印制电路板标准精选(最新)
印制电路板工艺的设计规范标准[详]
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印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top ）定义。
焊接面（Solder Side ）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom ）定义。
金属化孔（ Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via ）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔 (Buried Via) ：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
印制电路板标准化要求
印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。
以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。
- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。
5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。
- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。
6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。
- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。
7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。
- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。
总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。
通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。
印制电路板标准精选（最新）
印制电路板标准精选（最新）印制电路板标准精选（最新）G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz 的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1651《GJB1651-1993 印制电路覆金属箔层压板试验方法》GJ1717《GJB1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ3835《GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求》GJ5807《GJB5807-2006 Z 军用印制板组装件焊后清洗要求》QJ201B《QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范》QJ1462A《QJ1462A-1999 印制板酸性光亮镀铜层技术条件》QJ2598A《QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求》QJ2776《QJ2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法》QJ2860《QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求》QJ3015《QJ3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求》QJ3086《QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》 QJ3103A《QJ3103A－2011 印制电路板设计要求》QJ3113《QJ3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法》QJ20023《QJ20023－2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求》QJ20172《QJ 20172-2012 印制电路板电镀纯锡技术要求》SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制电路连接器》SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制电路插座连接器》SJ10715《SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-1996 多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-1996 印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ11282《SJ/T11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范》SJ11283《SJ/T11283-2003 印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范》SJ20439《SJ20439-1994 印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范》SJ20748《SJ20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20766《SJ20766-1999 面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20776《SJ20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber》SJ20810《SJ20810－2002 印制板尺寸与公差》SJ20958《SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式》SJ20959《SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述》J7489《JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规程》HJ450《HJ 450-2008 清洁生产标准印制电路板制造业》。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
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印制电路板标准精选（最新）
G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》
G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》
G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》
G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》
G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》
G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》
G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》
G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》
G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》
G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》
G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》
G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》
G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》
G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格 2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》
G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4
G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 ：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》
G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》
G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》
G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》
G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》
G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》
G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》
G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》
G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》
G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》
G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》 G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》
G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》
G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》
G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》
G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》
GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》
GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》
GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》
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