印制电路板的可靠性设计措施doc
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印制电路板标准化要求
印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。
以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。
- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。
5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。
- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。
6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。
- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。
7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。
- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。
总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。
通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。
印制电路板的可靠性设计
印制电路板的可靠性设计一、印制电路板的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。
如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。
在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
印制电路板的可靠性设计二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
印制电路板安全检验实施细则
印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。
本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。
二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。
检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。
三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。
2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。
包括基板、导电材料、阻焊材料等。
确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。
3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。
包括电路板的切割、贴附、焊接等。
确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。
4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。
包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。
确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。
5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。
包括漏电、短路、过电流等检验。
确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。
四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。
2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。
3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。
4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。
5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。
五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。
对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。
2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。
六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。
单面刚性印制电路板的可靠性分析与评估
单面刚性印制电路板的可靠性分析与评估随着电子技术的快速发展，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）在电子产品中的应用越来越广泛。
而其中最常见的一种PCB类型就是单面刚性印制电路板。
单面刚性印制电路板由单面铜箔覆盖的电气绝缘基板构成，电路只能位于铜箔覆盖的一侧，而另一侧通常用于布局和散热。
然而，由于单面刚性印制电路板在制造和使用过程中可能面临各种挑战，因此对其可靠性进行分析与评估非常重要。
本文将讨论单面刚性印制电路板的可靠性问题，并介绍一些常见的可靠性评估方法。
首先，我们来讨论单面刚性印制电路板制造过程中可能出现的可靠性问题。
在制造过程中，首要问题是电路连通性的确保。
由于单面PCB只有一侧可用于布局电路，因此电路之间的连通性必须得到准确的控制和保证。
这需要制造商在布线和印刷等工艺过程中精确操作，确保电路连线的质量和可靠性。
其次，单面刚性印制电路板还可能遇到环境因素带来的可靠性问题。
由于单面PCB没有屏蔽层，因此容易受到环境中的湿气、灰尘和化学物质的侵蚀。
湿气可能导致铜箔腐蚀，从而影响电路连通性。
灰尘和化学物质可能引起短路或者电气故障。
因此，单面刚性印制电路板需要在设计和使用中考虑环境因素，并采取相应的保护措施，例如在外壳中加入密封和防尘装置。
另外，单面刚性印制电路板还需要考虑电路的热管理。
在一些高功率电路中，电路板可能会因为长时间的高温运行而产生热膨胀的问题。
这可能导致电路板变形、塑性变化以及焊接点的破裂。
因此，在设计和布局时，需要考虑热散热问题，并确保电路板能够在适当的温度范围内工作。
针对这些可靠性问题，我们可以采用一些常见的可靠性评估方法。
首先是可靠性测试。
该测试可以模拟电路板所面临的各种环境条件，并通过监测电气性能来评估电路板的可靠性。
例如，可以通过加湿、高温、高压等测试来评估电路板在极端条件下的工作能力。
其次是寿命评估。
通过对电路板的使用寿命进行估计，可以预测电路板在正常工作条件下的寿命，并在必要时进行相应的调整和改进。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
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印制电路板的可靠性设计措施
摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。
关键词：印制电路板可靠性电磁兼容
1 引言
近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。
印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。
2.根据器件排列选择印制
电路板的尺寸
根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。
印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。
器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。
有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。
3.电磁兼容性设计
印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
3.1 选择合理的布线
印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。
为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。
具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。
采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。
3.2 抑制高频产生的电磁辐射
为了抑制高频信号通过印制板导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，可采取以下措施。
设计时钟信号电路引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，不要长距离地与信号线并行走线。
尽量减少印制导线的不连续性，印制板的线条宽度要规一，导线的拐角应大于90°，禁止环状走线。
设计数字电路时，如果电原理图中有高速、中速和低速逻辑电路时，一般在印制板布置时上部为高速电路，中部为中速电路，下部为低速电路。
参考图1的方式排列。
图 1
设计带有总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线，对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧挨着连接器。
数据总线的布线应与每两根信号线之间夹一根信号地线。
设计高频电路时一般还应考虑采用隔离设计和屏蔽盒隔离的方法。
印制板电路设计时器件应紧挨和就近接地方法。
3.3 抑制反射干扰
终端的反射干扰是印制电路板印制线条的终端反射所造成。
设计时应与考虑。
抑制反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路，必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。
匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电阻的最大值来决定。
对一般速度较快的TLL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。
4.地线设计
地线设计是印制电路板中不可忽略的问题。
接地是控制干扰的重要方法，如果将接地和屏蔽正确结合起来使用可解决大部分干扰问题。
地线设计时应考虑系统地、机壳地(屏蔽地)，数字地(逻辑地)和模拟地等。
4.1 地线设计时尽量粗(宽)
根据电路板尺寸和元器件排列设计时，接地线的宽度应大于3mm。
因为接地线细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，解决的办法应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。
4.2 接地点的选择
合理选择接地点也是印制电路板的关键。
有单点接地、多点接地、就近接地。
4.2.1 单点接地
当信号工作频率小于1MHz时，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率小于10MHz时，应该注意，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1／20，否则应采用多点接地法。
4.2.2 多点接地与就近接地
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用多点接地和就近接地。
4.3 数字电路与模拟电路分开设计
印制电路板设计时如有数字电路与模拟电路或即有高速逻辑电路，又有线性电路时，应使它们尽量分开，数字地和模拟地线不要相混，分别与电源端地线相连，要尽量加大线性电路的接地面积。
4.4 单纯数字电路接地线可采用
闭环路设计
单纯数字电路接地线可采用闭环路设计，它可以提高电路在印制电路板中抗噪声的能力。
闭环路接地设计，可以对印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电较多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，则会缩小电位差值，达到提高电子设备的抗噪声能力。
5.电路抗噪声设计
为了达到电路抗噪声，在直流电源回路中，负载的变化而引起的电源噪声和在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一状态时，同样会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。
电路抗噪声设计可以采用配置去耦电容达到抑制因负载变压而产生的噪声，是印制电路板可靠性设计的一种常用办法。
印制电路板在电源输入端留一个跨接10～1000μF的电解电容位置，留的位置尺寸根据印制电路板的空间决定。
一般采用100μF以上的电解电容器的抗干扰效果会更佳。
去耦电容的引线不宜过长，特别高频旁路电容不能带引线。
设计印制电路板时还要考虑在每片集成电路芯片留一个0.01μF的陶瓷电容器；如果印制板尺寸小，空间小而装不下时，可每4－10个芯片留一个1－10μF的电解电容器位置，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz，范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流小于0.5μΑ以下。
印制电路板带ROM、RAM等存储型器件时设计应考虑在芯片的电源线(VCC)和地线(GND)间直接接入去耦电容位置，电容选择10～100μF。
主要为了提高电路的抗噪声能力。
6.印制电路板的热设计
电子产品的设计除了整机的热设计外，印制电路板的热设计也是十分重要。
在装配印制电路板时，要从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，印制板与板之间的距离一般不应小于2cm。
大量实践经验证明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障明显下降。
6.1 一般设计方法
进行印制电路板器件排列时，应考虑按其发热量大小及耐热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小规模集成电路，小信号晶体管，电解电容等)放在冷却气流的入口处最上端；发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下端。
有晶振电路设计时应根据精度要求，还应考虑恒温箱和单独设计。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低区域(如风道口)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
在仪器、设备中没有散热装置，而采用自由对流空气冷却的，最好是将集成电路或其它器件按垂直方式排列，空间距离一般应大于2cm。
6.2 综合考虑
有的仪器、设备中印制电路板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板，空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，因此在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域；整机中多块印制电路板的配置也应该注意类似的问题。
仪器、设备中采用强制空气冷却的设备，最好将集成电路或其它器件采用水平方式排列，空间距离一般不应小于2cm。
7.结束语
根据实践和产品使用的情况，总结多年产品开发和印制电路板的设计，归纳印制电路板设计的可靠性与电磁兼容的一般通用原则，印制电路板可靠性与具体电路有着密切的关系，还与整机结构有着密切的关系。
在设计中应根据具体电路进行相应处理，才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。
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