 氰铜 打底 液 中铜 离 子的质量浓 度不 通 溶
钟 恒 江
（ 广东 中 山品高 电子材料 有 限公司 ， 东 中山 ５ ８ ３ ） 广 ２ ４ ７ 摘要： 根据 高速 局部 镀银 的 工艺特 点和 实践 经验 ， 除油 、 从 酸活化 、 镀铜 、 镀银 （Ｊ 预 － 浸银 ） 镀银 等 ／ ｉ 和
方 面， 为保证 产 品质 量 ， 明确 生产技 术人 员的职责 ， 强设 备 的 维护 ， 工 艺参 数 雏持在 正 常 范网 ， 加 使
提 出 了 管 理 要 点 关 键 词 ： 部 镀 银 ；工 艺 管 理 ｝高 速 局 文 献标识码 ： Ｂ 中 围 分 类 号 ｔ Ｑ１ ３ １ Ｔ ５．６
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一种连续高速选择镀银工艺：高速镀银工艺流程
关键词：镀银，工艺
作者：
内容：
2 高速镀银工艺
目前，宁波华龙、常熟展华等几家公司的转轮式生产线正在使用乐思公司提供的电镀工艺和电镀添加剂。
其原理是使用专用磨具及软性材料，使需要电镀的部分裸露，遮盖不需要电镀的部分。
该模式适用于平面带状和翘曲度不大的簧片类连续线材电镀。
由于电力线分布均匀，镀层厚度也比较均匀，可做单面选镀，沉积速率可达到普通电镀沉积速率的10倍，由于高速镀是在高电流密度下实现的，因此与普通电镀的工艺条件有所不同。
目前加工材料以铁材、铜材为主。
一般高速镀银的工艺流程如下：电解除油一水洗—酸活化一水洗一预镀铜一水洗一预镀银一高速局部镀银一回收一水洗一反脱银一水洗一铜保护一水洗一吹风一烘干。
2．1电解除油
采用高效、低泡、弱碱性、对基体材料腐蚀性小的除油剂HMC-02。
该除油剂是双组分电解去油液，其中固体组分A与液体组分B的质量浓度比为16：1，其特点是去油温度低、去油效率高、使用寿命长，阴极和阳极电解去油均可使用，适用于钢、铜和铜合金的表面处理。
阴极除油时，其质量浓度应控制在30～60 g／L(最佳为50 g／L左右)；阳极除油时，其质量浓度控制在50～80 g／L(最佳为68 g／L左右)。
为确保工件的清洗质量，需维持除油液所需浓度。
定期进行分析，根据分析结果或工件清洗质量及时补加除油剂。
阴极除油时，其质量浓度不低于30 g／L，阳极除油时不低于44 g／L。
清洗液除油效果明显下降时，需倒掉旧液，换用新液。
2．2酸活化
由于大部分基材为铜和铁，因此一般采用6％～10％的盐酸溶液即可除去其表面的氧化膜。
2．3预镀铜
金属铜本身质地较软，因此预镀铜可以改善镀层间的结合力，同时也为后续工序提供了一个洁净、活性高的表面。
其工艺条件如下：
CuCN l5～35 g／L
KCN 25～55 g／L
游离KCN 8～10 g／L
J k1～3 A／dm2
θ50～60℃
阳极电解铜
2．4预镀银
由于银韵电极较负，一般的金属会将银离子置换出来，这样的镀层结合力差，会导致在后续的芯片安装及金丝焊接过程中出现气泡。
为了防止此现象，除了带电入槽外，还可使用预镀银工艺，它可以在镀层表面形成一层致密的银保护层，同时起打底作用。
实际生产中，为了减少高速选择镀银中由于表面张力引起的问题(如镀层色泽不均匀和物理爬银等)，可以在预镀银工艺中添加少量润湿剂，减少表面张力。
预镀银的工艺条件如下：
银离子(以氰化物形式加入) 1～2 g／L
氰化钾70～90g／L
以1～2 A／dm2
阳极不锈钢
2．5高速镀银工艺
与普通电镀方式相比，高速电镀需要更大的电流密度，增大镀液中主盐含量，同时加强搅拌。
SILVREX JS-5高速镀银工艺的操作条件如下：
银离子50～70 g／L
游离氰化钾O～2 g／L
SILVREX JS-5开缸剂0．5～2．0 mL／L
SILVREX JS-5补充剂5～100mL／L
JS润湿剂 5 mL／L
pH 8．0～9．5
θ50～70℃
Jk 30～150 A/dm2
2．5．1 银离子
与普通电镀方式相比，高速电镀中工件在镀液中的时间很短。
为了满足厚度等各方面的工艺要求，工作电流密度需达到30～150 A／dm2，镀液中银离子的含量势必要比普通电镀液中银含量高。
如果银含量过低，镀层容易烧焦，但银含量过高会造成镀层粗糙。
2．5．2 游离氰化钾
氰化钾除了与银离子发生配位反应外，还可以提高镀液的导电性能和扩散能力。
在该工艺中，由于使用的电流密度较大，为了保证镀液中有足够的银离子，要求游离氰化钾含量较低。
游离氰化钾含量过高时，其配位作用会使镀液中可导电的银离子减少，导致工作电流密度只能维持在较低的范围；但氰化钾含量太低时，镀液稳定性变差。
2．5．3 pH
pH应在25℃时测量。
pH稳定在一定范围内主要是为了保证氰化银离子在镀液中的稳定。
pH太低会造成镀层粗糙，形成针孔，同时镀液会产生银沉淀；pH太高则导致镀层烧焦，加快银在铜表面的沉积，并且影响镀层的耐热性。
该工艺中可以使用Acid JS-5调低pH，用氢氧化钾调高pH。
2．5．4 温度
温度越高，则可使用的电流密度范围越大，但同时也会导致镀液蒸发过
快，氰化物分解加剧，工作环境更加恶劣。
因此，温度一般控制在65℃左右。
2．5．5 故障处理
连续高速镀银虽然在电镀原理上与其他镀种相似，但特殊的生产工艺也决定了它和其他电镀方式在故障处理中存在着不同。
因此，技术人员不但要熟悉电镀添加剂的性能，而且要十分了解高速选择镀生产线的特点。
结合笔者的生产实践经验，简单总结如下：
(1)镀层色泽不均匀——可调节阴阳极之间的距离，检查阳极是否存在破损，或在高速镀银前的水洗槽中添加少量的JS润湿剂。
(2)高电流密度区表面烧焦——适当减小电流密度，或适当提高银离子的含量。
(3)镀层表面存在其他颗粒异物——检查过滤装置，或检查阳极的完整性；阳极最好使用铂材料，其他材料的阳极会发生腐蚀，从而影响镀层。
2．6反脱银
为了消除在非要求电镀区域的少数银层，使产品外观一致，既要将其除去，同时又要求对铜镀层不造成伤害。
HAKUREX A9 06是一种无氰型退镀剂，可退除铜或铜合金上的银，且不会破坏基体材料。
其工艺条件如下：
HAKUREX Ag 06 75 g／L
添加剂S 50 mL／L
KOH 36 g／L
Jk 3 A／dm2
pH l0．7～ll．3
HAKUREX A9 06应与KOH一同加入，并使溶液比重维持在4～6°Be之间。
该溶液要定期进行过滤。
2．7后保护
经过反脱银后，为了防止铜层表面被氧化腐蚀，需要对裸露的铜层进行保护。
可采用ENTEK-CU 56工艺，其条件如下：
ENTEK-CU 56 0．50％～l．25％
纯水99．50％～98．75％
θ25～60℃
ENTEK-CU 56是一种有机可焊性保护剂，具有很高的耐热性，其分解温度一般在300℃以上，因此能够很好地保护新鲜的铜表面，避免铜被氧化或污染。
高温焊接时，在焊料的作用下，有机可焊性保护剂被除去，显露出的新鲜铜表面迅速与焊料进行牢固焊接。
在使用中，该溶液的温度不能太低，尤其是在冬天。
当温度太低时，需要在电镀槽中配置加热管。
如在室温下使用，可以适当提高ENTEK-CU 56的浓度。