LED产品设计与开发流程图
LED工艺流程图(简单介绍)
LED工艺流程图LED封装LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。
但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。
常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。
选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。
若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
(完整版)LEDsmt生产工艺流程图
1.物料领用（按换 线通知单提前4小 时领好备用物料， 每盘物料上标示站 位，每次只领当天 所需数量，并对所 领用物料做好标 示）； 2.根据物料规格正 确选用Feeder：装 料时注意注意不要 拉出太多物料，完 整填写上料记录 3.IPQC核对物按照 站位表进行核对， 2人同时进行确认， 节省核对时间。注 意四统一：料盘与 料盘、料盘与实物、 料盘与站位表、站 位表与站位 4.生产1枚首件板 予IPQC进行首件确 认（IPQC使用LCR 对电阻、电容进行 测量，对照机种晶 片图纸核对元件规 格、方向等）；
1.后检针对回流焊 后PCB’A进行检查 确认（对照机种作 业指导书，对PCB 每个元件逐个确认 其规格、方向、贴 装精度等，并做好 记录及检查后不良 与良品的标示,盛 放在不良品架上， 严格区分良品与不 良品； 2.；对检查出不良 点连续出现时须及 时反馈到中检及操 机人员技术员做改 善并记录； 3、落实不良项目 的记录，班\组长 对不良记录每2H做 签名确认一次并反 馈到前段改善；
号、尺寸。
2.填写产品外箱标 签时注意标签所填
规格、色温等要于
内部实物相符，对
确认OK品进行封口
并盖PASS章； 3.必须保持工作台 面的清洁与整齐， 严格按照5S规定放 入成品区,托运过 程中按规定路线行 走，装车不能超过 规定1.5米高度
1.中检人员对贴装 后PCB’A进行检查 确认无偏移、漏打、 反向等不良后方可 投入下一工序 2.取拿PCB’A时应 拿取板边无元件位 置，以免抹到元件。 同一位置发生3个 以上不良时，须立 即反馈工程调整机 器 3.对连续出现的不 良须及时反馈到操 作人员及印刷人员 做调试 4.对缺件的完成品 统一由修理对照 BOM修理，并由品 管人员确认；
LED节能灯的设计
LED节能灯的设计报告参赛学院：电气与信息学院参赛队号：参赛队员：曹锡山贡程汪文雯设计题目：LED节能灯的设计设计摘要：本研究根据设计要求：由交流220V供电，灯的电功率3W～5W均可，恒流供电。
要求电源变换部分效率尽可能高，并且交流电源电压在90～240V范围内变化时，输出功率基本不变（亮度稳定）。
电源电路采用了合适比例的变压器来降低电压，然后采用单相桥式整流、电容滤波电路，结合固定式三端集成稳压器来获得比较稳定的直流电压，再利用运放，电压跟随器进一步稳定电压，保证负载部分获得稳定的功率和恒定电流。
再通过取样电阻来实现输出电压，从而实现负载部分亮度的调节。
负载电路采用具有正温度系数的WZMD热敏电阻与负温度特性的LED串联，组成一个温度系数极小电阻型负载，解决了LED的恒流问题。
使其发光稳定。
通过调节滑动变阻器，来实现红、蓝、绿三基色亮度的改变，从而实现色彩的变化。
关键词：LED节能灯、桥式整流、固定式三端集成稳压器、WZMD热敏电阻，恒流发光、亮度色彩可调一、引言LED节能灯在目前市场上已经是一件非常成熟的产品，目前白色LED发光效率已经突破120LM/W，是白炽灯15LM/W的8倍，是荧光灯50LM/W的2倍多。
LED 的光谱中没有紫外线和红外线成分，所以不会发热，不产生有害辐射。
而且LED 的光通量半衰期大于5万小时，可以正常使用20年，器件寿命一般都在10万小时以上，是荧光灯寿命的10倍，是白炽灯的100倍，所以基本不会损坏，这种灯具具有非常好的节能长寿命特性，随着白色LED价格的不断降低，LED照明灯不但在节日彩灯装饰中广泛应用，而且逐步延伸到路面照明、民用照明等低照度要求的领域，全面进入实用化，并且在环保方面废弃物可以回收，没有荧光灯的贡污染问题，是国家重点发展的产业项目。
LED技术已经真真切切地来到我们身前，在举世瞩目的奥运会上，无论是开幕式上神奇的画卷和画布，还是水立方游泳馆外表那变换莫测的七彩幻光，还是大量演员身上通体发出的神奇光芒，甚至是恰如银河般并缓缓升起的奥运五环，无不都是LED技术的全面应用。
LED企业研发组织架构及研发流程
LED企业研发组织架构及研发流程2015年1月一、研发机构设置设生产技术副总经理1名，主管公司科技项目设计和开发、技术改造等工作；并设立项目决策委员会和创新基金管理部，分别负责对公司产品技术创新、研发方向等提出决策意见和研发费用的预算、运作及研发人员的考评等。
具体研发工作由研发中心完成，研发中心下设试验中心、研发创新部、生产技术部、文控档案资料室及信息技术策划室等。
研发机构设置情况如下图所示：研发中心及下属部门职责如下：（1）研发中心：组织实施新技术及新产品的具体研发工作；对新产品进行验证测试，进行跟踪、及时改进；组织制定新产品的技术规范及产品工艺方案；负责产品及技术的知识产权管理；负责公司产品技术认证、生产测试规范等制定和管理工作；负责公司产品的注册及维护，产品计量等涉及产品市场化的规范工作；负责对外技术交流及公司科技项目的政府申报工作。
（2）试验中心：主要有光学试验室、电性试验室、老化试验室、元件试验室。
（3）研发创新部：负责研发新产品新技术以及各项工程设计，具体负责普通发光二极管研发、白光发光二极管研发、大功率发光二极管研发、灯饰产品LED研发、芯片材料切割技术研发，并相应成立了研发小组。
（4）文控档案资料室：主要负责工程研发技术资料和档案管理。
（5）生产技术部：负责设计开发后，向批量生产转化时做需要的生产技术准备工作，并准备产品的售后服务工作。
（6）信息技术策划室：主要负责研发信息的收集、整理、提供有效的开发信息以及前期的技术筹划和开发计划。
报告期内，公司核心技术人员稳定，未发生重大变动。
二、研发流程1、需求规划信息技术策划室收集需求信息（包括产品功能要求、外观及使用条件等），进行需求分析，将需求信息整理并会同创新基金管理部对研发项目经费进行预估，形成《项目研发可行性报告》后文档提交项目决策委员会申请立项。
2、立项项目决策委员会审核《项目研发可行性报告》，批准立项后，信息技术策划室输出《立项项目研发指令》，经研发中心经理及负责技术研发的副总经理审批后分发研发创新部实施项目研发工作。
LED灯具设计和开发管制程序
1.目的：对产品设计和开发全过程进行控制，确保设计和开发的产品满足顾客及相关法律、法规的要求。
2.范围：本程序适用于新产品的设计开发和定型产品的改进活动。
3.职责：3.1 研发工程部：负责编制并且监督执行产品设计开发计划，负责设计和开发全过程的组织，协调和管理工作，组织设计评审、设计验证、设计确认工作。
负责处理车间生产制造过程中发生的产品设计问题，负责在外购件发生困难时，协助采购部选择代用品；负责工艺文件的编制，工装夹具、模具的设计与制造工作，负责处理车间生产制造过程中发生的工艺问题；3.2 总经理：负责产品立项及项目建议的批准；3.4 品质部：协助进行设计过程中所需的检验、测量和试验工作；3.5 生产部：负责小批量试产阶段的生产组织落实及计划进程的控制；3.6 采购部：负责试制过程中的配套采购；3.7 业务部：负责市场调研并参与相关的设计评审，负责送样及封样工作。
4.定义：无5.程序内容5.1设计和开发管制流程图（附件一）5.2设计和开发策划5.2.1设计项目的来源A．公司内外反馈的信息研发工程部根据公司内外反馈的信息，编制“项目开发建议书”，提出产品开发或技术改造的建议报总经理批准。
批准后的“项目开发建议书”发回研发部。
B．业务部的市场调查业务部通过对市场调查结果的分析。
提出“项目开发建议书”，报总经理批准后，连同有关资料转交研发工程部。
C．合同评审的结果有技术开发成分的合同或订单（包括技术协议），必须由研发工程等部门参与评审。
评审通过后，业务部将“合同评审单”连同客户的有关资料转交研发部。
5.2.2研发部经理根据以上确定的开发项目，编制“产品设计开发计划”，“产品设计开发计划”包括以下内容：A．设计和开发的输入、输出、评审、验证、确认等阶段的划分。
B．适合各阶段的设计评审、验证和确认活动。
C．每个阶段的任务、责任人、进度要求。
D．需要增加或调整的资源。
E．其他必要的内容，如在本程序文件中没有确定的职责和权限以及接口管理的要求，都应在计划中确定下来。
led工艺流程图
led工艺流程图LED工艺流程图是指LED生产过程中各个环节的工艺流程和流程间的关系。
LED工艺流程图的设计有助于生产工程师对整个生产过程进行规划和控制，以确保产品质量和生产效率的提高。
以下是一个简要的LED工艺流程图。
1. 材料准备：包括准备LED芯片、封装材料和基板等所需材料。
2. 晶圆制备：首先通过选择合适的晶体材料，然后在晶体材料上进行腐蚀、清洗和薄片切割等工艺，得到薄片状的LED芯片。
3. 芯片制备：将薄片状的LED芯片进行电镀、蚀刻等工艺处理，得到成品芯片。
4. 封装材料制备：包括封装胶料、固晶材料等的准备和处理。
5. 封装工艺：将成品芯片放置在基板上，然后使用固晶材料将芯片固定在基板上。
接下来，将封装胶料涂抹在芯片和基板之间，形成保护层。
然后进行焊接和连接等工艺，最后通过紫外线固化等工艺，确保封装胶料的固化和稳定。
6. 清洗和检验：将封装完成的LED产品进行清洗和检验，以确保产品质量和性能的符合要求。
7. 包装和储存：对经过检验合格的LED产品进行包装和储存，以便于运输和销售。
8. 成品测试：对部分产品进行电性能测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。
9. 成品质检：对所有产品进行质量检查和测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。
10. 产品整理和出厂：对通过质检的产品进行整理和出厂准备，以便于产品出厂和销售。
这是一个简要的LED工艺流程图，其中包含了LED生产过程中的主要工艺和流程。
通过合理规划和控制这些工艺和流程，可以提高生产效率和产品质量，从而满足客户对LED产品的需求。
当然，不同的LED生产厂家和产品类型可能还会有一些细微的差异，但基本的工艺流程是差不多的。
希望这个LED工艺流程图能对读者理解LED生产过程和LED产品的质量控制方面有所帮助。
LED灯具生产工艺流程图
控
制程巡检
点
作业规范 √
录 首件记录表 制程巡检规范
√
质 控
工艺文件 制程巡检
检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点
作业规范 √
√
2/4
检验 NG 品处理
返修 返修 返修
返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
返修 矫正 返修
返修 返修 返修 返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
xxxxxxx照明电器有限公司
自检 1.2.3.4.5.6.7
目测 线检 1.2.3.4.5.6.7
目测
目测
目测 测试
目测 测量
目测 测量
目视 专用治
具
首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检
1.3件/次 1:20件/次/2小时,2:1次/4小时 1 1
√ 检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点 尺寸全检 作业规范 √
3.外观全
√
波峰焊制程巡检
检
表
抽检: 1. 依<<设计 工艺文件
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
>>特殊要
√
求
制程巡检规范
ห้องสมุดไป่ตู้
巡检: 依 <<制程巡 检规范>>
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
每2小时一
√
烙铁温度测试记
次制程抽
√
质
检
工艺文件
√
矫正 矫正 矫正
返修 返修 返修
闪烁LED灯的设计---单片机课程设计
闪烁LED灯的设计本设计的闪烁小灯控制器，可使小灯轮流点亮、逐个点亮、间隔闪亮。
如果要控制交流彩灯，可在P1端口加接继电器或可控硅接口电路。
本设计可应用在广告彩灯控制器和舞台灯光控制器等领域。
一、系统硬件电路的设计图1为闪烁小灯控制器的电路原理图，其中：单片机采用AT89C2051，P1口作LED发光管输出控制用，P3.0-P3.2口为闪烁方式控制开关K1、K2、K3按键接口，P3.3口的按键作备用，限流电阻为510Ω，发光管工作电流约10mA，采用12MHz晶振。
图1 闪烁小灯电路原理图二、系统主要程序的设计1、主程序通过扫描P3.0-P3.2口，判断是否有按键按下，然后在20H内存单元的低3位的对应位置1标志，确定应执行的闪烁功能。
当20H.0为1时，发光管轮流点亮；当20H.1为1时，发光管逐点点亮；当20H.2为1时，发光管间隔闪亮。
在主程序对20H的低3位进行位值判定后，转入相应的闪烁控制程序。
上电初始化时，对20H的最低位置1，系统进入轮流点亮方式。
主程序流程图如图2所示。
2、键扫描子程序因按键较少，采用直接端口扫描键开关，用软件延时消抖确认后，对20H 内存单元相应的位置1，并把其余位清0。
图2 主程序流程图3、闪烁控制程序闪烁控制程序用来控制P1口的发光管发光变化方式，其中：执行功能程序0（FUN0）时的P1口输出值变化为11111110→延时→11111101→延时→11111011→延时→11110111→延时→11101111→延时→11011111→延时→10111111→延时→01111111→延时→结束转主程序。
执行功能程序1（FUN1）时的P1口输出变化为11111110→延时→11111100→延时→11111000→延时→11110000→延时→11100000→延时→11000000→延时→10000000→延时→00000000→延时→结束转主程序。
执行功能程序2（FUN2）时的P1口输出变化为10101010→延时→01010101→延时→结束转主程序。
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文件编号
SOP-RD000001
版本/次
B/0
制定部门
LED项目部
总页数
5页
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1 OF 5
LED产品设计与开发流程
文件修订履历
版本
修订理由与内容简述
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修订日期
审核
文件管制类别
制定日期
生效日期
■管制 □非管制
2013年03月 05日
2013年04月 01日
制订
会签
核准
安徽伟一光电照明有限公司
2.11 品质部检测中心负责新产品的检验和试验、测量和试验设备的管理。
2.12 品质部品保课负责新产品相关检验标准的制定与实施，负责新产品样品测试与评估工作，并出具新产品《样品测试评估报告》，负责新产品老化试验工作。
2.13 品质部生技设备课负责生产设备的管理，以及生产及测试相关工装冶夹具的设计加工及管理工作。
产品立项批准后，由LED技术部课指定责任人进行电气原理及PCB布板设计，驱动设计方案由技术部总监协助审核后报LED项目部经理批准进行技术资料输出。
设计时需最大限度地考虑成本、工艺、可靠性、美观性以及创新性。
LED技术部
相关设计方案电子档
设计方案经确认批准后，相关责任工程师需立即进行技术资料转化，结构技术资料包括《总装图》、《爆炸图》、《零部件图》、《材料定额表（结构）》预表，电子技术资料包括《线路原理图》、《PCB板图》、《材料定额表（电子）》预表，所有初期技术资料需经LED项目部经理审核后建档，由LED技术部内部管控使用。
收集资料做试产总结报告。
2.7 LED技术部负责新产品设计与开发过程中所需物料的采购工作，新物料的验证工作，以及新产品涉及相关模具的开发与管理工作。
2.8 LED技术部负责产品的生产工艺流程图设计编制工作。
2.9 市场部负责产品包装设计工作。
2.10 市场营销部负责市场调研或分析，提供市场信息及新产品动向，提出新产品开发的建议交总经理，经讨论确定后，由营销部负责下达《设计开发任务书》至LED技术部，开展新产品的推广和应用。
2.14 品质部品管课负责产品试产过程中生产现场品质监督及管理工作。
2.15 LED车间负责新产品的小批量试产和批量生产。
三、工作流程：
安徽伟一光电照明有限公司
文件编号
SOP-RD000001
版本/次
B/0
标题
LED产品设计与开发流程
页 码
3 OF 5
生效日期
2012年07月 18日
流 程
工作内容
责任部门
LED技术部
《材料样品需求单》
所有材料样品需经责任工程师确认，结构材料需经结构工程师确认，填写《结构件样品确认书》并封样保存；电子材料需经电子工程师确认，填写《电子材料样品承认书》并封样保存；灯珠样品承认按《LED灯珠选用、存储、加工规范》执行。样品承认书需经品质部确认由LED项目部经理批准后受控发行。
适用于本公司LED新产品的设计、开发全过程，包括从客户引进产品的转化、定型产品及生产过程的技术改进等。
二、职责：
2.1 总经理负责下达产品设计开发任务，负责批准《产品立项书》、《产品ID造型确认书》、《设计开发方案》、《开模申请单》、《试产总结报告》。
2.2 LED项目部经理负责审核《产品立项书》、《产品ID造型确认书》、《设计开发方案》、《开模申请单》、《试产总结报告》以及相关技术输出资料，确定负责设计的项目工程师和技术员，负责设计开发全过程的组织实施工作，进行设计和开发的策划，确定设计、开发的组织和技术接口、输入、输出、验证、设计和开发的更改和确认等。
LED技术部
《总装图》
《爆炸图》
《零部件图》
《材料定额表（结构）》
《线路原理图》
《PCB板图》
《材料定额表（电子）》
结构件需要开模的零件由结构工程师填写《开模申请单》，申请单由LED技术部经理审核，总经理批准后由LED技术部产品实现课联系供应商开模。具体开模流程详见《新产品模具制作流程与管理办法》
PCB模具需先经手板确认后再行开模，开模流程同样参照《新产品模具制作流程与管理办法》。
记录文件
总经理或董事长根据市场营销部提供的市场调研或分析，结合公司产品定位及产品规划，向LED技术部下达产品开发任务，任务下达时需明确产品的性能、成本等相关要求，并需对市场销售进行预估。
董事长
总经理
市场营销部
《设计开发任务书》
LED技术部根据产品开发任务要求进行初步造型设计和整体方案设计，设计时需对生产工艺、电气设计、成本等因素综合考量，组织相关人员对设计方案进行评审，必要时需制作手板样品进行测试验证，并对设计结果形成书面方件，提交董事长核准。
2.3 LED技术部负责产品结构部分的设计与开发工作，并负责产品设计开发全过程的组织协调、监督、检查及考核，进行设计和开发的立项及评审，登入《设计开发评审报告》。
2.4 LED技术部负责LED产品驱动电子部分的设计与开发工作。
2.5 LED技术部负责产品设计与开发过程中的样品试制工作。
2.6技术部负责新产品的样品计划工作并组织新产品小批量试产工作，产品在产线试产时技术人员全线跟踪
文件编号
SOP-RD000001
版本/次
B/0
标题
LED产品设计与开发流程
页 码
2 OF 5
生效日期
2013年4月 01日
一、目的和范围
对LED产品设计和开发的全过程进行控制，将每个阶段的工作明确指引，确保产品能满足生产市场销售需求、顾客的需求和期望及有关法律、法规要求，开发理念第一要参照国际标准、第二行业标准、第三是企业标准。
LED技术部
《产品设计方案确认书》
设计方案经确认核准后由LED技术部立即对产品开发进行立项并展开相关设计工作，产品立项需对产品的设计要求、设计参数、结构及电气安规要求、成本控制要求、开发进度要求进行说明，并明确相关设计工作的具体实施人。
LED技术部
《产品立项书》
产品立项批准后，由LED技术部结构设计指定责任人进行结构设计，3D设计方案由LED技术部经理审核批准后进行技术资料输出。
LED技术部
《开模申请单》
安徽伟一光电照明有限公司
文件编号
SOP-RD000001
版本/次
B/0
标题
LED产品设计与开发流程
页 码
4 OF 5
生Байду номын сангаас日期
2013年04月 01日
流 程
工作内容
责任部门
记录表单
新产品开发过程中需要的材料样品均需由责任工程师填写《材料样品需求单》，由LED技术部经理批准后交产品实现课联系供应商采购样品。