车间环境要求与生产工艺要求
车间安全生产规范
车间安全生产规范车间安全生产规范是保障工人身体健康和工厂安全的紧要措施。
在车间安全规范中，需要考虑工人的身体和精神健康、环境卫生和设备安全的各个方面。
为了充足这些要求，下面就车间生产规范进行认真说明。
一、车间环境卫生规范（一）车间卫生车间的环境卫生是保证工人身心健康和生产质量的基本前提。
车间卫生规范应体现“三清”标准，即：清洁、乾净、清爽。
车间应当开展每日清扫工作，保持地面、机器设备和物品表面干净。
各类废弃物应当集中分类妥当处理。
避开杂物杂草，保持车间的卫生环境。
（二）通风换气通风应依据车间工艺过程和物料性质，实行合适和有效的通风方式。
特别是对于有害物质处理和产生加热、烟雾、粉尘、异味的车间，应当设置废气排放设备，以保证车间内空气的清爽和健康。
（三）物品摆放每个车间都应有物品摆放规范，避开摆放过多物品，尤其是杂物和不安全物品。
物品摆放应有区域和标识，以便适时发觉和排出隐患。
二、救援预案规范应当依据不同车间的特点、工艺流程和不安全源分别编制相应的救援预案。
救援预案包括救援组织体系、救援人员的数量、必要的安全设备及配件等。
同时，应当有针对性地进行模拟和演习，以提高救援效率和成功率。
三、安全设备规范（一）统一安全标志车间中安全设备的使用应符合国家标准和规定，各类设备的安全标志应明确、醒目。
安全标志的颜色、图形和文字应符合国家标准，便于工人快速判定和使用。
（二）安全防护器具安全防护器具是车间必需配备的设备。
如安全帽、健康口罩、手套、耳塞、护目镜等。
使用时应遵守订立的规范，定期检查和更换防护器具，避开使用损坏的器具。
（三）不安全源设备车间中存在的可能产生不安全的设备和机器应进行标识和安装保护措施，如围栏和隔离。
应依照国际、国内标准进行布置和设定，避开使用损坏或无法很好发挥作用的设备。
四、员工作业规范（一）入厂培训每个新员工应经过全面的安全培训，包括车间环境、不安全标志、安全工具、不安全源等相关学问。
另外，还应强调员工个人对安全的责任和义务，以削减各种意外事故。
车间环境要求与生产工艺要求内容
生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V（±10%，50/60HZ）。
如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。
一般要求压力大于7Kg/cm2 。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。
锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。
对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。
至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。
具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。
一般为17~28℃。
极限温度为15~35℃。
相对湿度：45~70%RH。
六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。
2、防止静电产生的办法.①控制车间静电生成环境。
制药车间技术要求
制药车间技术要求制药车间技术要求是指在制药生产过程中，对于车间设备、生产工艺、环境保护等方面所提出的技术要求。
符合这些要求能够保障药品生产的质量、安全和有效性。
以下是一份关于制药车间技术要求的范例：一、车间环境1. 温湿度要求：车间内的温度和湿度应该能够满足药品生产所需的要求。
一般来说，制药车间的温度要求为20-25摄氏度，相对湿度为45%-65%。
2. 净化要求：制药车间应该具备相关的净化控制设备，如洁净室、空气过滤设备等。
车间内的空气质量需要达到相关的净化标准，以确保生产的药品不受污染。
3. 灭菌要求：制药车间应该有严格的灭菌控制措施，以确保在生产过程中不出现微生物污染。
灭菌操作应该符合相关标准，并定期进行验证。
二、设备要求1. 生产设备：车间内的生产设备应该符合GMP（Good Manufacturing Practice）标准，能够满足药品的生产要求，并且需要定期进行维护，保证设备的正常运转。
2. 洁净设备：制药车间需要配备洁净设备，如洁净台、洁净防护服等，以防止生产过程中的交叉污染。
3. 包装设备：车间内的包装设备需要能够满足药品包装的要求，并且符合相关的卫生标准。
三、生产工艺要求1. 原料控制：车间需要对原辅材料进行严格的管理控制，包括原料的采购、检验、储存等，确保原料的质量符合要求。
2. 生产流程：生产车间需要制定合理的生产流程，包括生产操作规程、清洁消毒程序、离子辐射控制等，以确保生产过程的顺利进行。
3. 产品检验：生产车间需要对成品药品进行严格的检验，包括外观检查、理化性质检验、微生物检验等，以确保产品的质量符合标准。
四、环境保护要求1. 废物处理：生产车间需要对生产过程中产生的废物进行妥善处理，符合相关的环保要求，以减少对环境的污染。
2. 能源管理：车间需要对能源的使用进行合理的管理，如节能、减排，达到节约能源资源的目的。
3. 废气治理：车间需要配备相应的废气处理设备，对生产过程中产生的废气进行治理，避免对环境造成污染。
GMP车间规范要求
GMP车间规范要求一、引言GMP（Good Manufacturing Practice）是一种质量管理体系，旨在确保药品、食品和医疗器械的生产过程符合一定的标准要求，以保证产品的质量、安全和有效性。
本文将详细介绍GMP车间规范要求，包括车间环境、设备、人员、工艺流程等方面的要求。
二、车间环境要求1. 温度和湿度控制：车间内的温度和湿度应符合产品生产的要求。
例如，药品生产车间的温度一般应控制在20-25摄氏度之间，湿度控制在45-65%之间。
2. 空气洁净度：车间内应有适当的空气过滤和净化设备，以确保空气质量符合要求。
空气洁净度级别应根据产品的特性和要求确定，如GMP车间的洁净度等级可分为A、B、C、D四个级别，级别越高，要求越严格。
3. 照明：车间内的照明设备应保证充足的光照，以确保操作人员能够清晰地看到工作区域，避免操作错误和事故发生。
4. 排风系统：车间内应设置合适的排风系统，及时排除产生的有害气体和粉尘，保持空气清新。
三、设备要求1. 设备验证：所有在GMP车间使用的设备都应进行验证，确保其性能稳定可靠，符合产品生产的要求。
验证包括安装验证、操作验证、性能验证等。
2. 设备维护和保养：车间内的设备应定期进行维护和保养，确保其正常运行。
维护和保养记录应详细记录，包括维护内容、维护人员、维护时间等信息。
3. 设备清洁：车间内的设备应定期进行清洁，以防止交叉污染和杂质的产生。
清洁程序应明确，包括清洁剂的选择、清洁方法和频率等。
四、人员要求1. 培训和资质：车间内的操作人员应接受相关的培训，熟悉GMP规范要求和操作规程。
同时，操作人员应具备相应的资质和证书，以保证其具备相关的专业知识和技能。
2. 个人卫生：操作人员应保持良好的个人卫生习惯，包括穿戴干净整洁的工作服、戴口罩、戴帽子等。
操作人员应定期接受健康体检，确保身体健康。
3. 操作规程：车间内的操作人员应按照规定的操作规程进行工作，严格执行各项操作步骤和要求。
GMP车间规范要求
GMP车间规范要求引言概述：GMP（Good Manufacturing Practice）是一种严格的生产管理规范，旨在确保药品和医疗器械的质量和安全性。
GMP车间规范要求是GMP的一部分，涉及到药品和医疗器械生产车间的各个方面。
本文将详细介绍GMP车间规范要求的内容。
一、设施要求：1.1 温湿度控制：GMP车间要求对生产环境的温度和湿度进行严格控制，以确保产品质量的稳定性和一致性。
1.2 空气质量控制：车间内的空气质量应符合相关标准，包括微生物和粉尘的控制，以防止交叉污染和产品受到污染。
1.3 设备布局和清洁：车间内设备的布局应合理，以确保生产操作的顺畅进行。
此外，车间应保持清洁，以防止杂质和污染物的积累。
二、人员要求：2.1 培训和资质：GMP车间要求所有从事生产操作的人员都必须接受相应的培训，并具备相关的资质和技能，以确保他们能够正确地执行工作。
2.2 卫生和个人防护：所有工作人员都应遵守卫生要求，包括洗手、穿戴适当的工作服和个人防护装备，以减少污染和交叉感染的风险。
2.3 工作纪律和记录：车间要求员工遵守工作纪律，包括准时上班、不擅自离岗等。
此外，所有生产操作都应有相应的记录，以便追溯和审核。
三、原料和辅料要求：3.1 原料采购和验收：GMP车间要求采购原料和辅料的供应商必须符合相关的质量标准，并进行严格的验收程序，以确保原料的质量和纯度。
3.2 储存和保护：原料和辅料应储存在指定的区域内，并采取适当的保护措施，以防止受到湿气、阳光或其他不良环境因素的影响。
3.3 标识和追溯：所有原料和辅料都应有明确的标识，并保留相应的追溯记录，以确保产品的可追溯性和质量控制。
四、生产操作要求：4.1 工艺控制：GMP车间要求对生产工艺进行严格控制，包括操作步骤、时间、温度、压力等参数的监控和记录，以确保产品的一致性和质量稳定性。
4.2 检测和分析：生产过程中应进行适当的检测和分析，以确保产品符合规定的质量标准，并及时采取纠正措施，以防止不合格品的产生。
GMP车间规范要求
GMP车间规范要求一、引言GMP（Good Manufacturing Practice）是指良好生产规范，是一种质量管理体系，旨在确保药品、食品和化妆品等生产过程中的质量和安全。
GMP车间规范要求是指在GMP标准下，车间生产环境和操作流程应满足的一系列要求。
本文将详细介绍GMP车间规范要求的内容和数据。
二、车间环境要求1. 温湿度控制：车间内的温度和湿度应根据产品的要求进行控制，以确保产品的质量和稳定性。
例如，对于某种药品的生产，车间温度应控制在20-25摄氏度，湿度应控制在40-60%之间。
2. 空气洁净度：车间内的空气质量应符合GMP标准中的相关要求，以防止灰尘、微生物和其他污染物对产品的污染。
空气洁净度可通过安装过滤器、定期清洁和消毒等方式来保证。
3. 光照要求：车间内的光照应符合产品的要求，以保证操作人员能够清晰地看到操作区域，避免操作失误和交叉污染。
三、车间设备要求1. 设备验证：车间内的生产设备应经过验证，确保其能够稳定、可靠地运行，并符合产品的生产要求。
验证包括设备的安装、操作和维护等方面。
2. 清洁和消毒：车间设备应定期清洁和消毒，以防止污染物对产品的污染。
清洁和消毒程序应明确，并按照规定的频率进行。
3. 记录和文档管理：车间设备的维护和保养记录应完整、准确地保存，并按照规定的时间和方式进行管理。
相关文档包括设备操作手册、维护记录和故障报告等。
四、车间操作要求1. 人员培训：车间操作人员应接受相关的培训，包括GMP知识、操作规程和卫生要求等。
培训记录应完整、准确地保存，并定期进行复核和更新。
2. 工艺流程控制：车间生产过程应按照规定的工艺流程进行控制，以确保产品的质量和一致性。
工艺流程包括原料配制、操作步骤和产品检验等。
3. 卫生要求：车间操作人员应保持良好的个人卫生习惯，包括穿戴干净的工作服、戴口罩和手套等。
车间应提供洗手设施，并定期进行卫生清洁。
五、车间记录和检查要求1. 记录管理：车间应建立完善的记录管理系统，包括生产记录、检验记录和不良品记录等。
GMP生产车间净化车间施工工艺
GMP生产车间净化车间施工工艺引言概述：GMP生产车间净化车间施工工艺是确保生产环境符合GMP标准的重要步骤。
净化车间施工工艺的合理设计和实施，能够有效控制空气质量、减少微生物污染、保持温湿度稳定等，从而保证产品质量和生产安全。
本文将从五个大点来详细阐述GMP生产车间净化车间施工工艺的相关内容。
正文内容：1. 净化车间设计1.1 空间规划：合理规划净化车间的大小、高度和布局，确保流线生产、人员流动和设备摆放的合理性。
1.2 材料选择：选择符合GMP要求的材料，如不锈钢、耐腐蚀材料等，以防止材料释放有害物质对产品质量的影响。
1.3 墙体与天花板：采用无尘无菌材料进行装修，确保墙体与天花板的平整度和密封性，防止灰尘和微生物滋生。
2. 空气净化系统2.1 过滤器选择：根据车间的净化级别和要求，选择合适的过滤器，如初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器等，以去除空气中的颗粒物和微生物。
2.2 空气流动控制：设计合理的空气流动模式，如层流、局部层流等，以确保空气流向和速度的均匀性和稳定性。
2.3 温湿度控制：安装恒温恒湿设备，控制车间的温度和湿度在适宜的范围内，以满足生产工艺的要求。
3. 微生物控制3.1 洁净区域划分：根据生产工艺和产品要求，将净化车间划分为不同的洁净区域，如洁净区、次洁净区等，以控制微生物的扩散和交叉污染。
3.2 人员行为控制：制定严格的人员行为规范，包括穿戴洁净服、戴口罩、戴手套等，以减少人员对空气中微生物的贡献。
3.3 清洁消毒：定期对净化车间进行清洁消毒，采用符合GMP要求的消毒剂和方法，以杀灭空气中的微生物。
4. 废气处理4.1 废气排放控制：安装合适的排气系统，将车间内产生的废气排放到室外，以减少对车间空气质量的影响。
4.2 废气处理设备：根据废气的性质和排放标准，选择合适的废气处理设备，如活性炭吸附装置、臭氧氧化装置等，以净化废气中的有害物质。
5. 监控与维护5.1 环境监测：安装合适的环境监测设备，如空气采样器、微生物采样器等，对车间的空气质量和微生物水平进行定期监测。
生产、品质、作业环境、安全卫生操作要求
生产、品质、作业环境、安全卫生操作要求(一)：硬件作业环境A：场内洗手、消毒、灭蝇、防鼠1：洗手设施设在车间和清洁区域入口处。
2:开关采用感应式水龙头，数量能满足生产需要。
3:包装车间内设有感应式干手器、消毒液等。
4：荤切配/素切配/包装间内设置了灭蝇灯。
5：出口与入口处设置了隔鼠板。
6:车间入口风淋门处设置工作靴鞋消毒池和2道风淋室除尘。
B：更衣室1：更衣室设专门的储衣柜, 爱护公物，妥善合理使用各类设施，不得乱涂乱画，不得蓄意破坏。
2:更衣柜只用于存放更换的个人衣服，便鞋整齐放于鞋架上（鞋尖朝外），严禁乱摆乱放。
3:按人事标牌对号使用更衣柜，不得私自更调。
4:更衣区内严禁吸烟、吃食物，不得随地吐痰和乱丢垃圾。
5:严禁私自拿公司财物或他人的物品。
6:非生产人员未经许可不得随意出入更衣区。
（二）：生产作业环境A：有毒有害物管理清洗剂、消毒剂等有毒有害物品有固定包装，明显标识，贮存于专门库房或柜橱内，加锁并由专人保管建立《有毒有害化学物品使用管理制度》，使用时应由经过培训的人员按照使用方法进行，防止污染食品或食品接触面除卫生和工艺需要，车间内不使用和存放可能污染食品的任何种类的药剂。
B：污水、污物的管理1：污水排放符合国家规定标准，不符合标准者应采取净化措施，达标后排放。
2：厂区设置垃圾暂存间，定期清洗、消毒，24h内运出厂区，做到日产日清，防止有害动物集聚孳生。
C：卫生设施的管理1：洗手池、消毒池，靴、鞋消毒池，更衣室、淋浴室、厕所等卫生设施，有专人管理，建立管理制度，责任到人，保持良好状态。
2：随时保持车间入口消毒间的清洁，水经常更换，保证消毒液、洗洁精、烘手器等正常供给，设施正常使用。
3：班组长为兼职的卫生管理员，按照管理范围，做好监督、检查、考核等工作，每班必须负责本班的环境卫生，每人负责各自卫生区域。
（车间内的门、窗户、包装线、操作台、设备等都须清洁），并用300PPM的消毒液对车间地面、下水道进行消毒。
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生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V（±10%，50/60HZ）。
如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。
一般要求压力大于7Kg/cm2 。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。
锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。
对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。
至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。
具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。
一般为17~28℃。
极限温度为15~35℃。
相对湿度：45~70%RH。
六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。
2、防止静电产生的办法.①控制车间静电生成环境。
办法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。
②防止人体带电。
办法有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽。
严格禁止与工作无关的人体活动。
③材料选用：防静电地面。
防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。
防静电周转箱、运输盘和周转车。
④静电防范措施。
制定防静电操作工艺规程。
正确使用防静电工具3、减少和消除静电荷的有效措施①接地。
办法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。
人体接地。
生产线、工具和室内所用设备、一切都进行接地。
② 增湿。
办法有：室内使用加湿器、人工喷雾器。
采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。
4、 典型防静电工作台图示。
要求：（1）.人员用防静电手环； （2）.EOS 防护容器； （3）.EOS 防护桌面； （4）.EOS 防护地板、地垫； （5）.建筑地面；SMT 生产工艺要求：一、锡膏选择： 1、锡膏粘度：2、焊剂类型：RMA （中等活动）焊剂、RA （全活性）、免清洗焊剂。
3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。
4、 锡膏印刷工艺1、一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm 2 对细间距的元器件应为0.5mg/mm 22、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。
3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm ，对间距位不大于0.1mm 。
4、工艺参数：a 、刮板硬度：硬度60~90HS,一般为70HS 。
5）b、刮板形状：平型、菱形、角型。
c、刮印角度：40~70度。
d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在0~2.5mm。
e、印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。
f、印刷速度：10~25mm/S。
5、影响锡膏特性的重要参数:（1）粘度：粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。
（2）合金焊料成份、配比和焊剂含量：（3）锡膏颗粒的形状、大小和分布：锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。
颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分布在50μm左右。
（4）锡膏的熔点：锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。
一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏熔点温度为183℃，回流焊的温度在208-223℃左右。
（5）触变指数和塌落度：锡膏的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。
触变指数高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。
（6）工作寿命和储存期限：工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求12-24小时。
至少要有4小时的有效工作时间。
储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10℃下保存1年，至少3-6个月。
6、锡膏的使用与保管：（1）锡膏必须以密封状态在2-10℃下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。
（2）取出后必须在室温下回温，回温时间4-8小时。
至少要有2小时。
（3）使用之前必须充分搅拌，使锡膏内合金粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度，搅拌时间一般为2-3分钟。
（4）锡膏印到PCB板上后，必须在4小时内过回流焊。
（5）锡膏印刷时最好在温度22-28℃、相对温度65%以下进行。
6 7、锡膏印刷过程的工艺控制：（1）确定印刷行程：前后控制在至少20mm间距。
（2）印刷速度：最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec，引脚间距小于0.5mm时，一般设置在20-30mm/sec。
（3）刮刀压力； （4）模板分离速度：二、贴装胶1.贴装胶的使用与保管： （1）存储温度2-10℃。
（2）工作环境温度20-25℃，湿度45-65%。
（3）暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。
（4）摊放在网板上的胶停留时间不得超过2小时。
（5）从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2次。
（6）印上贴片胶的PCB ，必须在2小时内过回流焊机。
三、贴装位置要求： 1、矩形元件： （1）纵向偏移：（2）横向偏移：（3a 不小于焊端高度的1/3为合格b 小于焊端高度的1/3为不合格a 小于0合格b 大于或等于0不合格a ≥元件宽度的一半。
合格a ＜元件宽度的一半。
不合格7a ≥b/2 合格a ＜b/2 不合格元件焊端全部位于焊 盘上，且居中，合格2、小外形元件 （1）偏移：（2）旋转：3、小外形集成电路（1）横向偏移：（2）旋转偏移：四、回流焊温度曲线： 1.典型的锡膏温度曲线：（1）曲线图：引脚全部位于焊盘上，且对称居中，合格有偏差，但引脚（含趾部和跟部）全部位于焊盘上。
合格有引脚位于焊盘之外的。
不合格有旋转偏差，但引脚全部位于焊盘上。
合格有引脚位于焊盘之外的。
不合格元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，为优良 元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，有旋转偏差，但引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格8（2）工艺要求：a. 预热区：预热方式：升温-保温方式。
升温速率：≤3℃/s 。
预热时间：视印制板上所装热容量最大的SMD 、PCB 面积、厚度以及焊膏性能而定，一般为60-180S 。
预热温度：预热温度结束时一般为110-130℃，保温段结束时一般为140-160℃。
b. 回流区：回流时间：一般为15-60S ，其中225℃以上时间≤10S ，215℃以上时间≤20S 。
峰值温度：210-230℃。
c. 冷却区：降温速率：3-10℃/s 。
冷却至75℃ 以下即可。
2.免洗锡膏的温度曲线：3.贴片胶温度曲线：（以富士W880C 红胶为例，主要有以下两种曲线）16时间（S ）温度（℃）T=120秒（一）120℃时间（S ）温度（℃）T=90秒（二）150℃插件生产工艺要求：一、自动插件机参数简介：1、卧式插件机A VK2：（1）适用印制板尺寸：X-Y工作台面：MAX：508×381（mm)，MIN：50×50 (mm) 上、下板机：MAX：330×250 (mm) ，MIN：50×50 (mm)（2）插入间距： 5 ~ 26 mm（3）插入方向：X、Y方向(0，90，180，270）（4）PC板厚度：标准：1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm（5）定位方式：孔定位（PC板上的定位孔）（6）元件脚径：0.4 ~ 0.8 mm（7）插入元件本体直径：MAX：4.4 mm2、立式插件机RHS2:（1）适用PC板的尺寸：X-Y工作台面：MAX：508×381（mm)，MIN：50×50(mm) 上、下板机：MAX：330×250 (mm)，MIN：50×50 (mm)（2）插入间距：5 mm / 2.5mm（3）插入方向：X、Y方向（0，90，180，270）（3）PC板厚度：标准：1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm（4）定位方式：孔定位（PC板上的定位孔）（5）元件脚径：0.4 ~0.6mm（6）插入元件本体：MAX：ф10×20mm说明：上下各留3mm和8mm的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如图所示。
三、自动插件死区：1、板边死区：2、 定位孔周围的死区：四、相邻元件的安全距离：1.元件面:两相邻元件的本体之间应间隔0.5mm.2.焊点面：元件脚与元件脚间不会短路。
五、PCB 板孔径：PCB 板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表：引脚直径（mm ）PCB 板孔径（mm ）0.80±0.05 1.2 0.60±0.05 1.0 0.50±0.05 0.9 0.40±0.050.8 注：立式机台只能插0.6mm 引脚直径的元件。
11 11+0.1 -0 +0.1 -0+0.1 -0+0.1-019六、检验标准：1.卧式插件检验标准：（1）元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。
（2）元件极性须正确。
（3）元件脚弯曲度：15°≤D≤30°（4）元件脚长度： 1.3≤L≤1.8。
（mm）（5）元件浮起高度：H≤2 （mm）（6）不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良。
2.立式插件检验标准：（1）.元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。
（2）.元件极性须正确。