金线与合金线测试报告
信赖性实验(ORT)作业规范
信赖性试验(ORT)作业规范文件编号：HK-QD-001A一、目的：规范信赖性试验作业方法，评估出货品质，提高产品质量。
二、适用范围：≥500K工单、支架、芯片、胶水或荧光粉等重要原料导入或切换评估、制程异常工单及PMC指定要做型式试验的其它工单。
三、试验执行标准：杭科企标-型式试验章节，标准号：Q/HK 002-2012四、检验时机：≥500K工单、新原料导入的首次小批量产品、主要原料如支架、芯片、胶水、荧光粉等原料换厂家首次供货生产以及其它PMC备注要求做型式试验的工单。
五、作业流程图：六、作业步骤：1、每周一质量主管从ERP系统导出上一周投单量大于500K的所有工单，如果多个工单的芯片、支架、胶水和金线（合金线）全部相同（不考虑色温），则从多个工单里随机取2个工单做可靠性实验，列出《信赖性试验计划》，计划的内容必须明确以下信息：（1）工单基本信息及参数要求；（2）试验的项目和数量；（3）试验条件、场所；（4）开始时间与结束时间。
2、取样品：每个星期的星期二，实验员按质量部主管给的上一周《信赖性（ORT）计划表到仓库领料211颗（注：可以零头包装，但必须为合格品）。
3、试验准备：样品领来后先放到烘箱里进行除湿，烘箱参数设置150℃±5℃，烘烤1小时,除湿后将样品分成15颗、50颗、100颗、20颗、20颗、6颗共6份。
2.1原始参数及尺寸测量：将15颗样品在积分球上测试原始光电参数，光电参数须体现电压、色温、光通量、显指、坐标和色容差。
测试好后取其中5颗用游标卡尺测量灯珠的长、宽、厚度并记录。
2.2 红墨水试验：将颗粒浸在英雄红墨水浸泡24小时后擦干，显微镜下检验有不有渗漏。
判定标准：允许渗透面积≤10%，颗粒数≤2pcs2.3回流焊接试验：（1）设置回流焊机参数：炉温：160、170、180、190、200、210、230、260链速80cm/min；（2）把50颗样品用锡膏贴到铝基板上，待炉温升到设定的温度时放到回流焊机器的履带上，进行回流焊接试验；（3）冷却后，再次过一遍回流焊；（4）将过了两遍回流焊并冷却的试验颗粒用稳压电源点亮并记录结果。
金线之间的区别
银合金线：主要成份以银为主，颜色白亮。
优点为线材较软，垫片无需铝层加厚；价格比金线及合金线低，比铜线高，具体报价目前还不十分明确。但缺点众多：烧球较难成形，产量低。银线和铜线都不太储放(铜线须密封,且储存期短,银线也需密封,否则容易出现氧化。目前应用的客户实例较少。"
3、打线时用到氮氢混合保护气体，需用到氢气H2，增加了一定的危险性；
4、可能需要铝层加厚；这又是一个材料成本考虑的问题。
5、对部分低端封装形式及对产品要求不高的市场，铜线应该可以进行使用，不是大问题，但是用到中高端封装来说，目前还未搜索到相关的实际应用资料，有待铜线技术的不断改进
6、打线后，基本上无弧线。"
铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线
1、硬度较大，机台参数调节变化较大，要掌握的细则较多，工艺流程根据封装形式可能会改变；
2、价格低，铜线价格优势比较明显。具体的成本节省要看综合的UPH（产能）及良率论定，基本来讲应用UPH会比金线下降20%，良率会下降，另外电耗能及设备损耗会增加，具体效益就要综合考虑一下了。
金属材料工程试验报告参考模板
金属材料工程试验报告一、实验目的学会综合应用已学的相关课程知识，解决实际问题。
达到理论知识的复习、巩固、验证与应用及动手能力的培养和工程经验的积累的目的。
本实验旨在培养考察材料专业本科学生对专业知识、专业技能的掌握和运用，通过ZL109的熔炼、热处理工艺，以及热处理之后对材料性能、组织成分的检测等材料制备整个流程的设计实验，要求学生设计实验方案、进行实验过程操作、对实验制备得到的试样进行性能检测和成分分析。
二、实验材料及设备ZL109铝锭铝块、变质剂、精炼剂、铸模、坩埚、箱式炉、井式炉、烘干器、水浴箱、五金配套工具、拉伸试验机、硬度仪、金相显微镜、吹风机、数码相机、计算机、金相砂纸、氢氟酸等。
三、实验方案设计1、查得ZL109的合金牌号为 ZAlSi12Cu1Mg1Ni1铸造铝合金的化学成分以及杂质允许含量数据如下表所示：Si Cu Mg Mn Fe Zn11.0-13.0% 0.5~1.5% 0.8-1.3% ≤0.2% ≤0.7% ≤0.2%2、制定金属熔炼及热处理工艺卡片（见第二页）3、性能测试样加工图：实验基本流程：金属熔炼→浇注成型→热处理→组织成分、力学性能检测。
四、实验步骤1、铸造铝合金的铸锭成型方法（1）铸造铝合金熔炼方法，其技术要点是：纯铝在坩埚内熔化后，铝液温度达到690℃-720℃时加入纯硅，当铝硅液温度达到700℃-730℃（由于熔点相差很大，溶解的很慢，需要较大的过热才能完全溶解）加入10Kg的NaNO、13Kg的BaCl、10Kg的NaF、13Kg的NaAlF、21Kg的KTiF、6Kg的KBF、13Kg的NaCl、10Kg的C粉配制成的精炼变质细化剂，用侵盐勺压入铝液面下，距坩埚底100-150mm。
该铸造合金熔炼方法可达到精炼、变质、细化一步完成，操作时间缩短，减少合金熔炼增铁，提高铝合金质量，并能减少对环境的污染。
实际实验操作过程中，考虑到实验经费、金属原料循环利用等因素，采用去年04级学生修习本课程时已经制备好的ZL109铝锭铝块重新回炉熔炼。
金属材料检验工作总结范文
金属材料检验工作总结范文金属材料检验工作总结。
金属材料检验工作是生产和制造行业中至关重要的一环，它能够确保产品的质量和安全性，同时也对生产过程中的各种原材料和工艺进行监控和管理。
在过去的一段时间里，我们团队进行了大量的金属材料检验工作，现在我将对这些工作进行总结和反思。
首先，在金属材料检验工作中，我们注重了标准化和规范化的操作流程。
通过制定详细的检验标准和流程，我们能够确保每一次检验都能够按照相同的标准进行，从而减少了人为因素对检验结果的影响，提高了检验的准确性和可靠性。
其次，我们对检验设备和工具进行了更新和维护。
在金属材料检验工作中，准确的检测设备和工具是保证检验结果准确性的基础。
我们对设备进行了定期的维护和校准，确保了其稳定和准确的性能。
同时，我们也不断引进新的检测设备和技术，以适应不断变化的生产需求和新材料的出现。
另外，我们还注重了团队的培训和学习。
金属材料检验工作需要检验员具备丰富的经验和专业知识，因此我们定期组织培训和学习活动，让检验员们了解最新的检验标准和技术，提高他们的专业水平和技能。
最后，我们也不断优化和改进了金属材料检验工作的流程和方法。
通过分析和总结检验过程中的问题和不足，我们不断进行改进和优化，提高了检验效率和准确性，降低了成本和风险。
总的来说，金属材料检验工作是一个不断学习和改进的过程。
通过标准化的操作流程、先进的设备和工具、团队的培训和学习以及持续的优化和改进，我们能够确保金属材料的质量和安全性，为生产和制造提供可靠的保障。
在未来的工作中，我们将继续努力，不断提高金属材料检验工作的水平和质量，为企业的发展和客户的满意度做出更大的贡献。
重金属测试报告
重金属测试报告1. 引言重金属污染是当今环境问题的重要组成部分之一。
重金属对人体健康和环境造成的潜在危害已经引起了广泛关注。
为了确认某一环境样品中是否存在重金属，本文对样品进行重金属测试，并提供了详细的测试报告。
2. 测试目的本次测试的主要目的是确定样品中是否含有以下常见的重金属元素：1.铅（Pb）2.汞（Hg）3.镉（Cd）4.铬（Cr）5.铜（Cu）6.锌（Zn）重金属的存在可能会对生态系统和人体健康产生潜在危害。
因此，通过测试，我们可以了解样品中重金属元素的含量，并评估其对环境和人体的影响。
3. 测试方法本测试采取了以下步骤：1.样品采集：从目标区域采集样品，并尽量表示该区域的典型特征。
2.样品预处理：将样品进行必要的处理，如研磨，过滤等。
3.仪器分析：使用X射线荧光光谱仪（XRF）或火焰原子吸收光谱仪（FAAS）等仪器对样品进行测试。
4.数据分析：根据测试结果，计算样品中各重金属元素的含量，并与相关标准进行比较。
4. 测试结果根据我们的测试结果显示，样品中的重金属含量如下：•铅（Pb）： 10.2ppm•汞（Hg）： 0.05ppm•镉（Cd）： 2.3ppm•铬（Cr）： 1.8ppm•铜（Cu）： 50.7ppm•锌（Zn）： 80.1ppm5. 结果分析根据相关标准，我们可以对测试结果进行分析和评估。
以下是我们对每种重金属含量的评估：1.铅（Pb）：样品中的铅含量为10.2ppm。
根据环保局标准，铅的接受水平为5ppm，该样品超过了标准限值。
2.汞（Hg）：样品中的汞含量为0.05ppm。
根据环保局标准，汞的接受水平为0.03ppm，该样品超过了标准限值。
3.镉（Cd）：样品中的镉含量为2.3ppm。
根据环保局标准，镉的接受水平为0.5ppm，该样品超过了标准限值。
4.铬（Cr）：样品中的铬含量为1.8ppm。
根据环保局标准，铬的接受水平为1ppm，该样品稍微超过了标准限值。
5.铜（Cu）：样品中的铜含量为50.7ppm。
电线电缆检验报告(二)2024
电线电缆检验报告（二）引言概述：本文是对电线电缆检验报告（二）进行详细阐述。
该检验报告是针对特定电线电缆进行的检验，旨在评估其质量和符合性。
本文将从五个大点切入，分别是外观检查、物理性能测试、电气性能测试、绝缘性能测试和耐火性能测试。
每个大点将详细讨论其中的5-9个小点，旨在全面了解电线电缆的检验情况。
正文内容：1. 外观检查1.1 外观检验的目的1.2 检查项目1：表面缺陷检查1.3 检查项目2：标识检查1.4 检查项目3：印字和标签检查1.5 检查项目4：包装状态检查1.6 检查项目5：导体外观检查1.7 检查项目6：绝缘材料外观检查1.8 检查项目7：外护套外观检查1.9 检查项目8：屏蔽层外观检查2. 物理性能测试2.1 物理性能测试的目的2.2 测试项目1：导体直径测量2.3 测试项目2：绝缘厚度测量2.4 测试项目3：外护套厚度测量2.5 测试项目4：耐机械负荷性能测试 2.6 测试项目5：剥离力测试2.7 测试项目6：拉伸强度测试2.8 测试项目7：耐热性能测试2.9 测试项目8：抗高温老化性能测试3. 电气性能测试3.1 电气性能测试的目的3.2 测试项目1：导体直流电阻测试 3.3 测试项目2：绝缘电阻测试3.4 测试项目3：介质损耗因数测试 3.5 测试项目4：耐电压强度测试3.6 测试项目5：放电测试3.7 测试项目6：电容测试3.8 测试项目7：绝缘电阻指标测试3.9 测试项目8：局部放电测试4. 绝缘性能测试4.1 绝缘性能测试的目的4.2 测试项目1：电晕起始电压测试4.3 测试项目2：荷电粒子感应试验4.4 测试项目3：介质耐压强度测试4.5 测试项目4：局部放电测试4.6 测试项目5：介质损耗因数测试4.7 测试项目6：绝缘电阻测试4.8 测试项目7：介质电阻指标测试4.9 测试项目8：电容测试5. 耐火性能测试5.1 耐火性能测试的目的5.2 测试项目1：燃烧试验5.3 测试项目2：自熄性能测试5.4 测试项目3：燃烧烟密度测试5.5 测试项目4：滴落燃烧性能测试5.6 测试项目5：耐热性能测试5.7 测试项目6：绝缘电阻测试5.8 测试项目7：耐火电缆抗冻性能测试5.9 测试项目8：耐火电缆承压燃烧测试总结：通过对电线电缆的外观检查、物理性能测试、电气性能测试、绝缘性能测试和耐火性能测试的全面评估，可以对其质量和符合性进行综合判断。
无氧铜金相检测报告
无氧铜金相检测报告
金相检测是一种用于分析金属材料组织和结构的方法，无氧铜
是一种常见的金属材料，因此金相检测报告对于评估无氧铜的质量
和性能非常重要。
金相检测报告通常包括以下内容：
1. 样品信息，报告的第一部分通常包括样品的基本信息，如样
品名称、编号、来源等。
2. 试验方法，报告会说明使用的金相检测方法，包括样品的制备、金相显微镜的放大倍数、金相试样的腐蚀剂和显微组织染色等。
3. 试验结果，报告会详细描述无氧铜的金相组织特征，包括晶
粒大小、晶界清晰度、孔隙率、夹杂物的类型和含量等。
4. 结果分析，报告会对试验结果进行分析和解释，评估无氧铜
的组织结构特征对其性能的影响，比如强度、导电性等。
5. 结论，报告最后会给出针对无氧铜金相组织特征的结论，评
估样品的质量和性能，并提出可能的改进建议。
综上所述，金相检测报告是对无氧铜材料组织和结构特征进行全面分析和评估的重要文档，能够为材料生产和应用提供重要参考依据。
希望这些信息能够帮助到你。
引线键合焊点金属间化合物的学习研究
引线键合焊点金属间化合物的学习研究摘要：随着电子封装技术的不断发展,键合过程中焊点金属间生成的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)对焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。
焊点间IMC生长的快慢，影响着产品的可靠性与寿命。
因此研究IMC的生长规律和如何降低界面IMC的生长速度就显得非常必要。
本文对不同焊线材质进行老化试验后的IMC情况进行学习研究。
关键词金属间化合物；柯肯达尔效应；空洞引言Au引线和Cu引线作为引线键合工艺中最常用的材料，各有其优缺点，下面主要对铜线及不同成分的金线(2N和4N)在采用热压超声键合的方法，分别实现Au引线和Cu引线键合到金属化焊盘，对比考察两种材料键合在老化过程中的焊点间IMC的演变情况进行学习研究。
一、主要引线键合材料表现1.1铜线铜线主要是由于铜线的成本较低，且在其他方面也有不错的表现，因此受到很大的关注并取得了很大的发展；但是焊线设备需要形成一种气体环境来防止铜在空气中形成金属球的时候被氧化。
另外，铜线焊接的主要问题在于焊接能力，铜比金和铝的硬度大，键合时需要更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏，导致了在键合点容易发生裂痕[1]。
经过研究，铜线键合在T0没有发现IMC，IMC随老化时间的增加而增长，在老化16天以后也没有出现明显的柯肯达尔效应或裂纹[2]，且所有键合的铜球都很平整，没有过度键合的现象。
42天之后,仅生成约1um厚度的IMC,也没有明显的柯肯达尔效应，IMC生长较为温和。
2.1金线金丝具有耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，使用在球形焊接上的金线多是99.99%纯度的，这个通常指4N金线。
为了满足一些特殊要求，有时候也使用合金线(99%或者更低的纯度)。
研究表明某一些掺杂物（金线里的其他物质）能降低金和铝的界面层扩散生长的速度，且掺杂金线比4N金线具有更好的机械性能。
同样对于金线键合到铝金属化焊盘，由于Au和Al两种元素的扩散速率不同，同样导致界面处形成柯肯达尔空洞以及裂纹，降低了焊点力学性能和电学性能。