SMT控湿柜操作规范
SMT-湿敏元件管理规范
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:适用SMT车间管控湿敏元件。
三．规定：3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
湿敏元器件作业指导
1 生产部SMT收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，需进行烘烤后使用，若正常则贴上《湿敏元件拆封标签》。
2.对尾数或已拆包装湿度敏感材料领料后，应放置在有湿度管控要求的A料仓或物料防潮柜内储存。
3.检查包装内的湿度卡，如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件进行。
4.SMT部只能在发料上线前10分钟拆开包装，并贴上《湿敏元件管控标签》IPQC确认稽查上线是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符。
安全与注意事项；
仓库员每日上午定时对存储区温、湿度进行1次点检；
高温：125±5℃8小时（托盘包装）低温：60±5℃12小时（料带包装）；
除指定人员外，其它人员不得任意调节温度；
防潮柜湿度设定在15RH。
1。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
湿敏元件管理作业规范
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
SMT制程工艺作业规范(一)
SMT制程工艺作业规范(一)SMT制程工艺作业规范是指在SMT制程中工作人员需要遵守的操作标准和流程规定，是保证SMT生产质量和效率的重要保障。
以下是SMT制程工艺作业规范的相关内容。
一、工作前准备1.检查设备，包括工作台、电脑、气源、线路等，确保全部正常。
2.检查所需原材料和辅料，如贴片元器件、PCB板、胶水、清洁剂等，确保数量和品质符合要求。
3.穿戴工作服及防护用品，如防静电手套、鞋子等，以保证工作过程中不受到静电等因素的影响。
二、SMT制程操作流程1.开启设备电源，并进行相关设置和校准，保证设备正常运转。
如出现设备故障，及时报修或处理。
2.将PCB板放置到工作位，并按照生产程序的要求进行校准和调整，以确保设备运行的精度和稳定性。
3.准备贴片元器件，检查元器件编号、封装和数量是否与生产要求一致，若不符合则交由质检部门处理。
4.进行贴片操作，包括固定PCB板，刷涂胶水，放置元器件，固定和焊接等流程。
操作过程中，需要注意静电防护和操作流程的严谨性。
5.完成贴片操作后，进行清洗、烘干、真空包装等处理，以确保成品的质量和稳定性。
6.工作完成后，对设备进行清洁、检查和关闭，将生产数据反馈至相关部门，以供生产流程的优化和改进。
三、其他注意事项1.在操作过程中，需要遵守相关的安全规定和标准，尤其是在使用化学药品和工具时需要严格遵守相关操作规程。
2.保持工作环境的清洁和整洁，避免操作过程中产生噪声，影响工作效率。
3.及时向上级汇报和提出改进建议，以促进生产效率的提升和质量的改进。
总之，SMT制程工艺作业规范是保证SMT制程正常运行和质量稳定的重要环节。
只有严格遵守相关规定和要求，才能确保生产效率和质量达到最优化水平。
电子防潮柜作业指导书
5）控湿主机工作时，电源指示灯（POWER）应会永保明亮，若不亮，请尽快联络厂商，以判别是否故障。
6）食品、化学品存放时，须紧密包装，避免串味及影响吸湿效果
❤CDM(A)-LCD液晶显示式（显示屏的操作）：
1)通上电源，“POWER”电源指示灯亮。
2)显示屏所显示的数字即为防潮柜柜体内此刻的相对湿度值和温度值，请按下“微调”蓝色按钮，每按一下，调整1%，直到此数字达到您所要求的数值。
3)手按离开按钮2秒钟后，数字恢复为柜体内此时的实际相对湿度值，此数字将随着柜内湿度的变化而逐渐发生变化，直到达到您所设定的湿度。
4)当您需要防潮柜重新工作时，请按一下“复位”红色按钮，此时防潮柜将重新开始工作。
2)控制按钮可将湿度在20%-60%范围内调整，超低湿型可设在1%-40%RH的范围内调整，以下为各相对湿度所指范围—
低湿：相对湿度35%以下
中湿：相对湿度35--55%之间
高湿：相对湿度50%以上
3）放入物品时，请注意切勿紧靠控湿主机，且排湿孔须注意不要被细小对象卡住，给控湿主机留一定的控湿操作空间，以避免控湿主机无效。
4.权责：品管部QC人员
5.主要部分图片分析：
CMX(A)-液晶显示器
控湿主机CMX(A)-液晶显示器
按钮指示器
6.操作要求：
❤首次操作程序及注意事项：
1)第一次使用，控湿按钮调整至最低湿（20%RH-60%RH设定在20%RH；1-40%设定在1%），空柜运行24小时后，湿度降至45%以下，方可将物品置入柜内。
❤注意事项：
无磁性门垫系列系采用门档密封，故开关抽屉时，必须确定“喀”声卡住后，方得离去，以免渗气。
MSL湿敏物料管控作业指导书
MSL湿敏物料管控作业指导书M S L湿敏物料管控作业指导书公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-PCBA 生产部湿敏物料管控作业指导书1 目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。
2 适用范围适用于PCBA 生产部湿敏物料的管控。
3 术语和定义3.1 湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB 。
3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。
3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。
3.4 保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。
3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，共八级。
湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。
3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。
3.7湿度指示卡（HIC ）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有潮湿敏感标识：表示此物料对潮湿保存期限：密封袋包装在小于40℃和90%RH 条需要烘烤的前提：在23±5℃时湿度指示卡显示此处标湿敏等级：如果此框中空白，则湿敏等级标在另落地时间：袋子开封后回流前在小于30℃和60%RH 环境下的存放时间，或者存放在10%RH 以烘烤条件：在125±5℃时烘烤48小袋子的密封包装时改变的时候会从蓝色变到粉红色。
SMT-湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。
二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。
主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。
3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。
3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。
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1. 仪器必须放置在水平坚固的地面，转动调节脚轮到水平，背面必须离墙壁有150mm的
距离空间进行排气。
2. 仪器应远离高温
﹑化学异味和阳光直射的地方。
3. 对于元器件存。取器件时，必须带好放静电手腕带，以确保人
员安全和避免损坏器件。
4. 控湿柜湿度必须按规定设定,
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SMT控湿柜操作规范
一、操作流程
二、 操作
三、相关图片
1 开机前的准备
检查设备插座是否插好。
2 检查设定 3 调整设备
1. 接通电源后3秒钟，LED显示区显示数值，箱体内若安装的是单个的传 感器，正常时左边显示为温度（T）20°~30°，右边显示为湿度（RH） 60%以下，中间▲▼为预置湿度调节器按钮。此时湿度显示为当前箱体 内的湿度值。 2.预置设定目标湿值时按▲▼上下键加减湿度数值即可,3秒钟后恢复当前 柜内湿度值,系统将进入全自动控湿流程。 3. 照明键在最右端，按一下照明键，可打开箱内顶部的照明灯，再安一 下则关闭，若忘记关灯，1分钟后可自动关闭。 4. 若箱内安装了多个传感器，要显示每一个传感器的湿度值，可长按照 明键3秒钟，首先显示第一个传感器的湿度值，通过按▼键，可显示第二 个传感器的湿度值，依次显示3~4个传感器的值，十秒钟后恢复正常显示 。 1. 开箱后根据所存放的器材的大小，调整好搁板的高度。 2. 检查设备背面断电保护器是否在开的位置，然后把仪器的插头牢固插 入220V的电源插座孔内（必须接地线）。 3. 开机后关好门，面扳指示灯和数码管灯亮，调整相对湿度降到 10%RH，使箱内水分和分子筛水汽排掉，大约3.5个小时。
4 储放物料 三、注意事项
1. 打开门，放入所储存的器材，预置调整所要求的相对湿度，即把相对 湿度预置到被贮存物品理想相对湿度值即可，关好柜门，控湿柜就间歇 式连续循环排湿﹑吸湿，直到达到并保持设定的值。 2. 当打开控湿柜取完器材后，湿度有所回升，但只要关好箱门，它就可 以自动控制，降到所设定值的要求。
不可私自调节.
5. 控湿柜按控湿柜保养记录表内项目进行保养
6.每天下班前十分钟检查控湿柜温湿度是否正常
7.每天需做点检记录表
文件编号 文件版本
XXX-QPAENG019
A/02
制定日期
2018/5/1
页 码 第1页，共1页