印制电路板的设计.
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计是电子产品设计中非常关键的一部分，其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。
下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。
一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件：在布局电路元件时，要根据电路功能和信号传输的要求，合理放置各元器件，减少信号线的长度，尽量减少信号线之间的交叉和平行布线，以减小串扰和电磁辐射的影响。
2.最短路径布线：信号线的长度对于高频电路尤为重要，因为在较高的频率下，信号线会表现出电感和电容的性质，对信号引起较大的干扰。
因此，对于高频信号线，需要尽量缩短信号路径，减小电感和电容效应。
3.控制传输线宽度和间距：传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。
准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。
而间距的控制可以减小串扰影响。
因此，在设计中应考虑到实际信号需求，计算并确定传输线的宽度和间距。
4.分层布线：对于复杂的电路设计，分层布线可以将不同功能的信号线分隔开，减小相互之间的干扰。
较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过，这时就需要提前规划分层布线，以保证信号的完整性和正常传输。
5.地线设计：地线是电路中非常重要的参考线，用于提供参考电平和回路。
因此，在进行印制电路板设计时，要考虑地线的设计，确保地线的连续性、稳定性和低石英。
6.飞线布线：飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。
在进行飞线布线时，要准确把握长度和位置，避免信号串扰和干扰，尽量使飞线短小精悍。
1.控制层间电容和层间电感：层间电容和层间电感会导致电磁干扰，因此，在进行PCB设计时，要注意层间电容和电感的控制，尽量减少干扰的发生。
可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。
2.象限规划：将信号线按照功能和高低频分布到各象限中，可以降低相互之间的干扰。
例如，可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中，避免信号之间的相互干扰。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
2smt印制板dfm设计及审核
B
(2) 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）
B面施加贴装胶
贴装SMD
胶固化
翻转PCB
A面插装THC
B面波峰焊。
或：A面插装THC（机器） B面点胶贴装固化
A B
再波峰焊。
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(3) 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
翻转PCB
B
B面施加贴装胶
贴装SMD 胶固化
10. 元器件整体布局设置
11. 再流焊与波峰焊贴片元件 的排列方向设计 12. 元器件的间距设计 13. 散热设计 14. 高频及抗电磁干扰设计 15. 可靠性设计 16. 降低生产成本设计
22
1. 印制板的组装形式及工艺流程设计
1.1 印制板的组装形式
23
1.2 工艺流程设计
1.2.1 纯表面组装工艺流程
(1) 单面表面组装工艺流程
施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊。
(2) 双面表面组装工艺流程
A面施加焊膏
贴装元器件
翻转PCB
B面施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊
再流焊。
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1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程
(1) 单面混装（SMD和THC都在同一面）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
A面插装THC
B面波峰焊。
制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
13
• (4) 元器件布局不合理 • a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
14
• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
印制电路板设计和使用
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
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8．禁止布线层
Layer）
（Keep Out
禁止布线层用于定义放置元件和布线 区域的。
9．多层（Multi layers）
多层代表信号层，任何放置在多层上 的元件会自动添加到所在信号层上，所以 可以通过多层，将焊盘或穿透式过孔快速 地放置到所有的信号层上。
而没有穿透到顶层或底层的过孔。
单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷 铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面 放置元件。单面板成本低，但只适用于比 较简单的电路设计。 双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面 都可以布线和放置元件，顶面和底面之间 的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都 可以布线，所以双面板适合设计比较复杂 的电路，应用也最为广泛。
4．阻焊层（Solder mask layers）
阻焊层有2个Top Solder Mask（顶层 阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）， 用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动 产生的。
5．锡膏防护层
（Paste mask
layers）
锡膏防护层的作用与阻焊层相似， 但在使用“hot re-flow”（热对流）技 术安装SMD元件时，锡膏防护层用来 建立阻焊层的丝印。
5.4.1
有关电路板的几个基本概念
铜膜线：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成
的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板
的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘
之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具 备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可 起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入 网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成 实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网 络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通 时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利 用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线 来大致判断电路板是否已完成布线。
第5章 印制电路板的设计
5.1 印制电路板的设计步骤 5.2 创建PCB图文件 5.3 装载元件库 5.4 设置电路板工作层面 5.5 规划电路板 5.6 装入网络表与元件 5.7 元 件 布 局 5.8 自 动 布 线 5.9 给电路板添加标注 5.10 三 维 视 图 5.11 PCB图的打印输出 5.12 PCB图的报表生成
6．丝印层（Silkscreen layers）
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放 置元件的编号或其他文本信息。
7．钻孔层（Drill layer）
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息， 该层是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。
浏览器中该文件的文件名上双击鼠标左键，
即可进入如图5-3所示的印制电路板编辑器。
5.3 装载元件库
在 浏 览 器 的 组 合 框 中 ， 选 择 库
【Libraries】，如图5-4所示。用鼠来自左键单击【Add/Remove】按
钮，将出现如图5-5所示的关于引入库文件
的对话框。
5.4 设置电路板工作层面
下面介绍各工作层面的功能。
1．信号层（Signal layers）
信号层主要是用来放置元件（顶层和 底层）和导线的。
2．内部电源/接地层
（Internal plane layers）
内部电源/接地层主要用来放置电源 线和地线。
3．机械层（Mechanical layers）
机械层一般用于放置有关制板和装配 方法的信息。
5.4.2 工作层面的类型
Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层 面，包括信号层（ Signal layers ）、内部 电源/接地层（Internal plane layers）、机 械 层 （ Mechanical layers ） 、 阻 焊 层 （ Solder mask layers ） 、 锡 膏 防 护 层 （ Paste mask layers ） 、 丝 印 层 （Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。
焊盘、过孔： 焊盘（ Pad ）的作用是放置、
连接导线和元件引脚。过孔（ Via ）的主
要作用是实现不同板层间的电气连接。过
孔主要有3种。
穿透式过孔（Through）：从顶层一直
打到底层的过孔。
半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间
层的过孔，或者是从某个中间层通到底层
的过孔。 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，
件夹“【Document】”，执行菜单命令
【File】/【New】或在工作区内单击鼠标
右键，选择【New】选项，会弹出如图5-2
所示的选择文件类型的对话框。
双击该对话框中的【PCB Document】
图标，即可创建一个新的印制板电路图文
件，默认的文件名为“PCB1.PCB”。在工
作窗口中该文件的图标上单击、或在设计
多层板：不但可以在电路板的顶层和底层 布线，还可以在顶层和底层之间设置多个 可以布线的中间工作层面。用多层板可以 设计更加复杂的电路。 长度单位及换算：Protel 99 SE 的PCB编 辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种 长度计量单位。它们的换算关系是： 100mils=2.54mm（其中 1000mils=1Inches）。
5.1 印制电路板的设计步骤
设计印制电路板的大致步骤可以用下 面的流程图图5-1来表示。
开始
先期准备工作
环境设置
电路板设置
图 5 1 印 制 电 路 板 的 设 计 步 骤
-
引入网络表、修改封装
元件布局
自动布线
手工调整布线
整体编辑
输出打印
结束
5.2 创建PCB图文件
新建一个PCB图文件可以进入设计文
执行菜单命令【View】/【Toggle Units】 就能实现这两种单位之间的相互转换。也 可以按快捷键 Q 进行转换。转换后工作区 坐标的单位和其他长度信息的单位都会转 换为mm（或mil）。 安全间距：进行印刷电路板的设计时， 为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互 干扰，必须使它们之间留出一定的距离， 这个距离称之为安全间距（Clearance）。