印制电路板的可靠性设计及实例
PCB板设计与制作的可靠性

在制作pcb板时,应严格控制钻孔、电镀、蚀刻等加工过程,以确 保pcb板的精度和质量。
检验和测试
在制作完成后,应对pcb板进行严格的检验和测试,包括电气性能测 试、机械性能测试和可靠性测试等,以确保其符合设计要求。
使用和维护阶段的建议
1 2 3
Hale Waihona Puke 正确使用在使用pcb板时,应按照说明书或操作手册进行 正确操作,避免误操作导致pcb板损坏或失效。
pcb板可靠性研究的重要性
确保电子设备的正常运行
可靠的PCB板设计和制作可以确保电子设备在各种环境条件下正 常运行,避免因PCB板故障导致的系统瘫痪。
提高设备使用寿命
良好的PCB板设计和制作可以提高设备的使用寿命,减少维修和更 换的频率,降低维护成本。
保证人身安全
PCB板设计与制作的不当可能导致电击、火灾等安全事故,因此提 高其可靠性有助于保障人身安全。
制造过程与可靠性
总结词
制造过程中的各个环节都会对PCB板的可靠性产生影响。
详细描述
制造过程包括布线设计、蚀刻、钻孔、电镀、焊接等多个环节。其中,布线设计不合理、蚀刻不均匀 、钻孔不准确等都可能导致PCB板的质量问题,影响其可靠性。此外,电镀和焊接的质量也直接关系 到PCB板的电气性能和机械强度。
表面处理与可靠性
走线与可靠性
走线宽度和间距
适当的走线宽度和间距可以确保 信号的完整性和可靠性。太窄的 走线可能导致信号衰减或干扰, 而过宽的走线可能导致信号质量
下降。
走线长度
尽量缩短走线长度可以减少信号 损失和延迟,从而提高可靠性。
差分对走线
对于需要高速传输的应用,差分 对走线可以提高信号的完整性和
印制电路板(PCB)柔性和可靠性设计

印制电路板(PCB)柔性和可靠性设计
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。
有两种设计类型,现讨论如下:
1 .静态设计
静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠,或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。
单面、双面和多层电路板一样,都可以成功实现折叠的静态设计。
通常,对于大部分双面和多基板的设计,折叠的弯曲半径最小应该是整个电路厚度的十倍。
更多层数的电路(八层或更多)会变得非常坚硬,很难对它们进行折弯,所以不会出现任何问题。
因此,对于需要严格弯曲半径的双面电路,在折叠区域要将所有的铜走线设置在基板薄膜的同一面上。
通过移除相对面上的覆膜,使折叠的区域近似于一个单面电路。
2. 动态设计
动态电路的设计针对产品的整个生命周期中反复进行的弯曲,例如,印制机和磁盘驱动器的电缆。
为了使动态电路达到最长的弯曲生命周期,相关的部分应该设计为一个单面电路,且铜在中心轴上。
中心轴是指一个理论上的平面,它在构成电路的材料的中心层。
通过在铜的两面使用相同厚度的基板薄膜和覆膜,铜箔将准确的放在中心位置,并在折弯或弯曲期间所受压力最小。
需要高动态弯曲周期和高密度的多层复杂性设计现在可通过使用各项异性的(z 轴)粘结剂将双面或多层电路连接到单面电路中实现。
弯曲仅发生在单面组装的地方,动态弯曲区域以外属于多层独立区域,这里不受弯曲的危及,可以安装复杂的配线和需要的元器件。
尽管期望柔性印制电路能满足所有需要折弯、弯曲和一些特殊电路的应用,但是在这些应用中,很大一部分弯曲或折弯都是失败的。
在印制电路的制造中。
电路板级可靠性设计( 单板、元器件)

电路板级可靠性设计( 单板、 元器件) 一、单板级可靠性 二、元器件降额 三、热设计
板级设计可靠性关注点
过渡过程
二阶系统的阶跃响应曲线 上升时间tr和超调量δ是一对矛盾,tr越小,则δ越大,反之,tr越大,则δ越小。
板级设计可靠性关注点
阻抗连续
走线线宽不一致
单板级的阻抗匹配方法
工程计算
工程计算的重要性
误区:板子上没有感觉烫的器件因此不用做热设计与热分析。 举例说明:某两款笔记本电脑,某款I厂家的键盘,摸着温温的,不 热;另一款H厂家的,摸着键盘发烫。到底这两款哪家的散热更好?
对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分 立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件,热测试都是必须的。
可靠性电路实例
可靠性电路实例
可靠性电路实例
继电器、连接器、晶体降额
继电器触点电流的降额,按容性负载、电感性负载及电阻性负载等 不同 负载性质做出不同比例的降额。对容性负载要按电路接通时峰 值电流进行降额
电连接器的降额主要是工作电流的降额,其次是工作电压的降额。 降额程度根据触件间隙大小及直流和交流电源而定
晶体是驱动电压降额
热设计的重要性
元器件温度负载特性曲线
电阻降额
电阻类主要是功率降额,对高压应用环境还需电压降额 电阻降额,不同工艺,降额不同。 合成型电阻 薄膜电阻 绕线电阻
单面刚性印制电路板的可靠性分析与评估

单面刚性印制电路板的可靠性分析与评估随着电子技术的快速发展,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)在电子产品中的应用越来越广泛。
而其中最常见的一种PCB类型就是单面刚性印制电路板。
单面刚性印制电路板由单面铜箔覆盖的电气绝缘基板构成,电路只能位于铜箔覆盖的一侧,而另一侧通常用于布局和散热。
然而,由于单面刚性印制电路板在制造和使用过程中可能面临各种挑战,因此对其可靠性进行分析与评估非常重要。
本文将讨论单面刚性印制电路板的可靠性问题,并介绍一些常见的可靠性评估方法。
首先,我们来讨论单面刚性印制电路板制造过程中可能出现的可靠性问题。
在制造过程中,首要问题是电路连通性的确保。
由于单面PCB只有一侧可用于布局电路,因此电路之间的连通性必须得到准确的控制和保证。
这需要制造商在布线和印刷等工艺过程中精确操作,确保电路连线的质量和可靠性。
其次,单面刚性印制电路板还可能遇到环境因素带来的可靠性问题。
由于单面PCB没有屏蔽层,因此容易受到环境中的湿气、灰尘和化学物质的侵蚀。
湿气可能导致铜箔腐蚀,从而影响电路连通性。
灰尘和化学物质可能引起短路或者电气故障。
因此,单面刚性印制电路板需要在设计和使用中考虑环境因素,并采取相应的保护措施,例如在外壳中加入密封和防尘装置。
另外,单面刚性印制电路板还需要考虑电路的热管理。
在一些高功率电路中,电路板可能会因为长时间的高温运行而产生热膨胀的问题。
这可能导致电路板变形、塑性变化以及焊接点的破裂。
因此,在设计和布局时,需要考虑热散热问题,并确保电路板能够在适当的温度范围内工作。
针对这些可靠性问题,我们可以采用一些常见的可靠性评估方法。
首先是可靠性测试。
该测试可以模拟电路板所面临的各种环境条件,并通过监测电气性能来评估电路板的可靠性。
例如,可以通过加湿、高温、高压等测试来评估电路板在极端条件下的工作能力。
其次是寿命评估。
通过对电路板的使用寿命进行估计,可以预测电路板在正常工作条件下的寿命,并在必要时进行相应的调整和改进。
印制电路板(pcb)设计技术与实践

印制电路板(pcb)设计技术与实践下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改,请根据实际需要进行调整和使用,谢谢!本店铺为大家提供各种类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!在当今高科技领域中,印制电路板(PCB)作为一种重要的电子元器件,在各种电子产品中扮演着至关重要的角色。
印制电路板的可靠性设计

印制电路板的可靠性设计(二)三、去耦电容配置在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。
例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。
配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法,配置原则如下︰电源输入端跨接一个 10 ~ 100uF 的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用 100uF 以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
为每个集成电路芯片配置一个的陶瓷电容器。
如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每 4 ~ 10 个芯片配置一个 1 ~ 10uF 钽电解电容器,这种器件的高频阻抗特别小,在 500kHz ~ 20MHz 范围内阻抗小于 1 Ω,而且漏电流很小(以下)。
对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和 ROM 、 RAM 等存储型器件,应在芯片的电源线( Vcc )和地线( GND )间直接接入去耦电容。
去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。
四、印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中,过大时印制线条长,阻抗增加,不仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。
在器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以获得较好的抗噪声效果。
如图 2 所示。
时种发生器、晶振和 CPU 的时钟输入端都易产生噪声,要相互靠近些。
易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路,如有可能,应另做电路板,这一点十分重要五、热设计从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于 2cm ,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则︰对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图 3 示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列。
双面印制电路板设计举例

双面印制电路板设计举例双面印制电路板是一种具有双面布线的电路板,通过在两侧铺设电气导线和印刷电路来实现电路功能。
由于双面印制电路板可以实现更复杂的电路设计和布线需求,因此在现代电子设备中得到广泛应用。
以下是一个关于双面印制电路板设计的举例:假设我们需要设计一个电子游戏手柄控制器的电路板。
手柄控制器包括了各种按钮、摇杆、触控板等控制元件,并通过电路板将这些控制信号传递给游戏主机。
为了实现更复杂的控制功能,我们决定采用双面印制电路板。
首先,我们需要确定电路板的尺寸和形状。
电路板的大小应适合手柄的外壳,并且能够容纳所有所需的控制元件和电路连接。
考虑到手柄的易用性和外观美观性,我们选择设计一个矩形形状的电路板,尺寸为10cm× 10cm。
接下来,我们需要确定电路元件的布局。
手柄的控制元件包括了按钮、摇杆、触控板等,我们需要将它们合理地分布在电路板上。
考虑到使用便捷性和人体工程学的原则,我们将按钮和摇杆放置在电路板的一个侧面,将触控板放在另一个侧面。
这样用户在使用手控制元件时就可以自然地放置手指。
然后,我们需要决定电路元件之间的连接方式。
由于手柄控制器包含了多个控制元件,它们之间需要相互连接才能正常工作。
我们决定使用双面印制电路板的上下两侧来布线连接。
将不同控制元件连接到电路板的不同位置,我们可以通过布线来实现它们之间的连接。
接下来,我们需要进行电路布线设计。
通过布线,我们将控制元件与其他电路元件(如电源、模拟电路等)进行连接。
在双面印制电路板上,我们需要合理地分配电路元件的位置,使得布线更加简洁、紧凑。
同时,我们还需要考虑信号传输的质量和稳定性,以及防止信号干扰等因素。
最后,我们需要制作电路板的原型,并进行测试和优化。
制作原型是验证电路设计是否符合预期的关键步骤。
通过原型测试,我们可以发现可能存在的问题,并进行优化或修改。
综上所述,设计双面印制电路板需要考虑电路板的尺寸和形状、电路元件的布局和连接方式、电路布线设计以及制作原型和测试等多个方面。
PCB印刷电路板设计的可靠性分析方法研究

PCB印刷电路板设计的可靠性分析方法研究第一章:绪论PCB(Print Circuit Board)印刷电路板是电子产品中最重要的组成部分之一,它承载着电子元器件和信号、功率的传输。
一同,可靠性是PCB设计中十分重要的环节,因为若是设计不当会导致电路故障,影响产品使用体验并且对产品的生命期造成影响。
为此,本文将探究PCB印刷电路板设计的可靠性分析方法,以加强电子产品的质量和长久的可靠性。
第二章:可靠性设计方法2.1. 概念理解可靠性是指产品在一定时间内,能够执行正常功能的程度和能力,包括其使用寿命,这一点对于PCB印刷电路板的设计非常重要。
可靠性设计方法必须考虑以下几个方面:2.2. 预估使用情况在设计PCB印刷电路板时,必须在考虑如何使用PCB的同时,考虑在其使用过程中有哪些未知的因素可能影响其可靠性。
比如,环境、维护、操作人员等因素都可以对电路板的可靠性造成影响。
2.3. 可靠性设计工具的使用在深入了解设计要求时,必须考虑到使用可靠性设计工具来评估实际的功能,检查设计是否与可靠性规范一致,以便在设计过程中修改问题并减少在测试后需要修改的问题数量。
可以使用一些工具,如SPICE模拟、EDA布局工具等。
2.4. 物理Jun毒分析物理Jun是否对PCB印刷电路板的可靠性造成影响十分关键。
可用物理Jun是否在电器上留下痕迹通过SEM(扫描电子显微镜)和TEM(透射电子显微镜)等方法进行观察,并在物理Jun分析方面应用故障模式和效应分析(FMEA)工具来识别可能的故障模式和识别当前设计的问题。
第三章:可靠性设计策略3.1. 使用高品质材料使用高品质、适当的材料十分重要,它们能够保证电路板的稳定性和可靠性。
高品质的材料在生产制造过程中能够更容易地检测和确认错误,因此还可以防止错误的出现并降低错误的发生率。
3.2. PCB设计中考虑可靠性在PCB印刷电路板的设计中,应考虑到电路可靠性。
在布局设计和元件安放方面,雷电、电磁干扰和其他被认为影响可靠性的因素均需特别关注。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
缺少的重要组成部分, P B布局时, 在 C 就应该估计 哪些器件需要加散热器 , 哪些器件需要预留散热空 间, 哪些器件需要安放在有利于散热的位置等。
串扰都有一定的影响。
2 2 电源 完整性 和地线 设计 问题 .
电源完 整性是 指 系统运行 过程 中 电源受影 响 波动 的情 况 , 或者 说 电 源波 形 的 质量 。理 想 情 况 下, 电源 电压是 稳定不 变 的 , 电源平 面上 每一点 的
源 平 面 的不 连 续 等 因素 的变 化 均会 导致 此 类 反 射 。所 以 , 布线 策略是 影响反 射 的一个重 要 因素 。
1 引 言
随着 I c设计工 艺的提高 , 系统 时钟频率、 数 据速率也不断地提高 , 使得印制电路板 的空间越 来越小 , 器件密度越来越 高, 随之而来 P B的信 C
号完整 性 问题 、 号 串扰 问题 就 变得越 来越 突 出 , 信 经常 会 造 成 整 个 电 子 设 备 工 作 异 常 。 因 此 , 在 P B设计 过程 中采取 各种 有效 的措施 来解 决这 些 C 问题 也就越 来越重 要 。
2 P B设计 中所 涉及可 靠性 问题 C
电位都是相等的。然而, 在实际应用中, 由于各种
噪声 的影 响 , 电源 平 面上 的 电压 呈 现 出波 动 性 。 因此 , 到 每 个 I 加 C上 的 电源 电 压 并 不 是 完 全 一
样, 由于电源的波动效应 , 会使器件上的 I / 0产生
误 操作 。电源完整性 设计 就是要 通过 控制 电源 和
功能模块划分 , 关键信号的走向和布通率等因素。
3 1 信 号 完整性 问题 的解决方 法 .
P B的布局设计中混合电路的分区、 C 数字电路
接地电位则随电流的变化而变化 , 致使 电子设备 的定时信号电平不稳 , 抗噪声性能变坏 。
的分区和高频高速电路和敏感电路的布局可以解决
P B设计中信号完整性问题, C 下面分别进行描述。
摘
要
P B设计 中的可靠性 问题 主要 涉及信号 完整性 , C 电源完整性 , 地线干扰及散 热等。P B C
可靠性设计具体体现在布局布线的过程 中。主要 包括 : 了解电路 工作条件、 频率对布局布线要 求; 电路 各功能单元 的地位、 作用; 确认电源、 时钟、 总线等关键 网络结构; 了解高速器件 、 高功率器件的布局布线 要 求。 关键词 印制电路板( C ) 可靠性 P B 信号完整性 线, 信号经过互连线时 , 会产生反射、 冲和下冲、 过 振铃 、 地弹和串扰等现象。同时, 还会耦合到其它 互连线上造成串扰。高速数字系统 的设计要想获 得成 功 , 就必须认真地对待 由于反射、 冲和下 过 冲、 振铃 、 地弹和串扰带来的信号完整性问题。 1 信号反射 ) 源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射 , 负载端将一部分电压反射 回源端。如果负载端阻 抗小于源端阻抗 , 反射电压为负; 反之 , 如果负载 端阻抗大于源端阻抗, 反射电压为正。布线 的几 何形状 、 不正确的线端接、 经过连接器的传输及 电
变化, 致使电子设备的定时信号电平不稳 , 抗噪声
性 能变坏 。 因此应 将 接 地 线尽 量 加 粗 , 它 能 通 使
过三倍于印制 电路板 的允许 电流 。如有可能 , 】
接地 线 的宽 度应 大于 3 mm。
作用与其它信号 隔离。频率很高时 , 保护线上用
多个 过孔 接地 , 孔 之 间 的距 离应 小 于 板 上 最 高 过
感 电路之 间 的布 局应 尽 量 隔离 , 减少 高 频 高 速 以
点接地 , 其地线长度不应超过波长 的 12 , / 0 否 ②将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路, 又有线性电路 ,
则 应采用 多点 接地法 。
应使它们尽量分开 , 而两者的地线不要相混 , 分别 与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地
3 P B 的可 靠性 设 计 C
P B的可靠性设计具体体现在布局和布线的 C 过程中。布局前 , 应仔细地审读原理图, 大致 了解 电路的工作条件 , 如模拟电路的工作频率、 数字电 路的工作速度等与布局布线要求相关的要 素; 理
解 电路 的大致 功能 、 系 统 中 的地 位 和作 用 等 相 在 关 问题 ; 原 理 图设计 人 员 密切 交 流 , 认 P B 与 确 C
第3 O卷第 2期 21 0 2年 6月
番 鞴 姑
瓣蠹
V0. 0 No 2 13 .
J cHENGDI l ANLU T ONGXUN
Jn 2 1 u .0 2
印 制 电 路 板 的 可 靠 性 设 计 及 实 例
王 丽 白 涛
( 北方 通用 电子 集 团有 限公 司微 电子部对阻抗 , 设计关 心的频率范围 都在一个最大允许的范 围内, 以保征整个 电源平
面 内电源 电压 的波动在 可控制 的范 围 内。 在 电子设备 中 , 接地 是控 制干扰 的重要方法 ,
的关键网络 , 如电源 、 时钟、 高速总线等 , 了解其布 线要求 ; 理解 P B的高速器件及其布线要 求 ; C 了
信号完整性是指信号线上的信号质量。信号
完 整性 差不 是 因某 单 一 因素 导 致 的 , 是 由 P B 而 C
设计中的多种 因素共同引起的。主要的信号完整
性问题包括反射 、 过冲和下冲、 振铃、 地弹和串扰
等。
随着数字 电路工作速度的提 高, 信号 的边缘 越来越陡峭 , 目前大多数正在设计 的数字系统 的 信号边缘都已达到 p 级 ; s 从频域来看 , 这种信号
几十 G z H 。在数字 系统 中 , 由连线 、 板层 、 封装 、 连
接器和过孔等组成的互连线 , 并不是理想的传输
1 6
萋
菱
2 3 散热 问题 .
第O 第 期 3卷 2
过 量 电感 以及 阻抗 失配 等 因素引起 的。振 铃可 以
通过适当的端接或改变 P B C 参数予 以抑制 , 但是
不可 能完全 消 除。 4 信 号地 弹 ) 在 电路 中 有 大 的 电 流 涌 动 时 会 引 起 接 地 反
弹, 如大 量芯 片的输 出 同时开启 时 , 有一个 较大 将
电子设备在工作期 间所消耗 的电能 , 除了做 有用功外 , 大部分转化成热量散发出来 。电子设 备产生的热量 , 会使内部温度迅速上升 , 如果不及 时将该热量散发掉 , 设备会继续升温 , 设备中的器
5 信号 串扰 ) 信号振铃和信号地弹都属于信号完整性问题 中单信号线的现象 , 串扰则是 由同一 P B上的两 C 条信号线与地平面引起的, 故也称为三线系统。 串扰是两条信号线之 问的耦合 , 信号线之间的互 感和互容引起线上 的噪声。P B参数、 C 信号线 间
距、 驱动 端 和接 收端 的 电气 特 性 及 线端 接 方 式对
频率信号所对应波长( 的 12 。但是 , ) /0 不要在 地线面上开一个缝隙 , 将时钟线埋在里面。这样 可能会减少这根时钟信号线上 的辐射 , 但是会增 加其它走线 的辐射。
3 2 电源 完整性 和地 线设计 问题 的解 决方 法 .
P B的布局 设计 中保护 器件 和保 护地 的布 局 C
解 P B的发 热 器件 及 其 布 局 要 求 。布 局 设 计 是 C P B设计 的关 键 步骤 之 一 , C 布局 时应 考 虑 电路 的
地线设计不合理, 则可能导致 电子设备工作不稳 定状态。如数字地与模拟地未分开 , 则数字信号
会对 经过 处 的模拟 电路产生 干扰 ; 若接 地线很 细 ,
P B设 计 中所 涉及 的可 靠性 问题 主要 有 : C 信 号 完整 性 、 电源完 整性 和地线 设计 、 热等 问题 。 散
2 1 信 号完 整性 问题 .
2 信号过冲和下冲 ) 过冲指 由于集成电路切换速度过快以及信号 反射所引起 的信号跳变 , 即超过芯片 电压 的波峰 电压值 ; 下冲则是低于地平面的波谷 电压 值。虽 然大多数集 成 电路接收端有输入保护二极 管保 护, 但有时这些过 冲电平会远远超过器件 电源电
第0 第 期 3卷 2
萋
嚣
l 7
当数字电路信号流过模 拟电路 区域时 , 会对
模 拟 电路 产 生干扰 。通 常的做 法是 数字 电路 和模
得很大 , 此时应尽量降低地线阻抗 , 应采用就近多
点接地。当工作频率在 1 O z 如果采 用 —1MH 时,
一
拟电路分区布置 , 数字部分和模拟部分单点接地。 布局时应该将数字电路 和模拟电路分开 , 各部分 内器件的排列尽量紧凑 , 预留出足够的隔离空间。 数字 电路必要时应该根据速率高速 、 中速 、 低 速分区。以减少高速 电路对其它部分 的干扰。 高频高速电路和敏感电路 内部的布局应尽量 紧凑, 最小化敏感信号 回路。高频高速 电路和敏
压范围而损坏器件。信号反射和信号过冲可以通
过增加适 当的端接予以减少或消除。 3 信号振铃 ) 信号 的振铃 由线 上过度的电感和电容引起 。 信号完整性问题通常发生在周期 信号 中, 如时钟 等 。过长的走线 、 未被终结的传输线、 量电容 、 过
有着丰富的高频分量 , 其频谱范围甚至可 以达到
件 就 会 因过 热 失 效 , 电子 设 备 的 可 靠 性 下 降 。 使 特 别是 S MT电子设 备 的安 装 密度 大 , 效 散 热 面 有
的瞬态 电流在 芯 片 与 电源平 面 流过 , 片 封装 与 芯 电源平 面 的电感 和 电阻 会 引发 电源 噪声 , 样会 这
积小, 设备温升严重地影响设备的可靠性。 温度的增加对电路工作稳定性和可靠性 的主 要危害表现在 : 电了元器件在一定温度范围的交