02-4章 EOPDH接入支路单元
LTE中级培训华为笔记Lesson华为TD-LTE基站数据配置-班级内部使用-v
Lesson5主题：华为TD-LTE基站数据配置时间：-07.29主讲：王智慧（）教材：《TD-LTE数据配置与调测》、《TD-LTE上机指导书》（华为、纸质）要点：一、概要：1基站配置顺序：（1）全局/设备参数配置；（2）传输参数配置；（3）无线参数配置。
2、eNB传输规划原则：（1）高层参数（S1-AP、SCTP：由eNB和MM协商；（2）低层参数（IP、MAC PHY需过路由）：由eNB和传输（RT中间传输网）协商。
3、物理小区标识规划：PhysicalCelllD （PCI），0-503。
二、BBU板件配置原则1、BBU3910A（1）刀片式单板（BladeBBU，集成主控、传输、电源、事中、基带、互联（预留）和监控7大模块，不可拆分；（2）其中，UMD单板（基带模块，提供到RRU勺CPRI 口）槽号（Slot# ）需固定配置为6。
2、BBU3900常见板件和槽位对应关系：详见Lesson14.4.6，复习。
三、RRU配置原则1、组网方式（按RRU和BBU®接的方式分）：（1）链型；（2）负荷分担：双光纤，室外8T8R（3）环型：环头和环尾属于不同接口板，可达到热备份的目的2、RRU配置框号编号规则：3、8通道RRU勺天线口配对使用原则：(1)2T2R 4 对，AE、BF、CG DH配对使用;(2)4T4R 2 对，ABEF CDG!配对使用。
4、典型场景的RRU寸应配置应用:四、传输数据配置1、接入层：汇聚层：核心层按4: 3: 2收敛配置带宽;2、估算每站峰值带宽约等于300MBps平均带宽取峰值带宽的1/3 五、无线数据配置参见配置实例。
六、配置实例(《TD-LTE上机指导书》,P87)1、准备命令(1)LSTNODE ——查看eNB基本信息(2)确认参数表，重点确认RRU型号、要求频段、nTnR等2、配置全局数据(P104表)(1)ADDENODEBFUNCTION ——增加eNB基本站型信息(2)SETEQUIPMENT ——设置BBU-RR接口类型(3)ADDCNOPERATOR ――增加运营商信息(4)ADDCNOPERATORTA ——增加跟踪区信息(5)ADECABINET ——增加机柜，最多32个(6)ADISUBRACK ——增力卩BBU框(7)ADDBRD ――增加BBU单板，每块单板执行一次(8)ADDRRUCHAIN ——增力卩RRU链环(9)ADDRRU ——增力卩RRU信息(10)ADDGPS ——增加GPS言息（11SETCLKMODE ——设置时钟工作模式（12） SETCLKSYNCMODE ——设置基站时钟同步模式（13） SETMNTMODE ——设置基站工程模式3、单站传输数据配置（P117表） 3.1 底层配置：（ 14） ADDETHPORT ——增加以太端口（ 15 ADDDEVIP——增加设备 IP 地址（ 16） ADDIPRT ——增加静态路由信息 （17） ADDVLANMAP 根据卜一跳增加VLAN 标识3.2高层配置：3.2.1End-point 方式：3.2.1.1 控制面： （ 18 ADDEPGROUP — —增加端节点组 （19ADDSCTPTEMPLAE ――增加SCTP 参数模板（ 20ADDSCTPHOST ――分别增加S1和X2控制面本端对象 （ 21 ADDSCTPHOST2EPGRP ――本端控制面加组 （ 22ADDSCTPPEER ――分别增加S1和X2控制面对端对象（ 2ADDSCTPPEER2EPGRP――对端控制面加组 3.2.1.2 用户面：（ 24） ADDUSERPLANEHOST ――分别增加S1和X2用户面本端对象 （ 25ADDUPHOST2EPGRP ――本端用户面加组 （ 26ADDUSERPLANEPEER （可选）增加S1和X2用户面对端 （ 2ADDUPPEER2EPGRP ——（可选） 对端用户面加组 3.2.1.3 维护面：3.2.3Link 方式配置S1：略（教材P129） 4、单站无线数据配置（P136表）（ 28ADDOMCH ——到U2000的维护通道（ 29） ADDS1 ——增加 S1 对象（ 30） ADDX2 增加X2对象3.2.2 简化的 End-point 方式：适用于eNB 的S1信令面和用户面共IP 的场景） 设置传输全局参数（32）ADDSECTOR ——增加扇区及天线（33）ADDSECTOREQM ——增加扇区设备信息（34）ADDCELL ——增加无线小区数据（35）ADDEUCELLSECTOREQM ——增加小区与扇区设备对应关系（36）ADDCELLOP ——增加小区运营商信息（37）ACTCELL ——激活小区七、遗留问题1、RRU型号各位数字是否有特定代表意义？USERPLANH TEPGROI对象并加组。
IDCB无锡华东电站智能前端简易说明书解析
第一章概述本手册是IDCB远程I/O网络中现场应用较多的MODBUS产品IDCB/DR系列的使用说明，该产品于2003年通过了国电规划总院的技术评审和鉴定，可以在不加中间环节的情况下直接实现和DCS系统的通讯，目前已在国内各容量机组中应用百余套，同时实现了和多家DCS 系统的直接通讯。
1、IDCB远程I/O产品特点：◇真正的双总线网络IDCB/DR系列前端为国内首创的双串口测量前端，构成网络后两条总线可同时进行通讯而互不影响，两条网络可采用不同的波特率和协议，也可同时连接到两个不同的系统，是真正的双总线网络。
◇开放性强由于采用了现场总线技术，IDCB远程智能I/O具有很好的开放性，通讯协议是完全开放和公开的，非常易于和其它系统特别是DCS进行联网。
◇现场显示和组态IDCB远程I/O所有前端本身都带有LED指示，用于指示前端的工作和通讯状态，同时可配字符液晶显示，用于显示测量和组态数据，方便调试和维护，并可进行现场组态。
◇网络冗余IDCB/DR网络提供的双网冗余功能，是真正的冗余接口，每台前端的CPU内有两个可同时工作的UART，两条总线可以同时并行工作，极大的提高了总线型网络的可靠性；◇高抗干扰能力和环境适应性智能测控前端采用的平衡差动传输方式及针对工业现场环境恶劣特点而设计的箱体结构，具有非常强的环境适应和抗干扰能力。
分布式远程智能I/O环境温度为-20℃～70℃，防护等级为IP56，因此适用于锅炉顶部等温度环境比较恶劣的场所。
2、IDCB远程I/O MODBUS网络技术指标．挂网主站数：１～２台．前端地址定义范围为：1～255．主站类型：DCS、工控机、兼容机、笔记本、便携机。
．挂网从站数（即一个网络内可挂接的前端数）：≤50．网络拓扑结构：线性总线，距离较长时在在两端有终端器(匹配电阻)，短截线≤0.3m，无分支．传输介质：屏蔽双绞线．通讯速率：9.6k、19.2k、38.4k、115.2k可设定。
培训BTS
单元、双工单元的统称。
(5)
D
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硬件机构-机柜面板图 M
E
L
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A
C
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Power and EMC
(6)
8U
1U 1U 8U
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P
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(4)
Wiring
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(3)
1U 2U 1U
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1U 2U
Wiring FAN
Air Inlet
D DD T TE M MM U UU
DD D CC A SC T UU U
Wiring & Air Inlet Transmission Unit Transmission Unit
(2)
(1)
(7) (7)
产品概述-概念诠释
双密度：一个模块承载两个载波，故称双密度 PBT：power burst technology，一种功率增强技术 发分集：同源信号认为制造多径，手机接收信号因为两路
多径得到统计意义的信号增强的一种技术 四收分集：采用四路接收，比主分集可获得更多的上行分
传输接入维护护培训材料
SS46SCB和SS49SCB单板面板图如下： SCB单板的面板图 ：
1
SYNC 1/2
2
3
4
5
ETHERNET COM2 COM3 COM4(F3)
6
F2
7 1
8
9 2
10
16 13
12 9
8
5
4
1Leabharlann PHONERUN CRT RST ALM OUT1 MODEM(F)
OUT2
IN1/2
IN3/4
Metro1000
Metro1000
1
设备维护
Metro1000设备SCB单板备件兼容性和操作指导 OpitX Metro 1000 V300R005 SS49SCB可以通过 设置拨码开关，在同一套硬件环境上运行两套不 同的主机软件（V2或V3），在拨码选择运行在 V2或V3设备态时，不需要进行软件的重新加载 。SS49SCB单板存在两种应用场景：（1）作为 Metro 1000V3新发货单板，此时需要按照版本 配套关系，配套相应的网管和单板软件；（2） 作为备件使用，此时可以替换现网运行的 SS43SCB（V2）和SS46SCB（V3）故障单板， SS49SCB单板默认工作在V3态，即拨码开关（ SW1/SW2）默认为ON态，当单板需要工作在V2 态时，只需要将拨码开关SW1 bit1和bit2拨向 OFF态，如下图所示。
Metro1000
1
设备维护
SS49SCB工作在 V3态时的拨码设置
SS49SCB工作在 V2态时的拨码设置
光板和支路板更换 直接带电拔插更换即可，但是注意不要带纤 拔插单板。
Metro1000
光板和支路板更换
1
基站合分路单元(CDU)勘测说明文档
基站合分路单元勘测说明文档基站合分路单元勘测说明文档1.前言本说明文档首先介绍基站内部的硬件结构，重点是其合分路单元的配置方式，其次介绍从基站引取信号的各种连接方法，从而使工程人员掌握基站的硬件结构以及合分路单元是如何配置的，并且在无源室内覆盖工程中能够正确的将基站与室内分布系统连接起来。
2.基站内部结构由于基站厂商众多，BTS内部各模块的型号和名称会有不同，但其基本结构如下图所示，分为载频合分路子框，公共资源子框，这些子框可以根据实际需求灵活配置。
BTS内部结构框图✧载频合分路子框主要包括合分路单元、收发信机单元。
合分路单元：主要完成收发信双工、发射信号合路、滤波以及接收信号的滤波、低噪声放大和分路；采用同频合路器使多个发射信号和多个接收信号共用一个天线单元。
收发信机单元（TRX）：TRX主要将接收到的移动台的信号，通过解调和均衡将这些信息分离成信令和语音信息并向上传送。
下行的信令和语音信息通过TRX处理后送到合分路单元和天线，再发送到移动台。
TRX的无线接口有1个发送端和2个接收端，2个接收端的作用是主接收与分集接收。
TRX的无线接口接到合分路单元。
✧公共资源子框主要包括供电单元，电源监控单元，传输单元等。
供电单元：主要为TRX提供电源。
根据系统供电方式（220V AC或-48V DC）会配置不同型号的电源模块。
电源监控单元：主要提供电源管理功能。
传输单元：主要用于数据传输，提供E1、SDH等各种接口，便于基站灵活组网。
下图为我们通常见到的GSM 900/1800型BTS，由3个载频合分路框和1个公共资源框以及时钟分配板（TDU）、开关盒（SWITCH BOX）、风扇盒（FAN BOX）、进风盒（AIR BOX）等组成。
BTS硬件结构框图CDU：合分路单元TRX：收发信机单元PSU：供电单元PMU：电源监控板TMU：定时传输管理板TES：传输扩展供电板TEU：传输扩展板FAN BOX：风扇盒TDU：时钟分配板该BTS每个载频合分路子框中有6个槽位。
EPON指导书(2级目录)1
通信平台实训指导书宽带光接入部分（EPON）白云编内蒙古工业大学信息工程学院电子信息工程系2012年10月目录第一部分EPON与VLAN (2)1.1 EPON技术原理 (2)1.2 OL T设备 (5)1.3 ONU设备 (7)1.4 EPON组网方案 (10)1.5 VLAN技术 (12)第二部分EPON基本配置实验 (19)2.1 超级终端方式 (19)2.2 Telnet方式 (24)2.3 统一网管方式 (26)2.4 ONU业务开通 (31)第三部分基本业务加载配置实验 (37)3.1 EPON业务开通 (37)3.2 EPON保护配置 (40)3.3 基本VLAN配置 (41)3.4 扩展VLAN配置 (42)3.4 Super VLAN配置 (43)第四部分基本功能测试及验证实验 (45)4.1 链路聚合功能配置 (45)4.2 静态路由配置 (46)4.3 RIP的配置 (47)4.4 静态MAC绑定配置 (47)4.5 MSTP功能配置 (48)第五部分协议栈应用验证实验 (50)5.1 OSPF路由协议配置 (50)5.2 NTP协议配置 (50)5.3 DHCP服务器配置 (51)附录 A (55)附录 B (56)第一部分EPON与VLAN1.1 EPON技术原理1.PON技术发展历程上世纪90年代初提出PON（Passive Optical Network，无源光网络）概念1995年成立FSAN（Full Service Access Networks)组织1996年ITU-T颁布G.982 (PON标准建议）1998年ITU-T 颁布G.983（APON，即A TM PON标准建议）2000年12月成立IEEE 802.3ah工作组，制定EPON（以太PON）标准建议2003年3月ITU-T颁布G.984（GPON，G bit-Capable PON标准建议）上世纪90年代末APON开始商用2003年6月美国三大运营商开始APON招标2003年8月日本NTT（日本电信电话株式会社）开始EPON招标2005年中国电信开始测试并部署EPON试验网2.PON的概念ODN（Optical Distribution Network）：光分配网，不含有任何电子器件及电子电源，全部由光分路器（Splitter分光器）等无源器件组成，不需要贵重的有源电子设备。
BTS3012系统结构与原理分册正文
目录第1章总体结构.....................................................................................................................1-11.1 概述...................................................................................................................................1-11.2 硬件结构............................................................................................................................1-11.2.1 硬件系统组成..........................................................................................................1-11.2.2 机柜........................................................................................................................1-21.2.3 天馈子系统..............................................................................................................1-51.2.4 操作维护子系统......................................................................................................1-51.3 软件结构............................................................................................................................1-61.3.1 软件系统组成..........................................................................................................1-61.3.2 信令处理软件..........................................................................................................1-61.3.3 基带信号处理软件...................................................................................................1-71.3.4 操作维护和传输设备控制软件.................................................................................1-71.4 逻辑结构............................................................................................................................1-81.4.1 基站功能组成..........................................................................................................1-81.4.2 公共子系统..............................................................................................................1-91.4.3 双密度载频子系统...................................................................................................1-91.4.4 射频前端子系统......................................................................................................1-91.4.5 天馈子系统............................................................................................................1-101.5 总线结构..........................................................................................................................1-10第2章公共子系统.................................................................................................................2-12.1 概述...................................................................................................................................2-12.2 公共子系统组成.................................................................................................................2-12.2.1 基站公共子系统......................................................................................................2-12.2.2 机顶接入子系统......................................................................................................2-22.3 公共子系统功能.................................................................................................................2-32.4 DTMU.................................................................................................................................2-32.4.1 特点........................................................................................................................2-32.4.2 运行环境.................................................................................................................2-42.4.3 功能和原理..............................................................................................................2-42.5 DCCU.................................................................................................................................2-52.5.1 特点........................................................................................................................2-52.5.2 运行环境.................................................................................................................2-62.5.3 功能和原理..............................................................................................................2-62.6 DCSU.................................................................................................................................2-72.6.1 特点........................................................................................................................2-72.6.2 运行环境.................................................................................................................2-72.6.3 功能和原理..............................................................................................................2-72.7 DEMU................................................................................................................................2-82.7.1 特点........................................................................................................................2-82.7.2 运行环境.................................................................................................................2-82.7.3 功能和原理..............................................................................................................2-82.8 DATU.................................................................................................................................2-92.8.1 特点........................................................................................................................2-92.8.2 运行环境.................................................................................................................2-92.8.3 功能和原理............................................................................................................2-102.9 DCMB..............................................................................................................................2-102.9.1 特点......................................................................................................................2-102.9.2 运行环境...............................................................................................................2-112.9.3 功能和原理............................................................................................................2-112.10 DELC.............................................................................................................................2-112.10.1 特点....................................................................................................................2-112.10.2 运行环境.............................................................................................................2-112.10.3 功能和原理..........................................................................................................2-122.11 DMLC.............................................................................................................................2-122.11.1 特点....................................................................................................................2-122.11.2 运行环境.............................................................................................................2-122.11.3 功能和原理..........................................................................................................2-132.12 DSAC.............................................................................................................................2-132.12.1 特点....................................................................................................................2-132.12.2 运行环境.............................................................................................................2-142.12.3 功能和原理..........................................................................................................2-142.13 DCTB.............................................................................................................................2-152.13.1 特点....................................................................................................................2-152.13.2 运行环境.............................................................................................................2-152.13.3 功能和原理..........................................................................................................2-15第3章双密度载频子系统......................................................................................................3-13.1 概述...................................................................................................................................3-13.2 双密度载频子系统组成......................................................................................................3-13.3 双密度载频子系统功能......................................................................................................3-13.4 DTRU.................................................................................................................................3-23.4.1 特点........................................................................................................................3-23.4.2 运行环境.................................................................................................................3-23.4.3 功能和原理..............................................................................................................3-33.5 DTRB.................................................................................................................................3-43.5.1 特点........................................................................................................................3-43.5.2 运行环境.................................................................................................................3-43.5.3 功能和原理..............................................................................................................3-4第4章射频前端子系统..........................................................................................................4-14.1 概述...................................................................................................................................4-14.2 射频前端子系统组成..........................................................................................................4-14.3 射频前端子系统功能..........................................................................................................4-14.4 DDPU.................................................................................................................................4-24.4.1 特点........................................................................................................................4-24.4.2 运行环境.................................................................................................................4-24.4.3 功能和原理..............................................................................................................4-34.5 DCOM................................................................................................................................4-44.5.1 特点........................................................................................................................4-44.5.2 运行环境.................................................................................................................4-54.5.3 功能和原理..............................................................................................................4-5第5章天馈子系统.................................................................................................................5-15.1 概述...................................................................................................................................5-15.2 天馈子系统组成.................................................................................................................5-15.3 天线...................................................................................................................................5-25.3.1 天线的工作原理......................................................................................................5-25.3.2 天线的种类..............................................................................................................5-35.3.3 天线的主要指标......................................................................................................5-35.3.4 电调天线系统的工作原理........................................................................................5-65.3.5 分集技术.................................................................................................................5-75.4 馈线...................................................................................................................................5-75.5 塔顶放大器........................................................................................................................5-85.5.1 TMA特点.................................................................................................................5-85.5.2 TMA功能原理.........................................................................................................5-8第6章操作维护子系统..........................................................................................................6-16.1 概述...................................................................................................................................6-16.2 运维方式............................................................................................................................6-16.3 操作维护硬件结构.............................................................................................................6-16.4 操作维护软件结构.............................................................................................................6-26.5 操作维护功能.....................................................................................................................6-3第7章系统信号流.................................................................................................................7-17.1 概述...................................................................................................................................7-17.2 下行业务信号流.................................................................................................................7-17.3 上行业务信号流.................................................................................................................7-27.4 信令处理信号流.................................................................................................................7-37.5 时钟信号流........................................................................................................................7-37.6 并柜信号流........................................................................................................................7-4第8章配置和组网.................................................................................................................8-18.1 概述...................................................................................................................................8-18.2 基站配置............................................................................................................................8-18.2.1 概述........................................................................................................................8-18.2.2 配置原则.................................................................................................................8-18.2.3 配置特点.................................................................................................................8-18.2.4 系统容量.................................................................................................................8-28.3 单板配置............................................................................................................................8-28.3.1 概述........................................................................................................................8-28.3.2 DTRU配置..............................................................................................................8-28.3.3 DAFU配置..............................................................................................................8-28.3.4 DTMU配置..............................................................................................................8-38.3.5 DCCU配置..............................................................................................................8-38.3.6 DCSU配置..............................................................................................................8-38.3.7 DEMU配置..............................................................................................................8-38.3.8 DATU配置..............................................................................................................8-38.3.9 NFCB配置..............................................................................................................8-38.3.10 DMLC配置............................................................................................................8-38.3.11 DELC配置.............................................................................................................8-48.3.12 DSAC配置............................................................................................................8-48.4 典型配置............................................................................................................................8-48.4.1 S（4/4/4）的典型配置.............................................................................................8-48.4.2 O6的典型配置.........................................................................................................8-58.5 组网类型............................................................................................................................8-78.5.1 传输方式.................................................................................................................8-78.5.2 组网方式.................................................................................................................8-78.5.3 组网基本原则..........................................................................................................8-78.5.4 星型组网.................................................................................................................8-78.5.5 链型组网.................................................................................................................8-88.5.6 树型组网.................................................................................................................8-88.5.7 环型组网.................................................................................................................8-9第1章 总体结构1.1 概述本章概括地介绍BTS3012基站的总体结构，内容包括：z硬件结构 z软件结构 z逻辑结构 z 总线结构1.2 硬件结构1.2.1 硬件系统组成BTS3012基站系统网络结构如图1-1所示。
中兴S385硬件手册
内容介绍
本手册为《Unitrans ZXMP S385（V1.10）基于 SDH 的多业务节点设备 硬件手 册》，手册内容简介如下。
“第 1 章 机柜”，介绍 ZXMP S385 的机柜结构、机柜基本配件组成和功能、机 柜基本配置。
“第 2 章 设备组件”，介绍 ZXMP S385 各设备组件（子架、背板、风扇插箱、 防尘单元、导风单元、电源分配箱）的功能和结构。
1． 《Unitrans ZXMP S385（V1.10）基于 SDH 的多业务节点设备 技术手册》 介绍设备的体系结构、系统特点、系统功能、技术指标、应用示例。
2． 《Unitrans ZXMP S385（V1.10）基于 SDH 的多业务节点设备 硬件手册》 介绍设备硬件，包括机柜、电源分配箱、防尘单元、导风单元、子架、单 板以及接口。
ZXMP S385（V1.10） 基于 SDH 的多业务节点设备
硬件手册
中兴通讯股份有限公司
ZXMP S385（V1.10） 基于 SDH 的多业务节点设备 硬件手册
资料版本 20050715-R1.0 产品版本 V1.10
策 划 中兴通讯学院 文档开发部 编 著黄演 审 核夏瑜 **** 中兴通讯股份有限公司 地址：深圳市高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 邮编：518057 技术支持网站： 客户支持中心热线：（0755）26770800 800-830-1118 传真：（0755）26770801 E-mail：doc@ **** 编号：sjzl20051476
“第 3 章 单板”，介绍 ZXMP S385 的单板命名、单板结构、单板的应用环境、 功能和原理、面板、接口说明。
“第 4 章 接口介绍”，介绍 ZXMP S385 QxI 板和 SCI 板的各个接口结构、功能。 “附录 A 缩略语”，总结出现在手册中的英语缩写词，供读者在阅读中查阅。