计算机组装与维护PPT课件第2章


2.1.1
CPU的分类
1.按位数分
2.按主频分
3.按CPU所采用接口方式分 4.按生产厂家分
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2.1.1
CPU的分类
1.按位数分
CPU按位数可分为8位CPU、16位CPU、32位CPU和64位CPU等
2.按主频分
CPU按主频可分为2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz和3.0GHz等。
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2.1.3
CPU的主要性能指标
3.高速缓存
缓存(Cache)的作用是为CPU和内存进行数据交换时提供一个高速的数
据缓冲区。当CPU要读取数据时,首先会在缓存中寻找,如果找到了则直接从 缓存中读取,如果在缓存中未能找到,那么CPU就从主内存中读取数据。CPU 缓存一般分为L1高速缓存和L2高速缓存。 L1高速缓存(也称为一级高速缓存、L1 Cache)用于暂存部分指令和数 据,以使CPU能迅速地得到所需要的数据。 L2高速缓存(也称为二级高速缓存、L2 Cache)的容量和频率对CPU的性 能影响也较大,其作用就是协调CPU的运行速度与内存存取速度之间的差异。 L2高速缓存是CPU晶体管总数中占得最多的一部分。
大幅度的提高,如图2-8所示。
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图2-7
Pentium 4 Willamette核心CPU
图2-8
Pentium 4 Northwood核心CPU
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2.1.2
CPU的型号
Prescott核心是Pentium 4的第三个核心,生产工艺进一步升级为 0.09μm,可搭配512KB、1MB和2MB的二级缓存,外频为533MHz或800MHz, 增加了SSE3指令集支持。如图2-9所示为Pentium 4 Prescott核心CPU。 2005年第二季度,基于双核心的Intel Pentium 8XX处理器发布(双核 心简称“双核”)。这是Intel公司推出的第一代双核心处理器。如图2-10 所示为Pentium D 2.8GHz CPU。
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2.1.2
CPU的型号
1.Intel奔腾时代的CPU
2.AMD CPU的型号
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2.1.2
CPU的型号
1.Intel奔腾时代的CPU
1993年3月,以310万个晶体管组成的Pentium CPU正式发 布。如图2-2所示为Pentium CPU。 Intel在1996年推出Pentium MMX,新增加了 MMX(多媒体 扩展指令集)技术。多媒体扩展指令集专门用来处理音频、视 频等数据。如图2-3所示为Pentium MMX CPU。
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2.1.3
CPU的主要性能指标
4.前端总线速度
前端总线是AMD在推出K7 CPU时提出的概念,一直以来很多人都误认为 这个名词不过是外频的一个别称。其实,通常所说的外频是指CPU与主板的 连接速度,这个概念是建立在数字脉冲信号振荡速度的基础之上,而前端总 线速度指的是数据传输的速度。例如100MHz外频是指数字脉冲信号在每秒钟 震荡1000万次,而100MHz前端总线则是指CPU每秒钟可接受的数据传输量是 100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB。就处理器速度而言,前端总线比外频更 具代表性。
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2.1
CPU
基本要求
◎ 了解CPU的分类和型号
◎ 了解CPU的性能指标
◎ 掌握CPU的选购技巧
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2.1
CPU
2.1.1 CPU的分类 2.1.2 CPU的型号 2.1.3 CPU的主要性能指标 2.1.4 CPU的选购
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才能插到主板上。通常所说的Socket 478,Socket 939中的数值的就是指该
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图2-4
Pentium II CPU
图2-5
Pentium III CPU
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2.1.2
CPU的型号
2000年11月21日,Intel在全球同步发布了其最新一代的CPU——
Pentium 4。Pentium 4处理器最主要的特点是采用了新的Intel NetBurst CPU结构,最初频率为1.3GHz。最早的Pentium 4使用的是 Socket 423接口,后来转变为Socket 478接口,接下来又过渡到Socket 775接口。如图2-6所示为Socket 775接口的Pentium 4 CPU。
第2章 主机
本章要点
2.1 2.2 2.3 2.4
CPU 主板
内存
机箱和电源
本章要点
知识要点
◎ 主板、CPU、内存储器的分类、常见型号及主
要性能指标 ◎ 主板的结构与安装 ◎ 主板、CPU、内存储器的选购方法 ◎ 机箱、电源的选购与安装
技能目标
◎ 熟练掌握主板、内存储器的拆卸与安装
◎ 学会选购主机的各个部件
3.按CPU所采用接口方式分
CPU按其采用的接口方式可分为引脚式、卡式、针脚式和触点式等。
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2.1.1
CPU的分类
4.按生产厂家分
目前市场上的CPU多为Intel公司、AMD公司所生产, Intel 公司的 CPU有Celeron 4和Pentium D等,而AMD公司的CPU架构自成体系,不兼
AMD K6 CPU
图2-14
AMD K6-2 CPU
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2.1.2
CPU的型号
真正让AMD扬眉吐气的是代号为K7的Athlon(速龙)处理器,由于K7强大 的浮点单元,使AMD处理器在浮点上首次超过了Intel当时的处理器。如图215所示为AMD K7(Athlon) CPU。 2000年,AMD发布了第二个Athlon核心——Tunderbird(雷鸟)。 Tunderbird核心的Athlon不但在性能上要稍微领先于奔腾III,而且其最高的 主频也一直比奔腾III高。在低端CPU方面,AMD推出了Duron CPU(毒龙), 它的基本架构和Athlon一样,只是二级缓存只有64KB。如图2-16所示为AMD K7(Tunderbird) CPU。
理器,而且也开发了自己的多媒体指令集,命名为3DNow!。K6-2的所有型号
都内置了3DNow!指令集,使AMD公司的产品首次在某些应用程序中,在整数性 能以及浮点运算性能都同时超越Intel。如图2-14所示为AMD K6-2 CPU。
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图2-12
AMD K5 CPU
图2-13
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图2-9
Pentium 4 Prescott核心CPU
图2-10
Pentium D 2.8GHz CPU
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2.1.2
CPU的型号
随着CPU频率的不断加快,原有的NetBurst CPU结构也渐渐满足不了 现实要求了。2006年7月27日,Intel推出了新一代基于Core微架构的产品 体系“酷睿”(Core),这是Intel推出的基于Pentium 9XX的双核心处理 器,由两个单核芯片以LGA 775的形式封装而成,Pentium D 9XX系列处理 器是实际意义上的双核心处理器。酷睿1是用于笔记本电脑的移动CPU,酷 睿2是Intel最新发布的Pentium 9XX的双核处理器(用于台式机和笔记
本)。如图2-11所示为Intel Core 2 CPU。
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图2-11 首页 末页 上页 下页 返回
Intel Core 2 CPU 结束
2.1.2
CPU的型号
2.AMD CPU的型号
在Intel CPU更名的同时,AMD也推出了K5系列的CPU,如图2-12所示为 AMD K5 CPU。 在Intel推出奔腾 MMX的几个月后,AMD也推出了新产品K6,由于没有MMX (多媒体扩展指令集)技术,K6的多媒体性能要逊于奔腾 MMX。如图2-13所 示为AMD K6 CPU。为了对抗不可一世的奔腾II, 1998年,AMD推出了K6-2处
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图2-2
Pentium CPU
图2-3
Pentium MMX CPU
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2.1.2
CPU的型号
1997年推出的Pentium II(即PII或奔腾II),工作频率为200~ 500MHz,如图2-4所示。 1999年,Intel正式发布代号为“Coppermine”的新一代Pentium III 处理器,其系统前端总线为133MHz,CPU主频最高达到1GHz。Coppermine 采用全新的核心设计,内置256KB与CPU主频同步运行的二级缓存,并率先 采用0.18μ m工艺制作。如图2-5所示为Pentium III CPU。
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《计算机组装与维护》PPT课件

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2.2.1 主板结构
目前常用的主板结构分为AT、ATX、Micro ATX 以及BTX等结构。
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一、主板的结构
1. ATX结构 标准ATX主板俗称“大板”,见下左图。
2. Micro-ATX结构 Micro-ATX主板俗称“小板”,在结构布局上和标准ATX主板的区 别是Micro-ATX主板减少了部分扩展插槽,尺寸减小,降低了生产 成本,见上右图。
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9
二、认识计算机部件
❖ 1、主板:主板性能影响着整个微机系统的性能 ❖ 2、中央处理器:由运算器和控制器组成 ❖ 3、内存:是存储程序和数据的地方 ❖ 4、外存:辅助存储器 ❖ 5、显卡和显示器:将主机信息转换,传送到显示器中显示 ❖ 6、网卡:将计算机接入网络中 ❖ 7、声卡和音箱:实现声波和数字信号的相互转换 ❖ 8、键盘和鼠标:输入设备 ❖ 9、机箱和电源:保护机箱内元件;交流电转换成低压直流电
1、计算机的发展历程
从1946年世界上第一台计算机----ENIAC于美国诞生至今,计算 机的发展可以根据计算机所使用的电子器件,将计算机的发展划分 为四代。
第一代(1946----1956)为电子管计算机。 第二代(1957----1964)为晶体管计算机。 第三代(1965----1971)为集成电路计算机。 第四代(1972至今)为大规模和超大规模集成电路计算机。
❖ 要求掌握各种基本概念。

熟练掌握计算机内部结构。
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教学方法与措施:
从自身抓起,认真学习教材,备好课,上好课 从更多理论概念中,突出重点,难点 以实践为主,结合演示,激发学生积极性 做好复习,以促使学生全面、系统掌握
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周次 1-2 3-6 7-9 10-11 12-14 15-16 17-18

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1、中央处理器CPU又叫作微处理器,它由控制器, 运算器和存储单元三部分组成。 2、CPU是整个系统的核心,也是整个系统最高的执 行与控制单位,其执行算数和逻辑运算及控制整 个系统指令的算数与逻辑运算,数据存储和输送, 以及输入输出的控制!
30
二 CPU 的发展
1、Intel 4004 (1)1971年Intel将算数运算器和逻辑控制 电路集成了,发明了世界上第一片微处 理器。 (2)其参数为4位处理器,含有2300个晶体 管,108KHz的时钟频率。 2、Intel 8086/8088 (1)说明:1978年和1979年先后推出 (2)参数:16位微处理器,含有1.9万个晶体管, 4.77MHz时钟频率,地址总线为20位,可 使用1MB内存
18
(2)显示卡,插在主板的PCI或AGP上,是连 接CPU和显示器的接口电路,其控制和实 现计算机数据与视频信息之间的转换。 (3)打印机,最常用的输出设备之一,有点阵 式、激光式和喷墨式打印机,其技术指标 有:打印速度、打印分辨率、打印纸的尺 寸和打印的噪音等。
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5、机箱
机箱分卧式和立式两种,立式机箱内部空间 大,散热方便,有利于扩充设备;卧式,放在显 示器的下面,占面积小。 优质机箱:厚度应在1mm以上的优质钢板。电 源功率应在300W以上;驱动器托架要多,散热 合理,面板采用ABS阻燃塑料,有防灰尘进入的 滑动门,拆装方便。
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11、Intel Pentium 4 (1) 2000年11月21日 参数:首批P4主频为: 1.5GHz 和1.4GHz,工作电压为1.7v。 (2) 2002年Pentium4 制作工艺为0.13微米, L2 cache加大为512KB。 关于CPU的命名: A:Pentium4处理器有Willamette,Northwood和 Prescott三种不同芯片,其中w,核心术语最早产 品,采用0.18微米工艺,发热大,频率提升困难, 二级缓存256kb,性能不佳,很快被n,核心的取 代,n工艺为0.13微米工艺,二级缓存512kb,为了 与只有256kb 的二级缓存P4区别,Intel在其型号后 面加了一个大写字母“A”,

计算机组装与维修PPT(完整版)

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2.FSB
FSB(Front Side Bus)即前部总线,它是系统 的重要局部总线,位于对系统速度影响最大的CPU和内 存、CPU和AGP图形接口之间。FSB的出现将主板的CPU 外部总线和内存总线从33MHz提高到目前的100MHz和 133MHz。
3.Ultra DMA
Ultra DMA也叫ATA DMA,是目前主板采用的新型 高速IDE硬盘接口,有Ultra DMA/33、Ultra DMA/66和 Ultra DMA/100MHz等多种。
2.1.2.2 整合Intel 850奔腾4主板GA-8TX
GA-8TX主板如图2-14所示,其硬件和软件特点详 述见书。 双CPU系统都是昂贵的服务器的方案,采用两个CPU并行工作,以提高系统的处理速度。
图2-3是外围芯片组。 平时1-10二针开路,当按下GN按钮使1-10二针短路一下时,机器进入省电模式。 目前有些主板采用支持双CPU的Intel 440BX芯片,并提供两个Socket 370型CPU插座,可以安装两个赛扬处理器。 平时7-8二针开路,当按下RESET按钮使7-8二针短路一下时,机器强行复位,重新启动。 1 CPU主频设置开关 9-18脚是GD(Green LED)即绿色(省电模式)指示灯插座,当GN按钮按下进入省电模式时,此插针输出+5V电压,9针是正极,18针 是负极。 图2-15 AT型主板 3.找一本主板的说明书,大致熟悉其内容。 它是一块超大规模集成电路,它的内部包含着几十万、几百万或几千万个晶体管。 2.CPU电压自动调节 JP5是STR状态指示灯插座,应连接机箱面板上的STR指示灯。 图2-3是外围芯片组。 因此,通常都是根据主板支持的总线频率来设置CPU外频,如果外频设置偏高,就有可能造成别的部件(如内存、显示卡等)工作不 正常。 FSB(Front Side Bus)即前部总线,它是系统的重要局部总线,位于对系统速度影响最大的CPU和内存、CPU和AGP图形接口之间。

计算机组装与维护第二章电子课件.ppt教学内容

计算机组装与维护第二章电子课件.ppt教学内容
2.1.2 主板的结构 11. 控制芯片
Intel芯片组
VIA芯片组
计算机组装与维修》
2.1.2 主板的结构
12. 主板电源接口
20针与4针电源接口
24针与8针电源接口
计算机组装与维修》
2.1.2 主板的结构
13. CPU风扇电源接口
计算机组装与维修》
2.1.2 主板的结构 14. 机箱面板控制排针
计算机组装与维修》
2.1.2 主板的结构来自算机组装与维修》2.1.2 主板的结构 1. CPU插槽
主板上的Socket插槽
计算机组装与维修》
2.1.2 主板的结构 2. 内存插槽
主板上的内存插槽
计算机组装与维修》
2.1.2 主板的结构 3. ISA插槽
主板上的ISA插槽
计算机组装与维修》
2.1.2 主板的结构 4. PCI插槽
计算机组装与维修》
2.4 主板常见故障及维修
2.4.1 主板故障分析
主板是一块多层PCB印刷电路板,安装了很多 个组件,若干电容和电阻,上千条连线,并由它们 构成数字逻辑电路。其中任何一个损坏或性能不稳 定、短路、断路都可能引起故障。轻者造成计算机 不稳定,重者会使整机“瘫痪”。 因此对主板的故 障要谨慎分析。
类型
年代
数据宽度 总线频率
传输带宽
ISA
80年代
16bit
8MHz
8MB/s
PCI
90年代早期 32bit 33MHz
133MB/s
AGP
90年代中后 期
32bit
66MHz 266MB/s-2.1GB/s
PCI-E
2004年
100MHz 250MB/s-8GB/s

计算机组装与维护第二、三章PPT教材

计算机组装与维护第二、三章PPT教材

机箱的内部部件
• • • • • • • • • (1)支撑架孔和螺钉孔 (2)电源固定架 (3)插卡槽 主板输入/ (4)主板输入/输出孔 (5)驱动器槽 (6)控制面板 (7)控制面板接脚 (8)扬声器 (9)电源开关孔
按外形分类
• 外形分类: 外形分类: 1、卧式机箱 2、立式机箱
各种机箱内、外结构图: 各种机箱内、外结构图:
安全认证
• 一款电源通过的安全认证越多,说明 一款电源通过的安全认证越多, 安全认证越多 这款电源越优秀 电源越优秀。 这款电源越优秀。 • 电源的认证包括3C、UL、CSA、CE等, 电源的认证包括3C UL、CSA、CE等 3C、 国内著名的就是CCEE( 著名的就是CCEE 而国内著名的就是CCEE(中国电工认 证)。 • 如果电源上有这些标志,那说明它通 如果电源上有这些标志, 过了这些认证。 过了这些认证。
卧式机箱;立式机箱。各有利弊。 卧式机箱;立式机箱。各有利弊。
• 卧式机箱:无论是在散热还是易用性 卧式机箱: 方面都不如立式机箱, 方面都不如立式机箱,但是它可以放 在显示器下面, 在显示器下面,能够节省不少桌面空 间。 • 立式机箱:没有高度限制,内部空间 立式机箱:没有高度限制, 相对较大, 相对较大,而且由于热空气上升冷空 气下降的原理, 气下降的原理,立式机箱的电源在上 方,其散热较卧式机箱好,添加各种 其散热较卧式机箱好, 配件时也较为方便。 配件时也较为方便。
3、电源有那些种类? 电源有那些种类? AT、 答:与 AT、ATX 和 Micro ATX 机箱 相对应, 相对应,电脑电源 也主要有三种, 也主要有三种,分 别是:AT、 别是:AT、ATX 与 电源。 Micro ATX 电源。
一、机箱

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Pentium
1993年Intel公司推出Pentium处理器。内 含310万个晶体管,时钟频率由最初的60MHz 提高到200MHz。
14
2.CPU发展史 (续)
Pentium PRO 1996年 Intel公司推出Pentium PRO处理器,
内含550万个晶体管,内部时钟频率为133MHz。 一级缓存为16KB,有一个256KB的二级缓存。
继续沿单CPU、高主频的道路研发极为困难。为此,Intel停 止了4GHzCPU的开发,与AMD一道把目光放到双核心、以及多 核心处理器的开发上。
• Pentium D的 D有三层含义:Double(双核)、Desktop(桌面)、
Fourth(第四,P4)。
• 2005年第2季度,Intel公司推出第一款双内核PC机处理器
– CPU主频的计算方式变为:主频=外频x倍频。也 就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数, 当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高。
33
4.CPU性能指标 (续)
6)制作工艺
– 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过 程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接 各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位,1微 米等于千分之一毫米)来表示,未来有向纳米(1纳米等 于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越 先进。
2.CPU发展史 (续)
Pentium D处理器
核心代号为Smithfield的台式机处理器
Intel的双核心构架像一个双CPU平台,Pentium D处理器 沿用Prescott架构及90nm生产工艺。Pentium D内核由 两个独立的Prescott核心组成,每个核心拥有独立的 1MB L2缓存及执行单元,两个核心共拥有2MB缓存。 由于两个核心都拥有各自独立的缓存,必须保正每个二 级缓存中的信息完全一致,否则就会出现运算错误。为 了解决这一问题,Intel将两个核心之间的协调工作交给 外部的北桥(MCH)芯片。

计算机组装与维护项目实训教程ppt课件(完整版)精选全文

①在BIOS中设置光盘为第一启动设备 ②将Windows 7安装光盘放进光驱内,启动计算机。 ③按安装向导进行相应安装 ④ 在“你想将Windows安装在何处”界面,单击
“驱动器选项(高级)” ⑤在对盘进行分区格式化界面完成分区格式化操作
(2)对使用过的硬盘进行分区格式化 ①按上述操作删除磁盘所有分区 ②按新硬盘方法完成磁盘的分区格式化操作
个可编程接口 。
3. 设置BIOS的意义
保证系统正常、高效运行。
4. EFI
EFI(Extensible Firmware Interface,可扩展固件接口),简称EFI BIOS。
组成:Pre-EFI初始化模块 EFI驱动执行环境 EFI驱动程序 兼容性支持模块(CSM) EFI高层应用 GUID 磁盘分区
低级格式化:将空白的磁盘划分出柱面和磁道,再将磁道划分为若干 个扇区,每个扇区又划分出标识部分(ID)、间隔区(GAP) 和数据区(DATA)等。
分区: 在硬盘上化分出主分区和扩展分区。
1) 需要对硬盘进行分区的情形
(1)新购的硬盘; (2)以前的的分区不合理,需重新分区; (3)硬盘的分区信息被破坏(病毒或误操作),需重新分区;
3.分区操作的顺序
新硬盘 操作步骤
1) 建立主分区 2) 建立扩展分区 3) 将扩展分区划分为
逻 辑驱动器 4) 建立主分区 4) 激活分区 5)格式化每一个驱动器
旧硬盘 操作步骤
1)删除逻辑驱动器 2)删除扩展分区 3)删除主分区 4)建立主分区 5)建立扩展分区 6)将扩展分区划分逻
辑驱动器 7)激活分区 8) 格式化每一个驱动器
和格式,生成分区引导记录PBR。
7.GPT
(GUID Partition Table)全局唯一标识符分区表, EFI磁盘分区架构。
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