SMD元器件知识-简体版
SMT元器件基础
SMT元器件基础一：目的1.为了加强SMT员工对元器件的认识，避免因误识别元器件参数而导致错料现象，以确保产品的品质和管理次序二：适用围1.SMT员工培训三：参考文件1.各电子元件供应商的说明书四：容1. 常用元器件简介1.1. 电阻1.1.1. 定义:对电流有阻碍作用的电子元件.在电路中主要起降压,限流作用.1.1.2. 用字母”R”表示1.1.3. 国际单位:欧姆(Ω)1.1.4. 常用单位R欧姆K千欧姆M兆欧姆G千兆欧姆T兆兆欧姆1.1.5. 换算1T=103G=106 M=109 K=1012 R1.1.6. 主要参数:标称阻值额定功率允许误差等级阻值变化规律(电位器)1.1.7. 分类常用的电阻类别有固定电阻电位器保险丝热敏电阻光敏电阻1.1.8. 标称阻值的表示方法1.1.8.1. 直标法就是指直接表示标称阻值的方法1.1.8.2. 数码表示法一般用三位数字来表示容量的大小，单位为欧姆(Ω)。
前两位为有效数字，后一位表示倍率。
即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。
如223J代表22⨯103欧姆(Ω)＝22000欧姆(Ω)＝22千欧姆(KΩ)，允许误差为±5%；又如479K代表47⨯10-1欧姆(Ω)，允许误差为±5%的电阻。
这种表示方法最为常见。
1.1.8.3. 色码表示法色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。
识别方法为:最后一环为允许偏差倒数第二环为倍率第一环到倒数第三环为有效数字.三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。
例如，色环为棕黑红，表示10⨯102＝1.0kΩ±20%的电阻器。
四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）与精度。
例如，色环为棕绿橙金表示15⨯103＝15kΩ±5%的电阻器。
五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）与精度。
例如，色环为红紫绿黄棕表示275⨯104＝2.75MΩ±1%的电阻器。
贴片元件(SMD)
下面介绍一下贴片元件（SMD）常规的贴片电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。
所以040 2就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。
此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如：0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012因为小日本是基础元器件的强国，所以小日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。
但欧美还比较喜欢用英制。
一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、M P3、MP4等消费类电子。
一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。
一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。
此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。
钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型3216 B型3528 C型6032 D型7343 E型7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。
比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。
此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。
湿敏元器件(MSD)知识培训
无要求
要求
要求
要求
其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116， Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿 程度(一般HIC上有至少3 个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原 色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度； 当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）； 如果
24小时
≤2.0mm
3
4
32小时
烘烤环境湿度≤60％RH
5
40小时
5a
48小时
2
2a
≤4.0mm
3 4
48小时
5
5a
注：对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时 。
② 低温烘烤： 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
5、烘烤要求：
内部标准： 受潮MSD烘烤参数：
低温烘烤参数：温度45±5℃，湿度≤5%，烘烤时间：超过期限3天内烘烤23天，3天以外则需要烘烤37天； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，3天以外则需要烘烤27小时； 正常MSD物料烘烤参数：一般为客户及工艺要求正常MSD物料在使用前进行的烘烤。
烘箱温度监控：烘箱不烘烤时不做测量要求。开始烘烤后，需在半小时内实际测量烘箱温度，之后按每班做实 际测量烘箱温度，确认在上述温度范围内，并作好“烘箱温湿度记录表”； 烘烤时后，从烘烤箱中取出的物料需在干燥通风处冷却至室温；
SMT元器件知识
允收状况9 Accept Condition
1.凹面焊錫帶延 伸到引線彎
曲處的上方,但 在組件本
體的下方。 2.引線頂部的輪 廓清楚可見。
1.Solder flow up to top of lead angle and not touch the body 2.Shape(profile)of lead angle can be visible clearly
拒收状况7 Reject Condition
h<1/2T
1.焊錫帶存在於引 線的三側以下(MI) 。 2.焊錫帶涵蓋引線 彎曲處兩側的50% 以下(h<1/2T)(MI) 。 3.Whichever is rejected .
1.Solder concave fillet is less 3 face 2.Height of solder flow-up on the lead angle(h) under 1/2 angle height(T) 3.Whichever is rejected
允收状况3 Accept Condition
T X ≧T
1.各接腳已發生 偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，最 少保有一個接腳 厚度(X≧T)。
1.The lead had shifted the length from lead heel to end of land (X) shall be over the thickness of land (T)
理想状况Target Condition
A
D
B
C
1.腳跟的焊錫帶延 伸到引線上彎曲處 底部(B)與下彎曲處 頂部(C)間的中心點 。 註：
Ａ：引線上彎頂 部
Ｂ：引線上彎底 部
MSD应知应会基础知识
1、什么是潮湿敏感元件：部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”（moisture-sensitive devices），简称MSD。
2、为什么要严格控制湿敏元件当吸收过量湿气的湿敏元件通过回流焊时，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。
破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。
像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。
3、怎么识别湿敏元件？所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,且包装袋上必须有湿敏警示标志（雨点警示标志）和湿敏元件标签，标签上有雨点警示标志、湿敏元件级别标志、真空封装时间等。
4、Floorlife时间(Mounted/used within:就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.5、湿敏元件的级别：敏感等级有效开封时间时间条件1 不限在温度≤30℃/85% 湿度（RH）的条件下2 1年在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下2a 4周在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下3 168小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下4 72小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下5 48小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下5a 24小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下6 即用即烘在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜30℃/90%RH。
6、湿敏元件的干燥封装？干燥包装是在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法，它包括防湿包装袋（MBBs）、预印警告标签、干燥剂、湿度指示卡（HIC ）。
SMT元器件培训资料
表面贴装元器件（SMC/SMD）培训资料一、定义SMT（Surface Mounting Technology）：用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（SMC/SMD）直接贴、焊到印制线路板表面或其它基板的表面规定位置的一种电子装联技术，又称表面贴装技术或表面安装技术。
SMC/SMD：用于表面贴装的片式化、微型化的无引线或短引线元件/器件，又称为表面贴装元器件或片式元器件。
SMA：由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件。
二、SMC/SMD与传统元件（AI）的区别三、SMC/SMD 分类SMC/SMD 根据在电路中所起的不同作用，有很多种分类，常用的SMC/SMD 有片式电阻、片式电阻排、片式瓷介、片式二极管、片式三极管、片式磁珠、片式IC 、片式插座等。
1、片式电阻RC 0805 F R --- 07 1K47① ② ③ ④ ⑤ ⑥说明：① RC=普通应用贴片电阻②尺寸：如：0402（表示长×宽=0.04″×0.02″=1mm ×0.5mm ）、0603、0805、1206 ③误差：B=±0.1%、C=±0.25%、D=±0.5%、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10% ④编带形式：R=纸带、K=塑料带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤卷带尺寸：07=7″、10=10″、13=13″⑥阻值：如0R 、0R1、100R 、1K 、10K 、100K 、1M 、10M片式电阻表面标识转换为实际阻值示例：104表示10×104Ω=100K Ω，330表示33×100=33Ω，并不表示104Ω或330Ω，要特别注意。
2、片式电阻排（电阻网络）：将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内的表面组装元件，片式电阻排无极性。
如：片式电阻排\YC164JR-07-33R 、片式电阻排\YC164JR-07-4K73、片式瓷介CC 0805 K K X7R 9 B N 104① ②③④ ⑤ ⑥⑦ ⑧ ⑨说明：①CC=多层式片状电容器②尺寸：如：0402、0603、0805、1206③误差：C=±0.25PF 、D=±0.5PF 、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%∽+80%④包装：R=7”卷式纸带、P=13”卷式纸带、K=7”卷式塑带、F=13”卷式塑带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤温度系数（介质）：NPO 、X7R 、Z5U 、Y5V⑥额定电压：5=6.3V 、6=10V 、7=16V 、8=25V 、9=50V 、0=100V 、A=200V 、B=500V 、C=1KV 、D=2KV 、E=3KV 、H=4KV 、Y=250V⑦端接： A=钯银、B=镍锌⑧专门代码：B=X7R/Y5U 、N=NPO⑨容值：示例0R5=0.5PF 、R75=0.75PF 、010=1PF 、100=10PF 、101=100PF 、103=10000PF 注意：由于片式瓷片表面无容量值标识，在使用过程中必须特别注意包装上的标识，对于数量较少或无包装的片式瓷片，必须用标识单注明型号、数量，避免用错。
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
SMT电子元器件知识贴片器件常识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2功率值（W）1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
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SMT相关知识目录第一章：品管系统简介------------- 1 第六章：工作要领------------ 32第二章：料件的基本知识----------- 2 6.1 进料检验（IQC）------- 322.1 PCB ---------------------- 2 6.2 制程管制（IPQC）------ 342.2 SMD件基本知识 ----------- 3 6.3 出货检验（OQC）------- 362.3 SMD组件的包装形式 ------- 8 第七章：5S活动 ------------- 382.4 PCB及IC的方向 ---------- 8 7.1 整理、整顿的重要性---- 382.5 直插件（DIP）基本知识 --- 9 7.2 5S运动的实施--------- 402.6 包材附件----------------- 12 附件：常见英语单词及短语----- 442.7 如何读懂BOM ------------ 13 附件一：产品生产工艺流程图--- 46第三章：焊接技术 ---------------- 15 附件二：VA-740制程质量计划---473.1 锡膏的成份、类型 --------- 15 附件三：P-CHART图 -----------493.2 锡膏检验项目、要求 -------- 15 附件四：E96系列的标示方法----513.3 锡膏保存、使用及环境要求 -- 16 附件五：芯片电容规格 -------- 523.4 助焊剂（FLUX）------------- 16 附件六：主板说明 ------------ 543.5 焊锡 ---------------------- 18 附件七：常见图示含义--------- 55第四章：设备 -------------------- 19 附件八：常见PCB厂牌之区分--- 564.1 回焊炉 -------------------- 19 附件九：SST厂牌EPROM编码---574.2 波峰焊机------------------ 204.3 水洗机 ------------------- 224.4 贴片机系列 --------------- 23第五章：质量管理的基本知识------- 255.1 质量管理的发展状况简介----- 255.2 品管七大手法--------------- 265.3 检验与随机抽样------------- 31第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的质量对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，质量保证部的每一位员工都要有强烈的质量意识。
公司一贯坚持质量第一，以质量求生存的宗旨。
二、公司质量政策立足于市场之竞争力，积极强化质量之体系，持续满足客户之需求，并且已于2005年4月顺利通过ISO9001质量认证。
三、品管架构我们公司品管架构为质量保证部（QA DEPT）IQC组 IPQC组 OQC组 QE组 IQC：In-Coming Quality Control（进料检验）IPQC：In-Process Quality Control（制程检验） OQC：Out-going Quality Control（出货检验） QA：Quality Assurance（质量保证）QE：Quality Enginer （质量工程）四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程质量计划》，具体来对产品质量进行控制例：制程质量计划For VA-740（见附件二）第二章：料件的基本知识2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板2.1.1.PCB组成成份：计算机板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。
2.1.2. PCB作用①提供组件组装的基本支架②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）③提供组装时安全、方便的工作环境。
2.1.3. PCB分类①根据线路层的多少分为：双面板、多层板。
双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。
②根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成。
①线路：线路是提供信号传输的主要信道，随着电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。
②焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。
③丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。
PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA（或MADE IN TAIWAN）、 UL码（94V-0），厂商标志（LOGO图样）和生产批号。
④绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油和绿油偏多。
⑤金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。
⑥定位孔：固定印刷锡膏用。
⑦导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。
⑧贯通孔：插DIP件用。
⑨螺丝孔：固定螺丝用。
2.1.5.MARK点1、作用：①便于机器识别PCB；②PCB中心定点之参照；③校正不规则PCB。
2、要求：①至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线工垂直线上。
②周围尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。
☉（周围是指中心部分）2.2 SMD 件基本知识2.2.1 电阻器一、电阻的类型及结构和特点：1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。
改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，碳膜电阻成本较低。
2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。
3. 碳质电阻：把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环表示它的阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采用。
二、电阻的主要特性指标：表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻的单位：奥姆（Ω）、千奥姆（KΩ）、兆奥姆（MΩ）其中：1000Ω=1KΩ、 1000KΩ=1MΩ2.电阻常用符号"R"表示。
3.电阻的表示方法电阻的阻值及误差，一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示，下面只介绍数字表示法：①．误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上，其中前两位表示有效数字，第三位表示倍数10n次方，例如：一颗电阻本体上印有473则表示电阻值=47×103Ω=47KΩ，100Ω的电阻本体上印字迹为101。
②. 精密电阻通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n次方，例如：147Ω的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印4 位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，详见附件E96系例的标示方法。
③. 小于10Ω的阻值用字母R与二位数字表示： 5R6=5.6Ω 3R9=3.9Ω R82=0.82Ω④. SMD电阻的规格有0805,0603,0402等，如0805表示0.08(长)×0.05(宽)英寸。
⑤. 另外还有SMD型的排阻，通常用RP××表示，如：10K OHM 8P4R 表示8个脚由4个独立电阻组成，阻值为10K OHM的排阻。
图：还有一种SMD型排阻，有方向标示的，有一脚为公共端，其它脚PIN与公共端4、电阻的主要功能：限流和分压第3页2.2.2 电容器一、电容器的种类、结构和特点：1.陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路，铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。
2.铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经右流电压处理，处理使正极片上形成一层氧化膜做介质，其特点是容量大，但漏电大，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中。
使用时正负极不要接反。
3.钽铌电解电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
4.陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP表示，简写C/C；电解电容用E.CAP表示简写E/C，钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C；电解电容、钽电容均为极性电容。
二、电容器主要特性指标：表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等1. 电容的单位：法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉（pF）、纳法（nF）其中：1F=106 uF =109nF=1012pF2. 电容器常用"C"、"BC"、"MC"、"TC"表示。
3. 电容器的表示方法：数字表示法或色环表示法数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第3位表示倍数10n次方，单位为pF 列如： 473表示47000pF、103表示10000pF即0.01uF4. 电容的主要功能：产生振荡、滤波、退耦、耦合。
5. SMD电容的材料有"NPO"，"X7R"，"Y5V"，"Z5U"等，不同的材料做出不同容值范围的电容。
（详见附件五）6. SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻相同。
7. SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
8. 钽电容规格通常有：A：Size B：Size C：Size D：Size E：Size J： Size由A→J钽电容体积由小→大。
第4页2.2.3 矩形贴片电阻、电容组件的外形尺寸代号：矩形贴片电阻、电容组件，是ＳＭＣ中最常用的，为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸与公制两种，有时会混淆而分辨不清。
一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制，我国早期从日本引进ＳＭＴ较多用公制代号，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号，所以目前两种经常使用。