表贴与直插对比
表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势
表贴LED 显示屏和直插、cob 三种封装的优劣与劣势一.DIP 显示屏DIP 封装，是d ual inline-pin package 的缩写，俗称插灯式显示屏。
是三种封装模式中最先发展起来的。
灯珠是由四D灯珠封装厂家生产，再由LED 模组和显示屏厂家将其插入到LED 的PCB 灯板上，经过波峰焊接制作出DIP 的半户外模组和户外防水摸组。
初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB 上组成一个R GB 的像素点，后期已经可以将R GB 三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。
但无论单灯RGB 还是三合一RGB 都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到时，很难做到更高密度的户外显示屏。
防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110 之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。
显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。
另外DIP 有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB 生产厂家众多，没量低，几乎没有完善的售后保证。
低成本来争取市场份额，质板，降量不高，能耗高，不环保，DIP产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。
二.cob 显示屏种区别于DIP和S MD封装技术的新型封装CO B封装，是Chip on board 的缩写，是一方式。
LED 显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。
基于COB 专利技术的衍生产品多达上百种。
专利技术关键在于C OB封装＋士丁驱合一。
可弯曲：可弯曲能力是COB 封装所独有的特性，PCB 的弯曲不会对封装好的LED 芯片造成破坏，而SMD 的PCB 弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。
04 直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区别
直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区别？—做大屏找晟科系列技巧之四LED显示屏的发展历史已有十余年之久。
现在通用的LED显示屏，按照行业标准，主流分为直插LED显示屏和表贴LED显示屏。
而LED显示屏是由一张一张LED模组拼接而成。
无论是直插还是表贴，最终都是拼接成一个面来显示播放内容。
从结构上来讲，每一张LED模组都是由灯面、PCB线路板、IC面、底壳面罩四个部分组成。
那么到底直插LED显示屏和表贴LED显示屏这两者有什么区别呢？笔者从以下三个方面来做比较。
一、原材料首先是灯珠的区别。
直插LED显示屏所用的灯珠主要为不规则的长正圆型灯珠，主要型号有f3/f5/346等型号，其封装工艺成熟，防水性能好，发光面为全发光面。
表贴LED灯珠则主要是立方体或长方体形状的，封装工艺为将芯片装填入金属支架，再灌胶晾干而成，规格有3535/3528/2835/2727(2525)/2121/1921/1515/1010等等多种类型，其封装工艺业已成熟，发光面为单正面发光。
其次是PCB线路板的区别。
表贴LED显示屏所用的PCB线路板为焊盘面，用来焊接表贴LED灯珠的灯脚。
而直插LED模组所用PCB线路板，在相关焊盘位置都是空位，留以将直插LED灯珠插入焊接。
最后是部分直插LED模组所用的简牛电源座与表贴模组不同，也是直插式而不是表贴式的。
二、工艺从生产工艺流程上来讲，直插LED显示屏模组的生产流程是：在PCB 上印刷IC面锡膏→表贴IC→过回流焊进行升温焊接→将直插LED灯珠插入对应的PCB板孔位→喷锡→过回流焊进行灯面的升温焊接→电源座和简牛后焊加工→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。
表贴LED显示屏模组的生产流程是：在PCB上印刷IC面锡膏→表贴IC（包括简牛和电源座）→过回流焊进行升温焊接→在PCB上印刷灯面锡膏→表贴LED灯珠→过回流焊进行灯面的升温焊接→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。
常见封装类型
常见封装类型
芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。
芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率变高，耐温性变强，引脚数增多，间距变小，重量减少，可靠性提高等。
1.直插式封装
(1)DIP双列直插封装
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装。
图1 DIP双列直插式封装
(2)SIP双列直插封装
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
图2 SIP单列直插式封装。
LED户外全彩显示屏表贴和直插性能对比
年来,随着小间距LED全彩显示屏从室内应用走到户外应用，全彩表贴(SMD)技术宣布全面进入户外LED显示屏应用时代。
由此全彩表贴LED显示屏市场规模快速增大。
那么全彩表贴技术和传统的直插式插灯屏到底有什么不同呢？各有什么有点呢？在这里，联诚发的工程师为我们从四个方面，就SMD户外显示屏和直插式户外显示屏的性能优劣做一些讨论。
一、单元模组内部基本结构分析我们从四个方面对常见的户外LED显示屏单元模组内部结构进行分析。
1、单灯SMDLED灯，外形尺寸为5.0mm×5.0mm×2.5mm，其内置红、绿、蓝三个芯片，即三合一，可作为显示屏的一个像素使用;直插LED灯，外形尺寸为3.0mm×4.1mm×6.3mm ，其内置单一颜色的芯片，至少需要红、绿、蓝三个不同颜色的灯各一只拼装在一起，才能构成全彩显示屏的一个像素。
所以从像素来看，SMD灯的体积远小于直插灯。
但由于直插灯是单灯封装，体积大，正向高度高，灯腿长，所以其密封性和结实程度及散热程度要高于SMD灯。
2、焊接方式两种灯的焊接方式不同。
SMD灯的焊盘和PCB板焊盘是表面接触而焊接的，而直插灯的管脚是穿过PCB板上的焊盘过孔后再焊接的，可见后者的焊接牢固程度应好于前者。
实际上SMD灯比较容易出现虚焊现象，或者在运输和使用过程中发生接触不良现象，这给使用和维修带来较多麻烦。
尤其是在使用环境较为恶劣的户外时，这点更为重要。
因此确保焊接质量是保证SMD户外显示屏质量的关键因素之一。
3、密封方式两种灯板的密封方式是相同的，密封的材料目前大都采用硅胶。
但是我们可以看出，两种灯板的硅胶厚度差异较大，SMDLED灯厚度大约为1～1.5mm，直插LED灯厚度大约为3.5～4.5mm，所以，后者对灯和PCB板的密封保护更好。
当然，具体优劣还与灌胶的工艺有关。
可见，对于密度要求高，使用环境较好的显示屏，可选择SMDLED显示屏。
对于密度要求低，使用环境恶劣的显示屏，选择直插LED显示屏更好些。
贴片与直插电阻电容封装与尺寸资料(自己整理的)
直插式电阻电容封装与尺寸图解式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差异，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式〔比方、〕，后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定〔色环〕电阻如下列图：常见封装：、、、、、、、。
尺寸大小如下列图〔，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil〕：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下列图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比方等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比方引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下列图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下列图所示〔例如〕。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下列图：下列图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
看下面的法拉电容也比较有意思。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：、、、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸〔丝印〕，单位仍然是英寸，如下列图〔〕：注：本文实物图来源于Google图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE抓图。
容封装则以RB标识，常见封装有：、、、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸〔丝印〕，单位仍然是英寸，如下列图〔〕：注：本文实物图来源于Google图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE抓图。
直插和表贴led显示屏的区别在哪里？
直插和表贴led显示屏的区别在哪里？现在LED显示屏有直插和表贴两种灯珠的使用。
两种屏应用的范围也不一样。
下面我就来看看这两者的区别和应用范围。
直插式LED显示屏采用单个LED管，其引脚穿过电路板，并被焊接在电路板背面。
这类显示屏的LED组合方式有多种，比如把3个和4个LED管作为一个像素，它们采用单个或多个红光、绿光和蓝光LED管，以提高显示屏的混色效果和亮度。
有些显示屏甚至把5个或6个LED管作为一个像素，以满足更为苛刻的室外环境对亮度、颜色和对比度的要求。
像素间距如：像素间距为16mm的(P16)LED显示屏表示其像素间距离为16mm。
有些制造商对测量结果做近似处理，对像素间距为15.5mm甚至16.5mm的显示屏，仍称其实像素间距为16mm。
有些制造商还给出虚拟像素间距或有效像素间距，它是通过压缩源图像信息并分享像素点之间的这些信息得到的。
由于直插式LED显示屏可发出非常明亮的光，且其电路板和LED可被封装在一起，这样就可防止其免受水和其他物体的侵害，因此，这类显示屏常被用于室外。
大多数室外显示屏的亮度可达5000nt(cd/m2)，虽然更新的LED的亮度可能要比这亮得多。
表贴式(SMD)LED显示屏采用RGBLED芯片，焊接于电路板表面的单个节点内有3个非常小的芯片。
由于表贴式显示屏的亮度不及直插式显示屏，所以不久前其应用领域还以室内为主。
典型的表贴式室内显示屏的亮度为1000nt～2000nt，这比亮度达400nt的普通液晶电视要亮得多。
前些年，新型的表贴式显示屏已投入市场，其亮度用于室外环境已绰绰有余，有些还具有防水功能，因此，无需为其配置额外的透镜或保护层就可防止其免受外界物体的侵害。
近来，有些LED制造商也开始生产四合一(RGGB或RRGB)或多合一的表贴式显示屏，而之前他们在每个节点处只采用单个红光、绿光和蓝光LED管来做像素。
LED显示屏通常用其像素间距来描述。
它是指显示屏上像素与像素之间的距离，单位为毫米(mm)。
P10表贴单色模组
P10表贴单色模组
联系人：152 2O11 O2O2 余先生qq：3O8 332 6615
在LED显示屏领域，单双色显示屏，特别是P10单色显示屏，占据了极其重要的地位，其价格低廉，安装方便，操作简单，使用相当之广泛。
随着SMD表贴工艺的逐渐成熟，不仅户外全彩显示屏改良成贴片工艺生产，传统的P10单双色插灯模组也被改良成表贴单元板了。
P10表贴模组与P10插灯模组对比
1，半户外P10插灯模组：
A：模组尺寸：320mm X 160mm
B：模组分辨率：32点X 16点
C：像素组成：1R
D：驱动方式：恒压驱动
LED灯珠插灯LED直插模组
2，半户外P10表贴模组：
A ：模组尺寸：320mm X 160mm
B ：模组分辨率：32点 X 16点
C ：像素组成：1R
D ：驱动方式：恒流驱动
表贴P10模组对比传统插灯P10模组的优势：
1、SMD 贴片灯珠比LED 直插灯珠性能方面更稳定，不易死灯；
2、表贴模组重量更轻，传统直插模组的重量约为：0.65KG/pcs ，表贴模组重量约为：0.33KG/pcs ；
3、驱动芯片方面，表贴模组采用恒流驱动，相对于插灯模组的恒压驱动，恒流可以减小LED 的光衰，让LED 的寿命更长久。
4、表贴P10模组更节能，模组平均功率为6.5W/pcs ，节省电源，也更节省电费。
3528SMD 贴片灯珠 贴片 LED 表贴模组
半户外P10表贴单色模组：(尺寸：320mm X 160mm)。
直插式、表贴式对比
在选购LED显示屏的过程中，我们经常会听到户外DIP（双列直插式），户内SMD（表贴）三合一或户内SMD（表贴）三拼一，那么户外LED显示屏能不能用表贴LED呢？
在回答户外LED显示屏能不能用表贴LED这个问题之前，我们有必要对比一下这两种技术的优点和缺点。
DIP的全称是Dual In-line Package，也就是双列直插式技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。
目前LED户外屏多采用这种形式，是一种比较成熟的技术。
但是随着技术的进步，SMD（Surface Mounted Devices）开始出现，并且其有着明显的优点：
1.SMD实行全自动化生产，品质稳定。
2.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右
3.SMD的可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
4.SMD的高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
在LED显示屏的应用，表贴三合一的显示屏，可以利用三合一的封装形式，缩小像素点间距，提高画面分辨率。
而且三颗LED合而为一，混色效果更加出色。
整体白平衡效果也更好。
但是目前之所以户外显示屏还大都采用DIP的封装方式，主要原因就是户外环境的严苛条件对一般表貼封装形式的LED组件相当不利比如水气等问题。
另外一个问题就是表贴LED显示屏通常亮度不够高。
其实目前市场已经有表贴户外显示屏推出，除非用户的使用环境亮度不高、对防水要求也不高的场合，否则目前的表贴技术我们不推荐使用表贴式户外显示屏。
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表贴保证更好的光学效果
重量
表贴材料更轻便，胶体少
一组三颗灯，材料多，胶体厚
表贴减轻了整屏的重量，降低了安装承重的要求
混光
表贴技术应用的设计结构为三合一
直插式一组需要有红、绿、蓝三颗分立的椭圆形LED
表贴模组的混光效果好于直插式椭圆LED模组，尤其适合于近距离观
对比度
由于三合一的设计结构，全彩SMD尺寸小、发光面积小，黑区面积广，大大提高了LED全彩显示屏的对比度
一组需要三颗灯，整屏颜色一致性差
表贴优
自Байду номын сангаас化生产
表贴LED能够使用全自动贴片机进行自动化贴片，生产效率高。自动化贴片生产还能提高SMD在线路板上的垂直精度
表贴产品与传真直插产品的对比
SMD表贴
DIP直插
对比结果
视角
水平方向≥140
垂直方向≥120
水平方向≥120
垂直方向≥110
表贴优
配光
SMD因为设计结构为三合一结构，即红、绿、蓝三颗芯片全部封装在一个支架碗杯之中，形成一个灯珠贴片，
红、蓝、绿三个灯独立显色，同一画面在不同角度有偏色现象
表贴在不同角度红、绿、蓝三种亮度的匹配一致性高度一致