ZKJ晶振3225封装24MHz-12PF-10PPM规格书
ZKJ晶振3225封装40MHz-15PF-10PPM规格书
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
15pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-12PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
制品表面不可生锈
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：27.120000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
ZKJ晶振3225封装13.560MHz-20PF-10PPM规格书
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.560MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
7. 储存温度范围:
爱普生(EPSON)晶体振荡器SG3225EAN规格书
SG3225 E AN 156.250000MHz K J G A ( 来 CG
)
(
器
(E: LV-PECL, V: LVDS)
OE = Vcc, L_ECL = 50 Ω or L_LVDS = 100 Ω OE = GND
DC
VOD1, VOD2
dVOD = | VOD1-VOD2 |
VOS1, VOS2
B: -20 °C ~ +70 °C, G: -40 °C ~ +85 °C J: ± 50 × 10-6, E: ± 30 × 10-6, C: ± 20 × 10-6
65 mA Max.
30 mA Max.
20 mA Max.
45 % ~ 55 %
VCC - 1.0 V ~ VCC - 0.8 V
ISO/TS16949 是一项国际标准,是在 ISO9001 的基础上增 加了对汽车工业的特殊要求部分。
关于在目录内使用的记号
●无铅。
●符合欧盟 RoHS 指令。 欧盟 RoHS 指令免检的含铅产品。 （密封玻璃、高温熔化性焊料或其他材料中包含铅。）
●为汽车方面的应用，如汽车多媒体、车身电子、遥控无钥门锁等。
1.太空设备（人造卫星、火箭等） 2.运输车辆机器控制装置（汽车、飞机、火车、船舶等） 3.用于维持生命的医疗器械 4.海底中转设备 5.发电站控制机器 6.防灾防盗装置 7.交通设备 8.其他，用于与 1～7 具有同等可靠性的用途。
本材料中记载的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。
Seiko Epson Corporation
−
VCC - 1.78 V ~ VCC - 1.62 V
−
−
爱普生晶振TSX-3225频率范围晶体单元规格书
1.3 #1 #2 #1
1.2 #2 #1
ห้องสมุดไป่ตู้1.0 #2
0.7
0.9
C 0.3 Min.
0.7
#4
0.85
#3
#4
0.8
0.9
#3
#4
1.0
#3
推荐焊盘尺寸
FA-238V 2.4 FA-238 2.2 TSX-3225 2.2
0.8 0.7
（单位：mm）
1.9 1.2 1.4
1.6 1.2 1.4
1.6 1.15 1.4
本材料中记载的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。
Seiko Epson Corporation
臭 ISO 14000 是国际标准化组织于 1996 年在全球化变暖、 氧层破坏、以及全球毁林等环境问题日益严重的背景下提 出的环境管理国际标准。
追求高品质
Seiko Epson 为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务，迅 速着手通过 ISO 9000 系列资格认证的工作，其日本和海外工厂也在通 过 ISO 9001 认证。 同时， 也在通过大型汽车制造厂商要求规格的 ISO/TS 16949 认证。 ISO/TS16949 是一项国际标准,是在 ISO9001 的基础上增 加了对汽车工业的特殊要求部分。
50 10-6 (标准), (15 10-6 ~ 50 10-6 可用) 30 10-6/-20 C ~ +70 C
串联电阻（ESR） 如下表所示 R1 如下表所示 1 10-6 / year Max. *2 频率老化 f_age 5 10-6 / year Max. *1 FA-238：对于超出 40 MHz 的频率，只有标准规格适用。 *2 40.0 MHz f_nom : 2 10-6 / year Max.
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-20PF-20PPM规格书
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±20ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 27.120000MHz 石英晶体谐振器。
二、构造
2.1 封装：■3.2*2.5 2.2 封装形式：■电阻焊 2.3 封装介质：■真空 三、尺寸、材料
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
ZKJ晶振3225封装12MHz-20PF-10PPM工业级规格书
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-40℃ ~ +85℃
7. 储存温度范围:
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：12.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-50℃ ~ +105℃
8. 负载 (CL) :
进口石英晶体振荡器完整料号
进口石英晶体振荡器完整料号本文由 编辑整理电子技术日益发达具奇美电内部透露明年所有产品线,包括电视,监视器,平板电脑,手机等产品都要达到20%市占率的目标,智能手机大量出货,可能而知现在电子产品在市场的地位,而支撑这些产品顺利出货的幕后CEO电子元器件贴片晶振是其中之一,每部手机必须用到的32.768K晶体,石英振荡器3225就这二个元件也足以带动整个行业销量.各个品牌手机结构不同设计的电路板也有大同小异,CDMA智能手机必须用到石英晶体3225 26MHZ蓝牙也一样,ATM一般用12MHZ 3225振荡器,振荡器可能有很多人会混淆一连串的字母不知道哪个是哪个,可能有些采购商工程跟他说找有源晶振DSV就给了他这三个字母,而采购又是刚刚上任不久不知道这是什么东西只知道带电压有源晶振,这里列举一些比较常用的进口日产石英晶体振荡器料号.日本株式大真空晶体振荡器DSO开头属于普通振荡器料号(SPXO)料号频率范围产品尺寸封装DSO321SBM 0.7 to 90MHz 3.2×2.5×1.1 3K/盘装DSO321SBN 0.7 to 90MHz 3.2×2.5×1.1 3K/盘装DSO323SD 13.5 to 212.5MHz 3.2×2.5×1.1 3K/盘装DSO323SK 13.5 to 212.5MHz 3.2×2.5×1.1 3K/盘装DSO321SW 3 to 60MHz 3.2×2.5×0.9 3K/盘装DSO211AR 0.4 to 80MHz 2.0×1.6×0.72 3K/盘装DSO221SBM 3.25 to 52MHz 5×2.0×0.815 3K/盘装DSO221SR 0.2 to 167MHz 2.5×2.0×0.815 3K/盘装DSO531SBM 0.7 to 90MHz 5.0×3.2×1.1 1K/盘装DSO533SJ 13.5 to 212.5MHz 5.0×3.2×1.1 1K/盘装DSO533SK 13.5 to 212.5MHz 5.0×3.2×1.1 1K/盘装DSO751SBM 0.7 to 90MHz 7.3×4.9×1.5 1K/盘装DSO751SR 0.2 to 167MHz 7.3×4.9×1.5 1K/盘装DSO753HK 212.5 to 350MHz 7.0×5.0×2.0 1K/盘装DSO753SD 13.5 to 212.5MHz 7.3×4.9×1.5 1K/盘装DSO753SJ 13.5 to 212.5MHz 7.3×4.9×1.5 1K/盘装DSB开头属于温补振荡器(TCXO)料号频率范围产品尺寸封装DSB321SDA 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 3K/盘装DSB321SCL 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 3K/盘装DSB211SCL 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 3K/盘装DSB211SDB 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 3K/盘装DSB221SCL 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 3K/盘装DSB221SDA 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 3K/盘装DSB535SD 9.6 to 40 MHz 5.0×3.2×1.05 1K/盘装DSB535SC 10 to 30MHz 5.0×3.2×1.35 1K/盘装DSB535SG 10 to 40 MHz 5.0×3.2×1.35 1K/盘装DSV开头属于压控振荡器(VCXO)料号频率范围产品尺寸封装DSV531SB 5 to 50MHz 5.0×3.2×1.2 1K/盘装DSV531SV 1.25 to 80MHz 5.0×3.2×1.2 1K/盘装DSV532SV 1.25 to 80MHz 5.0×3.2×1.1 1K/盘装DSV753SB 4 to 50MHz 7.0×5.0×2.0 1K/盘装DSV753SK 40 to 170MHz 7.3×4.9×1.5 1K/盘装DSV753SD 80 to 170MHz 7.3×4.9×1.5 1K/盘装DSV321SR 6.75 to 90MHz 3.2×2.5×1.1 3K/盘装DSV323SJ 80 to 170MHz 3.2×2.5×1.1 3K/盘装DSV323SK 40 to 170MHz 3.2×2.5×1.1 3K/盘装DSV221SR 7.5 to 60MHz 2.5×2.0×0.815 3K/盘装DSV221SV 6.75 to 90MHz 2.5×2.0×0.815 3K/盘装DSV211AV 12 to 80MHz 2.0×1.6×0.72 3K/盘装DSA开头属于压控温补振荡器(VC-TCXO)料号频率范围产品尺寸封装DSA211SCL 13 to 52 MHz 2.1×1.7×0.63 3K/盘装DSA221SDA 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 3K/盘装DSA221SJ 10 to 40 MHz 2.5×2.0×0.8 3K/盘装DSA221SCL 9.6 to 52 MHz 2.5×2.0×0.8 3K/盘装DSA321SDA 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 3K/盘装DSA321SCL 9.6 to 52 MHz 3.2×2.5×0.9 3K/盘装DSA535SG 10 to 40 MHz 5.0×3.2×1.35 1K/盘装DSA535SC 10 to 30MHz 5.0×3.2×1.35 1K/盘装DSA535SD 9.6 to 40 MHz 5.0×3.2×1.05 1K/盘装日产爱普生振荡器系列TCO开头温补振荡器料号频率范围产品尺寸封装TCO-7087 1.5 to 160.00MHZ 7.0×5.0×1.6 1K/盘装TCO-710X 1.5 to 75MHZ 5.0×3.2×1.0 1K/盘装SG-310 2.0 to 80.0MHZ 3.2×2.5×1.05 3K/盘装TG-5035CE 10.0 to 40.0MHZ 3.2×2.5×0.9 3K/盘装VG开头压控振荡器料号频率范围产品尺寸封装VG-4232CA 60 to 80.0MHZ 7.0×5.0×1.4 1K/盘装VG-4231CB 1.0 to 80.0MHZ 5.0×3.2×1.2 1K/盘装VG-4231CA 1.0 to 60.0MHZ 7.0×5.0×1.4 1K/盘装日产西铁城振荡器系列CSX开头压控振荡器料号频率范围产品尺寸封装CSX532T 12.8 to 26.0MHZ 3.2×2.5×1.0 1K/盘装CSX-750V 2.0 to 4.0MHZ 7.0×5.0×1.6 1K/盘装CSX750F 1.0 to 80.0MHZ 7.0×5.0×1.6 1K/盘装CSX325T 1.0 to 38.0MHZ 3.2×2.5×1.0 3K/盘装CSX325P 1.0 to 125.0MHZ 3.2×2.5×1.0 3K/盘装CSX-252T 19.2 to 38.4MHZ 2.5×2.0×1.0 3K/盘装振荡器根据振荡形式不同又可分很多种,比如石英晶体振荡器,环形振荡器,石英晶体多谐振荡器,通过电容的充电和放电使两个暂稳态相互交替,不用触发来产生自激振荡输出周期性的矩形脉冲信号又含有丰富的谐波分量这种叫做多谐振荡器,多谐振荡器主要利用谐振原理实现的振荡器.而石英晶体振荡器则利用压电效应,在石英晶片受到外加交变电场的作用下产生机械振动,当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动变得更强烈这就是晶体谐振特性的反应.因此信号发生电路上要产生方波时主要的起振元件大多会采用晶体振荡器.。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
24.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：24.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
制品表面不可生锈
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
12.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:Leabharlann 卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意