电子元器件检验单

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电子元器件验收标准

电子元器件验收标准

电子元器件检验方法元件测试清单元件名称每批次抽检数抽检不合格后措施备注1贴片:电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、光耦检验方法:封装(按采购单)、外形(与原对照)、脚距(与原对照)、精度(按采购单)、引脚无氧化、生产日期六个月以内,其他免检。

2直插:电阻、电容、二极管、三极管、TVS管、稳压管、MOS管、电感、晶振、各类排针排母、接线端子检验方法:封装(按采购单)、外形(与原对照)、脚距(与原对照)、精度(按采购单)、引脚无氧化、生产日期六个月以内,其他免检。

3光耦PC817B5%要求再检验5%检验方法:1引脚无氧化、生产日期六个月以内。

2在自制工装上检验直插光耦的一致性,一般直插pc817B 的一致性在3.5mV~6mV之间。

4各类直插芯片、贴片芯片检验方法:封装(按采购单)、引脚无氧化、生产日期六个月以内,其他暂时免检。

5各类开关每批次20个要求全检验可向技术部要求技术支持检验方法:1封装(按采购单)、外形(与原对照)、脚距(与原对照)、引脚无氧化、生产日期六个月以内,2快速使劲按100此以上,无异响,无接触不良现象(可用万用表峰鸣当测量)。

3贴片轻触开关热风枪190度吹10S外壳无变形。

6数码管,平面管,发光管10%要求全检验测试方法:封装(按采购单)、外形(与原对照)、脚距(与原对照)、引脚无氧化、生产日期六个月以内,。

2在自制工装里测试每一笔的亮度,测试时每一笔亮度必须一致,不可有明显的亮度不均、不亮、漏光现象。

7各类液晶屏,5块/批次要求全检验检验方法:封装(按采购单)、外形(与原对照)、脚距(与原对照)、有无划痕、引脚无氧化、生产日期六个月以内。

2在自制工装内检查各字符的笔画有无缺失,亮度是否一致。

8各类线路板10块/批次要求全检验检验方法:1观察颜色、外形有无划痕和桥变、焊盘有无氧化现象。

9各类散热器20块/批次检验5%检验方法:1观察规格型号、外形尺寸(与原对照)、孔径(与原对照)、孔距(与原对照)、毛刺、毛边。

电子元器件检验标准

电子元器件检验标准

电子元器件检验标准
一、三极管:
1、标志正确、清晰。

2、三极管主体部分无残缺、伤痕,管脚不得发黄、露铜、无油污,易上锡。

3、电气参数:
电气特性(Tcase=25℃):
电气特性(TC=25℃)
二、二极管
1、标志正确,清晰。

2、二极管主体部分无残缺、伤痕、管脚不得发黄,露铜、无油污,易上锡。

3、电气参数:
(1)IN4007、FR107
(2)、DB3
电气参数:
三、磁芯
接上图
2、磁芯EE19、EE25、磁环Φ10,外形尺寸及性能参数2.1 外形尺寸:
四、压敏电阻、热敏电阻:
1、标志正确、清晰。

2、器件主体部分无残缺、伤痕,引脚不得发黄,露铜,无油污,易上锡。

五、电阻器
1、色环正确、清晰。

2、电阻主体部分无残缺、伤痕,引脚不得发黄、露铜、无油污。

六、电解电容器、金属化电容器
1、标志正确、清晰。

2、电容器主体部分无残缺、伤痕,引脚不得发黄、露铜,无油污。

电子元器件检验标准

电子元器件检验标准

电阻(直插,贴片)检验标准一:外观1 外包装良好,不能有破损,实物和外包装标示一致。

贴片电阻的最小包装不能有散开现象。

2 送检的电阻要与送检单上标示的规格,型号,数量一致。

3 电阻上的印制的标示要清晰,色环的颜色不能出现偏色,掉色。

(注意小规格的贴片电阻无标示)4 电阻本体不能有破损,变形。

电阻腿,焊盘应该光洁无污染,无变色。

不能出现生锈,氧化现象。

二:电性能实际检测的阻值要与标示一致。

误差范围要在标示的范围以内。

温飘测试(特殊要求的电阻)三:检测要求1 数量大于100(含100)的进行抽检,比例为5%2 器件优良率达到100%四:检测方法1 工具:台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法:外观用目检方式。

电性能用数字万用表的表笔,接触电阻的两端测出相应阻值,注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位,表笔要和电阻接触良好。

温飘测试方法用电吹风进行温度变换,用高精度的数字表进行测试。

色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402,0603,0805,1206贴片电阻的标示从左往右第一位,第二位是数字位,第三位是表示有多少个0数。

小数点用R表示。

高精度贴片电阻一般是指1%的。

这类电阻用4位表示。

从左往右第一位,第二位,第三位是数字位,第四位是表示有多少个0数。

小数点用R表示。

电容(直插,贴片)检验标准一:外观1 外包装良好,不能有破损,实物和外包装标示一致。

贴片电容的最小包装不能有散开现象。

2 送检的电容要与送检单上标示的规格,型号,数量一致。

3 电容上的印制的标示要清晰,极性标示要准确。

(注意小规格的贴片电容无标示)4 电容腿,焊盘应该光洁无污染,无变色。

不能出现生锈,氧化现象。

5 电容本体不能有破损,变形,电解电容不能有破损,变形,漏液现象。

二:电性能实际检测不能有短路击穿现象,不能有较大的漏电现象。

容值要与标示一致。

电子元器件检验单

电子元器件检验单
封装尺寸不符合要求
电性能检测
发光不稳定,整个发光面发光段亮度不均匀,发光颜色与封样件不一致(发光亮度以客户试验报告为准)
可焊性检验
器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶端不能有氧化现象
耐焊接热检验
260℃/10秒后按其电性能测试方法,器件应能正常工作
导电海绵类检验
外观检验
器件破损,变形,不光滑,有氧化现象,标识模糊;
耐焊接热检验
260℃/10秒后按其电性能测试方法,器件应能正常工作
电容、电阻、电感
二极管类
外观检验
器件本体无破损、变形,引脚镀锡均匀、光滑,未见氧化现象,标识清晰可辨
电性能检验
电容电性能检验
电阻类电性能检验
电感类电性能检验
二极管类电性能检验
可焊性检验
器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶端不能有氧化现象
耐焊接热检验
按键开关类检验
外观检验
标识(包括无铅标识)模糊,器件本体破损、变形等,色泽不均匀,与技术资料规定或样品颜色不一致
封装尺寸不符合要求
电性能检测
接触电阻大于规定值
行程检测
按键原高度与按压接通后高度之差不符合技术要求
按力检测
用自制设备测试,按键接触时的按压力不符合技术要求
可焊性检验
器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶端不能有氧化现象
将压敏电阻的两个引脚,接到浪涌测试仪上,加载其对应的耐压值,若未被击穿,则合格
加载规格书中要求的耐压电压,出现火焰5S内熄灭为合格(针对不同的产品,按照相关要求),否则不合格
可焊性检验
器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶端不能有氧化现象;
耐焊接热检验
260℃/10秒后按其电性能测试方法,器件应能正常工作

电子元器件检验标准-范本模板

电子元器件检验标准-范本模板

一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件,具体下表清单所示:
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量(n)为5只,接收质量限(AQL)为:CR与MA=0,MI=(1,2),当来料少于5只时则
全检,且接收质量限CR、 MA与 MI=0。

2。

2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件,按通用检验项目执行。

标示准确、清楚、无误
根据产品规格,用万用表分别测试BCE极,数据正常,且极性正确。

序号
物料类别
物料图示标准要求
检验方法
判定
水准24 光耦类
标识
产品应明确标示规格型号,且与BOM
表中内容一致;极性方向标示正确。

目视MI
性能
根据产品规格,用万用表R×1K档测
量发射管的正﹑反向电阻,接收管两
端的电阻值,以及接收管的集电极与
发射结正.反向电阻,均应符合技术规
格要求。

万用表CR 25 MOS管类
标识
产品应明确标示规格型号,且与BOM
表中内容一致。

目视MI
性能
根据产品规格,用万用表分别测试
GDS极,数据正常,且极性正确.
万用表CR 26 防雷管性能
万用表选“Ω”档测防雷管两端的电
阻值应为开路(数字不变化)
万用表CR 27 IGBT
结构用PCB、散热片试装,应满足装配检测工装CR
性能
根据产品规格,用万用
表分别测试GDS极,数
据正常,且极性正确。

万用表CR。

电子元器件的来料检验标准指导书[新版]

电子元器件的来料检验标准指导书[新版]

电子元器件来料检验标准指导书目的:对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平,控制来料不良,提高品质。

1、实用范围:来料进料检验2、质检步骤(1)来料暂收(2)来料检查(3)物料入库3、质检要点及规范(1)来料暂收:仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料:数量,种类及标签内容等无误后送交IQC 检验,予以暂收,并签回货单给来料厂商。

(2)来料检查:IQC品检人员收到进料验收单后,依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符,来料规格,种类;是否相符,如不符拒检验,并通知仓管、采购及生管,如符合,则进行下一步检验。

一般先抽查来料的一定比例(以仓库来料质检标准),查看品质情况,再决定入库全检,还是退料。

(3)检查内容:(1)外观:自然光或日光灯下,距离样品30CM目视;(2)尺寸规格:用卡尺/钢尺测量,厚度用卡尺/外径千分尺测量;(3)粘性分别按:GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行,结果记录于《可靠度测试报告》中;(4)包装完好、标识正确、完整、清晰,环保材料查看是否贴有相应的环保标签,第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告;(5)检验合格后贴上合格标签,填写《物料检验表》并通知仓库入库,仓库要按材料类型(环保与实用型)及种类分开放置标示清楚,成品料由IQC人员包装放于待出货区。

以仓库物料质检标准。

(6)物料入库:检查完毕,要提交《原材料进库验货》交上级处理,并对合格暂收物料进行入库登记。

异常物料特《原材料进库验货》批示后,按批示处理。

4、注意事项(2)贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。

(3)新的物料需给技术开发部确认。

5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常,即时向采购及品管主管反映,录求解决方法,尽快处理。

6、不合格品的处理:(1)IQC判定为不合格时,在产品包装外贴上退货/拒收标签,把产品转移到不合格/退货区域,并报品质主管确认签字后,送采购/生管签名后发到供应商,供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理;如为急料,经品质主管与采购,生管,业务协商后,呈经理审批,按评审意见办理;(2)跟据供应商提供的改善方案,IQC品管员对下批来料改善效果进行确认,并记录结果。

电子元器件检验规范标准书

电子元器件检验规范标准书

MA
正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;
b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;

4. 允 收 水 准 (AQL)
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参 考 文 无

检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a.根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时,必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED 需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极 管不合格。 注:有标记的一端为负极。
选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于 1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。 注:有颜色标记的一端为负极。
受。
检验方式 目检
目检 点数
备注
外观检验 电性检验
MA 无
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受; b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受; c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受; d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超

电子元器件检验规范方案标准书模板

电子元器件检验规范方案标准书模板

WORD 格式整理电子元器件查验规范标准书订正订正订正内容纲要页次版次订正审查同意日期单号2011/03/30/系统文件新拟订 4 A/0///同意:审查:编制:WORD 格式整理部分电子元器件查验规范标准书IC 范 ( 包含 BGA)1.目的作为IQC人员查验IC类物料之依照。

2.适用范合用于本企业所有IC (包含 BGA)之查验。

围3.抽样计依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划;详细抽样方式请参照《抽样计划》。

划严重弊端 (CR): 0;4. 允收水平主要弊端 (MA): 0.4;( AQL)次要弊端 (MI): 1.5.5.参考文无件查验项目缺点属性缺点描绘查验方式备注a. 依据来料送检单查对外包装或LABEL上的 P/N 及实物能否包装查验MA都正确 , 任何有误 , 均不行接受。

目检b. 包装一定采纳防静电包装,不然不行接受。

a.实质包装数目与Label 上的数目能否相同, 若不一样不行接目检受;点数数目查验MA b.实质来料数目与送检单上的数目能否符合, 若不符合不行接受。

a.Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受;b.来料品名错,或不一样规格的混装,均不行接受;c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不行接受;目检或查验时,一定佩外观查验MA d.元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超10 倍以上带静电带。

过2, 且未露出基质 ,的放大镜可接受;不然不行接受;e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不行接受;f.元件脚曲折,偏位 , 缺损或少脚,均不行接受;备注:凡用于真空完整密闭方式包装的IC,因为管理与防备的特别要求不可以现场翻开封装的,IQC 仅进行包装查验,并加盖免检印章;该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封查验。

拆封后第一确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的地点有没有变为粉红色,若已变为粉红色则使用前一定按供给商的要求进行烘烤。

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拉力检 验
度符合技术 求规定值
对引线进行倒拔(大于规定值),测试线
材与端子
否易脱落
扣位是否会断裂或失效
可焊器性件金属引脚的可焊性,包括引脚顶端不
检验
能有氧
现象
引脚镀锡不均匀、不光滑,有氧化现象
变压 器类 检验
外观磁检芯和骨架或塑料封壳破损,磁芯和骨架

组装不牢,
易晃动
标识不清晰,不准确
封装尺寸,脚距,排距不符合规格


封装尺寸不符合要求
输入端正向压降VF 电性能 检测 输出端耐压
传输比
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑,有氧化现象,标识不

清晰,有缺笔划、连划、漏光、黑
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清


封装尺寸不符合要求
耐压应不符合规定要求 电性能 检测 门极触发电流不符合规定要求
断态漏电流不符合规定要求
保险 丝类 检验
压敏 电阻 类检 验
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
标识(包括无铅标识)模糊,弹簧本
开关 压簧 类检 验
拨码 开关 类检 验
显示 模块 类检 验
外观检 体锈蚀 验
旋转方向错误,底部端面应绕成平面
封装尺寸不符合要求
弹性检 测
将弹簧按压到底后松手,目测未恢复 原形状
将弹簧拉长至1.5-2倍长度后松手, 目测未恢复原形状
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
外观检 验
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清 晰,有缺笔划、连划、漏光、黑点、 气泡现象
封装尺寸不符合要求
电性能 发光不稳定,整个发光面发光段亮度 检测 不均匀,发光颜色与封样件不一致
(发光亮度以客户试验报告为准)
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
电 容、 电 阻、 电感 二极 管类
外观检 验
电性能 检验
器件本体无破损、变形,引脚镀锡均 匀、光滑,未见氧化现象,标识清晰 可辨 电容电性能检验 电阻类电性能检验 电感类电性能检验 二极管类电性能检验
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法,
热敏 电阻 类检 验
热检验 器件应能正常工作
外观器检件本体破损、变形,引脚镀锡不均匀、

不光滑
有氧化现象,标识不清晰
封装尺寸不符合要求
电性能 抽测关键温度点的电阻值(常温, 检测 40℃,60℃),不符合规格书则不可
接受;温度和电阻对应值
浪涌测试
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象

的)
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清


封装尺寸不符合要求
电性能 检测
将压敏电阻连接在氧化锌抗电管测试 端后,按仪器“自动”按钮及“启/ 停”按钮后直接从显示器上读出的电 压值即为压敏电压值
外观检 验
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清 晰
型号标识(包括额定电压、电流、快 熔、慢熔等)与封样件不一致
封装尺寸不符合要求
电性能 检测
熔断特性:直流电源接负载,串联保 险丝,调节电压,在规定的倍数电流 下,保险丝是否有相应的动作(根据 规格书)
拉力检 抗拉力强度(可选,有端子拉结卡口
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
丝印错或模糊不清难以辨认
外观检 来料品名错,或不同规格的混装 验
三极 管类
排 针, 插槽 (座) 类
电性能 检验 可焊性 检验 耐焊接 热检验
外观检 验
电性能 检验 阻燃性 检验 可焊性 检验
外观检 验
本体变形,或有肉眼可见的龟裂等 元件封装材料表面因封装过程中留下 的沙孔,其面积不超过0.5mm2,且未 露出基质, 可接受 Pin脚氧化生锈,或上锡不良 检测其放大倍数,若与规格书不相符
反向耐压
电性能 正向压降 检测 反向电流
绝缘电阻
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清


封装尺寸不符合要求
电性能 谐振频率 检测
导电 海绵 类检 验
光耦 类检 验
显示 模块 类检 验
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
外观检 器件破损,变形,不光滑,有氧化现

象,标识模糊;
外形尺寸不符合规格书要求
电性能 接触电阻 检测
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清
器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 端不能有氧化现象 器件本体无破损、变形,引脚镀锡均 匀、光滑,未见氧化现象,标识清晰 可辨
长度不符合规格要求(依据CTQ检测
线束 类检 验
清单)
电性能 排线的接线方式错 检验 排线接触不良或不能运行
阻燃性 5个样品点燃离开火源后燃烧时间之和
检验
﹤50秒
线束的导线与金属引脚之间的压接强
标识(包括无铅标识)模糊,器件本
外观检 体破损、变形等,色泽不均匀,与技

术资料规定或样品颜色不一致
封装尺寸不符合要求
电性能 接触电阻大于规定值 检测
行程检 按键原高度与按压接通后高度之差不

符合技术要求
按力检 用自制设备测试,按键接触时的按压

力不符合技术要求
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
将压敏电阻的两个引脚,接到浪涌测 试仪上,加载其对应的耐压值,若未 被击穿,则合格
加载规格书中要求的耐压电压,出现
按键 开关 类检 验
稳压 块类 检验
火焰5S内熄灭为合格(针对不同的产 品,按照相关要求),否则不合格
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象;
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清


封装尺寸不符合要求
电性能 耐压值 检测 输出电压
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热若与规格书不相符
260℃/10秒后按其电性能测试方法, 器件应能正常工作 塑料体破损,体脏,变形,明显色 差,划伤,缩水 过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱 皮 针脚缺损,断针或缺少 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈 封装尺寸(依据CTQ),若与规格书 不符 排针的导通电阻,若与规格书不相符 排针与基座之间的耐压,若不符合规 格书 参考文件:WI-IQC-093
表面不清洁,破损,污脏,外观颜色
外观检 不均匀,局部变色,有气泡,管脚有

氧化层
封装尺寸,脚距,引脚尺寸不符合规 格书要求
电性能 正向压降,反向漏电流不符合规格书 检测
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
封装尺寸,脚距,引脚尺寸不符合规 格书要求
电性能 检测
测试触点形式,引脚定义,线圈阻 抗,不符合规格书
测试其吸合,释放电压,不符合规格 书
测试触点间,线圈与触点间的耐压, 不符合规格书
10万次寿命测试(吸合释放周期按 3S),若试验结束后,继电器不能吸 合释放,或触点阻抗较大
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
点、气泡现象
封装尺寸不符合要求
正向压降
电性能 反向漏电流 检测 反向耐压
寿命测试
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均 外观检
整流 二极 管, 桥推 类检 验
谐振 器类 检验
空气 放电 管类 检验

匀、不光滑,有氧化现象,标识不清

封装尺寸不符合要求
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
器件本体破损、变形,引脚镀锡不均
外观检 匀、不光滑,有氧化现象,标识不清


封装尺寸不符合要求
电性能 放电电压 检测 绝缘电阻
可焊性 器件金属引脚的可焊性,包括引脚顶 检验 端不能有氧化现象
耐焊接 260℃/10秒后按其电性能测试方法, 热检验 器件应能正常工作
电性开能关变压器电性能检测 检测工频变压器电性能检测
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