EMP11中文资料

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c 11标准 中文版

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c 11标准中文版C 11标准中文版。

C 11标准是C语言的一个重要标准,它对C语言的语法、语义和库函数做出了一系列的改进和扩充。

C语言作为一种通用的高级语言,一直以来都受到广泛的应用和关注。

C 11标准的出台,为C语言的发展注入了新的活力,也使得C语言在现代编程领域中更加具有竞争力和适用性。

C 11标准在原有C语言的基础上做出了许多改进和扩展,其中最主要的改进包括对多线程编程的支持、泛型编程的支持、对内存模型和原子操作的支持等。

这些改进使得C语言在并发编程、泛型编程和底层系统编程等方面有了更好的表现和支持。

在多线程编程方面,C 11标准引入了线程和原子操作的支持,使得C语言在多核和多线程编程方面更加方便和高效。

开发者可以利用C 11标准提供的线程库和原子操作来实现并发编程,这为C语言的应用场景提供了更多可能性。

在泛型编程方面,C 11标准引入了泛型选择和泛型表达式的支持,使得C语言在泛型编程方面更加灵活和强大。

开发者可以利用C 11标准提供的泛型特性来编写更加通用和可复用的代码,这为C语言的应用领域提供了更多的可能性。

在内存模型和原子操作方面,C 11标准引入了对内存模型和原子操作的支持,使得C语言在底层系统编程方面更加健壮和可靠。

开发者可以利用C 11标准提供的内存模型和原子操作来编写更加高效和安全的底层系统代码,这为C语言的应用场景提供了更多的保障和支持。

总的来说,C 11标准的出台对C语言的发展起到了积极的推动作用,使得C 语言在现代编程领域中更加具有竞争力和适用性。

C 11标准的改进和扩展为C语言的应用场景提供了更多的可能性和支持,也为C语言的未来发展注入了新的活力。

相信在C 11标准的指引下,C语言将会在未来的编程领域中继续发挥重要的作用,为软件开发和系统编程提供更加强大和灵活的工具和支持。

EMP风扇FIL-11

EMP风扇FIL-11

EMP风扇FIL-11风扇型号:FIL-11(销~~ shou :15 8 0 5 0 6 1 2 13 李)11“电风扇FiL-11是高性能,长寿命,严酷的11英寸风扇,用于极端环境下的冷却系统。

用于公交客车市场,越野应用,电网电池冷却,固定发电和屋顶安装冷却系统。

MODEL: FIL-1111" BRUSHLESS ELECTRIC FANThe FiL-11 is a high performance, long life, severe duty 11 inch fan used in cooling systems in extreme environments. It is used in the transit bus market, off road applications, power grid battery cooling, stationary power generation and roof mounted cooling systems.Features & Benefits∙12 or 24 VDC Brushless Motor +∙∙Rugged Design +∙∙SAE J1308 Compliant Finger Guards +∙∙Lab Tested Under Severe Conditions+∙∙Field Proven Long Life +∙∙Reversible +∙∙Variable Speed +∙∙Service Tool Available +∙∙Sealed and Fully Submersible +∙∙CSA and UL Options Available +型号:FIL-1515“电风扇FiL-15是高性能,长寿命,严酷的15英寸风扇,用于极端环境下的冷却系统。

它用于过境巴士市场,高速公路市场,垃圾市场和摩托车市场。

dht11技术参数

dht11技术参数

dht11技术参数DHT11技术参数DHT11是一种数字温湿度传感器,广泛应用于各种领域,如气象观测、室内环境监测等。

它具有高精度、快速响应、稳定性强等特点,因此备受青睐。

下面将介绍DHT11的技术参数,以便更好地了解和使用这一传感器。

1. 温度测量范围:DHT11的温度测量范围为0°C至50°C,精度为±2°C。

这意味着在这个范围内,DHT11可以提供较为准确的温度测量结果,适用于大多数常见的温度监测需求。

2. 湿度测量范围:DHT11的湿度测量范围为20%RH至90%RH,精度为±5%RH。

虽然相比于温度测量精度稍低,但在大多数情况下仍能够满足湿度监测的要求。

3. 工作电压:DHT11的工作电压范围为3.3V至5.5V,这使得它可以与各种微控制器或单片机进行连接,提供便利的接口和数据采集。

4. 信号输出:DHT11采用单总线数字信号输出,通过一根数据线即可完成温湿度数据的传输。

这种设计简单而有效,适用于各种应用场景。

5. 响应时间:DHT11的响应时间很快,一般在2秒左右即可完成一次温湿度数据的采集和输出。

这对于需要实时监测的应用非常重要。

6. 尺寸:DHT11体积小巧,尺寸为12mm × 15.5mm × 5.5mm,重量仅约1克。

这使得它可以轻松集成到各种设备中,不会占用太多空间。

7. 长期稳定性:DHT11具有较好的长期稳定性,不易受外界环境影响,保证了持续准确的温湿度监测数据。

总的来说,DHT11作为一款性能优良的数字温湿度传感器,在各种应用场景中均有广泛的用途。

通过了解其技术参数,我们可以更好地选择和使用这一传感器,为我们的项目带来更准确、稳定的温湿度监测数据。

希望以上介绍对您有所帮助,谢谢阅读!。

iooq11参数

iooq11参数

iooq11参数
新技术的发展与普及,使得q11参数在当今社会越来越受到重视。

随着电脑技术的进步,q11参数的推广应用也受到沿海一带国家的一些企业和科研单位的重视。

下面,我将对q11参数的类别、实现原理、参数调整以及应用等方面作出详细的介绍。

q11参数的类别主要包括语言处理参数,精确搜索参数以及自然语言处理参数。

语言处理参数是指使用算法建立一个保存词语处理参数的字典。

精确搜索参数是指在多种语言中进行搜索,使其能够准确地定位用户搜索的信息。

自然语言处理参数是指利用计算机技术来识别自然语言的参数。

q11参数的实现原理是通过层次性的把模块分为三个层面:模块层面、语义层面和表示层面。

其中,模块层面的模块主要用于切分输入的语句;语义层面的模块用于提取语义;表示层面的模块用于将语义表示为一定的参数。

q11参数的参数调整是通过改变模块参数、语义参数以及表示参数来实现的。

模块参数包括分割符、词尾符和长度限制;语义参数则包括类别参数、复杂性参数以及情感参数;表示参数主要有词频参数和频率参数。

q11参数的应用非常广泛,可以用于语言建模,知识图谱的建模,情感分析,自然语言处理,文本挖掘,智能对话等等。

例如,它可以被用于社会民意调查中,通过q11参数,我们可以准确地定位社会民意的真实反馈,从而进行更有价值的调查分析。

总之,q11参数是一种新型的技术,它具有精确性、高效性和高灵活性,能够解决许多复杂的自然语言处理问题,在文本分析、智能对话领域有着重要的应用价值。

MOD11数据产品用户手册

MOD11数据产品用户手册

系列-5MODIS陆地温度产品用户手册加州大学圣巴巴拉分校计算地球系统科学研究所(ICESS)万正明2020年4月敬告——这是一份详细说明系列5 MODIS陆地温度产品(LST)的文档。

该说明随着LST产品的进展和评估的进步而不断修改。

本文档描述的是MODIS LST产品的当前状态。

文档的目的是为了让LST产品的潜在用户取得一个对LST产品本身和产品中数据的明白得。

MODIS陆地温度产品——MOD11_L2,MOD11A1和MOD11B1已经通过第一时期超过50个温度在摄氏10到58度,蒸发量在到4厘米的晴天实地测量取得验证,大多数结果已经通过文献发表(参见Wan et al.,2002 and 2004;Coll et al., 2005;Wan, 2020; Wan and Li, 2020)。

更多的验证活动正在进行中。

关于V4/ Terra MODIS LST产品(名字以MOD11开头)和V4/ Aqua MODIS LST产品(名字以MYD11开头)的说明,请参考系列4用户手册。

目录1.1.陆地温度产品的文件格式1.2. 陆地温度产品的序列2.MOD11_L2 陆地温度产品.算法描述.科学数据集.局部属性.全局属性.质量保证3. MOD11A1每日陆地温度产品.算法描述.科学数据集.局部属性.全局属性.质量保证4. MOD11A2八日陆地温度产品.算法描述.科学数据集.局部属性.全局属性.质量保证5. MOD11B1每日陆地温度产品.算法描述.科学数据集.局部属性.全局属性.质量保证6. MOD11C1每日气候模型网格(CMG)陆地温度产品.算法描述.科学数据集.局部属性.全局属性.质量保证7. MOD11C2八日气候模型网格(CMG)陆地温度产品.算法描述.科学数据集.局部属性.全局属性.质量保证8. MOD11C3每一个月气候模型网格(CMG)陆地温度产品.算法描述.科学数据集.局部属性.全局属性.质量保证9. 参考文献10.相关文档MODIS陆地温度产品是一系列数据产品,从每景数据开始,通过时刻和空间变换,最后制作成每日、八日和每一个月的全世界网格产品。

sht11中文资料_数据手册_参数

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万联芯城专注电子元器件配单服务,只售原装 现货库存,万联芯城电子元器件全国供应,专为终端生产,研发 企业提供现货物料,价格优势明显,万联芯城电子元器件BOM配套 业务,客户提交物料清单,商城进行报价,整单采购可享优惠价 ,订单最快可当天发出,为客户节省采购时间,提高生产效率, 点击进入万度传感器-露点完全校准,数字输出-优秀的长期稳定不需要外部组件-超低功耗表面挂载或4-pin完全互换小尺寸自动功率downSHT1x / SHT7x产品SummaryThe SHTxx是单个芯片相对湿度副多传感器模块组成一个calibrateddigital输出。工业 CMOS工艺与专利微加工(CMOSens®技术)的应用,SHT11确保最高的可靠性和优良的长期稳定性。SHT11该装置包括用于相对湿度的电 容式聚合物传感元件和带隙温度传感器。两者都无缝地连接到一个14位模拟到数字转换器和一个串行接口电路在同一芯片上。这导致 了优越的信号质量,快速的响应时间和对外部干扰(EMC)不敏感,在一个非常有竞争力的价格。每个SHTxx都在一个精密的湿度室中单 独校准,并以一个冷镜湿度计作为参考。校准系数被编程到OTPmemory中。这些系数在测量过程中用于内部校准传感器发出的信号。2 线串行接口和内部电压调节,方便快捷的系统集成。它的小尺寸和低功耗使其成为最苛刻的应用程序的最终选择。该设备以表面可安 装的LCC(无铅芯片载体)或可插入的4针单线式封装方式提供。可根据客户要求提供特定的包装选项。1应用程序hvac_automotive_消费 品_气象站_加湿器_除湿器2.2.1串行时钟输入(SCK) SCK用于同步ena单片机与SHTxx之间的通信。SHT11由于接口是完全静态逻辑的, 所以不存在最小的SCKfrequency.2.2.2串行数据(data)数据三态引脚用于在设备内外传输数据。数据在下降沿后发生变化,在串行时钟 SCK上升沿上是有效的。在传输过程中,当SCK高时,数据线必须保持稳定。为了避免信号争用,微控制器应该只驱动低数据。外部上 拉电阻(例如10 kΩ)需要把信号高。(见图2)微控制器的I/O电路中经常包含有上拉电阻。见表5详细IO特征。(1)每个SHTxx测试完全在RH 精度规格25°C (77°F)和48°C (118.4°F)(2)默认的测量分辨率的14位(温度)和12位(湿度)可以减少到12和8位状态寄存器。2.2.3发送命 令启动传输时,必须发出“传输开始”顺序。它包括在SCK高时降低数据行,然后在SCK上降低脉冲,在SCK高时再次提高数据。接下 来的命令由三个地址位(目前只支持“000”)和五个命令位组成。SHTxx通过在第8个SCK时钟下降沿后将数据引脚拉低(ACK位)来指示 正确接收命令。数据线在第9个SCK时钟的下降边缘后被释放(并上升)。SHT11表2SHTxx命令列表2.2.4测量顺序(RH和T)在发出测量命令 (RH为“00000101”,温度为“00000011”)后,控制器必须等待测量完成。对于8/12/14位的测量,这大约需要11/55/210毫秒。与内部振 荡器的速度相比,精确的时间间隔可达±15%。为了表示测量完成,SHTxx向下拉数据线并进入空闲模式。在重新启动SCK读取数据之 前,控制器必须等待这个“数据就绪”信号。测量数据被存储到读出,因此控制器可以继续执行其他任务并方便地读出。然后传输两 个字节的测量数据和一个字节的CRCchecksum。uC必须通过将数据线拉低来识别每个字节。所有值都是MSB优先,右对齐。(例如,第 5个SCK是msb,对于一个12位的值,对于一个8位的结果,SHT11不使用第一个字节)。通信在rc数据的确认位之后终止。如果不使用 CRC-8校验和,控制器可以在测量数据sb之后通过保持ack高电平终止通信。测量和通信结束后,设备自动返回睡眠模式。警告:为了使 自热温度保持在0.1℃以下,shtxxi的激活时间不应超过10%(例如:max。如果与设备失去通信,以下信号序列将重置其串行接口:在保持数 据高的同时,切换sck9或更多次。这之后必须在下一个命令之前执行“传输开始”顺序。此序列仅重置接口。状态寄存器保存其内容。 图4连接复位顺序2.2.6 CRC-8校验和计算整个数字传输由8位校验和保护。它确保任何错误的数据可以被检测和消除。有关如何计算结 直肠癌的资料,请参阅申请须知“CRC-8校验和计算”。

emp原理

emp原理

emp原理
EMP原理是电磁脉冲(Electromagnetic Pulse)的简称,指的
是在核爆炸、闪电击中、太阳耀斑等强大电磁辐射源作用下,所产生的强烈瞬态电磁波。

它具有强大的电磁辐射能量,能够造成对电子系统和电路的破坏。

EMP是由三个主要组成部分构成:E1脉冲、E2脉冲和E3脉冲。

E1脉冲是发生在爆炸瞬间,具有十分宽广的频谱,因而
可以对电路系统和通信设备造成广泛的损害。

E2脉冲主要是
通过电磁辐射场传播,其时间特征较宽,对设备的短时间影响较小。

E3脉冲是由核爆炸后的高能粒子在大气中引发的辐射
带电粒子流产生的,其作用范围广,对电力系统的影响较大。

EMP的破坏机理主要通过对电磁辐射的敏感性进行干扰,使
电子设备发生电压和电流的超调,从而导致设备的短路或烧毁。

EMP对电子设备的破坏取决于设备的敏感程度和所受辐射的
能量密度。

一些较为脆弱的设备,如晶体管和集成电路,对EMP的抵抗力较弱,更容易受到破坏。

为了减轻EMP对电子设备的影响,可以采取一系列的防护措施。

例如,使用屏蔽技术来阻挡EMP的辐射,采用过电压保
护装置来限制电压超调的影响,以及设备的多重备份和绝缘等。

此外,经过特殊设计的设备和电路也能提高其对EMP的抵抗
能力。

总之,EMP原理是基于电磁脉冲现象的,其能量密度和辐射
特性会对电子设备造成破坏。

通过了解EMP的特点和破坏机理,并采取相应的防护措施,可以有效减少其对设备的影响。

ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍

ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍

ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍MAX7000S/AE,MAX3000A:5v/3.3vEEPOM工艺PLD,是ALTERA公司销量最大的产品,已生产5000万片,从从32个到1024个宏单元。

MAX3000A是Altera 公司99年推出的3.3v 低价格EEPOM工艺PLD,从32个到512个宏单元,结构与MAX7000基本一样。

5v3.3v3.3v2.5v宏单元备注EPM7032SEPM7032AEEPM3032AEPM7032B32 EPM7064SEPM7064AEEPM3064AEPM7064B64EPM7128SEPM7128AEEPM3128AEPM71 28B128EPM7256SEPM7256AEEPM3256AEPM7256B256FLEX10KE/ACEX1KFLEX10KE是98推出的 2.5vSRAM工艺PLD(FPGA),从3万门到25万门,主要有10K30E,10K50E,10K100E,带嵌入式存储块(EAB)较早期的型号还有FLEX10K(5V),FLEX10KA(3.3v),5v的10K和3.3v的10KA已基本不推广。

ACEX1K是2000年推出的2.5v低价格SRAM工艺PLD(FPGA),结构与10KE类似,带嵌入式存储块(EAB),部分型号带PLL,主要有1K10, 1K30, 1K50,1K100。

2.5v2.5v逻辑单元(LE)数量嵌入式RAM块备注EP1K105763每个RAM块容量为4KbitEPF10K30EEP1K3017286EPF10K50EEP1K50288010EPF10K100EEP1K100499212FL EX60005v/3.3vSRAM工艺,较低价格的CPLD(FPGA),结构与10K类似,但不带嵌入式存储块5v3.3v逻辑单元(LE)数量备注EPF6010A880 EPF6016EPF6016A1320EPF6024EPF6024A1960APEX20K99年推出的大规模2.5v/1.8v SRAM工艺CPLD(FPGA),带PLL,CAM,EAB,LVDS,从3万门到150万门2.5v1.8v逻辑单元(LE)数量嵌入式RAM块备注EP20K60E256016每个RAM块容量为4KbitEP20K100EP20K100E416026EP20K200EP20K200E832052EP20K300E1152072EP20K400EP20K400E16640104EP20K600E24320152 EP20K100E38400160EP20K1500E51840216APEXIIAPEX的下一代高密度SRAM工艺的FPGA,规模超过APEX,支持LVDS,PLL,CAM,用于超高密度设计Excalibur片内集成CPU 的最新PLD/FPGA产品Mercury新一代高性能SRAM工艺FPGA,8层全铜布线,I/O性能及系统速度有很大提高,I/O支持CDR(时钟-数据自动恢复),支持DDR SDRAM接口,内部支持四端口存储器,LVDS接口最高支持到1.25G,用于高性能高速系统设计,适合做。

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Appendix
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EMP11
Diodes
Switching diode
EMP11
Application Ultra high speed switching External dimensions (Unit : mm) Land size figure (Unit : mm)
1.0 0.5 0.5
1.6±0.1 0.22±0.05 0.13±0.05 (5) (4)
1.2±0.1
1.6±0.1
0.45
Features 1) Ultra small mold type. (EMD6) 2) High reliability
(6)
0.25 0.15
0.3 0.15 0.25
10 9
CAPACITANCE BETWEEN TERMINALS:Ct(pF)
890
8 7 6 5 4 3 2 1 0
AVE:1.831pF
Ta=25℃ VR=6V f=1MH:870.1mV 850
IR DISPERSION MAP
Ct DISPERSION MAP
900 FORWARD VOLTAGE:VF(mV) Ta=25℃ IF=100mA n=30pcs
100 90 REVERSE CURRENT:IR(nA) 80 70 60 50 40 30 20 10 0 VF DISPERSION MAP AVE:4.310nA Ta=25℃ VR=70V n=10pcs
1ms
time
300us
1 0.1 1 10 TIME:t(ms) IFSM-t CHARACTERISTICS 100
10 0.001
0.1 10 TIME:t(s) Rth-t CHARACTERISTICS
1000 ESD DISPERSION MAP
Rev.B
2/2
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5 Ifsm 8.3ms 8.3ms 1cyc
4
3
10
2
5
AVE:2.50A
1
0
0 1 10 NUMBER OF CYCLES IFSM-CYCLE CHARACTERISTICS 100
100 PEAK SURGE FORWARD CURRENT:IFSM(A) Ifsm t TRANSIENT THAERMAL IMPEDANCE:Rth (℃/W)
1000
Rth(j-a) ELECTROSTATIC DDISCHARGE TEST ESD(KV)
10 9
Rth(j-c)
8 7 6 5 4 3 2 1 0 C=200pF R=0Ω C=100pF R=1.5kΩ AVE:1.47kV AVE:2.98kV
10
100
Mounted on epoxy board IM=1mA IF=10mA
Ta=150℃
Ta=125℃
10 f=1MHz
FORWARD CURRENT:IF(mA)
Ta=75℃ Ta=25℃ Ta=-25℃
10
Ta=150℃
CAPACITANCE BETWEEN TERMINALS:Ct(pF)
1
Ta=-25℃
1
0.1
0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
4.0±0.1 2.0±0.05 φ1.5±0.1 0 1.75±0.1 0.3±0.1
3.5±0.05
1.65±0.1
5.5±0.2
8.0±0.2
1.65±0.1
1PIN
4.0±0.1
φ0.8±0.1
0~0.1
0.65±0.1
Absolute maximum ratings (Ta=25°C)
Electrical characteristics (Ta=25°C)
Parameter Forward voltage Reverse current Capacitance between terminals Reverse recovery time Symbol VF IR Ct trr Min. Typ. Max. 1.2 0.1 3.5 4 Unit V µA pF ns Conditions IF=100mA VR=70V VR=6V , f=1MHz VR=6V , IF=5mA , RL=50Ω
Parameter Reverse voltage (repetitive peak) Reverse voltage (DC) Forward current (Single) Average rectified forward current (Single) Surge current (t=1us) Power dissipation Junction temperature Storage temperature Symbol VRM VR IFM Io Isurge Pd Tj Tstg Limits 80 80 300 100 4 150 150 -55 to +150 Unit V V mA mA A mW ℃ ℃
0
10
FORWARD VOLTAGE:VF(mV) VF-IF CHARACTERISTICS
20 30 40 50 60 70 REVERSE VOLTAGE:VR(V) VR-IR CHARACTERISTICS
80
0.1 0 5 10 15 REVERSE VOLTAGE:VR(V) VR-Ct CHARACTERISTICS 20
Rev.B
1/2
1.65±0.01
1.55
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EMP11
Diodes
Electrical characteristic curves (Ta=25°C)
100
Ta=75℃ REVERSE CURRENT:IR(nA) Ta=125℃
10000 1000 Ta=25℃ 100 10 1 0.1 0.01 0.001
0.4
0~0.1
Construction Silicon epitaxial planar
EMD6
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