红外测距传感器
测距传感器的原理是怎样的呢 传感器工作原理
测距传感器的原理是怎样的呢传感器工作原理超声波传感器是利用超声波的特性研制而成的传感器。
超声波是一种振动频率高于声波的机械波，由换能晶片在电压的激励下发生振动产生的；它具有频率高、波长短、绕射现象小，特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点。
超声波测距原理超声波对液体、固体的穿透本领很大，尤其是在阳光不透亮的固体中，它可穿透几十米的深度。
超声波碰到杂质或分界面会产生显着反射形成反射成回波，碰到活动物体能产生多普勒效应。
因此超声波检测广泛应用在工业、国防、生物医学等方面以超声波作为检测手段，必需产生超声波和接收超声波。
完成这种功能的装置就是超声波传感器，习惯上称为超声换能器，或者超声探头。
激光测距传感器工作原理激光传感器工作时，先由激光对准目标发射激光脉冲。
经目标反射后激光向各方向散射。
部分散射光返回到传感器接收器，被光学系统接收后成像到雪崩光电二极管上。
雪崩光电二极管是一种内部具有放大功能的光学传感器，因此它能检测极其微弱的光信号。
记录并处理从光脉冲发出到返回被接收所经过的时间，即可测定目标距离。
激光传感器必需极其精准明确地测定传输时间，由于光速太快。
红外线测距传感器工作原理红外测距传感器利用红外信号碰到障碍物距离的不同反射的强度也不同的原理，进行障碍物远近的检测。
红外测距传感器具有一对红外信号发射与接收二极管，发射管发射特定频率的红外信号，接收管接收这种频率的红外信号；当红外的检测方向碰到障碍物时，红外信号反射回来被接收管接收；经过处理之后，通过数字传感器接口返回到机器人主机，机器人即可利用红外的返回信号来识别四周环境的变化。
总结，上述的内容紧要是针对测距传感器的原理方面的学问讲解的；如超声波测距传感器原理、激光测距传感器工作原理及红外线测距传感器工作原理这三方面；关于“测距传感器的原理”的共享就先到这里了，希望上述介绍对大家的工作上有所帮忙。
全是干货：光电传感器工作原理和分类光电传感器是通过把光强度的变化转换成电信号的变化来实现掌控的。
红外线测距原理
红外线测距原理红外线测距技术是一种利用红外线作为测距信号的测距技术。
红外线是一种波长较长于可见光的电磁波，其波长范围在0.75μm至1000μm之间。
红外线测距技术通常应用于工业自动化、安防监控、无人驾驶等领域，其原理简单、成本低廉、测距精度高，因此备受青睐。
本文将介绍红外线测距的原理及其应用。
红外线测距的原理是利用红外线的特性进行距离测量。
当红外线照射到目标物体上时，部分红外线会被目标物体吸收，而另一部分会被目标物体反射回来。
通过测量反射回来的红外线的强度，可以计算出目标物体与红外线传感器之间的距离。
红外线传感器通常采用红外发射管和接收管组成，发射管发射红外线，接收管接收反射回来的红外线，通过测量接收到的红外线强度来计算距离。
红外线测距技术的优势在于其测距精度高、测量速度快、不受光照影响等特点。
在工业自动化领域，红外线测距技术常常用于物体定位、距离测量、目标检测等方面。
在安防监控领域，红外线测距技术可以用于红外对射、红外防区等安防设备中。
在无人驾驶领域，红外线测距技术可以用于智能车辆的环境感知、障碍物检测等方面。
红外线测距技术的应用还在不断拓展，随着技术的发展，红外线测距传感器的性能不断提高，测距精度和测量速度得到了进一步提升，同时成本也在不断降低。
未来，红外线测距技术有望在更多领域得到广泛应用，为各行各业带来更多便利。
总的来说，红外线测距技术是一种成熟、稳定、高效的测距技术，其原理简单，应用广泛。
随着技术的不断进步，红外线测距技术有望在更多领域得到应用，为社会发展带来更多的便利和创新。
希望本文的介绍能够让读者对红外线测距技术有一个更加清晰的认识，为相关领域的应用提供一定的参考和帮助。
红外线传感器工作原理
红外线传感器工作原理红外线传感器是一种常用的电子器件，它能够感知和测量红外线辐射，常用于安防系统、测距仪、遥控器等设备中。
本文将介绍红外线传感器的工作原理，并探讨其在实际应用中的意义。
一、红外线的特性在介绍红外线传感器的工作原理之前，首先需要了解红外线的特性。
红外线是一种电磁波，处于可见光和微波之间的频率范围内。
它的波长长于可见光，因此人眼无法察觉。
红外线具有辐射性，可以从物体表面发出或被物体吸收。
二、传感器的结构红外线传感器一般由以下几个部分组成：光源、滤波器、接收器和信号处理电路。
光源通常是一个红外LED，它能够发出红外线。
滤波器用于滤除其他频率的干扰信号，只保留红外线。
接收器是一个光敏元件，根据接收到的红外线的强度发出电信号。
信号处理电路用于处理接收到的电信号，使其符合要求并进行后续处理。
三、工作原理红外线传感器的工作原理基于红外线的辐射和吸收特性。
当红外线传感器工作时，红外LED发出红外线。
如果周围存在物体，这些物体可能会吸收或反射红外线。
接收器会接收到这些被物体反射或吸收后的红外线，并将其转化为相应的电信号。
信号处理电路会对这些电信号进行放大、滤波和幅度调整等处理，最终输出可供后续应用使用的信号。
四、应用意义红外线传感器在现代生活中有着广泛的应用。
首先，它被广泛应用于安防领域。
通过安装红外线传感器，可以实现对周围环境的监控和检测，及时发现异常情况。
其次，红外线传感器也在测距仪中扮演重要角色。
利用红外线的辐射和反射原理，可以精确地测量物体与传感器之间的距离，有助于工业生产和导航系统的应用。
此外，红外线传感器还常用于遥控器中。
利用红外线的辐射特性，可以实现对电器设备的无线远程控制。
五、发展前景随着科技的进步和人们对智能化生活的需求增加，红外线传感器的应用前景广阔。
通过不断改进红外线传感器的性能和功能，可以实现更精确、更高效的红外线辐射检测和测量，拓宽其应用领域。
同时，结合人工智能等技术，红外线传感器还可以与其他设备和系统进行联动，实现更智能化的控制和管理。
红外传感器工作原理
红外传感器工作原理
红外传感器是一种能够感知红外线辐射的传感器，它可以将红
外线信号转换成电信号，从而实现对目标物体的测距、测温等功能。
红外传感器的工作原理主要包括红外辐射、红外接收和信号处理三
个方面。
首先，红外传感器的工作原理涉及到红外辐射。
红外线是一种
波长较长的电磁波，它在光谱中位于可见光和微波之间。
物体在常
温下都会发出红外辐射，其强度与物体的温度有关。
红外传感器利
用目标物体发出的红外辐射来实现对目标物体的探测。
其次，红外传感器的工作原理还涉及到红外接收。
当目标物体
发出红外辐射时，红外传感器的接收器会接收到这些红外信号，并
将其转换成电信号。
接收器通常由红外光电二极管构成，其工作原
理是当红外光线照射到光电二极管上时，会产生光电效应，使得二
极管导通，产生电流输出。
最后，红外传感器的工作原理还包括信号处理。
接收到的红外
信号经过放大、滤波、数字化等处理后，最终输出为能够被微处理
器或其他控制器识别的电信号。
这些电信号可以用于测距、测温、
遥控等应用。
总的来说，红外传感器的工作原理是利用目标物体发出的红外辐射，经过接收器接收并转换成电信号，最终经过信号处理输出。
红外传感器在工业、消费电子、安防等领域有着广泛的应用，其工作原理的理解对于正确使用和维护红外传感器至关重要。
希望本文能够对读者有所帮助。
红外传感器测试实训报告
一、实训目的本次实训旨在让学生了解红外传感器的原理、结构、工作特性，并掌握红外传感器的测试方法。
通过实训，使学生能够熟练使用红外传感器进行实际测量，并具备分析测量结果、解决实际问题的能力。
二、实训内容1. 红外传感器原理与结构红外传感器是一种利用红外线特性进行测量的传感器。
其工作原理是：物体在辐射红外线时，红外传感器通过接收这些红外线并将其转换为电信号，从而实现对物体状态的测量。
红外传感器的结构主要由光学系统、探测器、信号调理电路和显示系统等组成。
其中，光学系统负责将红外线聚焦到探测器上；探测器将红外线转换为电信号；信号调理电路对电信号进行处理；显示系统将处理后的信号显示出来。
2. 红外传感器的测试方法（1）基本测试1）外观检查：检查红外传感器的外观是否有损坏、变形等现象。
2）连接检查：检查红外传感器的连接线是否完好，接触是否牢固。
3）工作电压测试：使用万用表测量红外传感器的工作电压，确保其符合规格要求。
（2）性能测试1）灵敏度测试：将红外传感器置于一定距离处，使用红外辐射源照射传感器，观察传感器输出信号的幅度。
通过改变照射强度，绘制灵敏度曲线，分析传感器的灵敏度。
2）响应时间测试：将红外传感器置于一定距离处，使用红外辐射源照射传感器，记录传感器输出信号从低电平到高电平的时间，以及从高电平到低电平的时间。
通过比较不同传感器的响应时间，分析其性能。
3）抗干扰能力测试：在红外传感器附近加入干扰源，如振动、射频等，观察传感器输出信号的变化，分析其抗干扰能力。
4）温度特性测试：将红外传感器置于不同温度环境下，观察传感器输出信号的变化，分析其温度特性。
5）距离特性测试：将红外传感器置于不同距离处，观察传感器输出信号的变化，分析其距离特性。
3. 实训项目本次实训选取了以下项目进行测试：（1）热释电红外传感器测试（2）红外雨量传感器测试（3）红外测距传感器测试三、实训过程1. 准备工作实训前，准备好所需的仪器设备，包括红外传感器、红外辐射源、万用表、信号发生器等。
红外测距传感器的原理
红外测距传感器的原理
红外测距传感器是一种利用红外线进行测距的设备。
它的工作原理是通过发射红外光束并接收其反射光束来测量目标物体与传感器之间的距离。
该传感器中会安装一个发射器和一个接收器。
发射器使用红外光二极管发出红外光束，而接收器则使用光敏二极管来接收反射光束。
当发射器发出红外光束后，它会照射到目标物体上，并被物体表面反射回来。
接收器会收集反射光束并将其转化为电信号。
传感器会测量从发射到接收的光束所花费的时间，并根据光在空气中传播的速度以及时间来计算出目标物体与传感器之间的距离。
红外测距传感器的测量精度很高，通常可以达到几毫米。
它在许多领域有着广泛的应用，例如机器人导航、无人驾驶汽车、自动化工程等。
红外传感器距离标定
红外传感器距离标定红外传感器是一种常用的测距设备，通过测量红外线的反射或发射时间来计算距离。
在使用红外传感器进行距离测量之前，我们需要进行标定，以确保测量结果的准确性和可靠性。
红外传感器距离标定是指将传感器的输出值与实际距离之间建立准确的关系，使得传感器能够准确地测量目标物体与传感器之间的距离。
在进行标定之前，我们需要明确一些基本概念和原理。
红外传感器的工作原理是利用红外线的特性进行测距。
红外线是人眼无法看到的电磁波，其波长范围在红光和微波之间。
传感器通过发射红外线，然后接收红外线的反射信号，根据反射信号的时间差来计算目标物体与传感器之间的距离。
红外传感器的测距精度受到多种因素的影响，如环境温度、目标物体的反射率、传感器的灵敏度等。
因此，在进行距离标定时，我们需要考虑这些因素并进行相应的校准。
红外传感器距离标定的具体步骤如下：1. 准备标定物体：选择一个已知距离的物体作为标定物体，可以是一个固定的墙面或者一个标定板。
确保标定物体的反射率稳定且与实际应用场景中的目标物体相似。
2. 设置测量距离范围：确定所需测量的距离范围，根据具体需求设置传感器的工作距离。
3. 进行初始标定：将传感器与标定物体保持一定的距离，记录传感器输出的数值。
根据已知距离和传感器输出的数值，建立初始的距离-数值关系。
4. 进行多点标定：在不同距离下重复步骤3，记录传感器输出的数值。
根据这些数据，可以建立更精确的距离-数值关系模型，以提高测量精度。
5. 验证标定结果：使用其他已知距离的物体进行验证，检查传感器测量的距离与实际距离之间的误差。
如果误差较大，可以重新进行标定或调整标定模型。
需要注意的是，红外传感器距离标定是一个相对复杂的过程，需要一定的技术和经验支持。
此外，不同型号和品牌的红外传感器可能具有不同的标定方法和要求，具体操作时应参考相关的技术手册或说明书。
在实际应用中，红外传感器距离标定是非常重要的，它直接影响到测量结果的准确性和可靠性。
红外光电传感器原理
红外光电传感器原理随着科技的不断发展，红外光电传感器在工业、医疗、安防等领域得到了广泛的应用。
红外光电传感器是一种能够检测物体周围环境温度和光强度变化的传感器，其原理是利用物体发射的红外辐射和反射的光信号来检测物体的位置、距离和形状等信息。
一、红外光电传感器的工作原理红外光电传感器的工作原理基于物体发射的红外辐射和反射的光信号。
物体发射的红外辐射是由物体本身的热能产生的，其波长范围在3μm至50μm之间。
红外光电传感器通过感知物体发射的红外辐射和反射的光信号来检测物体的位置、距离和形状等信息。
当物体发射的红外辐射或反射的光信号进入红外光电传感器时，传感器内部的光敏元件会产生电信号，并将信号转换成数字信号输出。
二、红外光电传感器的分类根据不同的工作原理和应用场景，红外光电传感器可以分为以下几类：1. 热成像传感器热成像传感器是一种利用物体发射的红外辐射来检测物体温度的传感器。
热成像传感器可以将物体发射的红外辐射转换成图像信号，从而实现对物体表面温度的无接触式测量。
热成像传感器广泛应用于工业、医疗、安防等领域。
2. 红外测距传感器红外测距传感器是一种利用物体反射的红外光信号来测量物体距离的传感器。
红外测距传感器可以通过发射红外光信号，然后测量反射光信号的时间差来计算物体到传感器的距离。
红外测距传感器广泛应用于机器人、智能家居等领域。
3. 红外遥控传感器红外遥控传感器是一种利用物体反射的红外光信号来实现遥控的传感器。
红外遥控传感器可以通过发射特定的红外光信号，然后接收被遥控设备反射回来的信号来实现遥控操作。
红外遥控传感器广泛应用于电视、空调、音响等电器设备。
三、红外光电传感器的应用红外光电传感器广泛应用于工业、医疗、安防等领域。
以下是红外光电传感器的一些应用场景：1. 工业领域红外光电传感器在工业领域中应用较为广泛，可以用于测量物体的温度、湿度、距离等参数。
例如，可以使用红外热像仪来检测机器设备的温度分布，以及使用红外测距传感器来测量物体的距离。
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GP2Y3A003K0FOptoelectronic Device FEATURES Array•Trigger point set at factory to 25°•Analog output•Effective Range: 40 to 300 cm•Typical response time: 16.5 ms•Typical start up delay: 21.5 msDESCRIPTIONThe GP2Y3A003K0F is a distance measuring sen-sor with integrated signal processing and analog volt-age output.Figure 1. PinoutFigure 2.Block DiagramELECTRICAL SPECIFICATIONS Absolute Maximum RatingsTa = 25°C, V CC = 5 V DCOperating Supply VoltageElectro-optical CharacteristicsDISTANCE MEASURING SENSOR Ta = 25°C, V CC = 5 V DCNOTES:1.Measurements made with Kodak R-27 Gray Card, using the white side, (90% reflectivity).2.L = Distance to reflective object.PARAMETER SYMBOL RATING UNIT Supply V oltageV CC -0.3 to +7.0V Output Terminal V oltage V O-0.3 to (V CC + 0.3)V Input V oltageV I N H/L LED H/L-0.3 to (V CC + 0.3)V Operating Temperature Topr -10 to +60°C Storage TemperatureTstg-40 to +70°CPARAMETER SYMBOL RATING UNIT Operating Supply V oltageV CC4.5 to5.5VPARAMETERSYMBOLCONDITIONSMIN.TYP.MAX.UNIT Measuring Distance Range ΔL 40—300cm Output Terminal V oltage V O L = 40 cm2.0 2.3 2.6V Output V oltage Gap ΔV O Output voltage gap between L = 40 cm and L = 100 cm0.9 1.2 1.5V Average Supply CurrentI CC —3050mA Input V oltageV I N HInput voltage for operating distance measuring sensor4.5——V V I N L Input voltage for turning off distance measuring sensor——0.3V LED H Input voltage for turning LED O N 4.5——V LED LInput voltage for turning LED OFF ——0.5VFigure 3.Timing DiagramREALIABILITYThe reliability requirements of this device are listed in T able 1.NOTES:1.Test conditions are according to Electro-optical Characteristics, shown on page2.2.At completion of the test, allow device to remain at nominal room temperature and humidity (non-condensing) for two hours.3.Confidence level: 90%, Lot Tolerance Percent Defect (LTPD): 20%/40%.MANUFACTURER’S INSPECTION Inspection LotInspection shall be carried out per each delivery lot.Inspection MethodA single sampling plan, normal inspection level II based on ISO 2859 shall be adopted.NOTE:*Any one of these that affects the Electro-optical Characteristics shall be considered a defect.Table 1.ReliabilityTEST ITEMSTEST CONDITIONSFAILURE JUDGEMENT CRITERIASAMPLES (n),DEFECTIVE (C)Temperature Cycling One cycle -40°C (30 min.) to +70°C in 30 minutes, repeated 25 times Initial × 0.8 > V O V O > Initial × 1.2n = 11, C = 0High Temperature and High Humidity Storage +40°C, 90% RH, 500h n = 11, C = 0High Temperature Storage +70°C, 500h n = 11, C = 0Low Temperature Storage -40°C, 500hn = 11, C = 0Operational Life (High Temperature)+60°C, V CC = 5 V , 500h n = 11, C = 0Mechanical Shock100 m /s 2, 6.0 ms3 times /±X, ±Y, ±Z direction n = 8, C = 0V ariable Frequency V ibration10-to-55-to-10 Hz in 1 minute Amplitude: 1.5 mm2h in ea ch X, Y, Z directionn = 8, C = 0Table 2.Quality LevelDEFECT INSPECTION ITEM and TEST METHODAQL (%)Major Defect Electro-optical characteristics defect0.4Minor DefectDefect to appearance or dimensions (crack, split, chip, scratch, stain)*1.050100150200250300DISTANCE (cm)GP2Y3A003K0F-6Figure 4.GP2Y0D21YK Example of Output Distance CharacteristicsNOTES•Keep the sensor lens clean. Dust, water, oil, and other contaminants can deteriorate the characteris-tics of this device. Applications should be designed to eliminate sources of lens contamination.•W hen using a protective cover over the emitter and detector, ensure the cover efficiently transmits light throughout the wavelength range of the LED (λ = 850 nm ± 70 nm). Both sides of the protective cover should be highly polished. Use of a protective cover may decrease the effective distance over which the sensor operates. Ensure that any cover does not negatively affect the operation over the intended application range. •Objects in proximity to the sensor may cause reflec-tions that can affect the operation of the sensor.•Sources of high ambient light (the sun or strong arti-ficial light) may affect measurement. For best results, the application should be designed to pre-vent interference from direct sunlight or artificial light.•Using the sensor with a mirror can induce measure-ment errors. Often, changing the incident angle on the mirror can correct this problem.•If a prominent boundary line exists in the surface being measured, it should be aligned vertically to avoid mea-surement error. See Figure 5 for further details. •W hen measuring the distance to objects in motion,align the sensor so that the motion is in the horizontal direction instead of vertical. Figure 6 illustrates the preferred alignment.• A 10 µF (or larger) bypass capacitor between V CC and G N D near the sensor is recommended.•To clean the sensor, use a dry cloth. Use of any liq-uid to clean the device may result in decreased sen-sitivity or complete failure.•E xcessive mechanical stress can damage the internal sensor or lens.Figure 5.Proper Alignment to Surface Being MeasuredFigure 6.Proper Alignment to Moving SurfacesNOTICEThe circuit application examples in this publication are provided to explain representative applications of SHARP devices and are not intended to guarantee any circuit design or license any intellectual property right. SHARP takes no responsibility for any problems related to any intellectual property right of a third party resulting from the use of SHARP devices.SHARP reserves the right to make changes in the specifications, characteristics, data, materials, structures and other contents described herein at any time without notice in order to improve design or reliability.Contact SHARP in order to obtain the latest device specification sheets before using any SHARP device. Manu-facturing locations are also subject to change without notice.In the absence of confirmation by device specification sheets, SHARP takes no responsibility for any defects that occur in equipment using any SHARP devices shown in catalogs, data books, etc.The devices listed in this publication are designed for standard applications for use in general electronic equip-ment. SHARP’s devices shall not be used for or in connection with equipment that requires an extremely high level of reliability, such as military and aerospace applications, telecommunication equipment (trunk lines), nuclear power control equipment and medical or other life support equipment (e.g. Scuba). SHARP takes no responsibility for dam-age caused by improper use of device, which does not meet the conditions for use specified in the relevant specifi-cation sheet.If the SHARP devices listed in the publication fall within the scope of strategic products described in the Foreign Exchange and Foreign Trade Law of Japan, it is necessary to obtain approval to export such SHARP devices.This publication is the proprietary product of SHARP and is copyrighted, with all rights reserved. Under the copy-right laws, no part of this publication may be reproduced or transmitted in any form or by any means, electronic or mechanical for any purpose, in whole or in part, without the express written permission of SHARP. Express written permission is also required before any use of this publication may be made by a third party.Contact and consult with a SHARP representative if there are any questions about the contents of this publication.SHARP CORPORATIO NSALES & MARKETI N G GROUPELECTRO N IC COMPO N E N TS & DE V ICES22-22 N AGAIKE-CHO, ABE N O-KU, OSAKA 545-8522, JAPA NPHO N E: (81) 6-6621-1221FAX: (81) 6117-725300, 6117-725301, 6117-725302/products/device Specifications are subject to change without notice.SHARP MICROELECTRO N ICSOF THE AMERICASNorth American Head Office5700 N orth W est Pacific Rim BoulevardCamas,W ashington 98607 USAPHO N E: (1)360-834-2500FAX: (1)360-834-8903Western Area1980 Zanker Road, San Jose, CA 95112PHO N E: (1)408-436-4900FAX: (1)408-436-09245901 Bolsa Ave.Huntington Beach, CA 92647-2053PHO N E: (1)714-903-4600FAX: (1)714-903-02956390 Greenwich Drive, S uite 175San Diego, CA 92122PHO N E: (1)858-597-0982FAX: (1)858-597-8701Central Area85 W. 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Lauderlade, FL 33318PHO N E: (1)954-267-8883FAX: (1)954-267-0254SHARP MICROELECTRO N ICS EUROPEA division of Sharp Electronics (Europe) GmbHHead OfficeSonninstrasse 3, 20097, Hamburg, GermanyPHO N E: (49)180-5073507FAX: (49)40-2376-2232/GermanySME München OfficeFuerstenriederstrasse 5, 80687 München, GermanyPHO N E: (49)89-5468420FAX: (49)89-54 684250FranceSME Paris Office1 Rue Raoul Follereau Bussy Saint Georges77608 Marne la V allee Cedex 3PHO N E: (33)1 6476 22 22FAX: (33)1 6476 22 23ItalySME Milano OfficeCentro Direzionale ColleoniPalazzo Taurus Ingresso 220041 Agrate Brianza, Milano, ItalyPHO N E: (390)39-68 99 946FAX: (390)39-68 99 948U.K .SME London OfficeCentennial Court, Easthampstead Road,Bracknell, Berkshire R G12 1YQ, United KingdomPHO N E: (44)1344-86 99 22FAX: (44)1344-36 09 03IrelandSME Dublin OfficeFirst Floor, Block 1, St. Johns Court, Santry,Dublin 9, IrelandPHO N E: (353)1-842 87 05FAX: (353)1-842 84 55SHARP ELECTRO N ICS (SHA N GHAI) CO., LTD.Microelectronics Sales & Marketing Division16F, King Tower, 28 Xin Jin Qiao Road,Pudong DIST, Shanghai 201206 P.R . ChinaPHO N E: (86)21-5854-7710/21-5834-6056FAX: (86)21-5854-4340/21-5834-6057Registered AddressN o. 11, De Bao Road, Xin Development BLDG46 W ai Gao Qiao Free Trade Zone, Shanghai200131, P.R . ChinaBeijing OfficeRoom 1062, Beijing Jing An Center N o. 8 EastBei San Huan Road, Chao Yang DIST, Beijing100028 P.R . ChinaPHO N E: (86) 10-6466-7543/10-6466-6561FAX: (86) 10-6468-8920/products/devicechina/index.htmlSHARP-ROXY (HO N G KO N G) LTD.Device Sales Division, 17/F, Admiralty Centre,Tower 1, 18 Harcourt Road, Hong KongPHO N E: (852)28229311FAX: (852)28660779Shenzhen Representative OfficeRoom 13B1, Tower C, Electronics Science &Technology Building, Shen N an Zhong Road,Shenzhen, P.R . ChinaPHO N E: (86)755-83273731FAX: (86)755-83273735SHARP ELECTRO N IC COMPO N E N TS(TAI W A N) CORPORATIO N8F-A, N o. 16, Sec. 4, N anking E. R d., Taipei, TaiwanPHO N E: (886)2-2577-7341FAX: (886)2-2577-7326/2-2577-7328SHARP ELECTRO N ICS (SI N GAPORE) PTE ., LTD.396 Alexandra Road #07-00BP Tower Singapore 119954PHO N E: (65) 62713566FAX: (65) 62713855SHARP MICROELECTRO N ICSTECH N OLOGY (M) SD N BHD.Suite E 408, 4th Floor, East Tower,W isma Consplant 1, N o. 2 J ln. SS 16/4,Subng Jaya, 47500, Selangor Darul Ehsan, MalaysiaPHO N E: (60) 3-5637-8964FAX: (60) 3-5638-4029SHARP ELECTRO N IC COMPO N E N TS(KOREA) CORPORATIO NRM 501 iLsin B/D. 541, Dohwa-dong,Mapo-ku, Seoul, Korea, 121-701PHO N E: (82)2-711-5813 ~ 8FAX: (82)2-711-5819Countries and AreasDistributed By。