画PCB的一般步骤
cadencePCB画图(傻瓜教程快速入门)
cade nee画PCB板傻瓜教程（转帖）一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。
点击开始菜单，然后依次是所有程序一打开cade nee软件一》一般选用Design Entry CIS点击Ok 进入Capture CIS接下来是File--New--Project,在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。
2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE，1右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel 类似。
点击上侧工具栏的Project manager （文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。
1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC文件夹，右键点击PAGE1选择Schematic1Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library,可以看到在Library 文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save,改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数,要不然很可能出现你画的封装,很可能在原理图里面布线的时候通不过,没法对齐,连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。
右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part,或是New Part From Spreadshee，t 后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片兀件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚,方便快捷。
Altium Designer 画PCB元件封装库步骤
原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。
PCB设计步骤
PROTEL99设计电路板的基本流程用PROTEL99设计电路板的基本流程一、电路板设计的前期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
三、PCB板的设计1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、导入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、设置布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。
Protel99SE绘制PCB过程详解
过程详解PCBProtel99SE绘制前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：DocumentsExplorer，双击文件夹文件：点左侧管理器标签．新建1PCB弹出界面如下图：新建文件—New…File点菜单文件弹出对话框如下图：选中文件DecumentPCB ，点OK，输入新建的PCB如箭头所示，选中第3个图标文件，所以选择默认即可。
，此处因为只有一个PCB*.pcb名—所以是空的双击刚刚建立的2.PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，根据要求绘制工作，中的然后选择KeepOutLayer单击左下角的，PlaceLine100mmX100mm框，此处绘制先正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。
PCB文件的封装库中选择合适的封装，为元器件添加封装时3.记住名称,可去然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。
OK，点击，在起设置窗口的FootprintSIP2返回到原理图，双击J4中输入的封装添加。
其余器件以相同方式添加封装。
即可完成J4Netlist—DesignCreate —需要生成网络表：4.添加完器件封装后，单击菜单OK 弹出如下对话框，直接点击生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。
检查错误。
单击菜单栏的5.Tool-ERC…OK然后在弹出来的对话框中直接点击弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。
…Design—Update PCB6、将器件导入PCB文件。
单击菜单—Execute弹出如下图对话框，直接点击即由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes 可文件，呈现如下图情况，所有器件都在之文件，进入PCBPCB.PCB此时点击前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。
pcb个人抄板的一般步骤 -回复
pcb个人抄板的一般步骤-回复制作个人抄板是电子制造中的一项重要工作。
个人抄板是将电路设计转化为实际产品的关键步骤之一。
下面是制作个人抄板的一般步骤。
1. 设计原理图和布局图：个人抄板的第一步是根据电路设计的原理图和布局图，理解电路的功能和连接。
原理图是电路设计的图形表示，显示了电路元件之间的连接方式，而布局图则描述了电路元件在PCB上的排列方式。
2. 选择合适的软件工具：在制作个人抄板之前，需要选择适当的软件工具。
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Eagle、KiCad等。
这些软件提供了丰富的库存元件和布局工具，以帮助设计师完成个人抄板。
3. 创建设计文件：使用选定的软件工具，开始创建设计文件。
设计文件包括原理图、布局图和PCB封装库。
原理图和布局图描述了电路结构和连接，而PCB封装库则提供了元件的物理尺寸和引脚布局信息。
4. 添加元件：根据原理图和布局图，将电路元件添加到设计文件中。
在添加元件时，需要注意正确选择封装，并确保元件的连线符合电路设计要求。
5. 连接电路：在添加完所有元件后，开始连接电路。
使用软件工具提供的连线功能，按照原理图上的连接关系，逐步连接电路。
6. 优化布局：完成连线后，进行布局优化。
布局优化旨在最大程度地减少电路板上的干扰和噪声，提高电路性能。
通过调整元件位置和布线路径，以优化信号传输和功率分配。
7. 电气规则检查：在完善布局后，进行电气规则检查。
电气规则检查是确保电路设计符合标准和规范的关键步骤。
该检查可以帮助发现电路连接错误、缺失引脚连接等问题。
8. 输出生产文件：检查完成后，准备输出生产文件。
生产文件包括Gerber 文件、钻孔图和布线清单等。
Gerber文件是用于制造PCB的标准文件格式，而钻孔图则用于指导生产过程中的钻孔操作。
9. PCB制造：将输出的生产文件发送给PCB制造商，进行PCB的制造。
制造商将使用这些文件制作印刷电路板，并按照设计要求进行布线和组装。
pcb设计流程(新手必读)
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create
Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB
设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
③．
振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④．
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
①．
一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．
在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
使用Cadence绘制PCB流程
使⽤Cadence绘制PCB流程之前使⽤过cadence画过⼏块板⼦，⼀直没有做过整理。
每次画图遇到问题时，都查阅操作⽅法。
现在整理⼀下cadence使⽤经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。
使⽤软件版本号：Cadence 16.6⼀、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电⽓规则检测1.3⽹络表netlist⽣成（设置元件封装）⼆、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件⽂件类型在Allegro系统中，建⽴⼀个零件（Symbol）之前，必须先建⽴零件的管脚（Pin）。
元件封装⼤体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
⾸先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。
Circle 圆型Square 正⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief，热风焊盘。
Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad，隔离PAD。
起⼀个绝缘的作⽤，使焊盘和该层铜之间形成⼀个电⽓隔离，同时在电路板中证明⼀下焊盘所占的电⽓空间。
Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。
4. SOLDERMASK：阻焊层，作⽤：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。
如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘⽆法焊接。
所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置为焊盘开个窗⼝，使绿油不覆盖窗⼝（该窗⼝的⼤⼩必须⼤于焊盘尺⼨）。
可以理解成去阻焊层（即使⽤模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负⽚时，Allegro使⽤Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正⽚时，Allegro使⽤Regular Pad。
Cadence绘制PCB流程
Cadence绘制PCB流程使用软件版本号：Cadence 16.6一、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电气规则检测1.3网络表netlist生成 （设置元件封装）二、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件文件类型在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。
● Circle 圆型● Square 正方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief，热风焊盘。
● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad，隔离PAD。
起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。
4. SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。
如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。
所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。
可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。
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每次设计一块pcb时都应该按如下的顺序进行，这样可以节省时间，获得最好效果。
1.选择好SCH，PCB等文件的名字（用英文，数字），加上扩展名。
2.原理图
先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。
按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。
尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电器连接关系的。
最好不要让两个元件管脚直接相连，画完后可以自动编号（特殊要求例外），然后加上对
应标称值，最好把标称值改为红色，粗体，这样可以和标号区分开。
最好把标号和标称值放在合适位置，一般左边为标号，右边为标称值，或上面为标号，下面没标称值。
过程中习惯性保存！
首先保证原理图是完全正确的，进行ERC检查无错，然后打印核对。
其次最好能搞清楚电路原理，对高低压；大小电流；模拟，数字；大小信号；大小功率分块，以便在后面布局时方便。
3.制作PCB元件库
对于标准库和自己的常用库里面没有的元件封装进行制作，要注意画俯视图，注意尺寸，焊盘大小，位置，号，内孔大小，方向，（印法好量尺寸）。
名字用英文，容易看为好，最好有标明对应的尺寸，以便下次用时查找（可以使用名字和对应尺寸对应的表格形式保存）。
对于常用的二极管，三极管应该注意标号的表示方法，最好在自己库里面有常用系列的二极管，三极管封装，如9011-9018，1815，D880等。
对发光二极管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而标准库没有的元件封装应该都在自己库里面有。
应该很熟悉常用元件（电阻，电容，二极管，三极管）的封状形式。
4.生成网络表
在原理图里面加好封装，保存，ERC检查，生成元件清单检查。
生成网络表。
5.建立PCB
选择好公制，捕获和可见删格大小，按要求设计好外框（向导或自己画），然后放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺丝可以用3.5mm的内孔焊盘，2.5的可以用3的内孔），边缘的先改好焊盘，孔大小，位置固定。
添加好需要用到的库。
6.布局
调用网络表，调入元件，修改部分焊盘大小，设置好布线规则，可以改变标号的大小，粗细，隐藏标称值。
然后先把需要特殊位置的元件放好并琐定。
然后根据功能模块布局，（可以用SCH里面选择过度到PCB里面选择的方式），一般不用X，Y进行元件的翻转，而是
用空格旋转，或L键，（因为有些元件是不能翻转的，如集成块，继电器等）。
对于一个功能模块先放中心元件，或大元件，然后放旁边的小元件，（比如集成块先放，然后放直接和集成块两管脚直接相连的元件，再放和集成块一个管脚相连的元件，而且类似的元件尽量放在一起，比较美观也要考虑后面连线的方便性）。
当然一些特殊关系的元件先放，比如一些滤波电容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。
还有会干扰的元件先整体考虑要离远点。
高低压模块要间隔6.4mm以上。
要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。
一些不能布线的地方可以用FILL。
还要考虑散热，热敏元件。
电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
（1）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平
放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（2）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放
，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
7.布线：
先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。
对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为1000V。
设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。
注意各个模块的区分。
对单面板最好可以加一些条线。
加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角
8.手工修改线：
修改一些线的宽度，转角，补泪地或包焊盘（单面板必须做），铺铜，处理地线。
9.检查
DRC，EMC 等检查，然后可以打印检查，网络表对比。
元件清单检查。
10。
加型号（一般在丝网成）。
11。
电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）
12。
高频（>20MHz）一般是多点接地。
<10MHz 还是<1MHz
单点接地。
其间为混合接地。
13.根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。
14.在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。
在安排高速信号线，最好考虑低速信号线。
元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。
安全的条件下，电源线应尽量靠近地。
减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。
这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。
接地最重要的了。
差不多的时候要有备份一下，或有些步骤容易死机，破坏文件的时候要备份。