模型技巧完全手册(8)-蚀刻片的使用
蚀刻工序作业指导书
蚀刻工序作业指导书1.0 目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。
2.0 适用范围本作业规范适用于本公司蚀刻（含去膜、退锡）工序。
3.0 职责电镀班具体负责落实本指导书的实施及蚀刻设备的维护与保养。
4.0 作业内容4.1 作业流程4.1.1 内层（负片）蚀刻作业流程烤板→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→退膜→清洗→烘干→蚀检→转黑化工序4.1.2 镀锡板蚀刻作业流程退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→退锡→烘干→蚀检→转下工序4.1.3 镀金板蚀刻作业流程退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→酸洗→清洗烘干→蚀检→转下工序4.1.3 若外层线路使用负片菲林，其蚀刻流程同4.1.1。
4.2 蚀刻工序设备及物料清单蚀刻机、褪膜机、褪锡机、排骨架、猪笼架、放板台、去膜槽、水洗台、软毛刷、蚀刻子液、褪铅锡药水、褪膜篮、NaOH、氨水、柠檬酸、胶盆。
4.3 基本流程说明4.3.1 退膜：通过强碱溶解表面油墨/干膜使之退去，露出所需之铜。
4.3.2 蚀刻：在碱性强氧化剂的条件下，将线路板上之多余铜面除去。
4.3.3 退锡：去除蚀刻后图形上的抗蚀锡层。
4.3.4 酸洗：清洗金面轻微氧化，防止氧化加深。
4.4 工艺参数及操作条件4.5 工艺维护4.5.1 退膜槽配槽4.5.1.1 打开槽底排水开关和水泵，把废液抽至污水处理站，抽完后关闭水泵。
4.5.1.2 戴上长袖耐酸碱橡胶手套及防护面具，关闭排水开关，注满清水；4.5.1.3 开启电源与泵浦，对整个槽体全面喷洒5min，然后关闭电源与泵浦；4.5.1.4 打开盖板，用清洗工具彻底清洗槽内壁；4.5.1.5 打开槽底排水开关，把废液排出，并用高压水枪冲洗干净；4.5.1.6 将槽内注入3/5槽体积的清水；4.5.1.7 另用一小槽注满水，加入9kg NaOH，搅拌至完全溶解4.5.1.8 将泵浦电源打开，让水流动起來，再緩緩将NaOH溶液倒入槽内；4.5.1.9 添加完成后，循环20min，使药水达到完全搅拌均勻；4.5.1.10 通知化验人取样化验，各项管控点都在要求范围之内后方可进行生产。
蚀刻培训讲义
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理膨松: 一种浸泡式过程, 先将其软泡, 将给后工序退膜。
控制条件: 浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2．退膜1．用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除, 抗氧化剂防止铜面氧化, 除泡剂消泡。
2．蚀刻a.概述目前, 印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上, 也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层, 然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉, 称为蚀刻。
要注意的是, 这时的板子上面有两层铜, 在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的, 其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀, 其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”, 与图形电镀相比, 全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时, 侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前, 锡或铅锡是最常用的抗蚀层, 用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中, 氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液, 与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液, 下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净, 止此而已。
从严格意义上讲, 如果要精确地界定, 那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点, 不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用, 所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中, 它的变化范围很宽泛, 从1到5。
显然, 小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
pcb蚀刻工艺流程
PCB蚀刻工艺流程概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，蚀刻工艺是制造PCB的关键步骤之一。
蚀刻工艺流程通过化学方法将覆盖在板上的铜层局部去除，从而形成所需的电路图案。
工艺流程蚀刻工艺流程主要包括光刻、腐蚀和清洗三个步骤。
下面将详细介绍每个步骤的具体流程和注意事项。
光刻光刻是蚀刻工艺的第一步，主要目的是在覆盖在板上的光刻胶上形成所需的电路图案。
步骤1.准备：将PCB板放在光刻机的台面上，并确保台面和板表面干净。
2.对位：将光刻胶倒在PCB板上，然后放入对应的底片，在光刻机上进行对位调整。
3.曝光：将底片与光刻胶之间用真空贴合，然后在光刻机上设定合适的曝光温度和时间，进行曝光。
4.显影：将曝光后的PCB板放入显影剂中，以去除未曝光的光刻胶。
注意事项•底片选择应与所需电路图案相匹配。
•曝光温度和时间需要根据光刻胶的性质和厚度进行调整。
•显影剂的浓度和显影时间也需谨慎控制。
腐蚀完成光刻后，需要将暴露在光刻胶外的铜层进行腐蚀，以形成所需的电路图案。
步骤1.准备：将光刻胶去除，并确保PCB板表面干净。
2.腐蚀：将PCB板放入腐蚀槽中，并注入蚀刻剂，观察腐蚀过程。
3.停止腐蚀：当所需电路图案的铜层已被完全腐蚀后，及时将PCB板从腐蚀槽中取出并进行下一步处理。
注意事项•腐蚀剂的选择应根据所需腐蚀速度和安全性进行合理选取。
•腐蚀时间的控制需要根据腐蚀剂的性质和腐蚀速度进行调整。
•腐蚀过程中需保持腐蚀剂的温度恒定。
清洗蚀刻后，PCB板上可能残留有光刻胶、腐蚀剂等污染物，因此需要进行清洗以确保电路质量和可靠性。
步骤1.去除光刻胶：将PCB板放入光刻胶去胶剂中，浸泡一段时间后，用刷子轻轻刷洗，直至光刻胶完全去除。
2.清洗腐蚀剂：将PCB板放入清洗槽中，注入清洗液，进行循环清洗。
3.漂洗和烘干：用纯净水对PCB板进行漂洗，然后将其放入烘干机中进行烘干。
注意事项•清洗剂的选择应兼顾去除能力和安全性。
模型技巧完全手册(8)-蚀刻片的使用
1.的细部线条，比较适合超细部的表现，但因其硬度高，所以在切割及加工时较麻烦，而且无法用一般的烙铁来焊接组合。
铜的外观不及不锈钢的亮丽，但硬度低，很容易加工，可以用一般的烙铁来焊接组合。
左上为目有多么细。
左下为边为光是用在细部零件用途上而已，现已有更多的辅助工具是利用它的特性所制成。
2.（钢刀片也可），选用刀片最好使用新的，才能够轻松的一刀便切断连接框架，如果刀片不够锐利，有可能因切下的力量而连累到零件本身使之变形。
3.心切致电零件本身损坏它。
零件上多出的小毛边，可用笔刀小心的切除掉。
4.专用剪刀，能够轻松且漂亮的修剪铜材质或不锈钢材质蚀刻片。
一般的剪刀因钢质不够硬，不容易剪断蚀刻片，勉强去剪时，有可能会将剪刀剪崩口及伤害到蚀刻片零件。
5.坚硬许多，打磨并非易事，所以要使用特别的工具。
图中使用日本田宫出品的水砂纸自制打磨用的小方块。
这种水砂纸的耐磨性比一般五金行发售的水砂纸要高，而且比较磨得动金属，是项值得投资的基本工具。
6.7.8.9.10.粉的坚硬可锉掉包括金属在内的各种物质。
11.12.过程，即是蚀刻片技巧中的重点所在。
比方说一个盒状物，蚀刻片必定是依形状将之我们要用摺的方式将四个边摺起而成立体的盒子。
像这种摺的动作，在整个的制作过程中是免不了的，所以要将此法练习纯熟。
为了方便制作，厂商均会在摺动的部位，蚀刻出一条凹线，只要沿着这条摺线便能摺出该有的外型。
摺小零件比较简单，使用如图中的钳子夹住摺线，顺势摺动即可。
要注意的是，须选用接合面为光滑面的特殊钳子，不要使用一般的有齿纹钳子，否则马上便毁掉您的蚀刻片零件。
13.择一个夹口工整而且紧密的小型老虎钳，小心沿着摺线将零件夹紧。
14.15.容易将零件摺的扭曲变形而无法使用，必须耐心的利用工具来摺曲零件才行。
16.其当您在小区域中集中使用大量快干胶时，效果非常明显）。
17.18.19.20.干胶后，可紧接着使用快干胶硬化促进剂，让零件快速定型，方便后续零件施工。
蚀刻介绍
2、氮化硅腐蚀∶ 氮化硅腐蚀∶ 掩蔽，腐蚀速率R 10nm/min， 掩蔽，腐蚀速率R～10nm/min， Si3N4/SiO2典型选择比 10∶1； /Si，腐蚀选择比为30∶1 10∶1；对Si3N4 /Si，腐蚀选择比为30∶1 ∶ ∶ 3、多晶硅腐蚀液为 HF∶HNO3=35∶1 缺点∶由于SiO2和多晶硅的颜色都是随厚度周期 缺点∶由于SiO 变化，所以终点不易控制。 变化，所以终点不易控制。 4、铝膜腐蚀 70° 热磷酸,注意加振动及时排出副产物H 或磷酸： 70°C热磷酸,注意加振动及时排出副产物H2 。或磷酸： 硝酸：乙酸=77 =77： 硝酸：乙酸=77：3：20 的热磷酸中进行 Si3N4的湿法腐蚀 180ºC的热磷酸中进行 ，胶不能做
二、衡量蚀刻的指标
蚀刻速率：单位时间内蚀刻的厚度。 蚀刻速率：单位时间内蚀刻的厚度。
均匀性：衡 蚀刻工艺在晶片内和晶 片间的可重性。
Max − Min Unif % = 2 Ave
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
选择比： 的比值。 选择比：对 同的材 的蚀刻速 的比值。
PR E1
PR
2 1
GaAs GaAs
E2
S
=
E E
2 1
（110）晶向腐蚀 ）
（100）晶向腐蚀 ）
c）各向异性腐蚀自停止技术（选择性腐蚀） 各向异性腐蚀自停止技术（选择性腐蚀） 浓硼自停止（ a、浓硼自停止（掺杂选择性腐蚀 氢氧化钾、EPW腐蚀液， 氢氧化钾、EPW腐蚀液，对浓硼腐蚀速率大大减小 腐蚀液 轻掺杂自停止腐蚀液： 轻掺杂自停止腐蚀液： HF:HNO3:CH3COOH=1:3:8, （P型硅变 黑），对任何重掺杂（>1019）比轻掺杂快15倍。 ），对任何重掺杂（ 比轻掺杂快15倍 对任何重掺杂 15 几种显示硅缺陷的腐蚀液
蚀刻技术及工艺分析..
定蚀刻液的再生与更新。
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蚀刻常用介质
NaOH：是一种常见的重要强碱。固体又被称为烧
碱、火碱、片碱、苛性钠等，是一种白色固体，有 强烈的腐蚀性，在空气中易潮解，且与空气中CO2 二氧化碳起反应（因此要密封存放）；除溶于水之 外，氢氧化钠还易溶于乙醇、甘油；但不溶于乙醚、 丙酮、液氨。其液体是一种无色，有涩味和滑腻感 的液体。
滚膜、烘干： A：滚膜机滚轮的压力； B：滚轮速度； C：滚膜膜厚； D：烘干程度； E：油墨的纯净度；
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蚀刻特点
★ 改变了机械加工金属零件方式； ★ 可对大到传统行业设备使用的大面积微孔滤网， 小到眼睛几乎很难以分辨的细微零件进行加工；
★ 生产过程无外力冲击、不变形、平整度好；生 产周期短、应变快、不需模具的设计、制造；产 品无毛刺、无凸起、两面一样光、一样平；
★ 按图红加工平面凹凸型的金属材料制品，如：文 字、数字及复杂图型、图案。制造各种精密的，任 意形状的通孔零件。
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来料前处理 烘干 涂膜 烘烤 曝光 显影 全检补漆 蚀刻 脱膜 全检包装
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蚀刻工艺改进
蚀刻设备的改进, 主要体现:
1.在传送方式、喷淋方式, 目的是提高生产效率、 蚀刻速度和蚀刻均匀性。
2. 喷淋杆或喷嘴的移动为了使溶液能全面地喷淋 到板子表面每个部位, 并促使板面溶液加快流动, 是移 动喷淋杆或喷嘴。 目前的水平传送喷淋式蚀刻设备 的喷嘴与喷淋杆摆动的结构有多样不同。使得喷淋溶 液不固定于一个位置, 就让喷嘴摆动。摆动方式有的 是转动喷管摇摆喷嘴角度, 有的是平移喷管移动喷嘴 位置, 也有水平旋转喷管而使喷嘴旋转喷液。喷嘴摆 动方式不同, 目的是为提高蚀刻均匀性。
龙兴蚀刻片说明书
龙兴蚀刻片说明书龙兴蚀刻片使用说明书一、产品介绍龙兴蚀刻片是一种用于制作微型电子器件的蚀刻工具，适用于凝胶体刻蚀、干法刻蚀等多种刻蚀工艺。
本产品采用先进的技术和高质量的材料制造而成，具有良好的耐蚀性和精准的刻蚀能力。
使用本产品可以实现对硅芯片、半导体器件等微型结构的高精度刻蚀，适用于集成电路制造、光学元件制备等领域。
二、产品特点1.高质量材料：本产品采用优质的硅基材料，确保刻蚀效果稳定和产品寿命的长久性。
2.精准的刻蚀能力：龙兴蚀刻片采用先进的刻蚀技术和专业的刻蚀工艺，能够实现高精度的刻蚀操作，刻蚀深度可在纳米级别进行控制。
3.多种刻蚀工艺：本产品适用于凝胶体刻蚀、干法刻蚀等多种刻蚀工艺，满足不同实验需求。
4.易于操作：龙兴蚀刻片采用简单的设计，操作方便，适合科研人员和实验室使用。
5.可靠性强：本产品经过严格的测试和质量控制，具有稳定可靠的性能。
三、使用方法1.前期准备：使用前请先将蚀刻设备清洁干净，并确保刻蚀液处于正确的工作浓度。
2.将需要刻蚀的硅基片放置在刻蚀台上，并将其固定好。
3.调整蚀刻参数：根据所需的刻蚀深度和刻蚀速度，调整蚀刻机的参数，包括刻蚀时间、功率等。
4.打开蚀刻机电源，启动刻蚀程序，开始刻蚀。
5.监测刻蚀过程：在刻蚀的过程中，可以通过显微镜观察刻蚀深度的变化，确保刻蚀的准确性。
6.结束刻蚀：根据所需的刻蚀深度，确定刻蚀时间，当刻蚀达到预期的深度后，停止刻蚀过程，并关闭蚀刻机电源。
7.清洗硅基片：将刻蚀完毕的硅基片取下，并将其清洗干净，以防止刻蚀液残留和杂质的污染。
8.保养维护：使用完毕后，请及时清洁蚀刻机和刻蚀台，并进行保养和维护，以保证产品性能的稳定和寿命的长久性。
四、注意事项1.使用本产品前，请仔细阅读使用说明书，并严格按照说明操作。
2.操作过程中，请佩戴防护眼镜和手套，以保护个人安全。
3.刻蚀过程中请注意刻蚀液的浓度和温度，确保其在适宜范围内。
4.刻蚀结束后，请注意及时清洁蚀刻机和刻蚀台，防止刻蚀液的残留和污染。
内层DF蚀刻线操作指引
内层DF蚀刻线操作指引一、前言内层DF 蚀刻线是PCB（印制电路板）制造过程中的关键工序之一，其操作的准确性和规范性直接影响到 PCB 的质量和性能。
为了确保操作人员能够正确、安全、高效地操作内层 DF 蚀刻线，特制定本操作指引。
二、设备及材料介绍（一）设备1、蚀刻机：用于进行蚀刻工艺的主要设备，包括蚀刻槽、喷淋系统、传送系统等。
2、显影机：用于对曝光后的内层板进行显影处理。
3、退膜机：用于去除内层板上的干膜或湿膜。
（二）材料1、内层板：经过内层线路制作的 PCB 板。
2、蚀刻液：通常为酸性或碱性蚀刻液，根据不同的工艺要求选择。
3、显影液：用于使曝光后的干膜或湿膜显影。
4、退膜液：用于去除内层板上的干膜或湿膜。
三、操作前准备（一）人员要求操作人员应经过专业培训，熟悉内层 DF 蚀刻线的操作流程和安全注意事项，具备一定的应急处理能力。
（二）设备检查1、检查蚀刻机、显影机、退膜机等设备是否正常运行，各部件是否完好，有无泄漏等异常情况。
2、检查喷淋系统是否畅通，喷头是否堵塞。
3、检查传送系统是否平稳，有无卡顿现象。
（三）物料准备1、准备好所需的内层板、蚀刻液、显影液、退膜液等物料，并确保其质量符合要求。
2、检查物料的包装是否完好，有无过期或变质现象。
四、操作流程（一）内层板进料1、将内层板放置在传送带上，注意板与板之间要保持一定的间距，避免相互碰撞。
2、调整传送带的速度，确保内层板能够平稳地进入设备。
（二）显影处理1、内层板进入显影机后，根据工艺要求调整显影液的温度、浓度和显影时间。
2、显影完成后，检查内层板的显影效果，确保线路清晰可见，无残留的干膜或湿膜。
（三）蚀刻处理1、显影后的内层板进入蚀刻机，根据工艺要求调整蚀刻液的温度、浓度和蚀刻时间。
2、蚀刻过程中，要密切关注蚀刻效果，避免过度蚀刻或蚀刻不足的情况发生。
3、定期检测蚀刻液的浓度和 pH 值，及时补充或调整蚀刻液。
（四）退膜处理1、蚀刻完成后的内层板进入退膜机，根据工艺要求调整退膜液的温度、浓度和退膜时间。
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蚀刻片的使用
蚀刻片（PHOTO-ETCHING PARTS）是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类公似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。
它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅
助使用于模型上，相信可令您的作品精细度巨增。
1. 现有的蚀刻片材质有两种，一为不锈钢，一为铜。
不锈钢产品的外观亮丽，且能制出很细致
的细部线条，比较适合超细部的表现，但因其硬度高，所以在切割及加工时较麻烦，而且无法
用一般的烙铁来焊接组合。
铜的外观不及不锈钢的亮丽，但硬度低，很容易加工，可以用一般
的烙铁来焊接组合。
左上为AFV CLUB的M-88回收战车的不锈钢材质细部零件，可注意它的网
目有多么细。
左下为TAMIYA的不锈钢材质[ 工具 ]，可用它来刮出战车表面的防磁纹构造。
右
边为STENCILIT的铜材质[ 喷漆型板 ]，可用来喷出各种图案。
由这三个产品来看，蚀刻片不
光是用在细部零件用途上而已，现已有更多的辅助工具是利用它的特性所制成。
2. 图中采用捷克[ 牛魔王 ]铜材质蚀刻片示范。
要将零件从框架上取下可如图使用笔刀切下
（钢刀片也可），选用[ 有点硬又不会太硬 ]的材质垫底，切割垫或塑胶板均是不错的选择。
刀片最好使用新的，才能够轻松的一刀便切断连接框架，如果刀片不够锐利，有可能因切下的
力量而连累到零件本身使之变形。
3. 如同一般的塑胶零件，切断的地方不要太靠近零件本身，应该离开一点点才下刀，以免不小
心切致电零件本身损坏它。
零件上多出的小毛边，可用笔刀小心的切除掉。
4. 除了用笔刀切断零件外，还可使用图中的这种剪刀来剪断。
此为日本TRITOOL出品的蚀刻片
专用剪刀，能够轻松且漂亮的修剪铜材质或不锈钢材质蚀刻片。
一般的剪刀因钢质不够硬，不
容易剪断蚀刻片，勉强去剪时，有可能会将剪刀剪崩口及伤害到蚀刻片零件。
5. 如同塑胶零件般，切除毛边后的区域也要进一步打磨，使之更完美。
由于金属塑胶材质来得
坚硬许多，打磨并非易事，所以要使用特别的工具。
图中使用日本田宫出品的水砂纸自制打磨
用的小方块。
这种水砂纸的耐磨性比一般五金行发售的水砂纸要高，而且比较磨得动金属，是
项值得投资的基本工具。
6. 找块大小适当的厚塑胶板或木块，上面贴上双面胶带，将裁好的水砂纸粘上去。
7. 可多准备几块打磨块使用。
8. 用打磨块打磨、修整毛边。
9.10. 此为必备的打磨工具之一，钻石粉锉刀。
这种锉刀上裹着细微的工业钻石粉，利用钻石粉的坚硬可锉掉包括金属在内的各种物质。
11. 打磨细小零件时，应使用夹子之类的工具夹住零件，如此才容易控制。
12. 蚀刻片产品均为平面，但是它所构成的许多零件却是立体构造，而将平面制成立体的这个过程，即是蚀刻片技巧中的重点所在。
比方说一个盒状物，蚀刻片必定是依形状将之[ 摊平 ]，我们要用摺的方式将四个边摺起而成立体的盒子。
像这种摺的动作，在整个的制作过程中是免不了的，所以要将此法练习纯熟。
为了方便制作，厂商均会在摺动的部位，蚀刻出一条凹线，只要沿着这条摺线便能摺出该有的外型。
摺小零件比较简单，使用如图中的钳子夹住摺线，顺势摺动即可。
要注意的是，须选用接合面为光滑面的特殊钳子，不要使用一般的有齿纹钳子，
否则马上便毁掉您的蚀刻片零件。
13. 碰到大尺寸的摺动线条时，便不能光靠一把小钳子了，须换用大家伙才能处理。
如图，选择一个夹口工整而且紧密的小型老虎钳，小心沿着摺线将零件夹紧。
14. 选用一根坚硬且平整的金属条，紧靠摺线后，施压弯曲蚀刻片零件。
15. 持续施压，直至摺到所需的角度为止。
在进行摺的动作时，十分忌讳徒手摺曲，因为这很容易将零件摺的扭曲变形而无法使用，必须耐心的利用工具来摺曲零件才行。
16. 此为两种快干胶硬化促进剂，将它涂在快干胶上面后，能在数秒内便令快干胶硬化定型（尤其当您在小区域中集中使用大量快干胶时，效果非常明显）。
17.18. 可使用高粘度的快干胶来粘合零件。
19. 用牙签沾点高粘度快干胶点在适当位置上后，将零件粘合在一起。
20. 固定位置后，可在接合线中点上少许的高流动性快干胶，增强零件间的接合强度。
点上快干胶后，可紧接着使用快干胶硬化促进剂，让零件快速定型，方便后续零件施工
21. 焊接时，先在焊接位置上涂抹少许的助焊油，此举能使焊锡和金属间的强度加强，并能得到较佳的焊接外观。
22. 焊接时应该加热被焊物才正确，也就是应该使用烙铁对着蚀刻片零件加热，然后再将焊锡靠近焊接处，使焊锡因蚀刻片的热度而熔化，如此才可焊得的牢靠且美观。
23.24. 选用适当尺寸的金属圆棒，将零件放在切割垫上，双手一齐施力，将圆棒用力在零件上来回滚动。
您会发现零件逐渐倦曲，滚压的力道越大、来回次数越多，则倦曲程度也随之变大。
直径小的金属圆棒则能滚压出越小的弧度。
运用此法，您可制出各咱的弧度、圆柱的外型。
25. 组装完成的蚀刻片飞机内部构造。
26. 为了加强油漆对金属的附着力，可在金属零件表面喷上日本GUNZE的金属零件用底漆（MR.METAL PRIMER）。
27. 上色时，比照一般材质的模型处理，只是要更加小心不要折弯了细部零件。