半导体石英项目申报材料

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石英材料项目立项申请报告模板

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石英材料项目立项申请报告一、项目背景1、园区积极开展产业园区清理整顿。

按照淘汰一批、整合一批、飞地一批、提升一批的要求,省产业园区建设领导小组办公室统筹组织对各级各部门批准的各类产业发展区域进行集中清理整顿,重点解决产业园区发展中存在的布局零散、规模不大、效益不好、管理混乱等问题,依法严格查处越权审批、违规设立产业园区,违规违法用地,违规使用资金,破坏污染环境等行为。

以国家级或省级重点产业园区为主体,整合同一行政区域区块相邻的各类产业园区,建设10个左右产业园区集群。

加大省级及以下各类低、小、散产业园区整合、退出力度,对一个功能区块上存在多个主体的产业园区,按照一个主体、一套班子、多块牌子的原则进行空间整合和体制融合,清理整顿结果依法依规进行公布。

2、促进战略性新兴产业发展,要遵循技术和产业发展规律,抓住技术和市场的潜在商机,促进技术链和产业链协同发展。

要围绕产业链配置创新链,围绕创新链提升价值链,推动各类创新资源要素聚集,促进不同创新主体良性互动,加快培育一批特色鲜明的优势产业集群。

发挥企业主体作用,把握进入战略性新兴产业的良机,并确定适宜的赶超战略和实现路径3、目前,区域内拥有各类石英材料企业691家,规模以上企业23家,从业人员34550人,已成为当地支柱产业之一。

截至2017年底,区域内石英材料产值194171.96万元,较2016年164887.87万元增长17.76%。

产值前十位企业合计收入90568.08万元,较去年82021.45万元同比增长10.42%。

二、项目名称及承办单位(一)项目名称石英材料项目(二)项目承办单位xxx科技公司三、项目建设选址及用地综述(一)项目选址该项目选址位于某某工业园区。

(二)项目用地规模该项目总征地面积37231.94平方米(折合约55.82亩),其中:净用地面积37231.94平方米(红线范围折合约55.82亩)。

项目规划总建筑面积58826.47平方米,其中:规划建设主体工程36312.35平方米,计容建筑面积58826.47平方米;预计建筑工程投资5106.20万元。

半导体项目立项申请报告范文范本

半导体项目立项申请报告范文范本

半导体项目立项申请报告范文范本一、项目背景和目标随着现代科技的迅猛发展,半导体技术已经成为推动信息技术、通信技术、能源技术等领域发展的重要基础。

然而,在我国半导体产业发展过程中,依然存在一些薄弱环节和短板,急需加强研发和创新能力,提升自主创新水平,以满足我国经济社会发展的需求。

本项目的立项目标是在半导体领域中开展研发工作,提高我国在该领域的自主创新水平,培育壮大半导体产业,推动国内相关企业的发展,为我国经济发展做出更大的贡献。

二、项目内容及技术路线本项目主要研发的是一种新型半导体材料,具备高性能、低功耗和低成本等特点。

该半导体材料将应用于电子器件中,以提高器件的性能和可靠性。

在项目实施过程中,我们将主要从以下几个方面进行研发工作:1.材料合成与制备:通过优化材料的合成工艺和制备工艺,提高材料的纯度和结晶度,以实现高性能半导体材料的生产。

2.物性表征与性能测试:通过一系列物性表征实验和性能测试,对新材料的电子、光学、热学等性质进行系统研究,以评估其在电子器件中的应用潜力。

3.设备开发与集成:针对新材料的特殊需求,研发相应的设备和工艺,以实现新材料的大规模生产和工业化应用。

4.器件设计与集成:通过结合新材料的特性,开展器件设计和系统集成工作,为新材料的应用提供技术支持,并优化器件的性能。

三、项目投资和收益预测本项目的总投资预计为XXX万元,其中用于设备购置和设施建设的资金约为XXX万元,用于人员招聘和培训等方面的资金约为XXX万元。

根据市场需求情况和竞争优势分析,预计项目的销售收入将在第三年达到XXX万元,年均增长率为XX%。

同时,项目的利润率预计为XX%,预计项目投资回收期为X年。

四、项目组织和管理本项目将设立专门的项目组织机构,由一名项目经理负责项目的全面管理和协调工作。

同时,项目组将由技术研发部门、市场销售部门和财务部门等组成,形成科研、市场、财务等多方面的合作和支持机制。

项目将严格按照公司的研发流程和质量管理体系进行管理,并制定详细可行的工作计划和目标,全面推动项目的顺利实施。

半导体项目立项申请报告

半导体项目立项申请报告

半导体项目立项申请报告
报告撰写单位:XX有限公司
一、项目概述
XX有限公司(以下简称公司)拟定的半导体项目(以下简称项目)旨在以公司拥有的行业专业技术和资源推动半导体行业技术创新,开发具有公司特色的生产设备、半导体材料和电子设备。

项目的实施将带动公司产品质量和技术水平的飞跃式提高,拓展公司的市场影响力,为客户提供更优质、性能更卓越的产品,并促进公司的技术创新能力建设。

本项目将由公司在半导体行业的研发团队带领,组织研发团队在半导体材料研发、使用流程设计、工艺参数优化、设备仿真测试等方面进行研发,在保证质量和可靠性的基础上,提供卓越的性能。

二、项目意义
本项目为公司发展提供了重要的技术支撑:
1)加强公司在半导体行业领域的技术创新能力,建立公司独特的技术优势;
2)提升公司的产品质量和技术水平,有效拓展公司的市场影响力;
3)促进公司长期发展,为公司带来更多利润和社会效益。

三、主要内容
1.建立半导体材料实验室,开展材料生产研发、测试等工作,研发新型半导体材料,提高半导体材料的品质性能,满足客户的不同需求;
2.建立设备仿真实验。

半导体材料项目立项申请报告范文范本

半导体材料项目立项申请报告范文范本

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文字结构通顺:
一、项目概况
1. 项目概况
本项目旨在研究半导体材料,提出新技术应用,以提高产品性能和结构。

半导体材料是世界上最重要的物质之一,它们的性质和性能对我们的现代生活有重要意义。

新技术应用于材料表面的特定物理性质和化学性质的研究和发展有可能推广到各行各业,改善许多产品结构和性能,并开发出新型电子材料。

2. 項目意义
通过研究半导体材料的特定性质,可以改善现有产品的性能和结构,可以提高产品的性能和可靠性,并使新型电子材料的研发更加可行。

3. 項目目標
本项目的目标是:
(1)研究半导体材料的特定物理性质和化学性质;
(2)改善现有产品的性能和结构;
(3)发展新型电子材料;
(4)研究新技术的应用,提高产品性能和结构。

二、技术路线
1. 技术路线
本项目技术路线如下:
(1)全面了解半导体材料的特定物理性质和化学性质;
(2)研究半导体材料表面的新技术;
(3)研究新技术应用于产品结构和性能的改进;
(4)开发新型电子材料;
(5)开发适合新型电子材料的新技术应用系统。

2. 材料研究。

半导体材料项目申请报告参考模板(word下载可编辑)

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半导体材料项目申请报告规划设计 / 投资分析半导体材料项目申请报告半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。

其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。

封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

从区域来看,中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,连续第八年成为最大的半导体材料消费地区,成交金额为103亿美元,市场份额达10.29%,年成长率达12%。

中国大陆巩固了其第二的地位,份额7.62%,同样有12%的成长率,其次是韩国和日本。

近年来,在国内集成电路产业持续快速发展的带动下,中国大陆半导体材料市场销售额逐年攀升。

2011年,中国大陆半导体材料市场销售额仅48.6亿美元;至2017年,大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元,增长了56.8%。

中国大陆消费者一共消费了全球16.2%的半导体材料,连续两年位居全球第二大半导体材料市场的地位。

半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。

其中,晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等,2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等,2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。

2018年,晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。

该半导体材料项目计划总投资6608.58万元,其中:固定资产投资4894.31万元,占项目总投资的74.06%;流动资金1714.27万元,占项目总投资的25.94%。

半导体器件项目立项申请报告模板范文

半导体器件项目立项申请报告模板范文

半导体器件项目立项申请报告模板范文
一、立项小组成员
组长:XXX成员:YYY、ZZZ
二、项目立项背景
随着半导体行业的发展,半导体器件及其研发应用越来越普及,在几
年前,国内半导体行业发展迅速,但是由于技术积累不足,材料不够稳定,尚无拥有自主知识产权的半导体器件产品,但随着半导体技术的深入发展,由于有越来越多的自主研发能力,半导体器件也不断满足着市场的需求。

本项目根据我司当前市场需求,结合我司半导体技术实力,综合参考国内
外现有成熟技术,从研发新型半导体器件入手,加快我司半导体行业发展。

三、项目内容
本项目以新型半导体器件的研发为目标,旨在从研发新型半导体器件
入手,探索新的发展模式和解决方案,提高国内半导体行业的技术水平,
服务于客户,促进中国半导体行业的发展。

项目主要任务如下:
1、评估市场需求,对新型半导体器件的应用前景进行深入分析,针
对市场需求研发新型半导体器件,为满足市场需求提供技术支持。

2、评估市场竞争环境,及时发现本行业中的竞争对手,提升本行业
在技术水平及产品质量上的优势。

4n8高纯度石英的半导体新材料项目

4n8高纯度石英的半导体新材料项目

4n8高纯度石英的半导体新材料项目一、引言半导体材料在现代科技领域具有广泛的应用,而高纯度石英作为一种重要的半导体材料,在半导体行业中扮演着重要的角色。

本文将介绍一个名为“4n8高纯度石英的半导体新材料项目”的项目,该项目旨在开发一种具有高纯度和卓越性能的石英材料,以满足半导体领域不断增长的需求。

二、项目背景随着半导体技术的快速发展,对石英材料的要求也日益提高。

传统的石英材料在某些特殊应用场景下已无法满足要求,因此需要开发一种更高纯度、更高性能的石英材料。

该项目的目标是研制出一种高纯度达到4n8(即99.998%)的石英材料,以满足半导体行业对石英材料的日益增长的需求。

三、项目内容3.1研发过程该项目的研发过程分为以下几个阶段:1.原材料筛选:选择具备潜在高纯度石英材料的矿石作为原材料,通过严格的筛选和检测确保原材料符合项目要求。

2.流程优化:通过对石英材料的提纯和加工流程进行深入研究和优化,以提高材料的纯度和性能。

3.质量控制:建立全面的质量控制体系,对每个生产环节进行严格把控,确保产品达到预期的高纯度要求。

3.2技术特点4n8高纯度石英的半导体新材料项目具有以下技术特点:1.高纯度:通过先进的提纯技术和优化的生产流程,该石英材料的纯度可达到4n8,满足半导体行业对高纯度材料的需求。

2.优良性能:经过精细加工和优化,该石英材料具有良好的机械性能、热稳定性和化学稳定性,能够在复杂工艺环境下保持卓越的性能表现。

3.广泛应用:该石英材料可应用于半导体制造、光学器件、化工等多个领域,为这些领域的技术进步提供坚实的支撑。

四、项目意义4n8高纯度石英的半导体新材料项目具有重要的意义:1.推动半导体技术发展:石英材料作为半导体制造过程中的重要组成部分,其纯度和性能的提升将有助于推动半导体技术的发展和创新。

2.满足市场需求:随着半导体行业的快速增长,对高纯度石英材料的需求也越来越大,该项目的研发将填补市场空缺,满足行业需求。

半导体材料项目立项申请材料

半导体材料项目立项申请材料

半导体材料项目立项申请材料半导体材料项目立项申请材料xxx(集团)有限公司摘要半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。

报告根据项目产品市场分析并结合项目承办单位资金、技术和经济实力确定项目的生产纲领和建设规模;分析选择项目的技术工艺并配置生产设备,同时,分析原辅材料消耗及供应情况是否合理。

该半导体材料项目计划总投资19362.56万元,其中:固定资产投资16145.44万元,占项目总投资的83.38%;流动资金3217.12万元,占项目总投资的16.62%。

达产年营业收入28986.00万元,总成本费用22784.48万元,税金及附加340.90万元,利润总额6201.52万元,利税总额7397.80万元,税后净利润4651.14万元,达产年纳税总额2746.66万元;达产年投资利润率32.03%,投资利税率38.21%,投资回报率24.02%,全部投资回收期5.66年,提供就业职位541个。

基本信息、项目背景研究分析、市场研究、项目方案分析、选址科学性分析、工程设计方案、工艺技术、项目环境保护和绿色生产分析、项目安全规范管理、建设风险评估分析、节能评价、实施方案、项目投资方案分析、经济收益、项目综合评价结论等。

半导体材料项目立项申请材料目录第一章基本信息第二章项目承办单位基本情况第三章项目背景研究分析第四章选址科学性分析第五章工程设计方案第六章工艺技术第七章项目环境保护和绿色生产分析第八章建设风险评估分析第九章节能评价第十章实施进度及招标方案第十一章人力资源第十二章项目投资方案分析第十三章经济收益第十四章项目综合评价结论第一章基本信息一、项目名称及承办单位(一)项目名称半导体材料项目(二)项目承办单位xxx(集团)有限公司二、项目建设地址及负责人(一)项目选址xx经济新区(二)项目负责人罗xx三、报告研究目的根据《可行性研究报告》是对拟建项目进行全面技术经济的分析论证,综合论证项目建设的必要性,财务盈利能力,技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性,为投资决策提供科学依据。

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半导体石英项目申报材料规划设计/投资分析/实施方案摘要说明—2014年全球石英玻璃终端市场应用中,半导体市场石英制品规模约145亿元,占比65%;光通讯、光学、光伏、电光源等领域石英制品的市场规模分别占比14%、10%、7%和4%。

随着此一轮半导体景气周期带来的全球晶圆厂规模扩张,与之对应的石英市场也将保持同比例的成长。

2014年全球半导体销售额为3358.43亿美元,2019年全球半导体销售额预计为4901.42亿美元,据此估算出2019年半导体石英市场规模约为211亿元。

该半导体石英项目计划总投资17745.91万元,其中:固定资产投资12550.63万元,占项目总投资的70.72%;流动资金5195.28万元,占项目总投资的29.28%。

达产年营业收入42224.00万元,总成本费用31963.01万元,税金及附加367.48万元,利润总额10260.99万元,利税总额12043.78万元,税后净利润7695.74万元,达产年纳税总额4348.04万元;达产年投资利润率57.82%,投资利税率67.87%,投资回报率43.37%,全部投资回收期3.81年,提供就业职位756个。

报告内容:项目基本信息、建设背景及必要性分析、产业分析预测、建设规划方案、选址规划、工程设计方案、工艺原则及设备选型、项目环境影响分析、项目职业保护、项目风险评价分析、节能方案分析、项目实施进度计划、投资计划方案、经营效益分析、项目结论等。

规划设计/投资分析/产业运营半导体石英项目申报材料目录第一章项目基本信息第二章建设背景及必要性分析第三章建设规划方案第四章选址规划第五章工程设计方案第六章工艺原则及设备选型第七章项目环境影响分析第八章项目职业保护第九章项目风险评价分析第十章节能方案分析第十一章项目实施进度计划第十二章投资计划方案第十三章经营效益分析第十四章招标方案第十五章项目结论第一章项目基本信息一、项目承办单位基本情况(一)公司名称xxx有限公司(二)公司简介顺应经济新常态,需要公司积极转变发展方式,实现内涵式增长。

为此,公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径,努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。

未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。

本公司奉行“客户至上,质量保障”的服务宗旨,树立“一切为客户着想” 的经营理念,以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。

公司自建成投产以来,每年均快速提升生产规模和经济效益,成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一;项目承办单位技术力量相当雄厚,拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍,为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。

公司经过多年的不懈努力,产品销售网络遍布全国各省、市、自治区;完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高,除国内市场外,公司还具有强大稳固的国外市场网络;项目承办单位一贯遵循“以质量求生存,以科技求发展,以管理求效率,以服务求信誉”的质量方针,努力生产高质量的产品,以优质的服务奉献社会。

公司经过长时间的生产实践,培养和造就了一批管理水平高、综合素质优秀的职工队伍,操作技能经验丰富,积累了先进的生产项目产品的管理经验,并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员,因此,项目承办单位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力,为实施项目提供了有力的技术支撑和技术人才资源保障。

公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体,依托各单位生产技术人员,组建了技术研发团队。

研发团队现有核心技术骨干十余人,均有丰富的科研工作经验及实践经验。

贯彻落实创新驱动发展战略,坚持问题导向,面向未来发展,服务公司战略,制定科技创新规划及年度实施计划,进行核心工艺和关键技术攻关,建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。

公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。

公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高,公司技术与管理团队专业和稳定,对行业和客户需求理解到位,以及公司不断加强研发投入,保证了产品研发目标的实施。

未来,公司将坚持研发投入,稳定研发团队,加大研发人才引进与培养,保证公司在行业内的技术领先水平。

(三)公司经济效益分析上一年度,xxx科技公司实现营业收入45841.65万元,同比增长23.51%(8726.21万元)。

其中,主营业业务半导体石英生产及销售收入为37480.47万元,占营业总收入的81.76%。

根据初步统计测算,公司实现利润总额10723.09万元,较去年同期相比增长2126.45万元,增长率24.74%;实现净利润8042.32万元,较去年同期相比增长1675.03万元,增长率26.31%。

上年度主要经济指标二、项目概况(一)项目名称半导体石英项目(二)项目选址某某临港经济技术开发区(三)项目用地规模项目总用地面积49411.36平方米(折合约74.08亩)。

(四)项目用地控制指标该工程规划建筑系数70.03%,建筑容积率1.49,建设区域绿化覆盖率6.15%,固定资产投资强度169.42万元/亩。

(五)土建工程指标项目净用地面积49411.36平方米,建筑物基底占地面积34602.78平方米,总建筑面积73622.93平方米,其中:规划建设主体工程46416.26平方米,项目规划绿化面积4530.24平方米。

(六)设备选型方案项目计划购置设备共计159台(套),设备购置费6280.11万元。

(七)节能分析1、项目年用电量1103729.79千瓦时,折合135.65吨标准煤。

2、项目年总用水量22223.22立方米,折合1.90吨标准煤。

3、“半导体石英项目投资建设项目”,年用电量1103729.79千瓦时,年总用水量22223.22立方米,项目年综合总耗能量(当量值)137.55吨标准煤/年。

达产年综合节能量50.87吨标准煤/年,项目总节能率26.12%,能源利用效果良好。

(八)环境保护项目符合某某临港经济技术开发区发展规划,符合某某临港经济技术开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

(九)项目总投资及资金构成项目预计总投资17745.91万元,其中:固定资产投资12550.63万元,占项目总投资的70.72%;流动资金5195.28万元,占项目总投资的29.28%。

(十)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

(十一)项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入42224.00万元,总成本费用31963.01万元,税金及附加367.48万元,利润总额10260.99万元,利税总额12043.78万元,税后净利润7695.74万元,达产年纳税总额4348.04万元;达产年投资利润率57.82%,投资利税率67.87%,投资回报率43.37%,全部投资回收期3.81年,提供就业职位756个。

(十二)进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。

选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本项目施工。

在技术交流谈判同时,提前进行设计工作。

对于制造周期长的设备,提前设计,提前定货。

融资计划应比资金投入计划超前,时间及资金数量需有余地。

三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求,符合某某临港经济技术开发区及某某临港经济技术开发区半导体石英行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进某某临港经济技术开发区半导体石英产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx科技公司为适应国内外市场需求,拟建“半导体石英项目”,本期工程项目的建设能够有力促进某某临港经济技术开发区经济发展,为社会提供就业职位756个,达产年纳税总额4348.04万元,可以促进某某临港经济技术开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定,为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率57.82%,投资利税率67.87%,全部投资回报率43.37%,全部投资回收期3.81年,固定资产投资回收期3.81年(含建设期),项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。

鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业,对于促进民营企业健康发展,增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。

从经济的贡献看,截至2017年底,我国民营企业的数量超过2700万家,个体工商户超过了6500万户,注册资本超过165万亿元,民营经济占GDP的比重超过了60%,撑起了我国经济的“半壁江山”。

作为中国经济最具活力的部分,民营经济未来将继续稳步发展壮大,为促进我国经济社会持续健康发展发挥更大作用。

综上所述,项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标主要经济指标一览表第二章建设背景及必要性分析一、全球半导体销售额与半导体石英市场空间2014年全球石英玻璃终端市场应用中,半导体市场石英制品规模约145亿元,占比65%;光通讯、光学、光伏、电光源等领域石英制品的市场规模分别占比14%、10%、7%和4%。

随着此一轮半导体景气周期带来的全球晶圆厂规模扩张,与之对应的石英市场也将保持同比例的成长。

2014年全球半导体销售额为3358.43亿美元,2019年全球半导体销售额预计为4901.42亿美元,据此估算出2019年半导体石英市场规模约为211亿元。

一、中国半导体石英行业发展现状分析1、半导体石英行业壁垒和价值半导体石英行业壁垒和价值含量更高。

与传统主营中的电光源及光伏应用领域相比,光纤半导体类石英产品具有纯度更高、技术壁垒更高、行业集中度更高的特征,因而价值含量更高,全球仅贺利氏、迈图等少数玩家参与。

由于石英产品对半导体产品质量影响较大,属于半导体工艺中的关键耗材,所以石英厂商只有通过TEL、AMAT、LAM 等半导体设备商的认证之后,才有可能进入主流半导体供应链系统。

光纤半导体石英市场空间和增长潜力更大。

不同于增速趋缓的光源和光伏石英行业,我国光纤半导体石英仍处在高速增长的环境中,其主要原因在于全球半导体产业向我国转移,以及半导体供应链国产化的迫切需求,此外5G建设带来的光纤需求也直接拉动高端石英产品的需求。

随着5G建设持续推进、国内晶圆厂产能需求逐步提升以及公司半导体设备原厂供应认证的顺利逐步,电子级光纤与半导体类的高端石英材料将会是公司未来最亮眼的增长助力。

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