液态金属高端CPU突破传统散热技术打造北京品牌
Coollion 液态金属一个品牌一种体验
Coollion 液态金属一个品牌一种体验【Coollion 液态金属一个品牌一种体验】Coollion是一个品牌，是由北京依米康散热技术有限公司以“液态金属”为核心的散热技术为主，研发、生产和销售为一体的专业散热品牌。
Coollion 是由cool和lion两个单词合并而成，寓意为我们的散热技术产品就像狮子在森林中的地位一样，将成为散热领域之王。
品牌中的图形以字母“C”为核心设计元素，配以明亮的蓝色，给人以清爽、郑重的感觉，突出了公司的行业属性，艺术地将产品的专注和产品的特点呈现在受众面前。
北京依米康散热技术有限公司是集设计、开发、生产、经营和服务为一体的高新技术企业，公司致力于成为高端散热领域的市场领导者，尽心为客户提供高效的热管理解决方案。
公司拥有自主知识产权的液态金属散热技术，该技术为全球首创并处于国际领先地位。
公司产品广泛涉及计算机芯片散热、光电照明、能源电力、航空航天、及微纳电子机械系统散热等领域。
目前，液态金属散热技术已被纳为北京市政府重大科技专项之一，极具发展前景。
CoolLaboratory,中文名：酷冷博。
酷冷博的液态金属导热剂目前已经登陆中国，这是一种纯金属制品的导热剂，抗氧化性强，无使用寿命限制。
制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，而缝隙之间的空气是热的不良导体，会大大阻碍热量从CPU传导到散热器上。
液态金属导热硅脂的作用是填充CPU和散热片之间的空隙并传导热量。
传统的导热硅脂采用了硅酮混合金属氧化物。
但是所有硅脂都存在一个问题，液态金属由于硅酮会与混合的填充材料产生分离，造成导热能力大幅度下降，这个就是导热硅脂的使用寿命问题。
酷冷博新型的液态金属导热剂，在达到58-59度的时候，就转变为液态，吸附在CPU 上。
而且黏附性极强，不会流出。
酷冷博的液态金属导热剂刚开始就像一片锡纸一样，很薄，也很脆，需要小心拿放。
北京依米康科技发展有限公司散热器项目部将拥有完全自主产权及核心技术的液态金属散热器系列产品，其微系统的散热冷却技术在国际同行中处领先地位。
液态金属“散热之王”
液态金属“散热之王”液态金属散热之王升级。
长期以来，CPU散热一直沿用风冷、热管和水冷等方式。
然而，随着芯片集成度的与日俱增，这些传统方法逐渐遭遇散热瓶颈，如何解决高集成度芯片的热障问题已成为世界难题。
2002年，理化所刘静研究员及其带领的团队提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得发明专利。
研究团队相继在金属流体材料、传热与流动机理、腐蚀特性乃至器件与系统的设计理论和散热器研制等方面取得重要进展，先后申请20余项专利，形成了相对完整的知识产权体系，有关研究还曾作为封面文章发表于国际知名刊物。
液态金属它是由锆、钛、镍、铜，还有其他材料混合，这些元素组成了一种抗损伤的独特材料，之所以称之为液态，是因为低熔点。
据介绍，这种新型材料拥有独特的非结晶分子结构，与传统金属的结晶结构截然不同。
除了低熔点的特色外，最大的优势在于熔融后塑形能力，由于其凝固过程的物理特性与普通金属完全不同，使它的铸造过程更加类似于塑料而不是金属，可以采用类似吹塑成型的方式，极大地提高了精度，而表面触摸起来就像液体一样顺滑。
液态金属虽然坚硬程度和不锈钢一样，可摸起来却不像金属那样冰冷，还具有很强的耐用性和抗腐蚀性，简直就是金属和塑料材质的完美结合。
一个典型的散热系统，是一个串行的体系。
热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。
液态金属散热由于可承载极高的热流密度，因而最大限度地满足了高端芯片的散热需要，在信息通讯、能源系统、航空热控以及光电器件等领域有着极为重要的应用价值。
理化所团队为此在北京市科委及依米康公司的支持下，成功研制出第一代液态金属CPU散热器样机，先后应邀参展“创新中关村2010”及第九届“网博会”，在业界引起广泛反响。
特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。
关键核心技术清单及支撑文件
关键核心技术清单及支撑文件一、总体要求以“科技支撑引领全省重点产业发展”为目标，紧扣新材料、数字经济、绿色能源、先进装备制造、高原特色现代农业、现代食品与特色消费品及生物医药七大重点产业高质量发展的重大科技需求，明确关键核心技术攻关方向，凝练重大科技任务，创新重大科技项目组织方式，优化科技资源配置，扎实推进攻关行动，解决一批制约我省重点产业高质量发展的关键核心技术难题，为推动新时代云南经济社会高质量发展提供强有力的科技支撑。
二、行动目标聚焦重点产业发展的科技创新需求，通过实施重点产业关键核心技术攻关行动，突破一批关键核心技术，开发一批拥有自主知识产权的新产品（新材料）、新装备，推动科技成果转移转化和产业化应用示范，支撑我省重点产业迈向中高端。
到2025年，力争突破关键核心技术400项以上，开发新产品（新材料）及新装备400个以上。
其中，在电子信息材料、稀贵金属材料等领域突破“卡脖子”技术30项以上；在智能工厂、智慧农业等领域形成10个以上技术集成及应用示范；在清洁能源领域突破关键共性技术和前沿技术20项以上；在物流装备、高原农机装备等领域开发先进装备20个以上；在高原特色现代农业领域突破关键核心技术100项以上，开发重点新产品100个以上；在生物技术药、现代中药、化学药领域突破前沿和共性关键技术20项以上。
三、重点产业关键核心技术需求（一）新材料产业聚焦“先进基础材料”、“战略新材料”、“前沿新材料”及“绿色综合利用”四大方向，开展关键核心技术攻关，大力推动全省新材料产业高质量发展。
先进基础材料。
重点支持高性能低成本硅锗储能材料、电子锡焊料、微电子封装用高性能导电胶材料研发，开发一批面向电子信息产业应用并具有市场竞争力的先进产品；重点支持高性能铝铜钛锌材料精深加工，推动部分技术或产品达到国际先进水平，大力推动传统有色金属材料产业链向下游中高端应用领域延伸。
战略新材料。
以战略新材料研发为导向，持续推进稀贵金属材料基因工程。
基于液态金属的高热流密度电力设备冷却实验研究
基于液态金属的高热流密度电力设备冷却实验研究李振明;刘伟;赵勇青;刘赟甲;丘明【摘要】大功率电力设备的冷却方式成为制约电力设备集约化紧凑性的重要因素.常规水冷技术难以应对具有高热流密度的工况条件,而新兴的液态金属冷却技术具有解决该难题的潜力.为此,本文建立了基于液态金属的高热流密度电力设备冷却实验平台.在该平台基础上,开展了液态金属和水的对流换热系数和热导率对比实验.实验表明,在相同工况条件下,以液态金属替代水作为冷却介质,系统热阻可由0.033 K/W降低至0.019 K/W;若进一步以液态金属替代传统导热膏作为界面材料,则散热系统热阻可降低至0.014 K/W.%Cooling the electric equipment with high power is one of the important issues to limit the compactness and intensity of electric equipment. Traditional water cooling can not deal with the operating conditions of high heat flux, however, novel liquid metal cooling has the potential to solve the problem. Therefore, this paper presents a study based on liquid metal cooling system for high heat flux electric equipment. The contrast experiments of con-vective heat transfer coefficient and thermal conductivity between the liquid metal and water are carried out. Experi-mental results show that the system thermal resistance can be reduced from 0. 033 K/W to 0. 019 K/W when using liquid metal instead of water as the coolant. Moreover, if further using liquid metal as the thermal interface materi-al, the system thermal resistance can be finally reduced to 0. 014K/W.【期刊名称】《电工电能新技术》【年(卷),期】2017(036)004【总页数】5页(P66-70)【关键词】电力设备;高热流密度;液态金属冷却;水冷【作者】李振明;刘伟;赵勇青;刘赟甲;丘明【作者单位】中国电力科学研究院储能与电工新技术研究所,北京100192;中国电力科学研究院储能与电工新技术研究所,北京100192;中国电力科学研究院储能与电工新技术研究所,北京100192;中国电力科学研究院储能与电工新技术研究所,北京100192;中国电力科学研究院储能与电工新技术研究所,北京100192【正文语种】中文【中图分类】TM40随着电力工业的发展，大功率电力设备的热管理已成为影响电力设备集约紧凑性的关键难题之一。
液态金属新型散热材料
液态金属新型散热材料液体金属在很大程度上胜过单相液体的解决方案。
因其材料的热性能和物理性能，使它们提供了极高散热能力。
在低气压下，这种物质的沸点超过2000度。
这个特性使液体金属的相在没有改变的情况下，能使极高热密度冷却下来，散热密度取决于制冷器性能。
这种液体金属是非易燃的、无毒的、环保的。
作为一种首选材料，它必须具有好的导热性和导电性能。
热传导性使热量能够很快移除和发散，电导体特性使我们能使用电磁泵的作用推动液体。
目前，我国有正规采暖散热器生产企业2100多家，年产值达70亿元左右，年产散热器约3.8亿片。
但是，规模以上生产企业只有100多家，“松散型”及“作坊式”小企业仍然占大多数。
2002年，中国科学院理化技术研究所科研人员提出以低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法，该方法是计算机热管理领域近年来取得的突破性原创成果，其中引入的概念崭新的冷却工质——低熔点液态金属以远高于传统流动工质的热传输能力，最大限度地解决了高密度芯片的散热难题。
特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。
通常，工作中的计算机芯片表面具有较高温度，其与环境之间会形成自然的温差，因而利用这种温差，可借助半导体发电片获得电能后，转而供应磁力泵并驱动循环通道内的金属冷却剂流动，从而完成热量的输运。
由此发展的散热器可实现微型化及低功耗。
据此项研究的第一作者马坤全博士生介绍，目前不使用任何风扇及外加电流，已能实现50瓦的散热量，已能满足普通计算机芯片的冷却降温需求，但要实现对更高功率密度芯片散热，则还需辅以一定的外加电流。
随着半导体技术的发展，其热电转换效率越来越高，因而由此发展的温差驱动散热技术预计会在各类光电设备如笔记本电脑、台式机、投影仪等发挥作用。
液态金属散热技术的开创性在国内外处于领先地位，且具有较好的成长性和市场发展潜力，“液体金属芯片散热器”被国家发改委、信息产业部等组成的评奖部授予了2008年中国国际工业博览会创新奖。
液态金属行业市场发展前景及投资战略报告
展前景及投资战略报
汇报人：XXX
告
20XX-XX-XX
目录
• 液态金属行业概述 • 液态金属市场现状分析 • 液态金属行业发展趋势 • 液态金属行业投资战略 • 液态金属行业面临的挑战与机遇 • 液态金属行业案例分析
01
液态金属行业概述
液态金属的定义与特性
液态金属是一种处于熔化状态下的金属，具有流 01 动性、可塑性和导电性等特性。
突破方向
通过研发和技术创新，突 破现有技术瓶颈，提高液 态金属的纯度、稳定性、 生产效率和降低成本。
案例
研发新型液态金属提炼技 术和生产工艺，提高纯度 并降低能耗，实现大规模 生产。
市场竞争格局与应对策略
竞争格局
01
液态金属行业竞争激烈，企业需要面对国内外同行的竞争压力
。
应对策略
02
通过差异化竞争、品牌建设、市场拓展等方式提升企业竞争力
德国
德国是欧洲最大的液态金属消费 国之一，市场需求主要来自汽车 、机械和电子等行业。
中国液态金属市场现状及特点
01
中国液态金属市场规模不断扩大，消费结构逐渐升 级。
02
中国政府对环保和资源循环利用的重视为液态金属 行业提供了广阔的市场空间。
03
中国液态金属行业存在产能过剩、技术水平相对较 低等问题，需要加强技术创新和产业升级。
04
液态金属行业投资战略
投资机会与风险分析
投资机会
随着科技的不断进步，液态金属在航空航天、医疗器械 、电子产品等领域的应用逐渐增多，为投资者提供了丰 富的投资机会。
风险分析
液态金属行业的投资风险主要包括技术风险、市场风险 和政策风险。投资者需要对这些风险进行充分评估，制 定相应的风险管理策略。
液态金属散热器[实用新型专利]
![液态金属散热器[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/547c8ed843323968001c9276.png)
专利名称：液态金属散热器
专利类型：实用新型专利
发明人：郭瑞
申请号：CN201720081493.5申请日：20170122
公开号：CN206525073U
公开日：
20170926
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本公开提供了一种液态金属散热器，包括散热板和电磁泵，所述散热板内形成有至少一个用于安装电磁泵的容纳腔和至少一条穿过所述电磁泵并经过至少一个热源的封闭的液态金属流道，其特征在于所述液态金属流道的与热源对应的部分由多个并行的小流道构成。
申请人：北京态金科技有限公司
地址：100049 北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦9层
国籍：CN
代理机构：北京金讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：黄剑飞
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Vrycul( 维酷) 液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？
Vrycul( 维酷) 液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？作者：张莉来源：《中国新通信》 2015年第14期张莉深圳时代普纳营销咨询有限公司众所周知，IGBT 器件以其输入阻值高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大等特点，已成为当今功率半导体器件发展的主流器件，广泛应用到各种交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域功率电子电路中。
散热设计是这些年IGBT 器件研究课题之一，但至今尚未攻破该难题。
包括IGBT 器件、散热器、热风扇以及导热介质四部分组成完整的IGBT 模块，其中IGBT 器件本身和导热介质对散热性能起决定性作用，作为完美的导热介质需要具备哪些良好的性能？阅读之前，简短介绍一家专业研发液态金属导热材料领域企业-Vrycul（维酷）公司，不久前，推出新品导热膏、导热片、导电膏，并与4 月13 日亮相工业领域盛会-2015 德国汉诺威工业博览会。
一、散热问题—IGBT 器件不可逾越的鸿沟当IGBT 器件工作时，产生的热量会使芯片温度升高，如果散热缓慢，那么就有可能使芯片温度升高到超过所允许的最高IGBT 结温，IGBT 器件的性能将显著下降，并且不能稳定工作，从而导致IGBT 器件性能恶化或失效，而研究表明，IGBT 器件失效率与其结温指数有直接关系，其性能随结温升高而降低。
研究数据表明，IGBT 器件工作温度每升高10℃失效率增加1 倍，此外，过热引起的“电子迁移”现象会对芯片造成不可逆的永久损伤，影响芯片寿命。
同时随着IGBT 器件容量的不断增大，对散热效能提出越来越高的要求。
所以IGBT 散热设计的基本任务是，根据传热学的基本原理，设计一热阻尽可能低的热流通路，使器件发出的热量能尽快地发散出去，从而保证器件运行时，其内部的温度始终保持在允许的结温之内。
二、导热介质—IGBT 器件与散热器之间纽带安装散热器的基本目的是把IGBT 器件中产生的热量传递出去。
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液态金属高端CPU突破传统散热技术打造北京品牌
作为中科院与依米康公司、首科集团的产学研重要成果，北京依米康散热技术有限公司的首款液态金属高端CPU散热器coollionBMR (波浪)A-1，具有散热能力强、功耗更低、性能更优、寿命更长等多方面的优势。
这是公司组建后首个针对计算机行业研发的CPU散热产品。
随着上述产学研各方的通力协作，依米康液态金属散热项目不仅让中国有机会成为推动先进CPU散热器市场的开拓者，同时由于该技术兼有十分重大的产业化推广价值，对中国实现节能降耗承诺也将发挥巨大作用。
依米康液态金属该项目已经被列为北京市重大科技成果产业化项目，并应邀参加北京市政府部门重大科技项目展会。
北京市委市政府部门有关负责人在展会上饶有兴致地听取了项目技术介绍，并勉励相关项目各方为北京市打造“北京创造”品牌贡献力量。
北京依米康散热技术有限公司重点着眼于技术品牌高度的提升，即真正从“行业领导者、技术革新者、产业推动者、行业标准缔造者”的高度塑造依米康散热品牌。