D打印技术与应用期末考试

最早的3D打印技术出现在什么时候（）二十世纪初各种各样的3D打印机中，精度最高、效率最高、售价也相对最高的是（）工业级3D打印机S L A原型的变形量中由于后固化收缩产生的比例是（）25%~40% LOM打印技术使用小功率CO2激光或低成本刀具，因而价格低且使用寿命长。

对

F D M3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是（）去除支撑部分以下不是3D打印技术优点的是（）技术要求低创新是以新思维、新发明和新描述为特征的一种概念化过程。以下不是创新三层含义的是（）抛弃旧概念3D打印技术在医疗领域应用的四个层次特点中不包括以下哪个（）

无有生物相容性，且非降解的材料以下不是促进3D打印技术在医疗领域应用的方法是（）严格控制产品成本L O M打印技术的原材料是片材和薄膜材料。

对

以下是S L A技术特有的后处理技术是（）排出未固化的光敏树脂3D P打印技术的后处理步骤的第一步是（）除粉S L S技术最重要的是使用领域是（）金属材料成型以下哪种3D打印技术在金属增材制造中使用最多？S L S 使用S L S3D打印原型件过程中成型烧结参数不包括（）烧结时间S L A技术的优势不包括以下哪一项？

工艺成熟稳定，已有50多年技术积累F D M技术的优点不包括以下哪一项？尺寸精度高，表面质量好对光敏树脂的性能要求不包括以下哪一项？成品强度高F D M技术生产构件后处理过程不包括以下哪一项？静置3D P打印技术的后处理过程不包括以下哪一项？强制固化L O M打印技术的缺点不包括以下哪一项？制造中空结构件时加工困难F D M技术的成型原理是（）熔融挤出成型LOM技术最早是用于什么领域（）

立体地图

哪种关系不能添加到草图的几何关系中（）

水平

共线

垂直

3DP技术使用的原材料是（）

粉末材料

SLA 技术成型件多为树脂类，强度，刚度，耐热性高，可长时间保存。

错

3D打印的各种技术中使用光敏树脂的技术是（）

SLA

以下不是3D打印技术需要解决的问题是（）

减少废弃副产品

光敏树脂是在所有紫外光的照射下能迅速发生光聚合反应, 分子量急剧增大, 材料也就从液态转变成固态。

错

主要使用薄片材料为原材料的3D打印技术的是（）

LOM

1【单选题】(1分)

3D打印最早出现的是以下哪一种技术（C）

正确

2【单选题】(1分)

使用SLS 3D打印原型件后过程将液态金属物质浸入多孔的SLS坯体的孔隙内的工艺是（A）

A. 浸渍

B.热等静压烧结

C.熔浸

D.高温烧结

正确

3【单选题】(1分)

最早的3D打印技术出现在什么时候（B ）

A.十九世纪初

B.二十世纪初

C.二十世纪末

D.二十世纪八十年代

正确

4【单选题】(1分)

各种各样的3D打印机中，精度最高、效率最高、售价也相对最高的是（D）

A.个人级3D打印机

B.专业级3D打印机

C.桌面级3D打印机

D.工业级3D打印机

正确

查看答案解析

5【单选题】(1分)

以下不是3D打印技术需要解决的问题是（B ）打印的耗材

B.增加产品应用领域

打印机的操作技能

D.知识产权的保护

正确

第二章

1【单选题】(1分)

LOM技术最早是用于什么领域（B）

A.医学影像

B.立体地图

C.建筑

D.航空航天

正确

查看答案解析

本题总得分：1分

2【单选题】(1分)

SLA技术使用的原材料是（A）

A.光敏树脂

B.粉末材料

C.高分子材料

D.金属材料

正确

查看答案解析

本题总得分：1分

3【单选题】(1分)

FDM技术的成型原理是（B ）

A.叠层实体制造

B.熔融挤出成型

C.立体光固化成型

D.选择性激光烧结

正确

查看答案解析

本题总得分：1分

4【单选题】(1分)

3DP技术使用的原材料是（D ）A.光敏树脂

B.金属材料

C.高分子材料

D.粉末材料

正确

查看答案解析

本题总得分：1分

5【单选题】(1分)

SLS技术最重要的是使用领域是（C ）

A.高分子材料成型

B.树脂材料成型

C.金属材料成型

D.薄片材料成型

正确

第三章

1【单选题】(1分)

3D打印模型是是什么格式（A ）

正确

查看答案解析

本题总得分：1分

2【单选题】(1分)

单击新建图标后，如何开启新的零件文件（A ）

A.选择一个零件模板

B.选择一个装配体模板

C.选择一个工程图模板

正确

查看答案解析

本题总得分：1分

3【单选题】(1分)

选择所需的草图基准面后，如何打开草图（B ）

A.在草图工具栏上双击草图图标

B.在草图工具栏上单击草图图标

正确

查看答案解析

4【单选题】(1分)

零件的第一个特征是什么特征（A ）

A.基体特征

B.拉伸特征

C.旋转特征