电子电路专业术语汇编

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电子电路专业术语

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电子电路专业术语ADM Add Drop Multiplexer 分插复用器利用时隙交换实现宽带管理,即允许两个STM-N信号之间的不同VC实现互连,并且具有无需分接和终结整体信号,即可将各种G.703规定的接口信号(PDH)或STM-N信号(SDH)接入STM-M(M>N)内作任何支路。

AON Active Optical Network 有源光网络有源光网络属于一点对多点的光通信系统,由ONU、光远程终端OLT和光纤传输线路组成。

APON ATM Passive Optical Network ATM无源光网络一种结合ATM 多业务多比特率支持能力和无源光网络透明宽带传送能力的理想长远解决方案,代表了面向21世纪的宽带接入技术的最新发展方向。

ADSL Asymmetric Digital Subscriber Line 非对称数字用户线非对称数字用户线系统ADSL是一种采用离散多频音DMT线路码的数字用户线DSL系统。

AA Adaptive Antenna 自适应天线一种天线提供直接指向目标的波束,比如移动电话的天线,能够随目标移动自动调整功率等因素,也称为智能天线(SMARTANTENNA)。

ADPCM Adaptive Differential Pulse Code Modulation 自适应脉冲编码调制一种编码技术,将模拟采样的比特数从8位降低到3到4位,完成传输信号的压缩,ITU-T 推荐G.721为32位ADPCM定义了一种算法(每秒8000次采样,每次采样采4比特),与传统PCM 编码相比,它的传输容量加倍。

ADFE Automatic Decree Feedback Equalizer自适应判决反馈均衡器一种利用判决后的信号作为后向抽头的输入信号,可以消除噪声对后向抽头信号的影响的均衡器技术。

AMI Alternate Mark Inversion 信号交替反转码一种数字传输中常用的编码技术,逻辑0由空电平表示,而逻辑1由交替反转的正负电压表示。

电气行业40个专业术语详解

电气行业40个专业术语详解

电气(电工)行业40个专业术语详解电工的理论知识非常重要,理论知识可以在一定程度上指导实践经验,是电工发展的基础,当然了,做电工掌握一些电工行业的专业术语也是非常重要的!要不然和专业人员交流的时候不免会很尴尬!1•电流:导体内的自由电子或离子在电场力的作用下,有规律的流动叫作电流。

人们规定正电荷移动的方向为电流的正方向。

电流用字母I表示,单位为A。

2.电流强度:衡量电流强弱的物理量。

单位时间内通过导体截而积的电量即为电流强度,用字母I表示,习惯上简称为电流。

3.电流密度:在单位横截而积上通过的电流大小,称为电流密度。

单位为A/mm2o4.电位:在电场中,单位正电荷从a点移到参考点时,电场力所做的功,称为a点对参考点的电位。

进行理论研究时,常取无限远点作为电位的参考点;在实用工程中,常取大地作为电位的参考点。

电位的单位为V。

5.电动势:单位正电荷由低电位移向高电位时非静电力对它所做的功称为电动势。

用字母E表示,单位为V6,电阻:导体能导电,同时对电流有阻力作用,这种阻碍电流通过的能力称为电阻,用字母R或r表示,单位为Q。

7,电阻率:又称电阻系数。

是衡量物体导电性能好坏的一个物理量,用字母P表示,单位为Q・m。

其数值是指导体的长度为lm、截面积为lmm2的均匀导体在温度为20°C 时所具有的电阻值,即为该导体的电阻率。

8,电阻的温度系数:表示物质的电阻率随温度而变化的物理量,其数值等于温度每升高1°C时,电阻率的变化量与原来的电阻率的比值,用字母d表示,单位为1/°C。

9,电导:物体传导电流的本领叫电导。

电阻值的倒数就是电导,用字母G表示,单位为S(西门子)o10,电导率:又叫电导系数。

是衡量物质导电性能好坏的一个物理量。

其数值大小是电阻率的倒数。

用字母丫表示,单位为S/m(西/米)。

11,自感:当闭合回路中的电流发生变化时,由这个变化电流所产生的、穿过回路本身的磁通随之发生变化,在这回路中将产生感生电动势,这种现象称为自感现象。

(完整word版)电气专业术语

(完整word版)电气专业术语

电气专业名词术语1电源----电源是提供电能的设备.2电路-———由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路,称其为电路。

直流电通过的电路称为“直流电路";交流电通过的电路称为“交流电路”。

3电流——_就是大量电荷在电场力的作用下有规则地定向运动的物理现象。

4电压——单位正电荷由高电位移向低电位时,电场力对它所做的功叫电压.5电动势—---电路中因其他形式的能量转换为电能所引起的电位差,叫做电动势。

6电位-—-—分析电位时必须选择一个参考点,参考点用O表示,在电路中用⊥符号表示,原则上是可以任意选取,但是习惯上选择接地点或者接机壳点或者电路中连线最多的点为参考点,电路中某一点的电位就是该点到参考点的电压7模拟电路——是由自然界产生周期性变化的连续性的物理自然变量,在将连续性物理自然变量转换为连续的电信号,并通过运算连续性电信号的电路。

8数字电路——·将连续性的电讯号,转换为不连续性定量的电信号,并运算不连续性定量电信号的电路,称为数字电路。

9有功功率——在交流电能的发输用过程中,用于转换成电磁形式的那部分能量叫做有功10无功功率--在交流电能的发输用过程中,用于电路内电磁场交换的那部分能量叫做无功11视在功率-—在具有电阻和电抗的电路内,电压与电流的乘积叫做视在功率,用字母Ps来表示,单位为瓦特。

12功率因数——在直流电路里,电压乘电流就是有功功率。

但在交流电路里,电压乘电流是视在功率,而能起到作功的一部分功率(即有功功率)将小于视在功率.有功功率与视在功率之比叫做功率因数,以COSφ表示.13电功率——电路传送或转换电能的速率叫电功率,简称功率用P表示,单位瓦特W在汽车业还有功率单位叫马力,1马力等于735瓦特P=UI14电感-—:电感是指线圈在磁场中活动,所能感应到的电流的强度,单位是亨利H15基尔霍夫定律-—简写为KLC,对于电路的任一节点,在任一时刻,该节点所连的各支路中,流入该节点全部的电流的总和等于流出该节点的全部电流的总和。

电路板术语总整理

电路板术语总整理

*****A*****Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光.Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号.Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火). Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线. Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr)凡液体比重比水轻则 Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值).Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板. Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 . Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈). Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层. Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压.Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理.Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦. Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法.Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合.Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材.Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性. Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂.Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚. Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 .Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向. Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接.Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂. Controlled Depth Drilling定深钻孔. Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验.Copper Paste铜膏. Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记.Counterboring方型扩孔.Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样.Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积.Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区.Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点.C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计.Datum Reference基准参考.Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)). Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压. Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法.Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体. Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜. Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件.Discrete Wiring Board散线电路板,复线板. Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素.Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.Drag In / Drag Out带[进/带出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊桥效应. Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接.Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片).Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器. Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻.Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜.. Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F***** Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线.Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距. Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法. First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级. Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板. Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路 , 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序). Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案). Ghost Image阴影.Gilding镀金 (现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H***** Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名. Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度). Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫. High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机.Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作). Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路. Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验. Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片.Insulation Resistance绝缘电阻.Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染.Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J***** JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会.Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K***** Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉 (1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L***** Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构. Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像. Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机.Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管. Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度. Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器. Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆.Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数.Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机. Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验. Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线. Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限. Minor Weave Direction次要织向. Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术.Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验. Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块. Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄. Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂. Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯. Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度.Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O***** Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜.Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂.Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P***** Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材).Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化 ,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件) Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流. Peripheral周边附属设备. Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pH Value酸碱值.Phase相.Phase Diagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographic film感光成像之底片. Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光学绘图机. Photoresist光阻.Photoresist Chemical Machinning (Milling)光阻式化学(铣刻)加工.Phototool底片.Pick and Place拾取与放置.Piezoelectric压电性.Pin 插脚,插梢,插针.Pin Grid Array (PGA)矩阵式针脚对装. Pinhole针孔.Pink Ring粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.Plain Weave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.Plated Through Hole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plotting标绘.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.Pneumatic Stretcher气动拉伸器.Pogo Pin伸缩探针.Point 钻尖.Point Angle钻尖面.Point Source Light点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯类薄片.Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺.Popcorn Effect爆米花效应.Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度试验.Positive Acting Resist正性光阻剂.Post Cure后续硬化,后烤.Post Separation后期分离,事后公离.Pot Life运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.Power Supply电源供应器.Preform 预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.Press Plate钢板.Press-Fit Contact挤入式接触.Pressure Foot 压力脚.Pre-tinning预先沾锡.Primary Image线路成像.Print Through压透,过度挤压..Probe探针.Process Camera制程用照像机.Process Window操作范围.Production Master生产底片.Profile轮廓,部面图,升温曲线图棱线. Propagation传播.Propagation Delay传播延迟.Puddle Effect水坑效应.Pull Away拉离.Pulse Plating脉冲电镀法.Pumice Powder 浮石粉.Punch冲切.Purge, Purging净空,净洗.Purple Plague紫疫(金与铝的共化物层). Pyrolysis热裂解,高温分解.*****Q***** Quad Flat Pack (QFP)方扁形封装体. Qualification Agency资格认证机构. Qualification Inspection资格检验. Qualified Products List合格产品(供应者)名单.Qualitative Analysis定性分析.Quality Conformance Test Circuitry (Coupon)品质符合之试验线路(样板).Quantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,骤冷.Quick Disconnect快速接头.Quill纬纱绕轴.*****R***** Rack 挂架.Radial Lead放射状引脚.Radio Frequency Interference (RFI)射频干扰. Rake Angle抠角,耙角.Rated Temperature, Voltage额定温度,额定电压.Reactance电抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 实时系统.Reclaiming再生,再制.Rediometer辐射计,光度计.Reel to Reel卷轮(盘)式操作.Reference Dimension参考尺度.Reference Edge参考边缘.Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊.Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark对准用标记.Registration对准度.Reinforcement补强物.Rejection剔退,拒收.Relamination(Re-Lam)多层板压合. Relaxation松弛.缓和.Relay继电器.Release Agent, Release Sheets脱模剂,离模剂.Reliability可靠度,可信度.Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背胶铜箔.Resin Content胶含量,树脂含量.Resin Flow胶流量,树脂流量.Resin Recession树脂下陷.Resin Rich Area 多胶区,树脂丰富区.Resin Smear胶(糊)渣.Resin Starve Area缺胶区,树脂缺乏区. Resist阻膜,阻剂.Resistivity电阻系数,电阻率.Resistor电阻器,电阻.Resistor Drift电阻漂移.Resistor Paste电阻印膏.Resolution解像,解像度,分辨率.Resolving Power解析(像)力,分辨力. Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗. Reverse Etchback反回蚀.Reverse Image负片影像(阻剂).Reverse Osmosis (RO)反(逆渗透). Reversion反转,还原.Revision修正版.改订版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流变学,流变性质.Ribbon Cable圆线缆带.Rigid-Flex Printed Board硬软合板.Ring 套环.Rinsing水洗,冲洗.Ripple纹波(指整流器所输出电流中不稳定成分).Rise Time上升时间.Roadmap 线路与零件之布局图.Robber辅助阴极.Roller Coating辊轮涂布.Roller Coating滚动涂布法.Roller Cutter辊切机.Roller Tinning辊锡法,滚锡法.Rosin松香.Rotary Dip Test摆动沾锡试验.Routing切外型.Runout偏转,累绩距差.Rupture迸裂.*****S***** Sacrificial Protection牺牲性保护层. Salt Spray Test盐雾试验.Sand Blast喷砂.Saponification皂化作用.Saponifier皂化剂.Satin Finish缎面处理.Scaled Flow Test比例流量实验. Schemetic Diagram电路概略图.ScoringV型刻槽.Scratch刮痕.Screen Printing纲版印刷.Screenability纲印能力.Scrubber磨刷机,磨刷器.Scum透明残膜.Sealing封孔.Secondary Side第二面 .Seeding下种.Selective Plating选择性电镀.Self-Extinguishing自熄性.Selvage布边.Semi-Additive Process半加成制程.Semi-Conductor半导体.Sensitizing敏化. Separable Component Part可分离式零件. Separator Plate隔板, 钢板.Sequential Lamination接续性压合法. Sequestering Agent螯合剂.Shadowing阴影,回蚀死角.Shank钻针柄部.Shear Strength 抗剪强度.Shelf Life储龄.Shield遮蔽.Shore Hardness萧氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall侧壁.Siemens电阻值.Sigma (Standard Deviation)标准差.Signal讯号.Silane硅烷.Silica Gel硅胶砂.Silicon硅.Silicone硅铜.Silk Screen纲版印刷,丝纲印刷.Silver Migration银迁移.Silver Paste 银膏.Single-In-Line Package(SIP)单边插脚封装体. Sintering烧结.Sizing上胶,上浆.Sizing上浆处理.Skin Effect集肤效应 (高频下,电流在传递时多集中在导体表面,使得道线内部通过电流甚少, 造成内部导体浪费,并也使得表面导体部分电阻升高.Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀. Skip Solder 缺锡, 漏焊.Slashing浆经.Sleeve Jint套接.Sliver边丝,边余.Slot, Slotting槽口.Sludge于泥.Slump塌散.Slurry稠浆,悬浮浆.Small Hole小孔.Smear胶渣.Smudging锡点沾污.Snap-off弹回高度.Socket插座.Soft Contact轻触.Soft Glass 软质玻璃(铅玻璃).Solder焊锡.Solder Ball锡球.Solder Bridging锡桥.Solder Bump 焊锡凸块.Solder Column Package锡柱脚封装法. Solder Connection焊接.Solder Cost焊锡着层.Solder Dam锡堤.Solder Fillet填锡.Solder Levelling喷锡,热风整平.Solder Masking(S/M)防焊膜绿漆.Solder Paste锡膏.Solder Plug锡塞(柱).Solder Preforms预焊料.Solder Projection焊锡突点.Solder Sag 焊锡垂流物.Solder Side焊锡面.Solder Spatter溅锡.Solder Splash贱锡.Solder Spread Test散锡试验.Solder Webbing锡纲.Solder Webbing锡纲.Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. Solderability可焊性.Soldering软焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油.Solid Content固体含量,固形分.Solidus Line固相线.Spacing间距.Span跨距.Spark Over闪络.Specific Heat 比热.Specification (Spec)规范,规格.Specimen样品,试样.Spectrophotometry分光光度计检测法. Spindle主轴,钻轴.Spinning Coating自转涂布.Splay斜钻孔.Spray Coating喷着涂装.Spur底片图形边缘突出.Sputtering溅射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹒跚格点.Stalagometer滴管式表面张力计. Stand-off Terminals直立型端子.Starvation缺胶.Static Eliminator静电消除器.Steel Rule Die(钢)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重复曝光.Step Plating梯阶式镀层.Step Tablet阶段式曝光表.Stiffener补强条(板).Stop Off防镀膜, 阻剂.Strain变形,应变.Strand绞(指由许多股单丝集束并旋扭而成的丝束).Stray Current迷走电流, 散杂电流(在电镀槽系统中,其直流电由整流器所提供,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽体液体中流通,但有时少部分电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走,漏失).Stress Corrosion应力腐蚀.Stress Relief消除应力.Strike预镀.Stringing拖尾.Stripline条线.Stripper剥除液(器).Substractive Process减成法.Substrate底材.Supper Solder超级焊锡.Supported Hole(金属)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面绝缘电阻. Surface Mount Device 表面粘装组件. Surface Mounting Technology (SMT)表面粘装技术.Surface Resistivity表面电阻率.Surface Speed钻针表面速度.Surface Tension表面张力.Surfactant表面润湿剂.Surge突流,突压.Swaged Lead压扁式引脚.Swelling Agents, Sweller膨松剂. Swimming 线路滑离.Synthetic Resin合成树脂.*****T*****Tab接点,金手指.Taber Abraser泰伯磨试器.Tackiness粘着性, 粘手性.Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材.Tape Test撕胶带试验.Tape Up Master原始手贴片.Taped Components卷带式连载组件.Taper Pin Gauge锥状孔规.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污着.Teflon铁氟龙(聚4氟乙烯).Telegraphing浮印,隐印.Temperature Profile温度曲线.Template模板.Tensile Strength抗拉强度.Tensiomenter张力计.Tenting盖孔法.Terminal端子.Terminal Clearance端子空环.Tetra-Etch氟树脂蚀粗剂.Tetrafunctional Resin四功能树脂.Thermal Coefficient of Expansion (TCE)热膨胀系数.Thermal Conductivity导热率.Thermal Cycling热循环,热震荡.Thermal Mismstch感热失谐.Thermal Relief散热式镂空.Thermal Via导热孔.Thermal Zone感热区.Thermocompression Bonding热压结合. Thermocouple热电偶.Thermode发热体.Thermode Soldering热模焊接法. Thermogravimetric Analysis, (TGA)热重分析法.Thermomechanical Analysis (TMA)热机分析法. Thermoplastic热塑性.Thermosetting热固性.Thermosonic Bonding热超音波结合. Thermount聚醯胺短纤席材.Thermo-Via导热孔.Thick Film Circuit厚膜电路.Thief辅助阳极.Thin Copper Foil薄铜箔.Thin Core薄基板.Thin Film Technology薄膜技术.Thin Small Outline Package(TSOP)薄小型绩体电路器. Thinner调薄剂.Thixotropy抗垂流性,摇变性.Three Point Bending三点压弯试验.Three-Layer Carrier三层式载体. Threshold Limit Value (TLV)极限值. Through Hole Mounting通孔插装.Through Put物流量,物料通过量.Throwing Power分布力.Tie Bar分流条.Tin Drift锡量漂飘失.Tin Immersion浸镀锡.Tin Pest锡疫(常见白色金属锡为"β锡",当温度低于13.2℃时则β锡将逐渐转变成粉末状灰色"α锡"称为"锡疫".Tin Whishers锡须.Tinning热沾焊锡.Tolerance公差.Tombstoning墓碑效应.Tooling Feature工具标示物.Topography表面地形.Torsion Strength抗扭强度.Touch Up触修,简修.Trace 线路,导线.Traceability追溯性,可溯性.Transducer转能器.Transfer Bump移用式突块.Transfer Laminatied Circuit转压式线路. Transfer Soldering移焊法.Transistor晶体管.Translucency半透性.Transmission Line传输线.Transmittance透光率.Treament, Treating含浸处理.Treeing枝状镀物,镀须.Trim修整, 精修.Trim Line裁切线.Trimming修整,修边.True Position真位.Tungsten钨Tungsten Carbide碳化钨.Turnkey System包办式系统.Turret Solder Terminal塔立式焊接端子. Twill Weave斜织法.Twist板扭.Two Layer Carrier两层式载体.*****U*****UL Symbol(UL.为Under-Writers 保俭业试验所标志.Laboratories,INC)Ultimate Tensile Strength (UTS)极限抗拉强度.Ultra High Frequency (UHF)超高频率.Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化. Ultrasonic Bonding超音波结合.Ultrasonic Cleaning超音波清洗.Ultrasonic Soldering超音波焊接. Unbalanced Transmission Line非平衡式传输线.Undercut, Undercutting侧蚀.Underplate底镀层.Universal Tester汛用型电测机. Unsupported Hole非镀通孔.Urea尿素.Urethane胺基甲酸乙脂.*****V***** Vacuoles焊洞.Vacuum Evaporation(or Deposition)真空蒸镀法.Vacuum Lamination真空压合.Van Der Waals Force凡得华力.Vapor Blasting蒸汽喷砂.Vapor Degreasing蒸汽除油法.Vapor Phase Soldering气相焊接.Varnish凡力水,清漆(树脂之液态单体).V-cutV型切槽.Very Large-Scale Integration(VLSI)极大绩体电路器.Via Hole 导通孔.Vickers Hardness维氏硬度.Viscosity粘滞度,粘度.Vision Systems视觉系统.Visual Examination目视检验.Void 破洞,空洞.Volatile Content挥发份含量.Voltage电压.Voltage Breakdown崩溃电压.Voltage Drop 电压降落.Voltage Efficiency电压效率.Voltage Plane电压层.Voltage Plane Clearance电压层的空环. Volume Resistivity体绩电阻率.Volume Resistivity体绩电阻率.Volumetric Analysis容量分析法. Vulcanization交联,硫化.*****W***** Wafer晶圆.Waive暂准过关,暂不检查.Warp Size 浆经处理.Warp, Warpage板弯.Washer垫圈.Waste Treatment废弃处理.Water Absorption吸水性.Water Break水膜破散,水破.Water Mark水印.Watt瓦特.Watts Bath瓦兹镀镍液.Wave Guide导波管.Wave Soldering波焊.Waviness 波纹,波度.Wear Resistance耐磨性,耐磨度. Weatherability耐候性.Weave Eposure织纹显露.Weave Texture织纹隐现.Web蹼部.Wedge Bond 楔形结合点.Wedge Void楔形缺口(破口).Weft Yarn纬纱.Welding熔接.Wet Blasting湿喷砂.Wet Lamination湿压膜法.Wet Process湿式制程.Wetting Agent润湿剂.Wetting Balance沾锡天平.Wetting Balance沾锡,沾湿.Whirl Brush旋涡式磨刷法.Whirl Coating旋涡涂布法.Whisker晶须.White Residue白色残渣.White Spot白点.Wicking灯蕊效应.Window操作范围,传动齿孔.Wiping Action 滑动接触(导电).Wire Bonding打线结合.Wire Gauge线规.Wire Lead金属线脚.Wire Pattern布线图形.Wire Wrap绕线互连.Working Master工作母片.Working Time (Life)堪用时间. Workmanship 手艺,工艺水平,制作水准.Woven Cable扁平编线.Wrinkle皱折, 皱纹.Wrought Foil锻碾金属箔.*****X*****X AxisX轴.X-Ray X光.X-Ray FluorescenceX萤光.*****Y*****Yarn纱线.Y-AxisY轴.Yield良品率,良率,产率.Yield Point屈服点.*****Z*****Z-AxisZ轴.Zero Centering中心不变(叠合法).Zig-Zag In-Line Package (ZIP)炼齿状双排脚封装件.=====================================================[分享]PCB专业英译术语一、综合词汇1、印制电路:printed circuit2、印制线路:printed wiring3、印制板:printed board4、印制板电路:printed circuit board (PCB)5、印制线路板:printed wiring board(PWB)6、印制组件:printed component7、印制接点:printed contact8、印制板装配:printed board assembly9、板:board10、单面印制板:single-sided printed board(SSB)11、双面印制板:double-sided printed board(DSB)12、多层印制板:mulitlayer printedboard(MLB)13、多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板:rigid printed board16、刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板:rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板:flexible multilayer printed board20、挠性印制板:flexible printed board21、挠性单面印制板:flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板:flexible double-sided printed board23、挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路:flexible printed wiring25、刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板:flush printed board29、金属芯印制板:metal core printed board30、金属基印制板:metal base printed board31、多重布线印制板:mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板:ceramic substrate printed board33、导电胶印制板:electroconductive paste printed board34、模塑电路板:molded circuit board35、模压印制板:stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板:discrete wiring board38、微线印制板:micro wire board39、积层印制板:buile-up printed board40、积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板:build-up flexible printed board42、表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板:B2it printed board44、多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board。

电子电路专业术语

电子电路专业术语

TC4094BP端口扩展选通线
静音控制输出,高/低电平
EXT MUTE 外部静音控制输出高/低电平
SURROUND
A FT l I N
环绕声开关控制
AFTl输入,来自主中放
SIF1 OSC
多制式伴音选择输出 屏显字符振荡器
POWER X OUT X IN
RMT IN
电源开关控制 CPU用晶振信号输出 CPU用晶振信号输入
爱的传递 304562340@
E
C
H
O
卡拉OK混响电平控制 话筒音量控制 卡拉OK模式选择控制1
MICVOL KARAOKEl
KARAOKE2
LOAD(pip)
卡拉OK模式选择控制2
画中画控制总线数据选通线 画中画参数选通线 画中画模拟量共用时钟线
LOAD KP C L O C K
AVF2 IN MODEl MODE2 NC BANDl SIF3 GND KEY OUT KEY IN
PCB板上字母 标志 元件名称 特 性 极性or方向 计量单位 功 能
R (RN/RP)
C L
电阻
电容 电感
有色环 有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
SIP/Ω /MΩ
法拉 pF/nF/uF 亨利 uH/mH
限制电流
存储电荷,阻直流、通交流 存储磁场能量, 阻直流,通交流
AFT2输入 广告语设定,接高电平 MODE2控制端 空焊 波段选择输出 多制式伴音选择输出 接地 键盘扫描输出E 键盘扫描输入D
PCPO
相位脉冲
PCI
COMPIN VCO OUT
相位比较器输出
相位比较器输入 压控振荡器输出

电子专业常见术语50条

电子专业常见术语50条

1 :什么是LED?LED是发光二极管的英文缩写(Light emitting diode),显示屏行业所说的“LED”,特指能发出可见光波段的LED;2 :什么是像素?LED显示屏的最小发光像素,同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同;3:什么是像素距(点间距) ?由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离;4:什么是LED显示模块?由若干个显示像素组成的,结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。

典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等,通过特定的电路及结构能组装成模组;5: 什么是DIP?DIP是Double In-line Package 的缩写,双列直插式组装;6: 什么是SMT?什么是SMD?SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;SMD是表面组装器件(Surface mounted device 的缩写);7: 什么是LED显示模组?由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元;8:什么是LED显示屏?通过一定的控制方式,由LED器件阵列组成的显示屏幕;9:什么是插灯模组? 优点和缺点是什么?是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小;10:什么是表贴模组?优点和缺点是什么?表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好;11:什么是亚表贴模组?优点和缺点是什么?亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,其优点是:亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难;12:什么是3合1?其优点和缺点是什么?是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;优点是:生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高;13:什么是3并1?其优点和缺点是什么?3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有3合1所有的各个优点,还能解决3合1的各种缺点;14:什么是双基色,伪彩、全彩显示屏?通过不同颜色的发光二极管能够组成不同的显示屏,双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯绿、纯蓝三种不同颜色组成;15:什么是发光亮度?LED显示屏单位面积所发出的光强度,单位是cd/㎡,简单说就是一平方米显示屏发出的光强度;16:什么是亮度等级?整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数;17:什么是灰度等级?在同一亮度等级下,显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数;18:什么是最大亮度?在一定的环境照度下,LED显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时;19:什么是PCB?PCB是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板;20:什么是BOM?BOM是(Bill of material的缩写)物料清单;21:什么是白平衡?什么是白平衡调节?我们所说的白平衡,就是指白色的平衡,即R、G、B三种颜色的亮度3:6:1比例的平衡;R、G、B三种颜色的亮度比例及白色坐标的调节,称为白平衡调节;22:什么是对比度?在一定的环境照度下,LED显示屏最大亮度和背景亮度的比值;23:什么是色温?光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温。

电子行业电子电器行业词汇

电子行业电子电器行业词汇

电子行业电子电器行业词汇1. 电子行业概述电子行业是指涵盖电子器件、电子元件、电子设备制造和电子技术应用的产业。

在电子行业中,电子器件和电子电路是最基础的组成部分,它们被广泛运用于电子电器行业中。

电子电器行业是指生产和销售各种电子设备和电子产品的行业,如电视、手机、电脑和各种家电等。

2. 常见电子器件词汇以下是一些常见的电子器件词汇:•电阻器(Resistor):用于限制电流的电子器件。

•电容器(Capacitor):存储电荷的电子器件,能储存和释放电能。

•电感器(Inductor):通过电磁感应产生电压的电子器件。

•二极管(Diode):只允许电流单向通过的电子器件。

•三极管(Transistor):用于放大和开关电流的电子器件。

•集成电路(Integrated Circuit,简称IC):将多个电子器件集成在一块芯片上的电子器件。

•电子管(Vacuum Tube):使用真空管技术的电子器件,已被晶体管所代替。

3. 常用电子元件词汇以下是一些常用的电子元件词汇:•接插件(Connector):连接电子设备和电子组件的元件,用于传输信号或电能。

•开关(Switch):控制电路通断的元件,用于控制电子设备的开关机。

•传感器(Sensor):用于感知环境或测量参数的元件,用于自动控制或数据采集。

•天线(Antenna):用于发射和接收无线电频率信号的元件。

•电池(Battery):储存和提供电能的元件。

•电源模块(Power Module):提供稳定的电源电压的模块。

4. 电子设备制造相关词汇以下是一些电子设备制造相关的词汇:•表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT):一种将电子器件直接焊接在印刷电路板表面的制造技术。

•清洗剂(Cleaning agent):用于清洗电子器件和电路板表面的化学溶剂。

•焊接(Soldering):用于将电子器件和电路板连接的方法,将焊锡熔化后涂抹在连接处。

关于电的专业术语

关于电的专业术语

关于电的专业术语
1. 电流 (Current):指电子在导体中的流动,通常用安培 (Ampere) 表示。

2. 电压 (Voltage):指电路中两点之间的电势差,通常用伏特 (Volt) 表示。

3. 电阻 (Resistance):指导体对电流的阻碍作用,通常用欧姆 (Ohm) 表示。

4. 电功率 (Electrical Power):指单位时间内电流所做的功,通常用瓦特 (Watt) 表示。

5. 电路 (Circuit):指由电源、导线、负载等元件组成的闭合回路。

6. 交流电 (Alternating Current,AC):指大小和方向随时间作周期性变化的电流。

7. 直流电 (Direct Current,DC):指大小和方向都不变的恒定电流。

8. 电磁场 (Electromagnetic Field):指由电荷和电流产生的物理场,包括电场和磁场。

9. 欧姆定律 (Ohm's Law):在同一电路中,通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比,跟这段导体的电阻成反比。

10. 电容 (Capacitance):指储存电荷的能力,通常用法拉 (Farad) 表示。

11. 电感 (Inductance):指线圈产生的电磁感应能力,通常用亨利 (Henry) 表示。

12. 电磁波 (Electromagnetic Wave):指电场和磁场相互作用而传播的波动,包括无线电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X 射线和伽马射线等。

这些术语只是电学领域的一小部分,电的专业术语还有很多。

如果你对特定的电学主题或概念有更多的疑问,我将尽力提供更详细和准确的解释。

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电子电路专业术语ADM Add Drop Multiplexer 分插复用器利用时隙交换实现宽带管理,即允许两个STM-N信号之间的不同VC实现互连,并且具有无需分接和终结整体信号,即可将各种G.703规定的接口信号(PDH)或STM-N信号(SDH)接入STM-M(M>N)内作任何支路。

AON Active Optical Network 有源光网络有源光网络属于一点对多点的光通信系统,由ONU、光远程终端OLT和光纤传输线路组成。

APON ATM Passive Optical Network ATM无源光网络一种结合ATM 多业务多比特率支持能力和无源光网络透明宽带传送能力的理想长远解决方案,代表了面向21世纪的宽带接入技术的最新发展方向。

ADSL Asymmetric Digital Subscriber Line 非对称数字用户线非对称数字用户线系统ADSL是一种采用离散多频音DMT线路码的数字用户线DSL系统。

AA Adaptive Antenna 自适应天线一种天线提供直接指向目标的波束,比如移动电话的天线,能够随目标移动自动调整功率等因素,也称为智能天线(SMART ANTENNA)。

ADPCM Adaptive Differential Pulse Code Modulation自适应脉冲编码调制一种编码技术,将模拟采样的比特数从8位降低到3到4位,完成传输信号的压缩,ITU-T推荐 G.721为32位ADPCM定义了一种算法(每秒8000次采样,每次采样采4比特),与传统PCM编码相比,它的传输容量加倍。

ADFE Automatic Decree Feedback Equalizer 自适应判决反馈均衡器一种利用判决后的信号作为后向抽头的输入信号,可以消除噪声对后向抽头信号的影响的均衡器技术。

AMI Alternate Mark Inversion 信号交替反转码一种数字传输中常用的编码技术,逻辑0由空电平表示,而逻辑1由交替反转的正负电压表示。

AON All Optical Net 全光网就是网中直到端用户节点之间的信号通道仍然保持着光的形式,即端到端的全光路,中间没有光电转换器。

这样,网内光信号的流动就没有光电转换的障碍,信息传递过程无需面对电子器件处理信息速率难以提高的困难。

AOWC All Optical Wave Converter 全光波长转换器是指不经过电域处理,直接把信息从一个光波长转换到另一个波长的器件。

ASK Amplitude Shift Keying 振幅键控一种键控技术,对应二进制调制信号,承载信号在开启和关闭之间切换,也就是常说的 ON-OFF键控。

ATPC Automatic Transfer Power Control自动发信功率控制技术的要点是微波发信机的输出功率在ATPC 控制范围内自动跟踪接手段接收电平的变化而变化。

它的优点有可减少对相邻系统的干扰、减少上衰减问题、减低直流功率消耗、改善剩余误码特性、在衰落条件下使输出功率额外增加2dB。

AWF All Wave Fiber 全波光纤消除了光纤1383nm的水峰,这样就在1350-1450nm波段能增加120多个新的波长(间隔100GHZ)。

对于城市接入网的用户十分有利。

AU Administrative Unit 管理单元提供高阶通道层和复用段层之间适配功能的信息结构.AUG Administrative Unit Group 管理单元组由一个或多个在STM-N净负荷中占据固定位置的、确定位置的管理单元组成。

APD Avalanche Diode 雪崩光电二极管利用雪崩倍增效应使光电流得到倍增的高灵敏度的探测器。

BA Booster(power) Amplifier 光功率放大器可补偿光复用器的损耗,提高入纤功率的光放大器。

BBER Background Block Error Ratio 背景误块比对于一个确定的测试时间而言,在可用时间出现的BBE数与扣除不可用时间和SES期间所有块数的总块数之比。

BR Basic Rate Access 基本速率接入ITU-T定义为窄带ISDN的一种接口速率,也称为2B+D,B信道64K为承载信道,D信道16K为数字信令信道。

Bluetooth 蓝牙(一种无线局域网)标准由设备制造商联合制定的一种覆盖范围10M,工作频段在2.4G,传输速率大约1M的无线局域网标准C Band C波带即工作波长在1525~1560nm范围内,带宽约35nm。

Chirp 啁啾当单纵模激光器工作于直接调制时,注入电流的变化会引起载流子密度的变化,进而使有源区的折射率指数发生变化,结果使激光器谐振腔的光路径长度随之变化,从而导致振荡波长随时间漂移。

一般需要采用外调制技术克服。

C Container C 容器装载各种速率业务信号的信息结构,表示为C-n(11,12,2,3,4),我国仅涉及C-12,C-3,C-4。

容器的基本功能是完成适配,即码速调整。

CSMA/CD Carrier Sense Multiple AccesswithCollision Detection 载波侦听多址接入/碰撞检测协议一种应用于有线局域网的多址接入技术。

CSMA/CA Carrier Sense Multiple Access withCollision Avoidance 载波侦听多址接入/避免冲撞协议由于无线产品不易检测信道是否存在冲突,因此802.11定义了一种新的协议,即(CSMA/CA)。

一方面,载波侦听--查看信道是否空闲;另一方面,避免冲撞--信道不空闲时,通过随机的时间等待,直到有新的空闲信道出现时再优先发送,使信号冲突发生的概率减到最小。

不仅如此,为了系统更加稳固,802.11还提供了带确认帧ACK的CSMA/CA。

在一旦遭受其他噪声干扰,或者由于侦听失败时,信号冲突就有可能发生,而这种工作于MAC层的ACK此时能够提供快速的恢复能力。

CNR Carrier to Noise Ratio 载噪比在没有经过任何调制之前,载波电平与噪声电平之比。

也作C/N。

CP Cross polarization 交叉极化两个天线系统用相同的频率但一个使用水平极化而另一个使用垂直极化,提高频谱利用率。

DCF Dispersion Compensating Fiber色散补偿单模光纤是具有大的负色散光纤,这类光纤是针对已敷设的1310nm设计的一种新型的光纤。

在G.652光纤中加入一定的色散补偿光纤,进行色散补偿,以保证整条光纤线路的总的色散进似为零。

DFF Dispersion-flattened Fiber色散平坦光纤将从1.3um到1.55um的较宽波段的色散,都能作到很低,几乎达到零色散的光纤。

DR Diversity Receiver 分集接收分集接收就是将相关性较小的(即同时发生质量恶化的)两路以上的收信机输出进行选择或合成,来减轻由衰落所造成的影响的一种措施。

具体又可以分为空间分集、频率分集、极化分集、角度分集等不同的方式。

DPT Dynamic Packet Transport动态包传输技术这是Cisco公司提出的一种全新的传输方法-IP优化的光学传输技术。

这种技术提供了带宽使用的高效率、服务类别的丰富性以及网络的高级自愈功能。

ODM Optical Division ltiplexer 光分用器把多个波长分用到各根光纤中,使信道分离。

DSF Dispersion-Shifted Fiber 色散移位光纤称为1550nm性能最佳单模光纤,这种光纤通过设计光纤折射率剖面,使零色散移到1550nm窗口,从而与光纤的最小率减窗口获得匹配,使超高速超长距离的传输成为可能。

DTM Dynamic Synchronous Transfer Mode 动态同步传送模式一种基于高速电路交换和动态时隙分配的新技术。

作为第二层的交换/传输技术,DTM具有更强的带宽管理能力,适应光纤带宽的不断扩展。

DWDM Dense Wavelength Division Multiplexing 密集波分复用同一个低损耗窗口的多个光波复用,相对于不同低损耗窗口的光波复用的粗波分复用而言。

DLC Digital loop carrier 数字环路载波有源光网络,适用于用户比较密集的地区DXC Digital cross connect equipment 数字交叉连接器具有一个或多个准同步数字体系(G.702)或同数字体系(G.707)信号端口的,可以在任何端口信号速率(及其子速率)间进行可控连接和再连接的设备。

EA Electricity Absorb Modulation电吸收调制器损耗调制器,工作在调制器材料吸收区波长处,当调制器无偏压时,该波长处处于通状态。

随着调制器上偏压的增加,原来的波长处吸收系数变大,调制器成为断状态,调制器的通断状态即为光强度调制。

EB Error Block 误块在SDH网络中对于高比特率通道的误码性能是以"块",即通道中传送的连续比特的集合。

当块内的任意比特发生差错时,就称该块是误块。

ECC Embedded Control Channel 嵌入控制通路传递网管信息的嵌入式控制通路,其物理通道是DCC,采用ITU-T G.784要求的七层协议栈。

EDFA Erbium-doped Fiber Amplifier 掺铒光纤放大器制作光纤时,采用特殊工艺,在光纤芯层沉积中掺入极小浓度的铒离子,制作出相应的掺铒光纤。

光纤中掺杂离子在受到泵浦光激励后跃迁到亚稳定的高激发态,在信号光诱导下,产生受激辐射,形成对信号光的相干放大。

EDFA工作在1550窗口。

已商用的EDFA噪声低,增益曲线好,放大器带宽大,与波分复用(WDM)系统兼容,泵浦效率高,工作性能稳定,技术成熟,在现代长途高速光通信系统中备受青睐。

目前,"掺铒光纤放大器(EDFA)+密集波分复用(DWDM)+非零色散光纤(NZDF)+光子集成(PIC)"正成为国际上长途高速光纤通信线路的主要技术方向。

EDFL Erbium-doped Fiber Laser掺铒光纤激光器光纤激光器的一种,其出射光波长落在1550nm 窗口,由掺饵光纤和光泵以及其他相关光路元件,如波长选择器,偏振控制器,输入/输出耦合器等组成光板,具有低阈值,及与光纤通信系统兼容等优点。

特别是可调谐环形EDFL具有调谐范围大,输出功率高,成为可调谐激光器的主流,其主要类型有抛光型可调谐WDM器件型,DFB型,光纤双折射调谐型,压电调谐光纤F-P标准具型等。

EDFL适用于大容量长距离光纤通信和WDM系统。

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