晶振在PCB中的放置位置
单片机晶振电路原理图
单片机晶振电路原理图
单片机晶振电路的原理图如下：
[晶振电路原理图]
在原理图中，我们可以看到一个晶振元件被连接到一个单片机上。
晶振元件包括四个引脚：两个供电引脚（VCC和GND），一个输出引脚（OUT），以及一个输入引脚（IN）。
VCC和GND引脚分别连接到单片机的供电电源，用于为晶振
元件提供电源。
OUT引脚连接到单片机的晶振输入引脚，用
于向单片机提供晶振信号。
IN引脚则连接到单片机的晶振输
出引脚，用于接收单片机的反馈信号。
晶振元件起到了一个产生稳定的振荡频率的作用。
当VCC和GND引脚被连接到电源后，晶振元件开始振荡，将振荡信号
通过OUT引脚输出。
单片机接收到这个振荡信号后，会根据
反馈信号通过IN引脚调整晶振元件的振荡频率，从而保持稳
定的振荡。
通过晶振电路，单片机能够根据振荡信号来确定时间的基准，进而实现各种功能。
这是单片机工作的基础。
贴片晶振铺地方法
贴片晶振铺地方法引言:贴片晶振是现代电子设备中常用的元件之一，广泛应用于各种电子产品中。
在电子设备的设计中，贴片晶振的布局和铺地是非常重要的环节，它直接影响到电路的稳定性和可靠性。
本文将介绍贴片晶振的铺地方法和注意事项。
一、贴片晶振的作用和特点贴片晶振是一种用于产生稳定振荡信号的元件，广泛应用于时钟、计时、通信等电子设备中。
它具有尺寸小、重量轻、功耗低等特点，适用于高密度集成电路的设计。
二、贴片晶振的布局原则1. 避免与其他高频元件靠近：贴片晶振应尽量避免与其他高频元件（如射频模块、电源模块等）靠近，以防止互相干扰，影响振荡信号的稳定性。
2. 与地线连接短: 贴片晶振的地线应尽量短而直接地连接到地，以减小地线电阻和电感，提高信号的质量。
3. 与电源线分开布局: 贴片晶振的电源线应与其他信号线分开布局，以防止互相干扰，影响振荡信号的稳定性。
4. 尽量减少共面回路: 贴片晶振的布局应尽量避免形成共面回路，以减小电磁辐射和互相干扰，提高电路的抗干扰能力。
三、贴片晶振的铺地方法1. 地面区域的规划: 在PCB设计中，应规划好地面区域，保证贴片晶振的地线能够尽量短而直接地连接到地，以减小地线电阻和电感，提高信号的质量。
2. 与其他信号线的间距: 贴片晶振的布局应与其他信号线保持一定的间距，以减小互相干扰的可能性。
3. 与电源线的分离: 贴片晶振的电源线应与其他信号线分开布局，以避免互相干扰，影响振荡信号的稳定性。
4. 使用电容器: 在贴片晶振的电源线和地线之间，可以串联一个适当大小的电容器，以提供稳定的电源和地线，减小电源的纹波和噪声。
四、贴片晶振布局中的注意事项1. 避免共面回路: 贴片晶振的布局应尽量避免形成共面回路，以减小电磁辐射和互相干扰，提高电路的抗干扰能力。
2. 避免电源噪声: 贴片晶振的布局应与电源线保持一定的距离，以避免电源线的纹波和噪声对振荡信号的影响。
3. 避免机械振动: 贴片晶振应避免机械振动，以免影响振荡信号的稳定性。
晶振PCB布线
晶振PCB布线2012-12-04 09:46:29| 分类：电子制作 | 标签：晶振布线|举报|字号订阅序：我之前画的板子都不是很高的频率，晶振也只是就近看。
今天看到论坛里提到，所以找点资料，整理于此。
晶振 PCB设计印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电于技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。
PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB 设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
时钟源通常是系统中最严重的EMI辐射源，如果接长线，其结果是长线就成了天线，这在很多应用中是不准许的，所有时钟源都必须尽量靠近相关器件，必要时用多个时钟源，不得以下可以采用多层PCB将时钟连线屏蔽（但这种方法只有在不得以下为之，而且成本未必低于多时钟（多层PCB的价格明显高于双面板），要过某些强制标准的产品尽量不要这么干）。
有源晶振的输出一般是标准TTL规格，至于能驱动多少芯片要看这些芯片的特性。
晶振的选择和PCB布局(一)晶体的选择和PCB板布局会对VCXO、CLK发生器的性能参数产生一定的影响。
选择晶体时，除了频率、封装、精度和工作温度范围，在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。
串联电阻导致晶体的功耗增大。
阻值越低，振荡器越容易起振。
负载电容是晶体的一个重要参数，首先，它决定了晶体的谐振频率。
一般晶体的标称频率指的是其并联指定负载电容后的谐振频率。
应当指出，此处的标称频率是当CL等于指定负载电容时利用公式(1)计算出的值，但不是利用计算出的值。
因此，VCXO的调谐范围与CL的值紧密相关。
PCB模块化布局---时钟电路设计
PCB模块化布局---时钟电路设计在一个电路系统中，时钟是必不可少的一部分。
时钟电路相当关键，在电路中的作用犹如人的心脏的作用，如果电路系统的时钟出错了，系统就会发生紊乱，因此在PCB中设计一个好的时钟电路是非常必要的。
我们常用的时钟电路有：晶体、晶振、时钟分配器。
有些IC用的时钟可能是由主芯片产生的，但追根溯源，还是由上述三者之一产生的。
接下来结合具体实例，说明时钟电路布局、布线的原则和注意事项。
晶体PCB中常用的晶体封装有：2管脚的插件封装和SMD封装、4管脚的SMD封装，常见封装如下图：2管脚PTH 2管脚SMD封装4管脚SMD封装尽管晶体有不同的规格，但它们的基本电路设计是一致的，因此PCB的布局、布线规则也是通用的。
基本的电路设计如下图：从电路原理图中可以看出，电路由晶体+2个电容组成，这两个电容分别为增益电容和相位电容。
晶体电路布局时，两个电容靠近晶体放置，布局效果图如下：布线时，晶体的一对线要走成类差分的形式，线尽量短、且要加粗并进行包地处理，效果如下图：上述的是最基本和最常见的晶体电路设计，也有一些变形设计，如加串阻、测试点等，如下图,设计思路还是一致的：结合上述，布局应注意：1.和IC布在同一层面，这样可以少打孔；2.布局要紧凑，电容位于晶体和IC之间，且靠近晶体放置，使时钟线到IC尽量短；3.对于有测试点的情况，尽量避免stub或者是使stub尽量短；4.附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、MOS管、电感等发热量大的器件；布线应注意：1.和IC同层布局，同层走线，尽量少打孔，如果打孔，需要在附近加回流地孔；2.类差分走线；3.走线要加粗，通常8~12mil;由于晶体时钟波形为正弦波，所以此处按模拟设计思路处理；4.信号线包地处理，且包地线或者铜皮要打屏蔽地孔；5.晶体电路模块区域相当于模拟区域，尽量不要有其他信号穿过；晶振相比于晶体电路，晶振是有源电路，主要由三部分组成：晶振+电源滤波电路+源端匹配电阻：常见电路设计如下图：布局布线效果图如下：布局、布线总结：1.滤波电容靠近电源管脚，遵循先大后小原则摆放，小电容靠得最近；2.匹配电阻靠近晶振摆放；如果原理图中没有这个电阻，可建议加上；3.附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、MOS管、电感等发热量大的器件；4.时钟线按50欧姆阻抗线来走；如果时钟线过长，可以走在内层，打孔换层处加回流地孔；5.其他信号与时钟信号保持4W间距；6.包地处理，并加屏蔽地孔；时钟分配器时钟分配器种类比较多，在设计时保证时钟分配器到各个IC的距离尽量短，通常放在对称的位置，例如：时钟分配器电路：PCB设计如下图：布局、布线总结：1.时钟发生电路要靠近时钟分配器，常见的时钟发生电路是晶体、晶振电路；2.时钟分配电路放置在对称位置，保证到各个IC的时钟信号线路尽量短；3.附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、MOS管、电感等发热量大的器件；4.时钟信号线过长时，可以走在内层，换层孔的200mil范围内要有回流地过孔；。
晶振layout规则
晶振layout规则
晶振（Crystal）是一种电子元件，用于提供精确的时钟信号，使电路能够准确地执行各种功能。
在PCB设计中，晶振layout（布局）的规则非常重要，因为如果晶振layout不良，将导致系统时钟信号不稳定，从而影响整个电路的可靠性和性能。
以下是晶振layout的一些规则和建议：
1. 将晶振置于尽可能接近芯片的位置，并确保晶振的引脚间距符合芯片引脚的标准间距。
2. 晶振的两个引脚必须通过贴片电容器连接到地面和电源。
这些电容器应放置在晶振的附近，并且应该越接近晶振越好。
3. 晶振的布局应该避免与高速信号线和电源线发生交叉。
这些线会产生电磁干扰（EMI），从而导致晶振信号不稳定。
4. 晶振应该远离任何电磁干扰源，如变压器、电机和高频电磁场等。
5. PCB中必须使用地面平面或地面层来提供良好的地面引用。
地面平面应该尽可能接近晶振，以确保晶振引脚连通到地面。
6. 对于需要使用多个晶振的设计，应该将它们分别布置在不同的地方，并确保它们的布局相互独立，以避免相互干扰。
总之，良好的晶振layout设计可以提高电路的可靠性和性能，但需要注意诸多细节和规则。
因此，设计人员应该仔细考虑这些规则，以确保他们的设计正确无误。
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晶振处理注意事项说明书
Application Note ANENG-XTL-0010 HONG KONG X’TALS LIMITED 晶振处理注意事项晶振应该以适当的方式处理，以减轻产品变质。
本说明描述了一些影响晶振工作的常见因素，这些因素会有机会导致运作失效。
影响晶振运行的常见因素1. 超声波频率超声波技术被广泛应用于工业设备中。
在工业中常见的超声波设备分别是超声清洗工艺和超声焊接工艺。
. 晶振不建议使用于任何超声波清洗工艺上。
超声波焊接机通常以20KHz至60KHz的频率运行。
该频率接近音叉晶振的32.768kHz频率，并可能由于共振效应而破坏晶片。
因晶振结构的固有频率，超声频率也会影响AT切晶振。
以下介绍了一些在进行超声处理时减少出现晶振失效的建议：●检查超声仪是否适合与晶振一起使用。
如果可行，请提前执行一些晶振测试以样品作验证测试。
●确保晶振与产品外壳之间有一定空间，以免在产品组装过程中超声波频率对晶振造成影响。
●放置PCB组件时，应将晶振放置在PCB的中央。
●如果晶振发现问题，请改用其他晶振封装。
●如果超声仪具有控制功能，则应将超声频率切换为远离晶振频率及降低超声仪的运行功率。
●某些清洁液可能会损坏晶振封装，使用前请检查其适用性。
2. PCB 切割在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。
PCB上的切割力度会对放置在靠近切割边缘的晶振造成影响。
如果此切割力度太大，将会损坏晶振结构。
失效通常取决于板的位置; 即那些有问题的小型PCB总是会在大型板的同一位置找到。
在设计PCB布局时，应将晶振放置在PCB的中央或远离切割位置，这样可以减少由切割而导致的失效风险。
3. 焊接条件●因应封装的类型和所用材料，焊接条件（例如手工焊接，回流焊，波峰焊接）并非所有产品通用。
例如，无铅焊接工艺比非无铅焊接工艺具有更高的热应力。
●快速升高或降低波峰焊/回流温度会导致晶振失效。
强烈建议遵循晶振制造商提供的波峰焊/回流曲线。
pcb晶振的作用
pcb晶振的作用
PCB晶振在电路中起到时钟元件的作用，为微处理芯片提供稳定的时钟频率。
晶振的频率与芯片的反应速度密切相关，晶振的频率越高，芯片的运行速度越快。
此外，晶振是时钟电路中最重要的部件，它向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，就像个标尺。
如果工作频率不稳定，会造成相关设备工作频率不稳定，从而容易出现问题。
同时，晶振也为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。
在PCB板上安装晶振时需要注意：
1. 焊接时最好选用进口原装的焊锡和助焊剂。
2. 焊接温度：250±20℃；焊接时间：5±1秒。
3. 焊接完成后，应立即用适当的清洗剂清洗焊点。
以上内容仅供参考，如需更专业的信息，建议咨询电子工程师或查阅相关文献。
PCB基础知识单选题100道及答案解析
PCB基础知识单选题100道及答案解析1. PCB 是指（）A. 印刷电路板B. 可编程控制器C. 个人计算机D. 程序控制块答案：A解析：PCB 是Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板。
2. 以下哪种材料常用于PCB 的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 塑料D. 纤维板答案：B解析：陶瓷是常用于PCB 基板的材料之一，具有良好的性能。
3. PCB 设计中，布线的基本原则是（）A. 越短越好B. 越长越好C. 随意布线D. 尽量弯曲答案：A解析：布线越短，信号传输的质量和稳定性越好。
4. 在PCB 制造过程中，用于蚀刻铜箔的化学物质通常是（）A. 盐酸B. 硫酸C. 氯化铁D. 硝酸答案：C解析：氯化铁常用于蚀刻PCB 上的铜箔。
5. PCB 上的阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 美观D. 提高散热答案：B解析：阻焊层可防止相邻线路之间短路。
6. 多层PCB 中，用于连接不同层线路的结构称为（）A. 过孔B. 盲孔C. 埋孔D. 以上都是答案：D解析：过孔、盲孔和埋孔都可用于连接多层PCB 中的不同层线路。
7. 以下哪种PCB 层数较为常见（）A. 2 层B. 4 层C. 8 层D. 16 层答案：A解析：2 层PCB 在很多简单的电子设备中较为常见。
8. PCB 上的丝印层主要用于（）A. 标注元件符号和编号B. 增加线路宽度C. 提高绝缘性能D. 降低电阻答案：A解析：丝印层用于标注元件的符号和编号，方便安装和维修。
9. 决定PCB 性能的关键因素是（）A. 板材质量B. 布线方式C. 元件布局D. 以上都是答案：D解析：板材质量、布线方式和元件布局都会对PCB 的性能产生重要影响。
10. PCB 制造中，常用的钻孔直径通常在（）范围内A. 0.1mm - 0.5mmB. 0.5mm - 3mmC. 3mm - 6mmD. 6mm - 10mm答案：B解析：0.5mm - 3mm 是PCB 制造中常用的钻孔直径范围。
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晶振为什么不能放置在PCB边缘
深圳市韬略科技
一、问题描述：
某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHZ、144MH、168MHZ，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。
辐射测试数据如下：
二、辐射源头分析：
该产品只有一块PCB，其上有一个12MHZ的晶体。
其中超标频点恰好都是12MHZ的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHZ，而摄像头MCLK是24MHZ；通过排除发现去掉摄像头后，超标点依然存在，而通过屏蔽12MZH 晶体，超标点有降低，由此判断144MHZ超标点与晶体有关，PCB布局如下：
三、辐射产生的原理：
从PCB布局可以看出，12MHZ的晶体正好布置在了PCB边缘，当产品放置与辐射发射的测试环境中时，被测产品的高速器件与实验室中参考接地会形成一定的容性耦合，产生寄生电容，导致出现共模辐射，寄生电容越大，共模辐射越强；而寄生电容实质就是晶体与参考地之间的电场分布，当两者之间电压恒定时，两者之间电场分布越多，两者之间电场强度就越大，寄生电容也会越大，晶体在PCB边缘与在PCB中间时电场分布如下：
PCB边缘的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图
PCB中间的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图
从图中可以看出，当晶振布置在PCB中间，或离PUB边缘较远时，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的电场控制在晶振与工作地之间，即在PCB内部，分布到参考接地板去的电场大大减小，导致辐射发射就降低了。
四、处理措施
将晶振内移，使其离PCB边缘只是1cm以上的距离，并在PCB表层离晶振1cm的范围内敷铜，同时把表层的铜通过过孔与PCB地平面相连。
经过修改后的测试结果频谱图如下，从图可以看出，辐射发射有了明显改善。
五、思考与启示
高速的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合，会产生EMI问题，敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题，如果设计中由于其他一些原因一定要布置在PCB边缘，那么可以在印制线边上再布一根工作地线，并多增加过孔将此工作地线与工作地平面相连。