使用集成电路的基本知识详细版
使用集成电路的基本知识
使用集成电路的基本知识1.集成电路型号的识别要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。
电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。
例如AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。
详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA、的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。
有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记印有2066、JRC，2067、JRC，显然2066、2067是型号的简称。
要知道该型号的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是NewJapanRadioCoLtd，它把New省略后写成JRC。
（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。
但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把uPC1018C误印刷为UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资料中，“μ”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。
集成电路的基本原理和工作原理
集成电路的基本原理和工作原理集成电路是指通过将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）和互连结构（如金属导线、逻辑门等）集成到单个芯片上，形成一个完整的电路系统。
它是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于计算机、通信、嵌入式系统和各种电子设备中。
本文将介绍集成电路的基本原理和工作原理。
一、集成电路的基本原理集成电路的基本原理是将多个电子元件集成到单个芯片上，并通过金属导线将这些元件互连起来，形成一个完整的电路系统。
通过集成电路的制造工艺，可以将电子元件和互连结构制造到芯片的表面上，从而实现芯片的压缩和轻量化。
常见的集成电路包括数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）、模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）和混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）等。
集成电路的基本原理包括以下几个关键要素：1. 材料选择：集成电路芯片的制造材料通常选择硅材料，因为硅材料具有良好的电子特性和热特性，并且易于形成晶体结构。
2. 晶圆制备：集成电路芯片的制造过程通常从硅晶圆开始。
首先，将硅材料熔化，然后通过拉伸和旋转等方法制备成硅晶圆。
3. 掩膜制备：将硅晶圆表面涂覆上光感光阻，并通过光刻机在光感光阻表面形成图案。
然后使用化学溶液将未曝光的部分去除，得到掩膜图案。
4. 传输掩膜：将掩膜图案转移到硅晶圆上，通过掩膜上沉积或蚀刻等方法，在硅晶圆表面形成金属或电子元件。
5. 互连结构制备：通过金属导线、硅氧化物和金属隔离层等材料，形成元件之间的互连结构，实现元件之间的电连接。
6. 封装测试：将芯片放置在封装材料中，通过引脚等结构与外部电路连接，然后进行测试和封装。
集成电路的基本原理通过以上几个关键步骤实现电子元件和互连结构的制备和组装，最终形成一个完整的电路系统。
二、集成电路的工作原理集成电路的工作原理是指通过控制电流和电压在电路系统中的分布和变化，从而实现电子元件的工作和电路系统的功能。
使用集成电路的基本知识
使用集成电路的基本知识集成电路是一种由许多晶体管、电容器、电阻器和其他电子元件构成的电路。
这些电子元件被集成在一个小小的硅片上，形成一种晶体管和电容器的网络。
这个网络可以扩展和集成许多其他电子元件，形成一个完整的电子系统。
集成电路（IC）是电子设备的核心部分，它可在一个小尺寸的芯片上执行多种功能。
因此，它已成为电子产品领域中广泛使用的电路元件之一。
集成电路的发展历史1958年，Jack Kilby在德克萨斯仪器公司（Texas Instruments）发明了第一个集成电路。
这项发明彻底改变了电子行业的格局。
自那以后，集成电路的发明和应用不断发展，已经成为现代电子领域的重要组成部分。
集成电路的分类根据集成电路中电子元件的类型和数量，集成电路可以分为不同的类别，包括以下几种。
1.数字集成电路（Digital IC）：数字集成电路主要由逻辑门电路、计数器电路、寄存器电路和微处理器电路等构成。
数字集成电路可用于制造计算机、计算器、数码钟、模拟数字转换器等数码产品，以及各种控制电子产品。
2.模拟集成电路（Analog IC）：模拟集成电路主要由放大器、滤波器、振荡器、比较器等构成。
模拟集成电路可用于制造各种电子仪器，如音频放大器、电视机、录音机、收音机、计时器等。
它在信号处理、测量及控制系统等领域中也发挥着关键作用。
3.混合集成电路（Hybrid IC）：混合集成电路是数字与模拟电子元件集成在一起的一种特殊类型。
混合集成电路通常用于制造高精度的电子仪器，如电容计、频谱分析仪和高精度测量仪器。
4.大规模集成电路（LSI）：大规模集成电路可以集成更多的电子元件，包括数字电路、模拟电路、存储器和微处理器等集成电路。
LSI通常具有高度集成和高可靠性，并被广泛应用于计算机、通讯、交通、航空、军事等领域中。
5.超大规模集成电路（VLSI）：超大规模集成电路比大规模集成电路更为集成，拥有更多的元件，通常被用于高速计算机、电信、多媒体等领域。
使用集成电路的基本知识范本
使用集成电路的基本知识范本集成电路是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于各个领域，如计算机、通信、消费电子和医疗设备等。
本文将介绍集成电路的基本知识，包括原理、分类和应用。
无论你是从事电子工程的专业人士，还是对集成电路感兴趣的科技爱好者，都可以通过本文深入了解集成电路的工作原理和应用领域。
集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由多个电子器件和线路组成的整体，通常制作在单个半导体晶片上。
集成电路的工作原理主要依靠半导体材料的特性，通过控制电流和电压的流动来实现电子器件的功能。
集成电路的尺寸可以非常小，因此可以将大量的电子器件和线路集成在一个小芯片上，实现复杂的功能。
根据集成度的不同，集成电路可以分为几种不同的类型：S单独的元器件集成在一起形成元孤立电路，T数个元器件集成在一起形成片子电路，M多个集成电路片子组合构成模块，P模块再集成在一起构成整的元成电路。
这些不同类型的集成电路可以满足不同应用的需求，从而提供更高的性能和更小的体积。
集成电路广泛应用于各个领域。
在计算机领域，集成电路被用于制造中央处理器和内存等关键组件，提供高性能和高效能的计算能力。
在通信领域，集成电路被用于制造通信芯片，实现无线通信和数据传输功能。
在消费电子领域，集成电路被用于制造手机、电视和音频设备等，提供各种娱乐和通信功能。
在医疗设备领域，集成电路被用于制造医疗监测和诊断设备，提供精准的医疗服务。
除了应用范围广泛外，集成电路的发展也带来了许多创新。
随着技术的不断进步和集成度的提高，集成电路的性能不断提升，功耗不断降低，体积不断缩小。
这些进步使得现代电子设备更加智能、便携和高效。
同时，集成电路的发展也推动了其他领域的创新，如人工智能、物联网和自动驾驶等。
总结而言，集成电路是现代电子技术的基础，通过将多个电子器件和线路集成在一个小芯片上，实现了复杂的功能。
不仅广泛应用于计算机、通信、消费电子和医疗设备等领域，还推动了现代科技的创新。
集成电路的组成
集成电路的组成集成电路是现代电子技术中不可或缺的一部分，它是电子设备中的核心部件，也是实现电子功能的基础。
集成电路的组成主要包括晶体管、电阻、电容和电感等元件，通过将这些元件集成在一块半导体芯片上，实现了电子功能的高度集成和微型化。
本文将从晶体管、电阻、电容和电感四个方面介绍集成电路的组成。
晶体管是集成电路中最基本的元件之一。
晶体管具有放大和开关功能，可以将微弱的信号放大到适合于后续电路处理的水平，同时也可以实现信号的开关控制。
在集成电路中，晶体管由不同材料制成，如硅、锗等，通过控制电压或电流的变化来控制晶体管的导通与截止。
晶体管的不同组合形式可以实现不同的电子功能，如放大器、开关、时钟等。
电阻是集成电路中的另一个重要组成部分。
电阻的作用是限制电流的流动，通过控制电阻的大小来调节电路的电流和电压。
在集成电路中，电阻通常由金属薄膜或多晶硅等材料制成，通过在半导体芯片上刻蚀形成。
电阻的不同阻值和连接方式可以实现不同的电路功能，如电压分压、电流限制等。
电容是集成电路中的另一重要组成部分。
电容具有存储电荷和隔离电路的作用，可以实现对信号的滤波和耦合。
在集成电路中，电容由两个导体板和介质组成，通过在半导体芯片上形成导体层和介质层来实现。
电容的不同容值和连接方式可以实现不同的电路功能，如滤波器、耦合器等。
电感是集成电路中的另一个重要组成部分。
电感具有储存能量和阻碍电流变化的作用，可以实现对信号的存储和变换。
在集成电路中，电感通常由螺线管或电子元件组成，通过在半导体芯片上绕制导线或添加电子元件来实现。
电感的不同电感值和连接方式可以实现不同的电路功能，如振荡器、变压器等。
集成电路的组成主要包括晶体管、电阻、电容和电感等元件。
这些元件通过在半导体芯片上的集成实现了电子功能的高度集成和微型化。
通过控制这些元件的连接方式和参数，可以实现各种不同的电路功能，从而满足不同的应用需求。
集成电路的发展不仅推动了电子技术的进步，也为人们的生活带来了许多便利。
集成电路技能大赛试题答案
集成电路技能大赛试题答案集成电路技能大赛是一项旨在提升学生和专业人士在集成电路设计、制造和应用方面的专业技能和创新能力的竞赛。
本次大赛的试题涵盖了集成电路设计的基础知识、半导体物理、数字逻辑设计、模拟电路设计、集成电路制造工艺等多个方面。
以下是对本次大赛试题的详细答案解析。
一、集成电路设计基础知识1. 集成电路的分类：集成电路按照功能可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。
按照集成度又可以分为SSI（小规模集成电路）、MSI（中规模集成电路）、LSI（大规模集成电路）、VLSI （超大规模集成电路）和ULSI（极大规模集成电路）。
2. 集成电路设计的流程：集成电路设计的一般流程包括需求分析、电路设计、电路仿真、版图设计、制造、封装和测试等步骤。
3. 设计工具的使用：在集成电路设计过程中，常用的设计工具有Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等，这些工具可以帮助设计者进行电路设计、版图绘制和仿真分析等工作。
二、半导体物理1. 半导体材料的特性：半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的电导率，可以通过掺杂改变其导电性能。
常见的半导体材料有硅、锗等。
2. PN结的形成：当P型半导体与N型半导体接触时，由于扩散作用，会在接触面附近形成一个中性区域，这个区域被称为PN结。
3. MOSFET和BJT的结构与工作原理：金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和双极型晶体管（BJT）是集成电路中常用的两种半导体器件。
MOSFET通过改变栅极电压来控制源极和漏极之间的电流，而BJT 则通过基极电流来控制集电极和发射极之间的电流。
三、数字逻辑设计1. 逻辑门的类型与功能：数字逻辑设计中常用的逻辑门包括与门、或门、非门、异或门等，它们可以组合使用构成更复杂的逻辑电路。
2. 组合逻辑与时序逻辑的设计：组合逻辑电路的输出仅与当前输入有关，而时序逻辑电路的输出除了与当前输入有关外，还与历史状态有关。
Layout（集成电路版图）注意事项及技巧总结
Layout（集成电路版图）注意事项及技巧总结Layout主要⼯作注意事项●画之前的准备⼯作●与电路设计者的沟通●Layout 的⾦属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管⼦的匹配精度⼀、l ayout 之前的准备⼯作1、先估算芯⽚⾯积先分别计算各个电路模块的⾯积，然后再加上模块之间⾛线以及端⼝引出等的⾯积，即得到芯⽚总的⾯积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进⾏整体布局，整体布局包括：主要单元的⼤⼩形状以及位置安排；电源和地线的布局；输⼊输出引脚的放置等；统计整个芯⽚的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的⽅向应该与信号的流向⼀致每个模块⼀定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防⼲扰，电源线的寄⽣电阻尽可能较⼩，避免各模块的电源电压不⼀致。
6、尽可能把电容电阻和⼤管⼦放在侧旁，利于提⾼电路的抗⼲扰能⼒。
⼆、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和⼯作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地⽅包含内容：（1）确保⾦属线的宽度和引线孔的数⽬能够满⾜要求（各通路在典型情况和最坏情况的⼤⼩）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的⼦模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受⼲扰的电压传输线，⾼频信号传输线。
三、layout 的⾦属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定⾦属线的宽度以及接触孔的排列⽅式和数⽬，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过⼤时，电⼦碰撞⾦属原⼦，导致原⼦移位⽽使⾦属断线。
在接触孔周围，电流⽐较集中，电迁移更容易产⽣。
2、避免天线效应长⾦属（⾯积较⼤的⾦属）在刻蚀的时候，会吸引⼤量的电荷，这时如果该⾦属与管⼦栅相连，可能会在栅极形成⾼压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
集成电路设计中的全定制电路设计
集成电路设计中的全定制电路设计全定制电路设计是集成电路设计的一个重要分支，它与传统的标准细胞库设计方法相比，具有更大的灵活性和更高的性能。
本文将详细介绍全定制电路设计的基本概念、设计流程、优势以及应用。
1. 全定制电路设计的基本概念全定制电路设计，顾名思义，就是根据特定的应用需求，为特定的功能设计电路。
与标准细胞库设计方法不同，全定制电路设计不依赖于预先定义的单元库，而是完全根据设计的实际需求来定制电路。
这种设计方法可以在保证性能的同时，最大限度地减少电路的面积和功耗。
2. 全定制电路设计的设计流程全定制电路设计通常包括以下几个基本步骤：2.1 需求分析在需求分析阶段，设计师需要充分理解电路的功能需求，包括输入输出信号、工作频率、功耗等关键参数。
这一步是整个设计过程的基础，直接关系到后续电路设计的成败。
2.2 逻辑设计在逻辑设计阶段，设计师需要根据需求分析的结果，设计出满足功能要求的逻辑电路。
这一步通常使用硬件描述语言（HDL）进行描述，如Verilog或VHDL。
2.3 电路合成在电路合成阶段，需要将逻辑设计阶段得到的描述转化为具体的电路结构。
这一步涉及到电路的优化和布局，目的是为了在满足性能要求的同时，尽可能减少电路的面积和功耗。
2.4 仿真验证在仿真验证阶段，需要使用专门的仿真工具对设计好的电路进行功能和性能的验证。
这一步是非常重要的，因为它可以帮助设计师及时发现并修复设计中的错误。
2.5 物理设计在物理设计阶段，需要将电路合成阶段得到的结构映射到具体的集成电路工艺上，进行版图绘制和后端处理。
这一步需要考虑到电路的布局、布线、功耗分布等因素，以保证电路在实际制造过程中的性能和可靠性。
3. 全定制电路设计的优势全定制电路设计具有以下几个显著的优势：3.1 性能优化由于全定制电路设计是完全根据实际需求来定制电路，因此可以在保证功能的同时，实现最优的性能。
这与标准细胞库设计方法相比，可以显著提高电路的运行速度和效率。
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文件编号：GD/FS-8265（安全管理范本系列）使用集成电路的基本知识详细版In Order To Simplify The Management Process And Improve The Management Efficiency, It Is Necessary To Make Effective Use Of Production Resources And Carry Out Production Activities.编辑：_________________单位：_________________日期：_________________使用集成电路的基本知识详细版提示语：本安全管理文件适合使用于平时合理组织的生产过程中，有效利用生产资源，经济合理地进行生产活动，以达到实现简化管理过程，提高管理效率，实现预期的生产目标。
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1．集成电路型号的识别要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。
电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。
例如AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。
详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名，但要说明，在实际应用中常会出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C 一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。
有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生产的KT－4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记印有2066、JRC，2067、JRC，显然2066、2067是型号的简称。
要知道该型号的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是NewJapanRadioCoLtd，它把New省略后写成JRC。
（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。
但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把uPC1018C误印刷为UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资料中，“μ”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。
2．使用前对集成电路要进行一次全面了解使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解，使用时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。
3．安装集成电路时要注意方向在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。
一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。
”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。
如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。
除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反,后缀为“R”，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR 等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声道音频功率放大电路，在连接BTL功放电路时，印刷板的排列对称方便，而特制设计的。
还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115，它与LA4100、LA4102封装形式基本相同，所不同的是AN7114的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而LA4100的散热片是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如果前者的第1～7脚对应于LA4100第8～14脚，而AN7114的第8～14脚对应于LA4100第1～7脚正好相差180°散热片互为180°安装代换时，则两者引脚可兼容。
4．有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
数字电路所有不用的输人端，均应根据实际情况接上适当的逻辑电平（Vdd或Vss），不得悬空，否则电路的工作状态将不确定，并且会增加电路的功耗。
对于触发器（CMOS电路）还应考虑控制端的直流偏置问题，一般可在控制端与Vdd或Vss（视具体情况而定）之间接一只100KΩ的电阻，触发信号则接到管脚上。
这样才能保证在常态下电路状态是唯一的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。
5．注意引脚能承受的应力与引脚间的绝缘集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。
对于耐高压集成电路，电源Vcc与地线以及其它输入线之间要留有足够的空隙。
6．对功率集成电路需要注意以下几点（1）在未装散热板前，不能随意通电。
（2）在未确定功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。
（3）散热片的安装要平，紧固转矩一般为4～6Kg·cm，散热板面积要足够大。
（4）散热片与集成电路之间不要夹进灰尘、碎屑等东西，中间最好使用硅脂，用以降低热阻，散热板安装好后，需要接地的散热板用引线焊到印刷线路板的接地端上。
7．集成电路引脚加电时要同步集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的Vcc与地之间要最加上电压。
CMOS电路尚末接通电源时，决不可以将输人信号加到CMOS电路的输人端。
如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应先切断信号源电源，再关掉CMOS电源。
8．集成电路不允许大电流冲击大电流冲击最容易导致集成电路损坏，所以，正常使用和测试时的电源应附加电流限制电路。
9．要注意供电电源的稳定性要确认供电电源和集成电路测量仪器在电源通断切换时，如果产生异常的脉冲波，则要在电路中增设诸如二极管组成的浪涌吸收电路。
TTL电路的电源电压范围很窄，规定I类和Ⅲ类产品为4.75—5.25V（即5V±5％），Ⅱ类产品为4.5—5.5V（即5V±10％），典型值均为Vcc＝5V。
使用中Vcc不得超出范围。
输人信号V1不得高于Vcc，也不得低于GND（地电位）。
ECL的电源电压一般规定为Vcc＝OV，Vee＝－5．2V±10％，使用中不得超标。
10．不应带电插拔集成电路带有集成电路插座或电路间连接采用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，一定要切断电源，并注意让电源滤波电容放电后进行。
11．集成电路及其引线应远离脉冲高压源设置集成电路位置时应尽量远离脉冲高压、高频等装置。
连接集成电路的引线及相关导线要尽量短，在不可避免的长线上要加入过压保护电路，尤其是汽车用收录机的安装更要注意。
CMOS电路接线时，外围元件应尽量靠近所连管脚，引线力求短捷，避免使用平行的长引线，否则易引人较大的分布电容和分布电感，容易形成LC振荡。
解决的办法是在输人端串人10KΩ电阻。
CMOS用于高速电路时，要注意电路结构和印制板的设计。
输出引线过长，容易产生“振铃”现象．引起波形失真。
由于ECL属于高速数字集成电路，因此必须考虑信号线上存在的“反射”以及相邻信号线之间的“串扰”等特殊问题，必要时应采用传输线（例如同轴电缆），并保证传输线的阻抗匹配。
此外，还需采用一定的屏蔽、隔离措施。
当工作频率超过200Mz 时，宜选用多层线路板，以减少地线阻抗。
12．防止感应电动势击穿集成电路电路中带有继电器等感性负载时，在集成电路相关引脚要接入保护二极管以防止过压击穿。
焊接时宜采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，防止因漏电而损坏集成电路。
每次焊接时间应控制在3－5秒内。
有时为安全起见，也可先拨下烙铁插头，利用烙铁的余热进行焊接。
严禁在电路通电时进行焊接。
CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.l－0.2Um的二氧化硅绝缘层。
由于CMOS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少量电荷，便可形成高压，将栅级击穿，造成永久性损坏。
因人体能感应出几十伏的交流电压，衣服在摩擦时还能产生数干伏的静电，故尽量不要用手或身体接触CMOS电路的管脚。
长期不用时，最好用锡纸将全部管脚短路后包好。
塑料袋易产生静电，不宜用来包装集成电路。
13．要防止超过最高温度一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。
这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间，所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃～260℃，时间约7秒。
ECL电路的速度高，功耗也大。
用于小型系统时，器件上应装散热器；用于大、中型系统时，则应加装风冷或液冷设备。
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