铝基印制电路板焊装工艺与可靠性研究(质量与可靠性)

印制电路板的可靠性设计

印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

铝合金铸轧技术

第一章总则 ￠820ⅹ1600倾斜式双驱动轧机试车大纲适用于机列的空负荷式运转以及带负荷式生产空负荷式运转目的在于对新安装的设备在设计制造和安装方面的性能和质量作一次全面的检查和考验使设备操作手能更好的了解设备的性能确保设备的运转安全可靠使之达到预定指标带负荷试生产目的在于使设备在带负荷的条件下对设备的设计安装和综合性能进行一次综合考验使设备操作手能更好的了解设备的性能满足生产工艺的要求 第二章 一试运转前的准备工作 1 试车前所有参加人员必须对￠820ⅹ1600倾斜式双驱动轧机操作维护说明 书以及有关的机械电气液压图纸和铸轧工艺操作规程进行熟悉了解铸轧机构造和各部分的性能掌握操作程序和方法 2 确认机械液压电气部分安装全部完成无任何漏装现象 3 检查各齿轮箱液压系统油箱以及各执行件是否进行了加油 4 检查操作台各个操作手柄按钮是否搬动灵活控制部位是否正确控制度 是可靠 5 检查冷却系统的水压0.4—0.6Mpa 水温10——32° 6 检查供压缩空气的风压0.3-0.6mpa 7 检查电源是否已经通电 8 检查各部分装配零部件是否完好无损各连接部件是否紧固各种计量仪器 是否经过简练合格 二空负荷单体运转 铸轧机的空负荷试车步骤应遵循先单机后联机先无负荷后有负荷先辅机后主机的原则 1主机传动 要求达到轧辊升降速度平稳两辊的线速度要一致正反转切换顺利无明 显异常噪音电机冷却风机风量以及风向正常运转时间为4小时电机转 速为基速 2轧辊上下移动畅通无卡阻现象单侧压力调节方便无明显漏油保持时间为30分钟此次数为2次 3换辊系统 要求轧辊移动到位无卡组现象主传动座于轧辊付锁正常次数2次4火焰喷涂 上下喷枪运行平稳单双动可调速工作时间为连续运转30分钟次数2次5导出辊 运转灵活无卡组现象 6液压平动剪 剪刃向上移动到位自动复位正常平移灵活无卡组 7导板 导板抬起不得超过卷取机钳口落下不得触及地面连续动作5次8推料板

铝基板焊盘及布线设计规范

前言 本技术规范起草部门：技术与设计部 本技术规范起草人：杨俊昌 本技术规范审核人：石艳伟 本技术规范批准人：唐在兴 本技术规范于2014年11月首次发布2016-7-28首次修改

铝基板焊盘及布线设计规范 1适用范围 本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。 2引用标准或文件 PIC2221-印制板通用设计标准 3术语、定义 3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。 3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来 3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔； 3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点； 3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。 4设计原则 4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范； 4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计； 4.3、根据实物设计焊盘如下： 4.3.1、焊盘长度 在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘 长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨 连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差； 如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端 外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于 焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形 成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景 （一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：

2、PCB 产品分类 印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。 印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在 另一面。 双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。 多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。 （2）按板材的材质分类 按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。 挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。 刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 （3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。

印制电路板的可靠性设计措施doc

印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射

铝铸轧工艺及质量研究

第一章铸轧的基本原理 第一节铸轧原理的简单介绍 连续铸轧工艺是液体铝连续通过旋转的结晶器（铸轧机）制成毛坯同时轧制成为板带的一种金属铸轧方法。 铝带坯连续铸轧工艺是八十年代从国外引进的一种先进的生产工艺连续铸轧即铸造和轧制的过程，通过供料嘴从铸轧辊的一侧源源不段地供应液体金属铝，经过铸轧辊的连续冷却，铸造，轧制，从铸轧辊的另一侧铸轧出铸轧板，同时进，出铸轧区的金属量始终保持平衡，使之达到连续铸轧的稳定过程，具体内容如下。 液体金属铝通过供料嘴进入到铸轧区时，立即与两个相转动的铸轧辊相遇，液体金属铝的热量不段从垂直于铸轧辊辊面的方向传递到铸轧辊中，使附着在铸轧辊表面的液体金属铝的温度急剧下降，因此，液体金属铝在铸轧辊表面被冷却、结晶，凝固。随着铸轧辊的不段转动，液体金属铝的热量继续向铸轧辊中传递，并不段被铸轧辊中的冷却水带走，晶体不段向液体中生长，凝固层随之增厚。液体金属铝与两个铸轧辊基本同时接触，同时结晶，其结晶过程和条件相同，形成凝固层的速度和厚度相同，当两侧凝固层厚度随着铸轧辊的转动逐渐增加，并在两个铸轧辊中心线以下相遇时，即完成了铸造过程，并随之受到这两个铸轧辊对其凝固组织的轧制作用，并给以一定的轧制加工率，使液体金属铝被铸造，轧制成铸轧板，这就是连续铸轧的基本原理。 第二节铸轧的工艺流程 铝水→静置保温炉→除气箱→过滤箱→供流系统→铸轧机→喷涂系统→剪床→卷取。 1.2.1 熔炼 铝锭装入圆炉中，加以高温融化，待熔融后有一定温度时在其中加入金属溶剂并搅拌，使金属溶剂达到一定的含量既可倒炉，将铝水倒到静置炉内。 1.2.2 保温 静置炉内的液态铝并不是马上就进入下一道工序需要一点点流过去，因此在静置炉内保温。 1.2.3 除气 铝水从静置炉流出在除气箱内除气保温，继续流往下一工序。除气箱有两个腔体，一个是除气用一个是加热或保温。 1.2.4 过滤 过滤是在过滤箱内完成的，过滤箱腔中安装有过滤片，有来过滤，此工序的质量直接关系铸轧板的质量，过滤彻底则无夹渣，不彻底则会有质量问题。

风险评估技术-人因可靠性分析(HRA)

人因可靠性分析(HRA) 1 概述 人因可靠性分析(Human reliability analysis，简称HRA)关注的是人因对系统绩效的影响，可以用来评估人为错误对系统的影响。 很多过程都有可能出现人为错误，尤其是当操作人员可用的决策时间较短时。问题最终发展到严重地步的可能性或许不大。但是，有时，人的行为是惟一能避免最初的故障演变成事故的防卫。 HRA的重要性在各种事故中都得到了证明。在这些事故中，人为错误导致了一系列灾难性的事项。有些事故向人们敲响警钟，不要一味进行那些只关注系统软硬件的风险评估。它们证明了忽视人为错误这种诱因发生的可能性是多么危险的事情。而且，HRA可用来凸显那些妨碍生产效率的错误并揭示了操作人员及维修人员如何“补救”这些错误和其他故障(硬件和软件)。 2 用途 HRA可进行定性或定量使用。如果定性使用，HRA可识别潜在的人为错误及其原因，从而降低了人为错误发生的可能性；如果定量使用，HRA可以为FTA(故障树)或其它技术的人为故障提供数据。 3 输入 人因可靠性分析方法的输入包括： ●明确人们必须完成的任务的信息； ●实际发生及有可能发生的各类错误的经验； ●有关人为错误及其量化的专业知识。 4 过程 HRA过程如下所示： ●问题界定——计划调查/评估哪种类型的人为参与？ ●任务分析——计划怎样执行任务？为了协助任务的执行，需要哪类帮

助？ ●人为错误分析——任务执行失败的原因？可能出现什么错误？怎样补救 错误？ ●表示——怎样将这些错误或任务执行故障与其他硬件、软件或环境事项 整合起来，从而对整个系统故障的概率进行计算？ ●筛查——有不需要细致量化的错误或任务吗？ ●量化——任务的单项错误和失败的可能性如何？ ●影响评估——哪些错误或任务是最重要的？哪些错误或任务是可靠性或 风险的最大诱因？ ●减少错误——如何提高人因可靠性？ ●记录——有关HRA的哪些详情应记录在案？ 在实践中，HRA会分步骤进行，尽管某些部分(例如任务分析及错误识别)有时会与其他部分同步进行。 5 输出 输出包括： ●可能会发生的错误的清单以及减少损失的方法——最好通过系统改造； ●错误模式、错误类型、原因及结果； ●错误所造成风险的定性或定量评估。 6 优点及局限 HRA的优点包括： ●H RA提供了一种正式机制，对于人在系统中扮演着重要角色的情况，可以将人为错误置于系统相关风险的分析中； ●对人为错误的模式和机制的正式分析有利于降低错误所致故障的可能性。 局限包括： ●人的复杂性及多变性使我们很难确定那些简单的失效模式及概率； ●很多人为活动缺乏简单的通过/失败模式。HRA较难处理由于质量或决策不当造成的局部故障或失效。

PCB印制电路板的认证

PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文，通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时，所示版本均为有效。所有规范都会 被修订，使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明

GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca：恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密

法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源，声光调制器作扫描激 光的控制开关，由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作，被调制的Ⅰ级4路 衍射激光，经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上，滚筒高 速旋转作纵向主扫描，光学 记录系统横移作副扫描，两 个扫描运动合成，实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能

印制电路板制程简介

印制电路板制程简介 作者：佚名文章来源：PCB行业网站点击数：176 更新时间：2006-9-21

制程名称制程简介内容说明 印刷电路板 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔粘合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的粘合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路

人因可靠性分析实用版

YF-ED-J3347 可按资料类型定义编号 人因可靠性分析实用版 In Order To Ensure The Effective And Safe Operation Of The Department Work Or Production, Relevant Personnel Shall Follow The Procedures In Handling Business Or Operating Equipment. （示范文稿） 二零XX年XX月XX日

人因可靠性分析实用版 提示：该解决方案文档适合使用于从目的、要求、方式、方法、进度等都部署具体、周密，并有很强可操作性的计划，在进行中紧扣进度，实现最大程度完成与接近最初目标。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。 第一节人因可靠性研究 一、人因可靠性分析的研究背景 随着科技发展，系统及设备自身的安全与 效益得到不断提高，人-机系统的可靠性和安全 性愈来愈取决于人的可靠性。核电厂操纵员可 靠性研究是“核电厂人因工程安全”的主要组 成部分。在核电厂发生的重大事件和事故中， 由人因引起的已占到一半以上，震惊世界的三 里岛和切尔诺贝利核电厂事故清楚地表明，人 因是导致严重事故发生的主要原因。 据统计，(20~90)%的系统失效与人有关，

其中直接或间接引发事故的比率为(70~90)%，这其中包括许多重大灾难事故，如： l 印度Bhopal化工厂毒气泄漏 l 切尔诺贝利核电站事故 l 三里岛核电站事故 l 挑战者航天飞机失事 因此，如何把人的失误对于风险的后果考虑进去，以及如何揭示系统的薄弱环节，在事故发生之前加以防范，便成为亟待解决的重要问题。而这些都以详尽和准确的人因可靠性分析(Human Reliability Analysis，HRA)为基础。对人因加以研究，在核电厂各个阶段应用人因工程的原则来防止和减少人的失误，已成

中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析

中国PCB行业上市公司分析 印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。 低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。 中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。 CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。 CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。 原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。 PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。 技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。 一、PCB的产业链和竞争力分析 (一) PCB产业链分析

铝基印制电路板0527

铝基板简介 应用背景: 金属PCB基板的发展现状及应用 1．金属PCB基板的发展和市场状况 随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。 金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品，当时金属PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。 国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。 国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为 MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034。据估测，全球金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13％的速度递增。 目前，我国金属PCB基板的市场正在逐年扩大，国外许多电子装配商亦纷纷在国内投资建厂，仅珠江三角洲地区铝基覆铜板需求量大约每月为近千平方米，国内每月需求量约为2000-3000m2，其市场前景十分看好。 2．金属PCB基板的特性和应用领域 金属PCB基板是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成。绝缘介质层一般采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂，绝缘介质层的厚度为80μm-100μm，金属板厚度规格为0．5 mm，1．0mm，1．5 mm，2．0 ma，3．0 mm。各种金属基板的特性及应用领域： 铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性、耐压，基板强度高。主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器。但硅钢覆铜板的磁性优于铁基覆铜板；铜基覆铜

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

人因可靠性分析正式版

In the schedule of the activity, the time and the progress of the completion of the project content are described in detail to make the progress consistent with the plan.人因可靠性分析正式版

人因可靠性分析正式版 下载提示：此解决方案资料适用于工作或活动的进度安排中，详细说明各阶段的时间和项目内容完成的进度，而完成上述需要实施方案的人员对整体有全方位的认识和评估能力，尽力让实施的时间进度与方案所计划的时间吻合。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 第一节人因可靠性研究 一、人因可靠性分析的研究背景 随着科技发展，系统及设备自身的安全与效益得到不断提高，人-机系统的可靠性和安全性愈来愈取决于人的可靠性。核电厂操纵员可靠性研究是“核电厂人因工程安全”的主要组成部分。在核电厂发生的重大事件和事故中，由人因引起的已占到一半以上，震惊世界的三里岛和切尔诺贝利核电厂事故清楚地表明，人因是导致严重事故发生的主要原因。 据统计，(20~90)%的系统失效与人有

关，其中直接或间接引发事故的比率为(70~90)%，这其中包括许多重大灾难事故，如： l 印度Bhopal化工厂毒气泄漏 l 切尔诺贝利核电站事故 l 三里岛核电站事故 l 挑战者航天飞机失事 因此，如何把人的失误对于风险的后果考虑进去，以及如何揭示系统的薄弱环节，在事故发生之前加以防范，便成为亟待解决的重要问题。而这些都以详尽和准确的人因可靠性分析(Human Reliability Analysis，HRA)为基础。对人因加以研

铸轧生产中的粘辊现象研究

铸轧生产中的粘辊现象研究 摘要论述铸轧生产中引起粘辊现象的原因,粘辊后铝带表面被破坏,造成铸轧产品质量下降,并严重影响轧制速度,粘辊严重时不得不中断生产。除此之外,粘辊后造成上下滚负荷分配极为不均,对铸轧机设备本体的使用寿命也有很大的影响。所以,掌握粘辊后上下辊速度、负荷变化很有必要。并由此设计出一种一旦发生粘辊便能够自动检测、自动调节上下辊速度、自动平衡负荷的电气控制线路。把粘辊消灭在萌芽状态是一种具有重大意义的研究。 关键词铸轧机;粘辊;轧制速度;负荷 铸轧生产过程中,铸轧圈内的入口侧为金属熔体,当金属熔体与铸轧辊上下辊面接触时,开始凝固,随着铸轧辊的转动,凝固壳不断增厚,开始进入轧制区。由于铸轧辊辊径大,表面粗糙,摩擦系数大,入口侧无阻力,所以辊面上凝固的金属温度高,与辊面相互粘着,以相同的速度前进,使带变薄并拉向出口侧,因此带坯出口处的速度大于铸轧辊辊面的线速度。 在稳定的连续铸轧过程中,有时由于加热设备或供水系统的原因,出现铝熔体浇注温度升高,或者冷却水系统压力降低等现象,而铸轧机速度一直保持不变,导致铸轧区入铝轧件平均温度升高,液穴加深,铝铸件与轧辊表面摩擦系数增大,粘着区弧线加长。当粘着区大于或等于凝固区与轧制变形区之和时,就产生粘辊现象。 粘辊后,铝表面被破坏,造成铸轧板质量下降,并严重影响轧制速度,粘辊严重时,不得不中断生产。除此之外,粘辊后造成上下辊负荷分配极为不均,对铸轧机本体的使用寿命也有很大的影响。 1粘辊后的负荷分配 以上海天重重型机器设备有限公司制造的Φ820*1600倾斜式双驱动铸轧机为例,结合生产记录进行分析。 铸轧压上缸油压19MPa,冷却水压0.4 MPa,水温25℃,前箱铝液温度707℃,铸轧区长度49mm,铸轧卷线速度920mm/min,以上是铸轧机正常生产时的数据。对应的电机参数如表1。 试生产时,铸轧卷的线速度1250mm/min,粘辊严重,连续交替粘上下辊,粘上辊120mm后,接着粘下辊120mm,呈周期性粘辊,持续了15min,当铸轧卷的线速度降到920mm/min时便正常了,粘辊时电机参数如表2。 是什么原因造成这样的结果的呢?我认为与浇铸料嘴的上边前沿靠近后以及上辊比下辊冷却效果好的原因有关,这是生产工艺和设备本体造成的,但是表2记录的数据时怎么产生的呢?

印制电路板行业分析

印制电路板行业分析 一、印制电路板行业概况 1、印刷电路板定义 印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。 在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。 2、印刷电路板分类 根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下： 印制电路板（PCB）产品分类 印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高

密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 3、印刷电路板的组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 4、印刷电路板的外观 我们通常说的印刷电路板是 指裸板，即没有上元器件的电路 板。裸板也常被称为“印刷线路 板Printed Wiring Board（PWB）”。 板子本身的基板是由绝缘隔热且 不易弯曲的材质所制作成。在表 面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下