详说高速电路PCB回流路径

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PCB板内地返回路径的处理

PCB板内地返回路径的处理

PCB 地返回路径的处理摘要:印制电路板的好坏直接影响电子系统的电磁兼容性能,而印制电路板的上地返回路径是控制整个电子系统电磁兼容性能的核心之一,依据整个系统中返回路径所处的位置针对不同干扰信号有针对性的处理地返回路径,可以是事半功倍的提高板内电磁兼容性能。

本文以实际工作遇到的金属壳体的印制电路板为研究对象,针对印制电路板内数字地、模拟地和大功率信号和散热器的特点依据GB17626的测试的干扰源类型,分析各部分干扰源的种类以及干扰形成原理。

依据系统电磁兼容常用手段对各种降低干扰源,从而提升整个电子系统的抗干扰能力和稳定性。

引言:地是电子系统中重要的组成部分,地处理是电磁兼容的主要部分也是信号完整性设计核心之一,针对不同干扰源的抗干扰性和稳定性,对印制电路板内的地进行合理处理会提升整个电子系统的抗干扰性。

本文通过壳体、数字与模拟地内的一些处理方式说明地处理的重要性。

关键词:电磁到兼容、信号完整性、返回路径一、PCB 板内常见地返回路径的特性:理想的地返回路径是一个纯净的电位为零的参考面,实际电子系统内不存在绝对零电压的参考平面,因此layout 工程师要设计出一个相对纯净的参考界面作为返回路径。

PCB 板内电层和地平面是整个系统的返回路径,因篇幅限制本文仅对地返回路进行分析。

由于仅分析地返回路径所以本文并不采用返回路径这一称呼依然采用地这个称呼。

本文通过地分割、信号线与地的关系和散热片处理三个方面对地返回路径进行简要描述。

二、地分割1、壳体地:壳体电势返回路径是PCB 板内与壳体共电位的平面1)干扰源:壳体工作环境比较复杂根据GB17626 的测试内容可知其干扰源主要有浪涌、雷击、静电放电等。

2)电路板内解决方法:为了避免壳体上干扰信号涌入到电路板的信号地,用不低于50Mil 的沟槽将电路板内与壳体连接接口的地与电路板内的地进行分割。

○1、不跨越接口信号分割,避免了干扰信号通过地返回路径干扰电子系统。

高速电路pcb设计方法与技巧

高速电路pcb设计方法与技巧

高速电路pcb设计方法与技巧
高速电路的PCB设计是一项复杂的任务,需要考虑到信号完整性、电磁兼容性和噪声抑制等因素。

下面列出了一些高速电路PCB设计的方法和技巧:
1. 确定信号完整性要求:根据设计要求和信号频率,确定信号完整性要求,如信号的上升/下降时间、功率边缘、噪声容限等。

2. 选择适当的材料:选择适当的PCB材料,比如具有较低介电常数和损耗因子的高频层压板材料,以提高信号完整性。

3. 排布设计:在PCB布局设计中,将信号线和地线层紧密地排布在一起,以降低传输延迟。

同时,尽量避免信号线交叉和平行布线,以减小串扰干扰。

4. 使用差分信号线:对于高速信号,采用差分信号线可以减少干扰和噪声。

差分信号线需要保持匹配长度和间距,并使用差分对地层。

5. 引脚分布:将相关的信号和地线引脚布局在相邻位置,并使用直接和短的连接,以减小传输延迟。

6. 电源和地线:在PCB设计中,电源和地线是非常重要的。

为了提高电源供应的稳定性和降低噪声,采用分层设计,并保持电源和地线的低阻抗连通。

7. 规避回流路径:设计中应尽量避免信号流经大电流回流路径,以降低电磁干扰。

8. 耦合和终端阻抗:为了提高信号的传输质量,需要合理设计耦合和终端阻抗,并在设计中考虑到信号的反射和幅度损耗。

9. 电磁兼容性:在PCB设计中,应遵循电磁兼容性规范,使用恰当的屏蔽和过滤技术,以减少电磁辐射和敏感性。

10. 仿真和调试:在最终的PCB设计中,使用仿真工具来验证信号完整性和电磁兼容性,并在实际测试中进行调试和优化。

以上是一些高速电路PCB设计的方法和技巧,设计人员可以根据实际需求和设计要求来选择和应用。

九条高速PCB信号走线规则

九条高速PCB信号走线规则

九条高速PCB信号走线规则
1.电源回返路径:保持信号和相应的地面层尽可能近,在回路长度和电流路径上减小电磁辐射。

2.信号层叠:在多层PCB中,将信号层与相邻的地层尽可能靠近,以减小串扰和电磁辐射。

3.高速信号层位于中间层:将高速信号层放置在PCB的内部层,以减小对外部层的干扰,并提高中间层的信号完整性。

4.地层间引通孔:在PCB的不同地层之间设置引通孔,以提供更好的地面连接和减小回路长度,从而减小串扰。

5.信号层间引通孔:将不同信号层之间的引通孔放置在相同的位置,形成垂直连接通道,以便信号传输和阻止串扰。

6.信号层间隔层:在不同信号层之间设置隔离层,以提供额外的电磁屏蔽和减小与相邻信号层的干扰。

7.信号走线长度匹配:对于同一组相关信号,确保各信号的走线长度相等或相差很小,以维持信号的同步传输。

8.信号走线宽度匹配:对于同一组相关信号,确保各信号的走线宽度相等或相差很小,以维持阻抗匹配。

9.地平面引通孔:在PCB的地平面上设置引通孔,以提供更好的地面连接和减小回路长度,从而减小串扰。

以上是九条高速PCB信号走线规则的详细介绍。

通过遵循这些规则,设计师可以最大程度地提高高速电子产品电路板的信号完整性和性能。

高速电路pcb设计方法与技巧

高速电路pcb设计方法与技巧

高速电路pcb设计方法与技巧
高速电路 PCB 设计是非常重要的,因为它可能会对电路性能和信号完整性产生重要影响。

以下是一些高速电路 PCB 设计方法和技巧:
1. 布局规划:确保在 PCB 上正确布局各个电路模块,尽量减少信号路径长度和电流回路,避免交叉干扰和干扰耦合。

2. 地线规划:准确规划地线,减少回流路径和地回流阻抗,以确保信号完整性和抑制噪声。

3. 信号层分离:将信号层和电源层分离,减少干扰和耦合。

在有需要的地方使用地层分离。

4. 绕线规则:使用最短的路径和尽可能直线的路径连接信号源和接收器。

避免锐角和过于绕曲的路径,以减少信号损耗和延迟。

5. 信号完整性:在设计中使用适当的终端电阻、差分线、缓冲器和阻抗匹配等技术,以保持信号完整性和抑制回波和反射。

6. 电源和地线:确保电源和地线的良好连接和分配,减少电源噪声和地回流。

7. 绝缘:在高速电路附近使用绝缘层,以隔离高速信号和其他信号。

8. 过滤和抑制:在输入和输出端口使用合适的滤波器和抑制电路,以减少噪声和干扰。

9. EMI 和 RFI:在设计中采取一些措施来减少电磁干扰和无线干扰,如使用屏蔽层和地平面。

10. 模拟和数字信号分离:将模拟信号和数字信号分离,以减
少干扰和串扰。

总结来说,高速电路PCB 设计需要考虑布局规划、地线规划、信号层分离、绕线规则、信号完整性、电源和地线、绝缘、过滤和抑制、EMI 和 RFI、以及模拟和数字信号分离等因素。

这些方法和技巧可以帮助确保高速电路性能和信号完整性。

高速电路回流路径相关分析

高速电路回流路径相关分析

1.回流的基本概念数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门,信号通过导线从输出端送到接收端,看起来似乎是单向流动的,许多数字工程师因此认为回路通路是不相关的,毕竟,驱动器和接收器都指定为电压模式器件,为什么还要考虑电流呢!实际上,基本电路理论告诉我们,信号是由电流传播的,明确的说,是电子的运动,电子流的特性之一就是电子从不在任何地方停留,无论电流流到哪里,必然要回来,因此电流总是在环路中流动,电路中任意的信号都以一个闭合回路的形式存在。

对于高频信号传输,实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。

2.回流的影响数字电路通常借助于地和电源平面来完成回流。

高频信号和低频信号的回流通路是不相同的,低频信号回流选择阻抗最低路径,高频信号回流选择感抗最低的路径。

当电流从信号的驱动器出发,流经信号线,注入信号的接收端,总有一个与之方向相反的返回电流:从负载的地引脚出发,经过敷铜平面,流向信号源,与流经信号线上的电流构成闭合回路。

这种流经敷铜平面的电流所引起的噪声频率与信号频率相当,信号频率越高,噪声频率越高。

逻辑门不是对绝对的输入信号响应,而是对输入信号和参考引脚间的差异进行响应。

单点终结的电路对引入信号和其逻辑地参考平面的差异做出反应,因此地参考平面上的扰动和信号路径上的干扰是同样重要的。

逻辑门对输入引脚和指定的参考引脚进行响应,我们也不清楚到底哪个是所指定的参考引脚(对于TTL,通常是负电源,对于ECL通常是正电源,但是并不是全都如此),就这个性质而言,差分信号的抗干扰能力就能对地弹噪声和电源平面滑动具有良好的效果。

当PCB板上的众多数字信号同步进行切换时(如CPU的数据总线、地址总线等),这就引起瞬态负载电流从电源流入电路或由电路流入地线,由于电源线和地线上存在阻抗,会产生同步切换噪声(SSN),在地线上还会出现地平面反弹噪声(简称地弹)。

而当印制板上的电源线和接地线的环绕区域越大时,它们的辐射能量也就越大,因此,我们对数字芯片的切换状态进行分析,采取措施控制回流方式,达到减小环绕区域,辐射程度最小的目的。

高速电路pcb设计方法与技巧

高速电路pcb设计方法与技巧

高速电路pcb设计方法与技巧高速电路的PCB设计方法和技巧包括以下几个方面:1. 布局设计:将高速信号的传输路径尽量短,减少信号的传播延迟和损耗。

较重要的信号路径应尽量接近直线,减少信号的反射和串扰。

同时,将高速信号路径与低速信号路径、电源路径和地线路径分开布局,减少干扰。

将容易产生电磁干扰的元件,如发射器和接收器,与其他元件远离。

2. 信号线的走线规则:高速信号线应遵循尽量短、尽量宽、尽量平行的原则。

信号线的走线应尽量避免拐弯和角度过多,减少信号的反射和串扰。

信号线之间应保持一定的间距,避免互相干扰。

对于差分信号线,应保持差分对的长度一致,减少时钟抖动。

3. 地线规划:地线是高速电路中非常重要的一部分,对于信号的传输和干扰抑制起着至关重要的作用。

地线的设计应尽量短、宽,减小地电阻和电感。

可以使用填充地方式减小地回流路径。

对于多层PCB,应设计好地引脚和地面的连接方式。

4. 耦合电容与电感:在高速电路中,耦合电容和电感起着衰减高频噪声和滤波的作用。

需要合理选择耦合电容和电感的数值,以满足高速信号的传输需求。

电容和电感的布局也需要注意,尽量靠近需要耦合或滤波的信号线。

5. 电源规划:电源线是高速电路中非常重要的一部分,对于信号的传输和干扰抑制同样起着至关重要的作用。

电源线的设计应尽量短、宽,减小电源电阻和电感。

可以使用填充电源方式减小电源回流路径。

对于多层PCB,应设计好电源引脚和电源面的连接方式。

6. 综合考虑:在PCB设计中,需要考虑到信号的传输需求、干扰抑制、布局和走线的规则等多个方面。

综合考虑这些因素,可以在高速电路的PCB设计中取得较好的效果。

总的来说,高速电路的PCB设计需要充分考虑信号的传输需求和干扰抑制,合理的布局和走线规则是必不可少的。

此外,还需要综合考虑其他因素,如地线规划、耦合电容和电感、电源规划等,以确保高速电路的正常工作。

高速电路回流路径相关分析

高速电路回流路径相关分析

1.回流的基本概念数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门,信号通过导线从输出端送到接收端,看起来似乎是单向流动的,许多数字工程师因此认为回路通路是不相关的,毕竟,驱动器和接收器都指定为电压模式器件,为什么还要考虑电流呢!实际上,基本电路理论告诉我们,信号是由电流传播的,明确的说,是电子的运动,电子流的特性之一就是电子从不在任何地方停留,无论电流流到哪里,必然要回来,因此电流总是在环路中流动,电路中任意的信号都以一个闭合回路的形式存在。

对于高频信号传输,实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。

2.回流的影响数字电路通常借助于地和电源平面来完成回流。

高频信号和低频信号的回流通路是不相同的,低频信号回流选择阻抗最低路径,高频信号回流选择感抗最低的路径。

当电流从信号的驱动器出发,流经信号线,注入信号的接收端,总有一个与之方向相反的返回电流:从负载的地引脚出发,经过敷铜平面,流向信号源,与流经信号线上的电流构成闭合回路。

这种流经敷铜平面的电流所引起的噪声频率与信号频率相当,信号频率越高,噪声频率越高。

逻辑门不是对绝对的输入信号响应,而是对输入信号和参考引脚间的差异进行响应。

单点终结的电路对引入信号和其逻辑地参考平面的差异做出反应,因此地参考平面上的扰动和信号路径上的干扰是同样重要的。

逻辑门对输入引脚和指定的参考引脚进行响应,我们也不清楚到底哪个是所指定的参考引脚(对于TTL,通常是负电源,对于ECL通常是正电源,但是并不是全都如此),就这个性质而言,差分信号的抗干扰能力就能对地弹噪声和电源平面滑动具有良好的效果。

当PCB板上的众多数字信号同步进行切换时(如CPU的数据总线、地址总线等),这就引起瞬态负载电流从电源流入电路或由电路流入地线,由于电源线和地线上存在阻抗,会产生同步切换噪声(SSN),在地线上还会出现地平面反弹噪声(简称地弹)。

而当印制板上的电源线和接地线的环绕区域越大时,它们的辐射能量也就越大,因此,我们对数字芯片的切换状态进行分析,采取措施控制回流方式,达到减小环绕区域,辐射程度最小的目的。

九条高速PCB信号走线规则

九条高速PCB信号走线规则

九条高速PCB信号走线规则高速PCB设计是现代电子产品中非常重要的一环,它直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。

九条高速PCB信号走线规则是国际上广泛采用的一种高速PCB设计指导原则。

以下将详细介绍九条高速PCB信号走线规则。

1.严格遵循走线规则:在进行高速PCB设计时,必须遵循一定的信号走线规则。

这些规则包括信号的最小走线宽度、最小间距、最小焊盘孔径等。

同时,还要注意信号走线的长度和路径,以确保信号传输的完整性。

2.差分信号走线:差分信号是一种特殊的信号传输方式,可以大大提高信号的抗干扰能力。

在高速PCB设计中,应该使用差分信号走线来传输高频信号。

差分信号的走线规则包括信号的差分对间距、对距离和走线长度等。

3.走线层次:在高速PCB设计中,应尽量采用多层PCB板。

多层PCB 板可以提供更好的信号屏蔽和隔离效果,减小信号互相干扰的可能性。

同时,多层PCB板还可以提供更多的信号层供走线,使得信号走线更加灵活方便。

4.电源和地线走线:电源和地线是高速PCB设计中非常重要的两类信号。

在进行电源和地线走线时,应该尽量减小其阻抗,提高其电流承载能力。

电源和地线应该尽量靠近各个元件,以减小信号传输的长度和路径,提高信号的稳定性和可靠性。

5.时钟信号走线:时钟信号是高速PCB设计中的关键信号,它直接影响整个系统的工作稳定性和准确性。

时钟信号走线应该尽量短,走线路径上不要有分支和环形结构。

另外,时钟信号的走线应该避免与其他信号走线交叉,以降低信号互相干扰的可能性。

6.阻抗控制:在高速PCB设计中,阻抗是一个非常重要的参数。

信号走线的阻抗应该能够适应信号的频率和传输速率,并且保持稳定不变。

为了控制阻抗,可以通过调整信号走线的宽度、间距和PCB板的材料来实现。

7.信号层次分离:在高速PCB设计中,不同频率的信号应该尽量分离在不同的信号层上。

这样可以降低信号之间的相互干扰,提高整个系统的性能。

同时,还可以采用不同的信号层去传输不同频率的信号,以提高整个系统的布局效果。

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详说高速电路PCB回流路径说是高度电路,目前看来针对高速信号,理论也是共通的,总之会发现知识点是相互的。

话不多说,直接上思维导图:01数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门,信号通过导线从输出端送到接收端,看起来似乎是单向流动的,许多数字工程师因此认为回路通路是不相关的,毕竟,驱动器和接收器都指定为电压模式器件,为什么还要考虑电流呢!实际上,基本电路理论告诉我们,信号是由电流传播的,明确的说,是电子的运动,电子流的特性之一就是电子从不在任何地方停留,无论电流流到哪里,必然要回来,因此电流总是在环路中流动,电路中任意的信号都以一个闭合回路的形式存在。

对于高频信号传输,实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。

02数字电路通常借助于地和电源平面来完成回流。

高频信号和低频信号的回流通路是不相同的,低频信号回流选择阻抗最低路径,高频信号回流选择感抗最低的路径。

当电流从信号的驱动器出发,流经信号线,注入信号的接收端,总有一个与之方向相反的返回电流:从负载的地引脚出发,经过敷铜平面,流向信号源,与流经信号线上的电流构成闭合回路。

这种流经敷铜平面的电流所引起的噪声频率与信号频率相当,信号频率越高,噪声频率越高。

逻辑门不是对绝对的输入信号响应,而是对输入信号和参考引脚间的差异进行响应。

单点终结的电路对引入信号和其逻辑地参考平面的差异做出反应,因此地参考平面上的扰动和信号路径上的干扰是同样重要的。

逻辑门对输入引脚和指定的参考引脚进行响应,我们也不清楚到底哪个是所指定的参考引脚(对于TTL,通常是负电源,对于ECL通常是正电源,但是并不是全都如此),就这个性质而言,差分信号的抗干扰能力就能对地弹噪声和电源平面滑动具有良好的效果。

当PCB板上的众多数字信号同步进行切换时(如CPU的数据总线、地址总线等),这就引起瞬态负载电流从电源流入电路或由电路流入地线,由于电源线和地线上存在阻抗,会产生同步切换噪声(SSN),在地线上还会出现地平面反弹噪声(简称地弹)。

而当印制板上的电源线和接地线的环绕区域越大时,它们的辐射能量也就越大,因此,我们对数字芯片的切换状态进行分析,采取措施控制回流方式,达到减小环绕区域,辐射程度最小的目的。

下图比较经典说明回路的情况:对于借用其它平面做回流的情况,最好能在信号两端适当增加几个小电容到地,提供一个回流通路。

但这种做法往往难以实现。

因为终端附近的表层空间大多都给匹配电阻和芯片的退耦电容占据了。

回流噪声是参考平面上的噪声主要的来源之一。

因此需要注意返回电流的路径和流经范围。

03下图中是印制板中的一条线路,在导线上有电流通过,通常,我们只看到了敷在表面的用于传输信号的导线,从驱动端到接收端,实际上,电流总是在环路上才能流动,传输线是我们可以看到的,而电流回流的途径通常是不可见的,他们通常借助于地平面和电源平面流回来,由于没有物理线路,回路途径变得难于估计,要对他们进行控制有一定的难度。

如图3.1所示, PCB板上每条导线和其回路构成一个电流环路,根据电磁辐射原理,当突变的电流流过电路中的导线环路时,将在空间产生电磁场,并对其他导线造成影响,这就是我们通常所说的辐射,为了减少辐射的影响,首先应该了解辐射的基本原理和与辐射强度有关的参数。

图3.1 印制板上的差模辐射这些环路相当于正在工作的小天线,向空间辐射磁场。

我们用小环天线产生的辐射来模拟它,设电流为I,面积为S的小环,在自由空间为r的远场测得的电场强度为:E――电场(V/m)f――频率(Hz )S――面积( m^2)I――电流(A)r――距离(m)式3.1适用于放置在自由空间且表面无反射的小环,实际上我们的产品是在地面进行而非自由空间,附近地面的反射会使测得的辐射增加6dB,考虑到这一点,式3.1必须乘2,如果对地面反射加以修正并假设为最大辐射方向,则式3.1为由式3.2知,辐射与环路电流和环面积成正比,与电流频率的平方成正比。

印刷电路板中返回电流的路径是与电流的频率密切相关的。

根据电路基本知识,直流或低频电流总是流向阻抗最小的方向;而高频的电流在电阻一定的情况下,总是流向感抗最小的方向。

如果不考虑过孔在敷铜平面上形成的孔、沟的影响,阻抗最小的路径,也就是低频电流的路径,是由地敷铜平面上的弧形线组成,如图3.2。

每根弧线上的电流的密度与此弧线上的电阻率有关。

图3.2 PCB敷铜平面上高频电流路径对传输线来说,感抗最小的返回路径,也就是高频电流返回路径,就在信号布线的正下方的敷铜平面上,如图3.3。

这样的返回路径使得整个回路包围的空间面积最小,也就使得此信号形成的环形天线向空间辐射的磁场强度(或接收空间辐射的能力)最小。

对于比较长、直的布线,可以看作理想的传输线。

在其上传播的信号返回电流流经范围是以信号布线为中心轴的带状区域,距离信号布线中心轴距离越远,电流密度越小,如图3.3。

这一关系近似满足式3.3 [4]:式3.3其中, I(D)为原始信号电流,单位为“A,安培”;D为信号布线与敷铜平面的距离,单位为“in.,英寸”;H为敷铜平面上的点到信号线的垂直距离,单位为“in.,英寸”;D/H是这一点上的电流密度,单位为“A/in.,安培每英寸”。

图3.3 传输线返回电流密度分布图根据式3.3,表3.1列出了流经以传输线中心为中心,宽度为的带状区域内的返回电流占所有返回电流的百分比。

假设英寸,则经过距离传输线0.035英寸以外的区域返回的电流只占所有返回电流的13%,具体分到传输线的一侧只有6.5%,而且密度很小。

因此可以忽略不计。

小结:1.当信号布线下方具有连续、致密、完整的敷铜平面时,信号返回电流对敷铜平面的噪声干扰是局部的。

因此,只要遵循布局、布线局部化的原则,即人为地拉开数字信号线、数字器件与模拟信号线、模拟器件之间的距离到一定程度,可以大幅度降低数字信号返回电流对模拟电路的干扰。

2.高频瞬态返回电流,经由与信号走线紧邻的平面(地平面或电源平面)回流到驱动端。

驱动器信号走线的终端负载,跨接在信号走线和与信号走线紧邻的平面(地平面或电源平面)之间。

3.当印制板上的电源线和接地线的环绕区域越大时,它们的辐射能量也就越大,因此,我们通过控制回流路径,可以使得环绕区域最小,从而控制辐射程度。

04在PCB板上引起回流问题通常有三个方面:芯片互连,铜面切割,过孔跳跃。

下面具体对这些因素进行分析。

4.1 芯片互连引起的回流问题当数字电路工作时,将发生高、低电压之间的转换,这就引起瞬态负载电流从电源流入电路或由电路流入地线。

对于数字器件而言,它引脚输入电阻可以认为无穷大,相当于开路(即下图中的i=0),事实上,回路电流是通过芯片与电源和地平面产生的分布电容和分布电感来返回的。

以下以集电极输出电路作为输出信号的内部电路为例进行分析。

4.1.1 驱动端从低电平变化到高电平。

当输出信号由低电平跳变为高电平时,相当于输出引脚对传输线输出一个电流,由于输入电阻无穷大,我们认为对于芯片而言,没有电流从输入管腿上流入即,那么,这个电流必须返回到输出芯片的电源管腿上。

①信号走线与电源平面紧邻。

驱动端对信号走线和电源平面及终端负载构成的传输线进行充电,电流从驱动器的电源管脚进入器件,并从驱动器输出端流向负载端;高频瞬态返回电流在信号走线下方的电源平面上回流到驱动器的输出端,返回电流直接通过电源平面,从驱动器的电源管脚进入驱动器,构成电流环路。

②信号走线与地平面紧邻。

驱动器对信号走线和电源平面及终端负载构成的传输线进行充电,电流从驱动器的电源管脚进入器件,并从驱动器输出端流向负载端;高频瞬态返回电流在信号走线下方的地平面上回流到驱动器的输出端,返回电流必须借助在驱动器输出端的电源平面和地平面的耦合电容,从地平面跨越到电源平面,再从驱动器的电源管脚进入驱动器,构成电流环路。

4.1.2 驱动端从高电平变化到低电平,相当于输出引脚吸收传输线上的电流。

①信号走线与电源平面紧邻。

负载对信号走线和电源平面及驱动器输出端构成的传输线进行放电,电流从驱动器的输出管脚进入器件,从驱动器的地管脚流出,进入地平面,并通过在驱动器地管脚附近的电源平面和地平面耦合电容,跨越到电源平面,返回负载端;高频瞬态返回电流在信号走线下方的电源平面上回流到负载端,构成电流环路。

②信号走线与地平面紧邻。

负载对信号走线和电源平面及驱动器输出端构成的传输线进行放电,电流从驱动器的输出管脚进入器件,从驱动器的地管脚流出,进入地平面,返回负载端;高频瞬态返回电流在信号走线下方的地平面上回流到负载端,构成电流环路。

在驱动器的输出管脚、地管脚附近,应当布放电源平面和地平面的耦合电容,为返回电流提供返回通路,否则,返回电流将寻找最近的电源平面和地平面的耦合途径进行回流(使得回流途径难以预知和控制,从而对其他走线造成串扰)。

4.2覆铜切割造成的回流问题解决办法地平面和电源平面可以减少电阻引起的电压损失。

如图所示,回路电流经过地流回,由于电阻R1的存在,势必在1和2点产生电压降,电阻越大,压降越大,引起对地电平的不一致,如果有地层,可视为线宽无限大,电阻很小的信号线。

回路电流总是从最靠近信号的地层上流过,当地层不止一层时,如果信号处于两层地平面之间而两者又完全相同时,回路电流将等分在两个平面上通过。

4.2.1.在布局、布线局部化的条件下,数字地平面与模拟地平面公用同一块敷铜平面,即对数字地与模拟地不加区分,数字电路本身的噪声并不会给模拟电路系统带来额外的噪声。

4.2.2.在数字、模拟混合电路系统中,数字地与模拟地的共地点选择在板外,即两敷铜平面完全独立,使得数字电路与模拟电路之间的信号线不具备传输线的特征,给系统带来严重的信号完整性问题。

数字电路与模拟电路采用同一个电源系统,地平面不加分割,在数字、模拟混合电路系统的设计中,在布局模块化、布线局部化的基础上,数字电路模块和模拟电路模块公用一个完整的、不加分割的电压参考平面,不但不会增大数字电路对模拟电路的干扰,由于消除了信号线“跨沟”问题,能够大幅度降低信号间的串扰和系统的地弹噪声,提高了前端模拟电路的精度。

4.3过孔造成的回流问题解决办法在印制板信号布线时,如果是多层板,很多信号必须通过换层来完成连接任务,这时就要用到大量的过孔,过孔对回流的影响有两种:一是过孔形成沟槽阻断回流,二是过孔造成的回流跳层流动。

4.3.1.过孔形成的沟槽在印制板信号布线时,如果是多层板,很多信号必须通过换层来完成连接任务,这时就要用到大量的过孔,如果过孔在电源或地平面排列比较密集,有时候会出现许多过孔连成一片的情况,形成所谓的沟,如图所示。

首先,我们应该对这种情况进行分析,看看是否回流需要经过沟槽,如果信号的回流无需经过沟槽,就不会对回流造成阻碍影响。

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