FPC产品技术参数(长源)
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC材料及其性能介绍
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简介的主要内容： 简介的主要内容：
一 、材料的分类 二 、基材的结构 三、软板的主要材料 四、硬板的主要材料
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一 、材料的分类
1.1 .软板材料分类：
基材（BASE）；保护膜(CC)；胶(ADH)；补强 （STF）;屏蔽层（SHIELD）；PSA胶；防焊油墨等；
绝缘材料属性对照表
特性 聚酰亚胺 聚脂材料 弯折性 优 优 尺寸稳定性 良 中 抗拉强度 优 良 可焊性 优 差 耐燃性 优 差 耐化学品性 中 良 绝缘性 良 优
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二、基材的结构
2.2.1：PI （Polyimide) ：
一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以 进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用 的材料，厚度为25UM（1MIL）的最便宜。一般随厚度的增加或减薄 价格增加。常规的厚度从12.5---125UM（0.5MIL-5MIL）。 基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬，覆盖性越差。 对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点：机械强度，柔软性，尺寸稳 定性，绝缘特性，耐热性,价格。 常用的厚度有: 0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil
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三、软板的主要材料
3.3.2 补强与板子间粘贴用胶
常用的胶有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和热压胶 热压胶有Epoxy和Acrylic。 PSA为无须热压的可直接粘贴与绝缘材料上的胶(类似于日常用的双 面胶)，并且可重复粘贴多次。 一般PSA有两种形式：1):普通粘贴作用的胶；如3M 9671 等 2):用于板子焊盘间电气连接的导电胶。如3M9703;3M9705 3M9703;3M9705等。 3M9703;3M9705 一般厚度有1MIL，2MIL，5MIL. 在使用PSA作为胶粘剂时，一定要把气泡赶尽，以防止在后面的工序 中，由于起泡而使板子变形，或使板面出起皱。
FPC材质规格型号
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
粘结片(Bonding Sheet)
AFKW 5025
PI=2mil x 2, ad= 25μ m
125
500
AFKW 7025
PI=3mil x 2, ad= 25μ m
175
500
AFKT 9025
PI=2mil x 2 + 3mil,ad= 25μ m x 2
61
500
LMW E1018EBL
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
双面压延铜(RA)
LVAW 1018R
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
PKW 1018RA
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad= 0μ m
61
500
LZAW 1018RA
PI= 1 mil, Cu= 1 oz, ad=10μ m
70
LH PA1035EA
PET= 1 mil, Cu= 1 oz, ad=25μ m
85
LPT 3035EA
PET= 3 mil, Cu= 1 oz, ad=25μ m
135
PNS 1018EEW
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad= 0μ m
LVW 1018E
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
LVAW 1018E
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
LNAW 1018EBH
FPC的介绍
一、FPC定义：FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
二、FPC产品特点：体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化 优良的电性能, 耐高温，耐燃装配可靠性高为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。
通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
三、FPC产品用途✧照相机、摄影机✧CD-ROM、DVD✧硬驱、笔记本电脑✧电话、手机✧打印机、传真机✧电视机四、FPC产品结构FPC一般由基材、保护膜、补强板等组成。
普通单、双面板结构如下图所示：（单面板）（双面板）注：1、导体铜箔的分类电解铜（ED）压延铜（RA）其特点如下表所示：2、常用材料规格：◆基材：五、FPC生产流程：1、总体流程图示：2、流程分解◆钻孔：钻定位孔及零件过孔。
注意钻孔程序及叠板方式（铜面及胶面的面向）◆沉铜：即在基材表面及过孔孔壁沉积上一层化学铜◆电镀：提高孔内镀层的均匀性，保证整个板面（孔内及孔口附近的整个镀层）厚度达到一定要求，使双面基材上下镀通◆金相切片：对沉铜、镀铜之后的品质检查（是否有孔空洞、无铜象、镀铜厚度）◆贴膜：将感光膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。
干膜贴在板材上，经曝光显影后，使线路基本形成。
在此过程中干膜主要起到影像转移的功能，而且在蚀刻进程中起到保护线路的作用。
◆曝光：使线路通过干膜的作用转移到板材上。
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到感光膜上，使之感光。
被光射到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保护层。
fpc铜基材介电参数
fpc铜基材介电参数【最新版】目录1.FPC 铜基材的概述2.FPC 铜基材的介电参数3.FPC 铜基材的介电参数对电气性能的影响4.总结正文一、FPC 铜基材的概述FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种具有高度可靠性和灵活性的电子元器件，广泛应用于各种电子产品中。
FPC 主要由铜箔、绝缘层和导电层等组成，其中铜箔作为 FPC 的主要导电材料，承担着电流传输的重要任务。
因此，对 FPC 铜基材的研究具有重要意义。
二、FPC 铜基材的介电参数FPC 铜基材的介电参数主要包括介电常数、介电损耗角正切和相对介电常数等。
这些参数对 FPC 的电气性能和传输效率产生重要影响。
1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下，电位移密度与电场强度之比。
FPC 铜基材的介电常数通常在 1.68-1.72 之间，较低的介电常数有助于提高信号传输速度和降低信号衰减。
2.介电损耗角正切：介电损耗角正切是指材料在交变电场作用下，损耗功率与储存能量之比。
FPC 铜基材的介电损耗角正切通常在0.001-0.01 之间，较低的损耗角正切有助于减小信号传输过程中的能量损耗。
3.相对介电常数：相对介电常数是指材料在频率为 1MHz 时的介电常数与真空介电常数之比。
FPC 铜基材的相对介电常数通常在 1-2 之间，较低的相对介电常数有助于提高信号传输的稳定性。
三、FPC 铜基材的介电参数对电气性能的影响FPC 铜基材的介电参数对电气性能有着重要影响，主要表现在以下几个方面：1.信号传输速度：较低的介电常数有助于提高信号传输速度，使信号在 FPC 中传输过程中能够更快地到达目的地。
2.信号衰减：较低的介电损耗角正切有助于降低信号传输过程中的能量损耗，减小信号衰减，从而提高信号的传输质量。
3.信号干扰：较低的相对介电常数有助于减小信号传输过程中的干扰，提高信号的传输稳定性。
四、总结FPC 铜基材的介电参数对电气性能具有重要影响。
fpc封装尺寸
fpc封装尺寸FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，具有优异的柔韧性和可折叠性。
它被广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。
在设计FPC时，封装尺寸是一个非常关键的因素，它决定了电路板的外形和尺寸。
下面将介绍一些与FPC封装尺寸相关的参考内容。
1. FPC封装尺寸标准FPC的封装尺寸通常遵循国际电子行业的标准，如IPC-2223和IPC-6013等。
这些标准规定了FPC的封装尺寸范围、公差要求以及设计规范等内容，是设计FPC时的重要参考。
2. FPC封装尺寸设计考虑因素在设计FPC的封装尺寸时，需要考虑以下因素：- 设备空间限制：根据具体设备的尺寸要求和安装空间限制，确定FPC的封装尺寸范围，确保能够适配于目标设备中。
- 弯曲半径：由于FPC具有柔性特性，因此需要考虑弯曲半径的要求。
根据FPC的材料和层数确定合适的弯曲半径范围。
- 最小线宽/线距：FPC的线宽和线距对于电路的性能和稳定性具有重要影响。
根据电路的设计要求，确定合适的最小线宽和线距。
3. FPC封装尺寸设计流程FPC封装尺寸设计通常涉及以下流程：- 确定封装尺寸：根据设备要求和空间限制，确定FPC的封装尺寸范围。
可以借助CAD软件进行尺寸设计和调整。
- 弯曲半径设计：根据FPC的柔性特性和材料选择，确定合适的弯曲半径范围。
可以通过材料测试和试制样品进行验证。
- 线宽/线距设计：根据电路的需求和性能要求，确定合适的线宽和线距。
可以进行电磁仿真和信号完整性分析，以确保线宽和线距满足设计要求。
4. FPC尺寸相关的设计工具在进行FPC尺寸设计时，可以借助一些专业的电子设计自动化（EDA）工具来帮助进行尺寸的确定和调整。
常用的EDA 工具包括Altium Designer、Cadence Allegro等，它们提供了丰富的设计功能和检查机制，有助于确保FPC尺寸的准确性和可靠性。
总结：FPC封装尺寸的设计是FPC电路板设计的重要环节，它直接影响到FPC的适用性和性能。
FPC连接器规格说明及测试条件和方法
1.合用范围 :本规格书合用于FFC/连接器。
2.产品名称及型号 :名称：间距卧式连接器型号：有无锁扣标记0 表示无锁扣接触方向WS:表示卧式上接触WX:表示卧式下接触表示引脚数目DD：表示单排单面接触H:表示产品厚度表示相邻两引脚间的中心距,分别有:、,比方：间距贴片单排单面接触 Pin 上接带锁连接器3.技术参数 :额定电流：额定电压： 50V AC，DC温度范围： -40 ℃ ~ +85 ℃耐压： 200V/min接触电阻：≤Ω绝缘电阻：≥ 500MΩ合用 FPC/FFC尺寸：导体间距：导体宽度：配合部分厚度：配合部分长度：4.外观形状、寸法（参照产品图）、材质：名称材质本体 Housing PA6T（本色） UL 94V-0后盖（锁扣） Lock PA9T （黑色） UL 94V-0端子 Contact磷青铜焊片 Contact Lock磷青铜备注金属表面镀金 / 锡5. 性能:序号实验项目要求实验条件及方法外观表面洁净 , 无锈蚀 ,氧目视化、毛刺、裂纹、缺芯、变形及其他机械损害，标记清楚。
2电缆保持力承受规定拉拔力FFC(柔性扁平电缆 ) 插入连首次：≥ PCS接器处于锁定状态，以10 次：≥ PCS25mm/min 的速度垂直拔出3.端子保持力端子与基座间的配合以 25mm/min 的速度沿连接保持力为 3N/PCS器轴线方向拔出端子4.焊片保持力≥2N以 25mm/min 的速度沿连接器轴线方向拔出焊片5接触电阻首次≤Ω测试电流： 10mA环境性能测试后≤Ω测试电压 : ：20mV以下6绝缘电阻≥500MΩ在相邻两端子之间加电压200V DC，保持 1 分钟7耐电压在规定的时间内无击相临两端子之间加电压穿、闪耀或电弧500V AC，保持 1 分钟8温度急变没有影响连接器的正参照 MIL-STD-202-210方常使用法。
在的损害，接触电阻≤-55 ± 3 ℃ (30min)25 ±Ω 3 ℃ (5min)85± 3℃(30min)25±3℃(5min)-55± 3℃(30min)循环 10次9耐高温外观无变色起泡变形的现象；尺寸在管控范围内10耐低温外观无变色起泡，没有影响连接器的正常使用的损害参照 MIL-STD-202-210 方法，产品过 260±5℃的高温参照MIL-STD-202-210 方法, 连接器在插合状态下，搁置在 -40 ± 2 ℃的恒温恒湿机中 96 小时11恒定湿热接触电阻：≤Ω连接器在插合状态下进行绝缘电阻：≥ 500MΩ测试：温度为 40℃，相对湿度为90%~95%的状态下裸露 96 小时12盐雾接触电阻：≤Ω参照 MIL-STD-202-106方外观：镀层无零落、法：将产品搁置在温度35无严重锈蚀±2℃，浓度 5±1%的盐水喷雾实验机中 48 小时13可焊性焊接端应简单被熔融温度： 245±5℃焊料润湿，沾锡面积时间： 3±应占侵入面积的 95%以上14耐焊接热连接器无变形、损害，温度： 260±5℃机械性能无影响时间： 10±15燃烧性连接器的绝缘资料应垂直燃烧实验法吻合UL94V-0 级要求◎焊接曲线图Reflow condition picture6.:。
fpc规格参数
FPC规格参数1. 什么是FPC规格参数？FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，它采用柔性基材和导电材料制成，具有弯曲、折叠和弯折等特性。
FPC广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
FPC规格参数是指FPC的各项性能指标和技术规范。
2. FPC规格参数的重要性FPC规格参数对于产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
合理选择和控制FPC规格参数可以确保产品在使用过程中具有良好的电气性能、机械性能和环境适应性。
同时，FPC规格参数也是制造商和客户之间进行技术交流和质量控制的重要依据。
3. FPC规格参数的分类FPC规格参数可以分为以下几个方面：3.1 电气性能参数•导通电阻：指FPC导线的电阻，影响信号传输质量和功耗。
•绝缘电阻：指FPC导线与其他导线或基板之间的绝缘性能，影响信号隔离和防止干扰。
•电容：指FPC导线之间或导线与地之间的电容，影响信号传输速度和信号完整性。
3.2 机械性能参数•弯曲半径：指FPC在弯曲时的最小弯曲半径，影响FPC的可弯曲性和可靠性。
•弯曲次数：指FPC在规定条件下可以弯曲的次数，影响FPC的使用寿命。
•厚度：指FPC的厚度，影响FPC的柔韧性和堆叠性能。
3.3 环境适应性参数•温度范围：指FPC可以正常工作的温度范围，影响FPC在不同环境下的可靠性。
•湿度范围：指FPC可以正常工作的湿度范围，影响FPC在潮湿环境下的可靠性。
•耐化学性：指FPC对化学物质的耐受能力，影响FPC在特殊环境下的稳定性。
4. FPC规格参数的选择和控制在选择和控制FPC规格参数时，需要充分考虑产品的具体应用场景和要求。
以下是一些重要的注意事项：4.1 电气性能参数的选择和控制•导通电阻：应根据信号传输要求选择合适的导通电阻，过大的导通电阻会导致信号衰减，过小的导通电阻会增加功耗。
•绝缘电阻：应确保FPC与其他导线或基板之间的绝缘电阻达到要求，以防止信号干扰和短路。