陶瓷贴片电容各类电介质不同的区别
贴片电容和瓷片电容
贴片电容和瓷片电容贴片电容和瓷片电容是电子领域中常见的两种电容器。
它们在电路中起着储能、滤波、耦合等重要作用。
本文将从它们的结构、特点和应用等方面进行介绍。
一、贴片电容贴片电容是一种小型化的电容器，通常由两个金属板和介质组成。
它的外形呈矩形或圆柱形，尺寸较小，便于贴片式安装。
贴片电容常采用多层板层叠的形式，通过将多个电容单元堆叠在一起，实现较大的电容值。
贴片电容的结构紧凑，具有体积小、重量轻、频率响应好等特点。
贴片电容的材料多为陶瓷或聚合物介质，其中以多层陶瓷贴片电容最为常见。
多层陶瓷贴片电容的介质是一种高介电常数的陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。
它的电容值范围广，从几皮法到几百微法不等，可以满足不同应用的需求。
贴片电容广泛应用于各种电子设备中，如手机、电视、电脑等。
它们可以用于滤波电路，去除电源噪声和杂散信号，提供干净的电源给其他电路。
此外，贴片电容还可以用于耦合电路、直流隔离、波形整形等。
由于体积小，适合大规模集成电路的制造，因此在现代电子产品中得到了广泛应用。
二、瓷片电容瓷片电容是一种以瓷质介质为基础的电容器。
它的结构由两个金属电极和瓷质介质组成。
瓷片电容的外形通常为圆柱形，也有方形或矩形的。
瓷片电容的特点是体积小、频率响应好、失真小等。
瓷片电容的瓷质介质具有较高的介电常数和良好的绝缘性能，可以承受较高的电压。
瓷片电容的电容值范围从几皮法到几百微法不等，可以满足不同应用的需求。
此外，瓷片电容还具有快速响应的特性，适用于高频电路和快速切换电路。
瓷片电容广泛应用于电子设备中，如通信设备、计算机、汽车电子等领域。
它们可以用于滤波电路，去除电源噪声和干扰信号，提供稳定的电源给其他电路。
此外，瓷片电容还可以用于电源管理、隔离电路、调谐电路等。
由于体积小，频率响应好，瓷片电容在现代电子产品中得到了广泛应用。
贴片电容和瓷片电容是电子领域中常见的两种电容器。
它们的结构、特点和应用各有不同，但都在电路中起着重要的作用。
贴片陶瓷电容知识(介质,DF,漏电,应用等)
AVX/松下/华亚/国巨/TDK ,TAIYO,村田(不是春田啊),AVX单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。
下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。
容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF-1000PF也能生产但价格较高介质损耗最大0。
15%封装DC=50V DC=100V0805 0.5---1000pF 0.5---820pF1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF1210 560---5600pF 560---2700pF2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。
贴片电容材质分析
不同品种的电容器，最高使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内；圆片型瓷介电容 器为300MHZ；圆管型瓷介电容器为200MHZ；圆盘型瓷介可达3000MHZ；小型纸介电容器 为80MHZ；中型纸介电容器只有8MHZ。
测评贴片电容性能，从三个方面进行，首先是贴片电容的四个常规电性能，即容量Cap. 损 耗DF，绝缘电阻IR和耐电压DBV，一般地，X7R产品的损耗值DF<=2.5%，越小越好， IR*Cap>500欧*法，BDV>2.5Ur.其次是贴片电容的加速寿命性能，在125deg.c环境温度和 2.5Ur直流负载条件下，芯片应能耐100小时不击穿，质量好的可耐1000小时不击穿。再次 就是产品的耐热冲击性能，将电容浸入300deg.c锡炉10秒，多做几粒，显微镜下观察是否有 表面裂纹，然后可测试容量损耗并与热冲击前对比判别芯片是否内部裂纹。 贴片电容在电路 上出现问题，有可能是贴片电容本身质量不良，亦有可能是设计时选取规格欠佳或是在表面 贴装机械力热冲击等对贴片电容造成一定的损伤等因素造成。 一般的陶瓷贴片电容的材质都是一样的。
三 Z5U电容器
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的 是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。 对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有 最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的 老化率最大可达每10年下降5%。 尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL） 和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应，使其具有广泛的 应用范围。尤其是在退耦电路的应用中。 Z5U电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围 +10℃ --- +85℃ 温度特性 +22% ---- -56% 介质损耗 最大 4%来自
探究电容器的电介质
探究电容器的电介质电容器是一种用来储存电荷的电子元件，其中的电介质在电场作用下可以极大地影响电容器的性能和特性。
本文将探究电容器的电介质的作用、种类及其对电容器性能的影响。
一、电介质的作用电介质是电容器中的一种非导电材料，其存在使得电容器能够存储电荷。
与导电材料相比，电介质具有较高的电阻，可以阻止电荷在电介质内部的自由移动。
电介质在电场作用下，会产生极化现象，即使内部的正负电荷分离。
通过这种极化，电介质在电场中建立了与外电场相反的电场，从而增加了电容器的电容量。
二、电介质的种类电容器中常用的电介质种类繁多，包括但不限于空气、纸介质、陶瓷、塑料以及复合电介质等。
不同的电介质材料具有不同的特性，适用于不同的电容器应用场景。
1. 空气介质空气作为一种常见的电介质，广泛应用于小型电容器中。
它具有优异的绝缘性能和低损耗，但其体积较大，适用于低电容量的应用。
2. 纸介质纸介质是电容器早期常用的一种电介质，其性能相对较差。
纸介质容易受潮，导致电容器性能损失或短路。
由于技术的进步，纸介质现在已被更先进的材料所取代。
3. 陶瓷陶瓷电介质具有较高的介电常数和稳定性，适用于高频率和高电压应用。
常见的陶瓷电介质有氧化铝陶瓷和钛酸锶陶瓷等。
4. 塑料塑料作为电介质被广泛应用于电容器中。
它具有良好的绝缘性能、低损耗和高稳定性。
常见的塑料电介质有聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)以及聚四氟乙烯(PTFE)等。
5. 复合电介质复合电介质是由多种电介质材料复合而成的复合材料。
它综合了各种电介质的优点，具有较高的介电常数、低损耗和良好的稳定性。
复合电介质常用于高性能电容器，如电力电容器和高频电容器等。
三、电介质对电容器性能的影响电介质的性能对电容器的性能有着重要的影响。
不同的电介质具有不同的介电常数、介电损耗和击穿电压等参数，会直接影响电容器的电容量、频率响应和耐压特性。
1. 介电常数介电常数是电介质的重要参数之一，它反映了电介质对电场的响应能力。
各种电容器的分类及特点
各种电容器的分类及特点电容器是电子设备中常用的电子元件，下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍，以供大家参考。
1．铝电解电容器：它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质，插人一片弯曲的铝带做正极制成。
还需经直流电压处理，做正极的片上形成一层氧化膜做介质。
其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性，适于电源滤波或低频电路中，使用时，正、负极不要接反。
2．钽铌电解电容器：它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。
其特点是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长。
绝缘电阻大。
温度性能好，用在要求较高的设备中。
3．陶瓷电容器：用陶瓷做介质。
在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜作极板制成。
其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。
铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。
4．云母电容器：用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。
其特点是：介质损耗小、绝缘电阻大。
温度系数小，适用于高频电路。
5.薄膜电容器：结构相同于纸介电容器，介质是涤纶或聚苯乙烯。
涤纶薄膜电容，介质常数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容。
聚苯乙烯薄膜电容器，介质损耗小、绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路。
6.纸介电容器：用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。
它的特点是体积较小，容量可以做得较大。
但是固有电感和损耗比较大，适用于低频电路。
7、金属化纸介电容器：结构基本相同于纸介电容器，它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代金属箔，体积小、容里较大，一般用于低频电路。
8、油浸纸介电容器：它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强其耐压。
其特点是电容量大、耐压高，但体积较大。
此外，在实际应用中，第一要根据不同的用途选择不同类型的电容器；第二要考虑到电容器的标称容量，允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数；第三对于有正、负极性的电解电容器来说，正、负极在焊接时不要接反。
贴片电容COG、NPO、X7R、Y5V、X5R介质区别
贴片电容COG、NPO 、X7R、Y5V、X5R介质区别在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。
这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。
这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。
具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。
对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。
例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一、 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
电容材质分类
属?2类陶瓷介质，具有很高的介电系数，能较容易做到小体积，大容量，其容量随温度变化比较明显，但成本较低。广泛应用于对容量，损耗要求不高的场合。?特性：?
电容范围?1000pF～22uF?(0.3V?1KHz)?环境温度：?-30℃～+85℃?温度特性：?±22%～-82%?
损耗角正切值：?50Volts:?3.5%?25Volts:?5.0%?16Volts:?7.0%?
通常C0G和NPO指的是I?类电介质，温度特性-2-55℃~125℃容量变化率30ppm以内，现在C特性都用C0G来表示，不用NP0表示了。??
二X7R电容器?
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。?
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。?
相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。?NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。?
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用?以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公?司的产品请参照该公司的产品手册。?NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。?
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇(干货值得收藏)
最全面陶瓷贴片电容终极学习篇（干货值得收藏）
最全面陶瓷贴片电容(MLCC)知识篇章，值得电子工程师们珍藏。
多层片式陶瓷电容器
——简称贴片电容、片容
日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容
MLCC—Multi-Layer Ceramic Capacitors
1960’s 由美国人发明，1980’s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。
制造流程
内部结构
尺寸系列
标准系列化的外形尺寸
最常用英寸单位系统来表示：
0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm，
"03"表示:宽0.03inch=0.8mm
也有用国际单位系统表示：
1608—"16"表示:长1.6mm
"08"表示:宽0.8mm
表一贴片电容全系列尺寸表
最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产；0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格，大型的MLCC企业均可批量生产。
国内，深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家；
2220及以上尺寸规格产品，市场占有量很小，大型企业一般不生产，主要是中小MLCC。
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陶瓷电容器分类
分类原因：
依据材料之介电特性及产品之温度系数 (Temperature coefficient of capacitance,TCC)特性所定分为三大类。
介质材料分类：
1类 (Class Ⅰ)或稱溫度補償型(temperature compensation)
2类(Class Ⅱ)
3类(Class Ⅲ)或稱半導體陶瓷電容器
产品使用分类：
温度补偿型高Q值C0G
高频C0G 中高压型
低感抗型片式排容
1类(Class Ⅰ)： C0G
或称温度补偿型(temperature compensation)，产品低介
电系数，无论时间和温度如何改变，其电容量是极稳定的；正常电容量下有低介电损失及较小公差。
1类产品应用于精密计时电路、高频杂讯虑波、阻抗匹
配、ESD/EMI（回声探测仪或电磁干扰）的限制。
2类（ Class Ⅱ)： X7R/X5R
具有较高的介电常数，容量比1类电容器高，具有较稳
定的温度特性，
应用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔
直流、耦合、旁路、鉴频等电路中。
2类(Class Ⅱ)：Z5U
其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性差，对温度、电压等条件较敏感；
应用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路、耦合、低直流偏压等电路中。
2类(Class Ⅱ)：Y5V
是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性
较差，对温度、电压等条件较敏感；
应用于要求大容量、温度变化不大的电路中。
3类(ClassⅢ)：或稱半導體陶瓷電容器
其电容量变化相似于2类，然而此型别在客户应用上是属于
非常等级。
高频类：
此类介质材料的电容器为1类电容器，包括通
用型高频C0G电容器和温度补偿型高频电容器，其中C0G电容器电性能最稳定，
几乎不随温度、电压、时间和变化而变化。
应用于低损耗、稳定性要求高的高频电路，如
虑波器，振动器和计时电路中。
温度补偿型：
温度系数系列，此为1
类电容器，电容量的变化与温度呈线性变化；
应用于工作温度变化较大，要求高的谐振电路
中，起到温度补偿之用，例电视机中的谐振器。
高Q值C0G：
此类电容器为1类电容器，使用频率在1MHz ~
3GHz之间；
应用于射频RF电路及要求Hi-Q、低ESR、高频
率响应的微波电路中。