PCB印制电路板的设计与制造(复习提纲).docx
微电子制造概论PCB设计和制造
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设计基本原则
● 设计时应确定使用高频低频中频三种去耦电容,中频 与低频去耦电容可根据器件与PCB功耗决定,可分别选 47-1000uF和470-3300uF;高频电容计算为: C=P/V*V*F.
酚醛和甲醛树脂板耐湿性能和高频 性能不好，但电性能和温度较好
最常用环氧树脂浸渍的玻璃布层压 板FR4
高频下，氟碳树脂浸渍的玻璃布层 压板PTFE
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PCB制作工艺 单面板制作工艺
单面板制作工艺
基板：酚醛纸基、环氧纸基、 环氧玻璃布基，单面覆铜
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钻孔-数控钻铣
一、钻床选择
1.机床台面的刚性和稳定性： 2.转轴的转速和稳定度： 3.台面的移动精度和位移重复精度： 4.X、Y、Z轴的进给速率： 5.台面的移动及固定装置： 6.最大加工尺寸： 7.操作系统和控制系统： 8.刀具管理系统： 9.光尺系统的选购： 10.吸尘系统： 11.保护系统：
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印制电路板的几个概念
导线
铜膜导线 飞线
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印制电路板的几个概念
助焊膜和阻焊膜
助焊膜Solder
Mask]
阻焊膜Paste
Mask
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印制电路板的几个概念
层
半盲孔（Blind） 盲孔（Buried） 过孔（via）
Mil：【电】密耳(千分之一英寸)
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33、34、35、36、2 Pcb 按结构层次分类；按机械强度分类？答：按结构层次分三类：单面印制板、双面印制板、多层印制板。
按机械强度分为三类：刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板3.Pcb 孔包括哪几类？答：导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、元件孔、机械加工、检测孔4.Pcb 主要制造方法可分为哪几类？答：三类：减成法、加成法、半加成法5.敷铜板由哪几层材料构成？答：由树脂、增强材料、铜箔层斥制成；其中增强材料主要分为纸基、玻璃布基、复合基、特殊材料四大类6.高性能基板材料包括哪四种？答：低介电常数基层、高耐温基层、无卤化基层、高耐热基层7.照相底图制作方法有哪四种？答：手工描图手工贴图手工绘图激光制图图形转移工艺包括哪四种？P14319、CTI ：相对漏电起痕指数；20、HDT :高密度互联21、SLC:表面积层电路22、BUM:积层多层板23、MCM :多芯片模块24、0SP:有机保焊焊剂25、ED ：电沉积薄膜26、A0I ：自动光学检测27、CSP ：芯片级封装28、PP ：半固化片29、Under-cut ：侧蚀30Liquid photoresist film ：液态光致抗蚀薄膜31、DRY FILM;干膜32、Etch factor :蚀刻系数Screen printing ：丝网印刷Blind via ：盲孔buried via ：埋孔through hole ：通孑L 答：干般法图形转移、液态感光油墨法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂工艺、激光直接成像工艺9.Pcb 孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？答：干法去污：等离子法去钻污。
湿法去污：浓硫酸法、高猛酸钾法、洛酸法10.丝网印刷四个基本要素为？答：丝网、刮板、油墨、网版制作11.Pcb 蚀刻方法包括哪四种？P203答：浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀刻、鼓泡蚀刻12.积层多层板按成孔工艺可分为？P92 P306答：光致成孔、等离子成孑L 、激光成孔、化学蚀刻成孔13.铜箔材料可分为哪两种？P300、P321答：电解铜箔、压延铜箔挠性及刚挠性pcb 按挠性可分为？P316答：挠性单面印制板、挠性双面印制板、挠性多层印制板、刚挠材料PCB 复习提纲一、专业术语1、PWB;印刷线路2、PCB ：印制电路板：3、RIGID PCB ：刚性印制板4、FLEX PCB;挠性线路板（挠性印制板）5、FLEX-RIGID PCB ：刚挠结合印制电路板6、Tg :玻璃转化温度；7、PTII :孔金属化;8、LDI ：激光直接成像9、CCL ：覆铜箔层压板；10、FCCL ：挠性覆铜板11、HASL ：热风焊料整平12、BGA ：球栅阵列封装13、FPC ：挠性线路板14、PI ：聚酰亚胺树脂15、EP ：环氧树脂16、BT ：双马来酰亚胺三嗪树脂17、PET ：聚酯树脂18、CTE :热膨胀系数；1 ?什么是pcb,其主要功能是？答: pcb（ printer ci rcuit board ）印制电路板：完成了印制电路或印制线路工艺加工的成品板。
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造第1章印制电路板概述1.1 基本术语1.2 印制板的分类和功能1.2.1 印制板的分类1.2.2 印制板的功能1.3 印制板的发展简史1.4 印制板的基本制造工艺1.4.1 减成法1.4.2 加成法1.4.3 半加成法1.5 印制板生产技术的发展方向第2章印制电路板的基板材料2.1 印制板用基材的分类和性能2.1.1 基材的分类2.1.2 覆铜箔板的分类2.1.3 覆铜箔层压板的品种和规格2.2 印制板用基材的特性2.2.1 基材的几项关键性能2.2.2 基材的其他性能2.3 印制板用基材选用的依据2.3.1 正确选用基材的一般要求2.3.2 高速电路印制板用的基材及选择的依据2.4 印制板用基材的发展趋势第3章印制电路板的设计3.1 印制板设计的概念和主要内容3.2 印制板设计的通用要求3.2.1 印制板设计的性能等级和类型考虑3.2.2 印制板设计的基本原则3.3 印制板设计的方法3.3.1 印制板设计方法简介3.3.2 CAD设计的流程3.4 印制板设计的布局3.4.1 布局的原则3.4.2 布局的检查3.5 印制板设计的布线3.5.1 布线的方法3.5.2 布线的规则3.5.3 地线和电源线的布设3.5.4 焊盘与过孔的布设3.6 印制板焊盘图形的热设计3.6.1 通孔安装焊盘的热设计3.6.2 表面安装焊盘的热设计3.6.3 大面积铜箔上焊盘的隔热处理3.7 印制板非导电图形的设计3.7.1 阻焊图形的设计3.7.2 标记字符图的设计3.8 印制板机械加工图的设计3.9 印制板装配图的设计第4章印制电路板的制造技术4.1 印制电路板制造的典型工艺流程4.1.1 单面印制板制造的典型工艺流程4.1.2 有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程4.1.3 刚性多层印制板制造的典型工艺流程4.1.4 挠性印制板制造的典型工艺流程4.2 光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）4.2.1 光绘法制作底版的技术4.2.2 计算机辅助制造工艺技术4.2.3 照相、光绘底版制作工艺4.3 机械加工和钻孔技术4.3.1 印制板机械加工特点、方法和分类4.3.2 印制板的孔加工方法和分类4.3.3 数控钻孔4.3.4 盖板和垫板（上、下垫板）4.3.5 钻孔的工艺步骤和加工方法4.3.6 钻孔的质量缺陷和原因分析4.3.7 印制板外形加工的方法及特点4.3.8 数控铣切4.3.9 激光钻孔及其他方法4.4 印制板的孔金属化技术4.4.1 化学镀铜概述4.4.2 化学镀铜工艺流程4.4.3 化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护4.4.4 化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护4.4.5 黑孔化直接电镀工艺4.5 印制板的光化学图形转移技术4.5.1 干膜光致抗蚀剂4.5.2 干膜法图形转移4.5.3 液态感光油墨法图形转移工艺4.5.4 电沉积光致抗蚀剂工艺4.5.5 激光直接成像工艺4.6 印制板的电镀及表面涂覆工艺技术4.6.1 酸性镀铜4.6.2 电镀锡铅合金4.6.3 电镀锡和锡基合金4.6.4 电镀镍4.6.5 电镀金4.7 印制板的蚀刻工艺4.7.1 蚀刻工艺概述4.7.2 蚀刻液的特性及影响蚀刻的因素4.7.3 蚀刻液的种类及蚀刻原理4.8 印制板的可焊性涂覆4.8.1 有机助焊保护膜4.8.2 热风整平4.8.3 化学镀镍金和化学镀镍4.8.4 化学镀金4.8.5 化学镀锡4.8.6 化学镀银4.8.7 化学镀钯4.9 印制板的丝网印刷技术4.9.1 丝网的选择4.9.2 网框的准备4.9.3 绷网4.9.4 网印模版的制备4.9.5 印料4.9.6 丝网印刷工艺4.9.7 油墨丝印、固化的工艺控制【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】智通培训资讯网【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司第5章多层印制板的制造技术5.1 多层印制板用基材5.1.1 薄型覆铜箔板5.1.2 半固化片5.1.3 多层板制造用铜箔5.2 内层导电图形的制作和棕化处理5.2.1 内层导电图形的制作5.2.2 内层导电图形的棕化处理5.3 多层印制板的层压工艺技术5.3.1 层压定位系统5.3.2 层压工序5.4 钻孔和去钻污5.4.1 多层板的钻孔5.4.2 去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理5.5 多层微波印制板制造工艺技术5.5.1 多层微波印制板的应用现状5.5.2 多层微波印制板技术简介5.5.3 多层微波印制板的特性阻抗控制技术第6章高密度互连印制板的制造技术6.1 概述6.1.1 HDI板的特点6.1.2 HDI板的类型6.2 HDI板的基材6.2.1 感光型树脂材料6.2.2 非感光型树脂材料6.2.3 铜箔6.2.4 附树脂铜箔6.2.5 HDI板基板材料的发展状况6.3 HDI板的制造工艺流程6.3.1 Ⅰ型和Ⅱ型HDI板的制造工艺流程6.3.2 HDI板的芯板制造技术6.3.3 HDI板的成孔技术6.3.4 HDI板的孔金属化6.3.5 HDI板的表面处理6.4 HDI板的其他制造工艺方法6.4.1 ALIVH积层HDI板工艺6.4.2 埋入凸块互连技术（B2it）HDI板工艺6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺6.5.1 只有埋孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺6.5.2 只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔结构的高密度多层印制板制造工艺第7章挠性及刚挠结合印制板的制造技术7.1 挠性印制板的分类和结构7.1.1 挠性印制板的分类7.1.2 挠性印制板的结构7.2 挠性印制板的特点和应用范围7.2.1 挠性印制板的性能特点7.2.2 挠性印制板的应用范围7.3 挠性印制板所用材料7.3.1 绝缘基材7.3.2 黏结材料7.3.3 铜箔7.3.4 覆盖层7.3.5 增强板7.3.6 刚挠结合印制板中的材料7.4 挠性印制板设计对制造的影响7.5 挠性印制板的制造工艺7.5.1 双面挠性印制板制造工艺7.5.2 刚挠结合印制板制造工艺7.6 挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法第8章几种特殊印制板的制造技术8.1 金属芯印制板的制造技术8.1.1 金属芯印制板的特点8.1.2 金属基材8.1.3 金属芯印制板的绝缘层及其形成工艺8.1.4 金属芯印制板的制造工艺8.2 埋入无源元件印制板的制造技术8.2.1 埋入无源元件印制板的种类8.2.2 埋入无源元件印制板的应用范围和优缺点8.2.3 埋入无源元件印制板的结构8.2.4 埋入平面电阻印制板的制造技术8.2.5 埋入式电容印制板的制造技术8.2.6 埋入平面电感器印制板的制造技术8.3 埋入无源元件印制板的可靠性第9章印制板的性能和检验9.1 印制板的性能和技术要求9.1.1 刚性印制板的外观和尺寸要求9.1.2 其他类型印制板的外观和尺寸要求9.1.3 印制板的机械性能9.1.4 印制板的电气性能9.1.5 印制板的物理性能和化学性能9.1.6 印制板的其他性能9.2 印制板的质量保证和检验9.2.1 质量责任9.2.2 检验项目分类9.2.3 交货的准备、试验板和包装9.3 印制板的可靠性和检验方法9.3.1 印制板的可靠性9.3.2 印制板的检验方法第10章印制板的验收标准和使用要求10.1 印制板验收的有关标准10.1.1 国内印制板相关标准10.1.2 国外印制板相关标准10.2 印制板的使用要求第11章印制板的清洁生产和水处理技术11.1 印制板的清洁生产管理与技术11.1.1 清洁生产的概念与内容11.1.2 实现清洁生产的基本途径11.1.3 实现清洁生产的技术途径11.2 印制板生产的水处理技术11.2.1 印制板用水的要求11.2.2 水处理的相关术语和指标11.2.3 纯水的制备11.3 印制板的废水和污染物的处理11.3.1 国家规定的废水排放标准11.3.2 印制板工业废水和污染物的危害性11.3.3 印制板生产中产生的主要有害物质及其处理方案11.3.4 印制板的废水处理技术11.3.5 高浓度有机废水的处理原理与方法11.3.6 泥渣的处理方法11.3.7 铜的回收11.3.8 废气的处理第12章印制板技术的发展方向12.1 印制板技术发展路线总设想12.2 印制板设计技术的发展方向12.3 印制板基材的发展方向12.4 印制板产品的发展方向12.5 印制板制造技术的发展方向12.6 印制板检测技术的发展方向。
(整理)印制电路板设计与制作.
第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。
印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。
3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。
敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。
印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。
印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。
印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。
简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。
印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。
板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。
单面板：仅一面上有导电图形的印制板。
双面板：两面都有导电图形的印制板。
多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。
减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。
又分蚀刻法和雕刻法。
a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。
这是主要的制造方法。
b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。
这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。
加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。
印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。
印制电路板的设计与制作
第4章 印制电路板的设计与制作
3．印制电路板分类 印制电路板的种类很多，一般情况下可按印制导线和机械 特性划分。 1) 按印制电路的分布划分 (1) 单面印制板。单面印制板是在绝缘基板的一面覆铜， 另一面没有覆铜的电路板。单面板只能在覆铜的一面布线，另 一面放置元器件。它具有不需打过孔、成本低的优点，但因其 只能单面布线，使实际的设计工作往往比双面板或多层板困难 得多。它适用于电性能要求不高的收音机、电视机、仪器仪表 等。
(1) 找出原理图中可能产生的干扰源，以及易受外界干扰 的敏感元器件。
第4章 印制电路板的设计与制作
(2) 熟悉原理图中出现的每个元器件，掌握每个元器件 的外形尺寸、封装形式、引线方式、引脚排列顺序、功能及 形状等，确定哪些元器件因发热而需要安装散热片并计算散 热片面积，确定元器件的安装位置。
(3) 确定印制板种类是单面板、双面板还是多面板。
第4章 印制电路板的设计与制作
4.1.2 印制电路板设计前的准备
1．覆铜板板材、板厚、形状及尺寸的确定 (1) 选择板材。由于覆铜板的选用将直接影响电器的性能 及使用寿命。因此在设计选用时，应根据产品的电气特性和 机械特性及使用环境选用不同的覆铜板。主要依据是：电路 中有无发热元器件(如大功率元器件)；结构要求印制电路板 在电器中的放置方式(垂直或水平)及板上有无重量较重的器 件；是否工作在潮湿、高温的环境中等。
第4章 印制电路板的设计与制作
第4章 印制电路板的设计与制作
4.1 印制电路板的基础知识 4.2 印制电路板的排版设计 4.3 印制电路板制造工艺 4.4 计算机辅助设计印制电路
《印制电路板的设计与制作》
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1. 印制电路板制作流程 图1-14印制电路板制作流程图
2. 单面印制板的工艺流程
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
3. 多层印制板的工艺流程
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及 图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金 属化→印外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶腐蚀→ 插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
（2）工具栏和状态栏
①工具栏： ②状态栏及命令行： 2. 原理图纸的设置
3. 原理图优先选项
（1）【General】选项卡 （2）【Ｇraphical Editing】选项卡 （3）【Compiler】选项卡
4. 工作面板 （1）【Projects】工作面板 （2）【元件库】工作面板
（3）【Files】工作面板 （4）【PCB】工作面板 （5）【SCH Library】工作面板 （6）【PCB Library】工作面板
任务分析
通过比较 Protel DXP 2004 SP2 与其它 EDA 软件不同，而掌握 Protel DXP 2004 S含电路原理图设计、电路原理图仿真测试、 印制电路板设计、自动布线器和FPGA/CPLD设计，覆盖了以 PCB为核心的整个物理设计。（2）Protel DXP提供了进行层次
任务三 电路仿真设计环境
任务描述
启动 Protel DXP 2004 SP2，通过相应的命令打开电路仿真开发环境，了解电路 仿真开发环境界面。
任务分析
打开仿真开发环境，步骤提示： 【设计】→【仿真】→【Mixed Sim】。
必备知识
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启动Protel DXP 2004 SP2 仿真开发环境方法：在菜单命令 中选择【设计】→【仿真】→【Mixed Sim】
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PCB复习提纲1 •什么是pcb,其主要功能是？答：pcb （ printer circuit boarc|）印制电路板：完成了印制电路或印制线路工艺加工的成品板。
功能：（1）为各种电子元器件的安装、固定提供机械支撑；（0按规定为各种电了元器件之间实现电气互连或绝缘。
这是卬制板的基本功能也是电子整机上印制板的基本要求。
（3）在高速或高频电路中为线路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
（4）为电子元器件的焊接提供保证焊接质量的阻焊图形，为印制板上的元器件安装、检查、维修提高是别的图形和字符，能提高安装和检查、维修的效率。
（》内部嵌入无源元件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品可靠性。
（®在大规模和超大规模的电路封装器件中，微电子元器件小型化的芯片封装提高了有效的芯片载体。
CTI：相对漏电起痕指数;HD1 :高密度互联SLC:表血枳层电路BUM:积层多层板MCM :多芯片模块0SP:有机保焊焊剂ED：电沉积薄膜AOT：白动光学检测CSP：芯片级封装PP：半固化片l'nder-cut：侧蚀Liquid photoresist film：液态光致抗蚀薄膜DRY FILM;干膜Etch factor :蚀刻系数Screen printing：丝网印刷Blind via：盲孔buried via：埋孔through hole：通孑L答：干膜法图形转移、液态感光油墨法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂工艺、激光直接成像工艺9.Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？答：干法去污：等离子法去钻污。
湿法去污：浓硫酸法、高讎酸钾法、珞酸法10.丝网印刷四个基本要素为？答：丝网、刮板、油墨、网版制作11.Pcb蚀刻方法包括哪四种？P203答：浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀刻、鼓泡蚀刻12.积层多层板按成孔工艺可分为？P92P306答:光致成孔、等离子成孔、激光成孔、化学蚀刻成孔13.铜箔材料可分为哪两种？P300、P321答：电解铜箔、压延铜箔挠性及刚挠性pcb按挠性可分为？P316答：挠性单面印制板、挠性双面印制板、挠性多层印制板、刚挠材料1、PWB;印刷线路19、2、PCB：印制电路板20、3、RIGID PCB：刚性印制板21、4、FLEX PCB;挠性线路板（挠性印制板）22、5、FLEX-RIGID PCB：刚挠结合印制电路23、板24、6、Tg :玻璃转化温度；25、7、PTH :孔金属化; 26、8、LOT：激光直接成像27、9、CCL：覆铜箔层压板；28、10、FCCL：挠性覆铜板29、11、HASL：热风焊料整平30、12、BGA：球栅阵列封装13、EPC：挠性线路板31、14、PI：聚酰亚胺树脂32、15、EP：环氧树脂33、16、BT：双马來酰亚胺三嗪树脂34、17、PET：聚酯树脂35、18、CTE :热膨胀系数；36、2 Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？答：按结构层次分三类：单面印制板、双面印制板、多层印制板。
按机械强度分为三类：刚性卬制板、挠性印制板、刚挠结合印制板3.Pcb孔包括哪几类？答：导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、元件孔、机械加工、检测孔4.Pcb主要制造方法可分为哪几类？答：三类：减成法、加成法、半加成法5•敷铜板由哪几层材料构成？答：由树脂、增强材料、铜箔层压制成；其中增强材料主耍分为纸基、玻璃布基、复合基、特殊材料四大类6.高性能基板材料包括哪四种？答：低介电常数基层、高耐温基层、无卤化基层、高耐热基层7.照相底图制作方法有哪四种？答：手工描图手工贴图手工绘图激光制图8•图形转移工艺包括哪四种？P143—、专业术语结合的多层卬制板、挠性或刚性印制板14.蚀刻系数指的是？答：导线厚度不包括镀层厚度）与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
蚀刻系数=0X15.金属pcb按金属板位置可分为哪两类？答：金属基板、金属芯板16.Pcb机械加工内容包括？加工方法包括？P68答：加工内容：外形加工、孔加工加工方法：冲、剪、锯、铳、钻等17.Pcb的两种常用增强材料为？环氧树脂、玻璃纤维布18•蚀刻常常出现的缺陷有？答：酸性氯化铜：蚀刻速率变慢、溶液岀现沉淀、光致抗蚀剂的破坏、在铜表面有黄色或白色残渣、时刻速度快，侧蚀严重；碱性氯化铜：时刻速度变慢、溶液出现沉淀、抗蚀刻镀层被侵蚀、通便面发黑，难以蚀刻、基板表面有残铜。
19•贴膜三要素为？P146答：圧力、温度、传送速度20.沉铜工艺中常用的活化剂与还原剂分别是？P108答：耙体活化剂、甲醛还原剂21.Smt板的平整性包括哪两种？答：PCB的平整性、焊盘平整性22.为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加一层水膜，这种方法称为？最好的水膜是？P146答：湿法干膜；蒸懈水23.印制板生产中常见污染物有？常用污水处理方法有哪些？P409答：污染物：悬浮物、氧化物、酸碱废水、重金属污染、硫化物、甲醛。
污水处理方法:化学法：化学沉淀法、离子交换法、电解法；物理法：过滤法、电渗法、反渗透法一般采用两种结合方式简答与论述题1.干膜结构？干膜图形转移的主要特点？P138 答：干膜即干膜光致抗蚀剂，由聚酯薄膜、光致抗蚀层、聚乙烯保护.膜三部分组成。
聚乙烯保护膜：覆盖在光致抗蚀层上呦的保护膜，防止灰尘等污染物沾污抗蚀剂，还能比年卷曲干膜时抗蚀层之间相互粘连而损坏。
聚乙烯膜厚度一般为25微米左右并且均匀，可以防止涂覆好的光致抗蚀剂流动；使用干膜时容易剥离。
光致抗蚀层：干膜的主体感光材料，由专门的设备将液态光致抗蚀剂均匀地涂在聚酯膜上再经烘干形成的。
聚酯薄膜：作为光致抗蚀剂的载体，透明度好并能透射紫外光，与光致抗蚀层同时贴附在覆铜箔基材上，经曝光后光致抗蚀层感光固化后可以揭去。
聚酯薄膜的厚度应尽可能薄，既有利于紫外光透过又能减少光线散射引起的图形失真，提高干膜的分辨率。
（1）成像分辨率高（2）干膜的组成和厚度均匀一致，形成的图像连续性和抗蚀防护的可靠性高；（3）耐电镀性和耐酸性蚀刻液性能好；（4使用方便.2•湿法贴干膜的特点是？P147（1）改善干膜的粘附性（2）克服玻璃纤维粗糙起伏不平及同面存在的各种缺陷进而提高内层导线制作的合格率。
（3）不适用于有金属孔的基板。
3.机械加工中上下垫板的作用？P79答：垫板是钻孔时垫在带钻孔的輕合板下面的一种辅助板材，目的是防止钻头行程下限钻不透印制板或钻上工作台面，并能减少钻孔的毛刺和钻污，钻孔时控制钻头深度达到垫板中而不穿透垫板。
避免钻孔时孔壁温度过高时环氧树脂软化粘附在钻头上污染孔壁。
4•湿膜图形转移的主要特点？答：（1）分辨率相对于干膜更高；（2）成本低；（3）工序复杂；（切粘附力强；（5）相对干膜，消除板边发毛起；5•激光直接成像的特点？P163（1）可以制作小于80微米甚至小到50微米线宽和间距，完全适应高精度高密度多层积板的技术要求；（2）在电路图形中导线的线宽尺寸粘度高；（3）制作成图形后，整个导线表面缺陷少，完整性好，产品合格率高；（4）能改善和提高多层板层间对位精度；（5）提高了孔与连接盘的对比率；（©设备昂贵，需要特殊的光致抗蚀剂，成本高；（7）成像时间长，速度慢，生产效率低；（8）涂敷光致抗蚀剂的基板长时间暴鋁在曝光环境中，温度和可将的影响可能引起显影困难；（9不适应阻焊膜的成像.6•常见酸性镀铜液有？对电镀的要求有？P164答：酸性硫酸盐镀液：一种用于镀零件的镀液，其硫酸铜浓度高，硫酸浓度低；一种用于电镀印制板的镀液，硫酸铜浓度低，硫酸浓度高。
要求：（1）镀铜层表面应均匀、细致、平整、无麻点，有良好外观的光亮或半光亮镀层。
（刀镀层厚度均匀（3）镀层与基材的铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过程中，不会出现气泡、起皮、脱落等现象（切镀层导电性好，镀层铜纯度为99. %（5）镀层柔软度好，延伸率不低于10% 抗张强度20-50Kgf^m27•常用表面涂覆工艺有哪些？HASL工艺流程及其优缺点？P163 P215答：电镀钦冷、电镀锡铅合金或锡合金、化学镀镰金、化学镀银、热风整平、以及在镀铜层上涂敷有机防氧化焊剂（OSB热风整平工艺：助焊剂涂敷、浸入熔融焊料，当印制板从焊料中提取出来是利用热风吹去多余的焊料起到整平的效果优点：（1）热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。
⑵热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，避免印制板上的腐蚀断线，延长了印制板的贮存和使用时间，提高了整机电子产品的可靠性。
热风整平现在广泛地应用于昶工艺。
（3）通过调整风刀角度，印制板上升速度等工艺参数，能够控制涂层厚度获得所需要的焊料涂层厚度，比热熔方便、灵活。
④用热风整平工艺生产出来的印制板，导线无焊料，即消灭了焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。
缺点（1）铜对焊料槽的污染。
焊料的流动性变差，涂覆的焊料层呈半润湿状态，印制板的可焊性下降。
焊料涂层中，铅是重金属元素，对人体有害，污染环境。
◎生产成本高。
⑷热风整平的热冲击大，容易使印制板板材变形、起翘。
热应力大。
8.简述co2与UV激光钻孔原理与优缺点？P92 P307答03獵光钻孔：利用一定直径红外光被板材吸收热效应升温，达到其熔点、燃点，与O泼生化学反应，生成82;特点：成孔分辨率较低，红外光不易被铜箔吸收，有碳化现象；工序复杂W 激光钻孔：利用W光被板了吸收直接汽化成孔；特点：孔径更小，直接被铜箔、基材吸收，不含烧热，无碳化现像，孔化清理前简单。
9•简述SM0BC （裸铜覆阻焊膜）工艺过程及各过程的作用？答：以双面板为例：下料T占孔板镀铜一图形转移一图形电镀T4刻乜膜 V 面涂覆七印（字符）F风整平TI、形加工一检测一包装、出厂；钻孔：在覆铜箔板上钻出所需过孔PTH时空币上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化，已进行后来的电镀铜制程，完成足够的导电及焊接金属孔壁图形电镀：达到加厚线路及孔内铜厚的目的蚀刻：蚀刻掉非线路图，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能热风整平：将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风再流焊将印制板的表呦积金属孔的多余焊料催掉，从而得到一个平滑均匀乂光亮的焊料涂覆层10.简述半固化片的四个基本性能要素及其对多层pcb层压时性能的影响？P263答：（1）树脂含量：直接影响介电常数，击穿电压等电气性能及尺寸稳定性（2）树脂流动度：含量虽玻璃布厚度增加而减小。
流动度高，层压过程屮树脂流失多，易造成缺胶或贫胶现象；低，易造成填充图形间隙困难，产生气泡、空洞等现象（夕凝胶化时间：影响树脂是否有充分时间润湿PCB图形，时间长而有利于有效填充图形，有利于层压参数控制④ 挥发物含量：挥发物含量高，层压时易产生气泡，造成树脂泡沫流动11.绷网的主要方法有哪三种？常用丝网、网框材料有？P229 P235答：手工绷网、机械绷网、气动绷网丝网材料：丝绢、尼龙，聚酯、不锈钢、镰板网框材料：木制网框、金属网框、层压板网框；简述印料的性能指标及其对pcb制造的影响？黏度：是液体的内摩擦特性，由于液体分子相互吸引而产生阻碍分子相对运动能力的量度，黏度越大液体内阻力越大，影响图像复制保真度触变性：是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其黏度下降，待其静置后乂很快恢复的特性精细度：指油墨的细腻程度，是以颗粒直径大小为量度的标准12.简述一般多层板制造的工艺流程？其中内层板制作过程中黑氧化处理的作用是？P260开料 T层图形转移眾化处理一层压T占孔TTWI、层图形转移一图形电镀T虫刻七膜V覆阻焊膜弋印字符等七面处理—外形加工T佥测」包装出厂黑化：采用化学方法，先清洗微蚀铜表面，再进入氧化液中，经一定时间的化学反应在殓表面形成均匀氧化层作用：（1）提高内层板与绝缘层之间的结合力，防止多层板在高温条件下气泡和分层（刀钝化铜面（3）增强内层铜箔的表面粗糙度13.简述金属基（芯）板的特点？及两者之间的区别？P12 P336金属基印制板是金属基底印制板和金属芯印制板的统称，前者是在绝缘基材底部衬垫金属板，后者则是在绝缘基板中间夹有金属板。