SIP制作方法
制作SIP的重点及注意事项
1．什么是SIP？
SIP是STANDARD INSPECTION PROCEDURE的缩写，翻译成中文检验标准指导书，是为确保产品的性能，寿命，可靠性，安全性，经济性，尺寸和外观是否满足明确和隐含要求而制定的一个准则。
2.分类
检验标准一般分为内部检验标准和外部检验标准，外部检验标准又可分为客户检验标准和行业检验标准。
3.检验标准的意义
a.保证产品质量的一致性。
b.为公司节约成本.
c.减少社会资源浪费。
d.方便客户寻找替代品。
f.为检验员判定产品某一特性是否合格提供依据。
4.检验标准书包括的项目
4.1.基本项目：
公司名称，文件名称，发行日期，发行版本，文件编号，产品名称，产品料号，检验工程站别名称，检验项目，检验标准，检验方法，检验环境和设施，检验频率，制定者，审核人。
4.2.衍生项目：使用表单，检验步骤及其编号，机种，核准,不良履历，日期，负责人，备注，严重度。
检验项目包括：外观，尺寸，特性。
5.重要项目说明
a.产品名称，产品料号，文件编号一方面为了查找，另一方面区别与其它产品，相当于一种产品的代号。
b.检验方法包括目视，量测，实验，其中量测和实验是借用二次元，厚度规，拉力急等仪器，设备来完成检
验。
c.使用表单通常是检验者记录检验结果的表单，记录内容包括：产品名称，规格，批量，编号，使用机器，
设备，检验时间，检验人，检验结果数据，检验结果。
d.检验频率是指对总样本数抽多少的一个比率或间隔多长时间抽取一定的样本数。
e.严重度分危害，严重，轻微，危害指对人的生命安全造成一定影响；严重指完全或部分影响使用，轻微指
不会影响使用，但存在一些瑕疵使客户的满意度降低。
f.制定栏目填写制定此SIP的品质工程师自己的名字，审核和核准栏目为品质部门的主管填写。
g.尺寸是客户对某一种产品的长度，宽度，弧度等特性的要求，其检验标准栏填写客户要求这些特性和允许
的公差。
6．如何制作一份完整的SIP？
6.1.如何识别产品的质量特性中的固有特性和不合格特性？
产品的质量特性分为固有特性和不合格特性，固有特性指客户在外观，结构，性能，可靠度等方面可区分的要求，及制造过程中不可避免的特征。
比如产品某些位置的凹凸，不连续，产品组合后的间隙等都属于质量特性中的固有特性。
不合格特性是指制造过程中某些不可避免的特征超出规定要求和产品上增加了其它物质，包括脏污，杂色，刮伤，间隙过大等属于此类。
识别方法：前后制程对比，与样品对比，产品互相比较，与检验标准对比，组装后结构后功能是否正常，了解所有制程的控制特性及相关的品质特性。
新产品开发阶段，或试产一种从未接触的新产品，在没有标准和样品提供的前提下，了解所有制程的控制特性及相关的品质特性至关重要。
6.2.了解客户需求
每种产品有其独自应具备的特性，并且不同的产品出于不同的使用环境和用途其具备的特性也不尽相同。
比如一个水杯是用来装水，因而必须具备不漏水的特性；一部手机的显示屏是用于查阅，储存信息，消费者对屏幕的关注度特别高，因而手机的显示屏的外观要求特别高，不允许刮伤，污点之类的缺陷。
只有认真去了解客户或消费者的使用环境，相应的品质标准也就可以制定出来。
当然，不同层次的消费群体对产品的要求也会有差异，一般老百姓关注的是所买的产品能否用，价格是否便宜，而那种生活品位相对有点高的消费群体不仅注重性能，还要在外观上看着舒服。
但不论哪种消费群体，他们都会关注所买的产品是否能够使用。
通过这些了解识别可制定通用的检查项目和应客户群体同所制定的特需检验项目。
6.3.检验标准的要求
a.尽量量化。
对于边界清晰，有一定的面积的缺陷用尺寸数据描述.
b.必须含盖客户所有的明确或潜在的要求。
获得要求常见的方式是客户提供的检验标准。
c.某些特殊检验项目无法量化，通常用签限度样版的方式弥补，作为检验的标准。
d.同样的缺陷，在不同强度的光源，视距，角度下其看到的结果可能不一样，因而必须把这些检验方法标
准化。
7.注意事项
a.了解公司制程和客户端制程，若有必要,通过一定的途径了解终端客户的使用环境。
b.了解公司每个制程会出现的问题点及客户最关心的问题点。
任何客户最关心的问题点通常是能否使用，因
而对影响使用的关键项目必须重点管控，比如：产品的某些位置有毛边干涉了组装，这种毛边就是重点管控项目。
不同产品，不同位置的管控重点不一样，因而必须了解后续制程。
c．检验项目和标准的描述应该即专业又通俗易懂，对于用文字描述无法说清楚的地方可附加图片补充说明。
比如有些产品分A，B，C级面管控，B，C面都是侧面，只是位置不同，此种情形用附图说明的方式比较好。
d．一个公司同一时期内的标准指导书格式和排版必须保持一致;字体风格和大小必须保持一致。
e.在制作SIP过程中切忌照搬COPY，这种方法很容易出现制作的内容与实际产品不符。
若想节约时间，可
先把有用的内容用不同的字体颜色标出来再进行COPY，便于识别哪些是有用于目前产品的标准。
假如在一份SIP中修改成需要的SIP，先把不需要的内容删除，需要修改的部分用不同颜色做记号区分。
f.当相连项目的内容一样时可做合并，真个SIP的排版看起来会显得美观。
h.在设定检验频率时首先单个产品的所需工时及检验员的工作量。
频率过低的抽检起不到对产品品质状况的
有效掌控，频率过高的抽检会超出检验员的负荷，达不到指导的目的。
i.为确保每份SIP的格式一样，先确定每个项目内容所需要的空间，然后设定好页边距及内部格式。
设定好
的格式必须锁定保存，不要随意改动，当做第2份SIP时可直接COPY此份SIP的格式。
j.当做完一份SIP后，不要盲目打印，格式是否符合要求以打印预览中看到的效果为准。
标准掌控
若在一个行业工作时间四，五年，我相信能够很好地把握标准。
但在产品更新换代快，跨行工作频繁的今天，仅凭经验是不够的，需要我们掌握一些理论和技巧。
与样品对比是否能一眼看出差异。
了解哪些面是用户经常看到的面。
了解影响程度。
了解送给客户产品的样品。
关于 HIC、MCM、SIP 封装与 SOC 的区别及工艺分析
0 引言随着国防军工、计算机和汽车电子产业的发展，电子产品和系统要求实现功能强、性能优、体积小、重量轻之特性，从当前电子产品及芯片发展的技术领域来考虑，实现该功能的电子产品有两种方式：其一，从芯片设计角度出发，依赖于 SoC 片上系统芯片设计及制造技术的发展和推进；其二，从芯片封装技术的角度考虑，依赖于近年来逐步发展和成熟起来的先进封装技术的支持。
SoC（System on Chip）片上系统是芯片研发人员研究的主方向。
它是将多个功能模块进行片上系统设计，进而形成一个单芯片电子系统，实现电子产品小型化、多功能、高可靠的特征需求，是芯片向更高层次发展的终极目标；但是，SoC 片上系统需要多个功能模块工艺集成，同时涉及各功能模块电路的信号传输和处理，技术要求高，研发周期长，开发成本高，无法满足电子产品升级换代的快速更新。
基于以上产品需求，在混合集成电路 HIC（Hybrid integrated circuit）封装技术基础上，MCM（Multi-Chip Module）及 SIP （System in package）等微电子封装技术逐渐在此方向上获得突破，在牺牲部分面积等指标的情况下，形成单一的封装“芯片”，并且可快速实现相同功能的芯片量产，推动产品快速上市。
本文将介绍 SoC 片上系统的优势和产品快速更新需求的矛盾，为解决此矛盾，从封装技术角度出发，给出微电子封装技术发展的 3 个关键环节，即HIC、MCM 及 SIP，介绍了其各自封装技术的优缺点，阐释了 HIC、MCM 及 SIP 的相互关系，最终分析形成一套基本满足 SOC 片上系统功能且可快速开发组装形成批量产能的 SIP 封装技术，快速实现电子产品整机或系统的芯片级更新需求。
1 SoC 片上系统分析SoC 即系统级芯片，从狭义的角度讲，SoC 是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上；从广义的角度讲，SoC 是一个微小型系统。
SIP制作标准
SIP的制作SIP standard inspection procedure 检验标准程序目的为提升零件及成品之检验作业品质，及时发现和处理品质异常状况，以确保产品之品质可以满足客户之要求，将本公司检验规范标准化，进而提升产品品质，降低成本。
范围凡本公司生产之零件、成品检验规范制作均属之。
参考文件1、进料管制程序2、制程管制程序3、最终检验作业程序职责1、检验规范应一般由品管工程师制作、修订。
2、检验规范应由品管主管或指定人员进行审核。
3、检验规范应由副总或其职务代理人核定并签章。
4、检验规范应由负责发行文件管制单位给予编号，并盖发行章，办理发行。
作业说明检验规范之內容：检验规范內容的详细与明确程度，將直接影响检验作业之工作品质，其规定內容至少应包括以下项目：1、每一检验规范，应赋予唯一文件编号以为识別，编号方法即是在产品冠称（前项所称品名）之后，加以〝QI〞二字表示为检验规范，其后再加两码之流水编码。
【例】LNB系列-QI01系指编码01之检验规范。
2、说明原物料在检（测）验时之周围环境条件，如温度、湿度，甚至落尘之适当规定。
某些特性试验规定电源频率与电压规格，以保证测试值不致因检验条件之不同而有所偏差。
检验项目公司所有生产零件、成品之检验项目，分为以下七项：1、安全性指对使用者安全顾虑之电气特性，如绝缘阻抗与耐电压性能，通常依客戶指定之安全标准。
客戶未指定时，得依厂內标准或中国国家标准之要求订定之。
2、环境试验成品及对影响产品重大性能之半成品，应执行必要之环境试验，例如：高／低温试验、湿度试验、振动、冲击、寿命实验等。
3、电气性能指产品中最为直接影响功能之电气特性。
4、工作技艺例如：组装后半成品。
除了量化规格外，一般均做以限度样品、照片或图说以协助判定。
5、机械性能例如：抗拉力、抗曲性、压力強度等，这些将影响产品整个性能之机械特性，尤其零组件之检验应属检验要项。
6、尺寸检验尺寸之大小与公差之限度，将影响其后成品组装之结果性能，尤其零组件之，属检验要项，应参考工程图样及其规格与差标准。
SIP封装的制程工艺
SIP封装的制程工艺系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。
SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。
一、引线键合封装工艺圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。
1、圆片减薄：圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械（CMP）方式进行研磨，将圆片减薄到适合封装的程度。
由于圆片的尺寸越来越大，为了增加圆片的机械强度，防止在加工过程中发生变形、开裂，其厚度也一直在增加。
但是随着系统朝轻薄短小的方向发展，芯片封装后模块的厚度变得越来越薄，因此在封装之前一定要将圆片的厚度减薄到可以接受的程度，以满足芯片装配的要求。
2、圆片切割：圆片减薄后，可以进行划片。
较老式的划片机是手动操作的，现在一般的划片机都已实现全自动化。
无论是部分划线还是完全分割硅片，目前均采用锯刀，因为它划出的边缘整齐，很少有碎屑和裂口产生。
3、芯片粘结：已切割下来的芯片要贴装到框架的中间焊盘上。
焊盘的尺寸要和芯片大小相匹配，若焊盘尺寸太大，则会导致引线跨度太大，在转移成型过程中会由于流动产生的应力而造成引线弯曲及芯片位移现象。
贴装的方式可以是用软焊料（指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金）、Au-Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封装中最常用的方法是使用聚合物粘结剂粘贴到金属框架上。
4、引线键合：在塑料封装中使用的引线主要是金线，其直径一般为0.025mm~0.032mm。
引线的长度常在1.5mm~3mm之间，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。
键合技术有热压焊、热超声焊等。
这些技术优点是容易形成球形（即焊球技术），并防止金线氧化。
为了降低成本，也在研究用其他金属丝，如铝、铜、银、钯等来替代金丝键合。
热压焊的条件是两种金属表面紧紧接触，控制时间、温度、压力，使得两种金属发生连接。
超越摩尔,一文看懂SiP封装技术
超越摩尔，一文看懂SiP封装技术根据TRS的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（片上系统）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
1.1. More Moore VS More than Moore——SoC与SiP之比较SiP是超越摩尔定律下的重要实现路径。
众所周知的摩尔定律发展到现阶段，何去何从？行业内有两条路径：一是继续按照摩尔定律往下发展，走这条路径的产品有CPU、内存、逻辑器件等，这些产品占整个市场的50%。
另外就是超越摩尔定律的More than Moore路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。
这方面的产品包括了模拟/RF器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那50%市场。
针对这两条路径，分别诞生了两种产品：SoC与SiP。
SoC是摩尔定律继续往下走下的产物，而SiP则是实现超越摩尔定律的重要路径。
两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。
SoC与SIP是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。
SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
SiP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
从集成度而言，一般情况下，SoC只集成AP之类的逻辑系统，而SiP 集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。
SIP制作作业指导书
目 的:对SIP的制作进行规范化管理使其便于交流、使用、管理。
4.4.5图框：使用现行最新图框（如附件1：最新图框）
4.4.6各客户的产品有不同之处需在图中表达清楚，有不明之处请勿自作主张，需向业务、生管、品管请教、询问，后再作决定，特别是产品品名料号须询问清楚；
4.4.7图面应清晰、有序，布局合理，美观大方！
5. 制作流程：
1）.接受工程文控配布之临时图面；
6.1.4覆膜类产品流程：架模→成型→IPQC→擦油污→FQC、包装→成仓
6.1.5其他特殊产品流程需向设计、业务咨询
6.2.品名、料号依gs02电脑中共享资料材料规格表(BOM表)为准.
6.3.文件编号的编写依文件编码原则编写(如附件2：文件编号编码原则).
6.4.产品尺寸公差以SJ06电脑中共享的成品图为主，客户图面做参考，有不同的地方要查明原因，每次发行SIP时必须与SJ06电脑中的图纸及最新客户图纸对照，设计图面及客户图保持一致！
第六碼
第七碼
第八碼
第九碼
第十碼
第十一碼
第劃"A"成品圖"B"品質工程圖"C"作業指導書"D"包裝作业规范"E"失效模式分析"F"
第二、三碼：客戶編碼，为客户拼音头两个字母缩写，例：古河：编码为"GH"；雙鴻："SH"
第四、五碼：客戶識別碼，例：古河与广禾前拼音缩写字母一致，則增加识别码區分，古河："GH01"；广禾："GH02"
SIP墙板的选材与制备工艺
本文 主要 介绍了两种结 构保 温板 的选材过程和制备工艺。 为做 面板进 行了清理磨光 。 （ ２ ） 芯材的加工。 使 用电阻丝切割器械对聚苯 对 比试验 ， 研究 面板对构件性 能的影响 ， 本文制备 了两种结构保 温 乙烯泡沫进行切割 ， 加工成所需 芯材尺寸 ， 切割过程匀速缓慢 ， 电阻 板 构件 ， 面板为定 向刨花板 （ Ｏ Ｓ Ｂ ） 和花旗 松胶合板 （ Ｐ ｌ ｗｏ ｙ ｏ ｄ ） 两种 ， 丝热度适 中 ， 保证芯材各平 面平整 ， 尺寸准确 。（ ３ ） 按 比例将双 酚 Ａ 芯材 为聚苯乙烯 泡沫板 （ Ｅ Ｐ Ｓ ） 。 环氧树脂配合搅 匀后 ， 用刷子和刮胶板均 匀涂刷在面板 内侧 ， 涂胶 量为 ３ ０ ０ ｇ ／ ｍ ２ 。（ ４ ） 涂胶完成后 ， 按 构造 方式将 面板和芯材 叠合 并预 １ 组 份 材 料 的 选 择 压。 达 到一定粘结强度时 ， 将叠合板放置于拼板机上静压 ， 静压强度 １ ． １面板 的选择 有 多种 材 料可 以作 为结 构保 温 板 的面板 ， 比如 定 向刨 花板 为 ４ ０ ｋ Ｐ ａ ， 静压过程 中环境温度为 ２ ０±５ ｏ Ｃ， 静压 时间为 ７ ２ 小 时。 （ Ｏ Ｓ Ｂ ） 、 胶合板 、 纤 维板 、 金属 板 、 水 泥纤 维板 、 以及石 膏板等 ， 另外 结构保温板两侧面板可 以是 同一种材质 的板材 ， 也可 以是不 同材质 的板材 。 目前 国外最常用 的是 内侧和外侧面板均采用定 向刨花板做 面板的构造形式 ］ 。 １ ． ２芯材的选择 按照 Ａ Ｓ Ｔ Ｍ Ｃ ５ ７ ８中对结构保温板芯层材料 的要求 ，本文对 比 了不同密度的聚苯 乙烯泡沫 、 聚氨酯泡 沫和其他 一些轻质泡沫材料 后选 择了模塑聚苯乙烯泡沫（ Ｅ Ｐ ｓ ） 作 为要制备 的结构保温板构件 的
SOP文件制作流程
1、按照产品要求（CP)编制工艺流程，作业指导书，工艺卡，检验文件，标准按CP要求只能加严不允许放宽；
2、新品打样阶段文件盖样品试制章，临时返工或临时使用文件盖临时章并签署有效时间，移交后盖受控章下发； 过程要求/目标
3、批准后的纸质文档需要受控下发并留档保存，同时文件电子档文件工艺员上传PDM系统，对应技术工程师效对，车间会签，项目工程师审核，经理批准，技术部文员归档发布；
工艺科/工程师
电子档与纸质档同步PD任
纸质与电子档一一对应，并审核批准文 件，PDM系统同步审核
技术部/文员
工艺文件需要纸质受控下发留档并在PDM系 统上上传并发布；均需做好录入文控室记 录；
相关记录 控制计划
编制压铸工艺文件
编制毛坯表面处理 作业文件
编制加工作业指导书/工 艺卡/包装规范
编辑检验文件
成品表面处理 标准文件
对应功能小组成员工 艺员
按照控制计划编辑作业/检验指导书和工艺 工艺科/对应工程师 卡等；修改文件时同步PDM系统提交修改申
请
文件范文+PDM系统
打印纸质文件 N
效对
Y N
4、文件修改时PDM系统对应技术工程师提交修改申请，技术经理批准，然后系统上与纸质文件同步流转效对会签审核批准归档下发；
责任部门/岗位 技术部/工艺工程师
SOP 文 件 制 作 流 程
工作流程
责任单位/岗位
协作单位/岗位
管理职责/要求
CP
项目科/项目工程师
功能小组成员 按照制定或修改后的PFMEA制定控制计划
车间会签 Y
审核 Y
纸质与PDM系统批准
SIP制作方法范文
SIP制作方法范文SIP（Systematic Investment Plan）是一种定期定额投资理财策略，也是一种通过周期性定期投资来分散风险的方法。
它的原理是将一笔固定金额定期投资于基金或股票，无论市场涨跌，以均价法规避市场波动。
下面是一个简单的SIP制作方法的指南。
1.确定投资目标：首先，您需要确定自己的投资目标，例如存款、退休、教育或其他目的。
这将有助于确定您需要在SIP中投资的金额和投资期限。
2.选择合适的投资产品：根据您的投资目标和风险承受能力，选择合适的投资产品。
您可以选择股票、债券、基金或其他金融产品。
建议您与金融顾问一起制定投资策略。
3.确定投资金额：根据您的财务状况和投资能力，确定每月或每季度的投资金额。
这个金额应该是您每个固定时期可以承担的金额，不会影响您的日常生活费用。
5.选择投资周期：根据您的投资目标和财务需求，选择一个合适的投资周期。
例如，如果您的目标是长期投资，您可以选择较长的投资周期，例如5年、10年或更长。
如果您的目标是短期投资，您可以选择较短的投资周期，例如1年或2年。
6.定期回顾和调整：定期回顾您的投资组合，并根据市场情况和投资目标的变化进行必要的调整。
这有助于确保您的投资策略与您的目标保持一致，并最大限度地发挥您的投资收益。
7.纪律性和耐心：与任何投资一样，SIP需要纪律性和耐心。
即使市场出现波动或下跌，您也应该坚持每个固定时期投资，以避免尝试市场的时间风险。
8.定期监测和评估：定期监测和评估您的投资表现，以确定是否需要进行任何调整或改进。
与金融顾问进行定期交流，了解市场动态和投资建议。
总结起来，成功的SIP制作方法包括确定投资目标、选择合适的投资产品、确定投资金额、设置自动转账、选择投资周期、定期回顾和调整、纪律性和耐心以及定期监测和评估。
通过遵循这些步骤和原则，您可以最大限度地发挥SIP投资策略的潜力，并实现您的财务目标。
sipp脚本制作和使用技巧
sipp -sf message_uac.xml -i 192.168.111.127：6060 192.168.111.67:5060 -m 1 -s cuixh
常见错误调试以及使用技巧
1、 Unable to bind main socket, errno = 125。 2、 while expecting '100' response, received 'SIP/2.0 200 OK 3、消息发出后无响应 4、Can't open PCAP file '711.pcap'. 5、多脚本的连接操作
Байду номын сангаас量循环
场景介绍： 场景介绍： 终端循环发送5次消息后继续向下执行
1、C语言实现： 语言实现： 语言实现 Init a=0； If（a<5） {a++;} Else….. 2、sipp实现 实现 <nop> <action> <assign assign_to="1" value="0"/> 定义 变量1并设置为0 </action> </nop> <nop> <action> <add assign_to="1" value="1" /> 给变量1加1 <test assign_to="2" variable="1" compare="less_than" value="5" /> 比较5和变量1的值大小，将比较 的结果赋值给变量2 ，变量2为布尔变量
SiP系统级封装工艺流程
SiP系统级封装工艺流程一、概述SiP（System in Package）系统级封装，顾名思义，是指在一个封装体中集成一个系统。
将多个具有不同功能的有源电子元件（通常是IC裸芯片）与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其它器件优先组装到一个封装体内部，实现一定功能的单个标准封装器件，形成一个系统或者子系统，通常可称之为微系统(Micro-System)。
这个系统需要封装多个芯片并能够独立完成特定的任务，如集成了CPU、DRAM、Flash等多个IC芯片的SiP系统级封装。
二、工艺流程SIP的封装形式多样，按照材料和工艺通常分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三大类，每类都会有多种类型的封装形式，例如，DIP、SOP、PLCC、QFP、QFN、BGA 等。
随着引脚数量和密度的增加，BGA成为SiP最常采用的封装形式。
Wire Bonding -BGA的流程包括：晶圆减薄→晶圆切割→芯片粘结→引线键合→模塑封装→BGA基板植球→基板回流焊→表面打标→切割分离→最终检查→测试包装。
Wire Bonding -BGA封装前，晶圆首先会做减薄处理，这样也更便于晶圆切割，同时也会减小封装后的厚度。
芯片粘结是采用环氧粘结剂将IC芯片粘结在基板上。
引线键合是采用纯金丝键合线将芯片管脚与基板上的Pad进行连接，接着采用模塑包封或液态胶灌封，以保护芯片、焊接线和焊盘。
BGA基板植球是使用植球机或者筛网将焊料球放置在焊盘上，然后在回流焊炉内进行回流焊接，然后使用清洗剂对基板进行清洗，以去除残留在封装体上的焊料和纤维颗粒。
然后是表面打标、切割分离，最终检查、测试和包装入库。
了解完Wire Bonding BGA的生产流程，我们再来看看FilpChip-BGA。
下图是FilpChip-BGA（简称FC-BGA）的生产制造流程示意图。
FilpChip-BGA的流程包括：晶圆减薄→晶圆凸点生成→晶圆切割→芯片倒装→回流焊接→裸芯片下部填胶→表面打标→BGA基板植球→基板回流焊→切割分离→最终检查→测试包装。