焊点外观质量检验规范
焊接质量检测标准
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
2. 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。
3. 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
4. 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB 补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水与清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准
1.目的：为了确保公司产品的质量，使得生产过程中焊接的质量得以控制，确保生产出合格的产品，特制定出本标准。
（本标准与图纸技术要求同为质量检验标准）
2.适用范围：公司所属的生产现场、安装现场的焊接作业。
3.执行标准:GB/T12467、GB/T12468、GB/T12469。
4.职责：
4.1生产部:负责按照图纸要求、工艺流程、检验标准进行加工；4.2质检人员：对生产现场的作业按照工艺流程、图纸要求、检验标准进行检验和验收；
4.3安装现场的质量检验、验收由安装负责人负责进行。
5.检验方法：
使用目测、工具测量。
6.焊接外观检验标准：
6.1焊点、焊缝不能出现烧穿、擦伤工件的缺陷；
6.2布于主要外观表面及拼角位的焊缝应平顺均匀，不能明显出现焊道不平整或弯曲及漏焊等现象；
6.3焊接应牢固、可靠，适应各构件的力度要求，不能出现假焊、虚焊、裂纹等现象；
6.4焊接后工件表面应无明显的凹凸、扭曲变形。
7.焊点、焊缝的质量检验标准：
7.1焊点的质量检验标准：焊点的布局应尽量匀称、大小适中，不能
出现厚度不均匀、长度不均匀以及漏焊的现象；
7.2焊缝的质量评价主要是针对焊缝是否均匀，是否有假焊、飞溅、裂纹、气孔、夹渣、烧穿、咬边等缺陷，焊缝的数量、长度、位置是否符合工艺要求等，具体评价标准如下表：
8.检验员检验出不合格的产品或部位，应立即通知生产主管要求返工或采取补救措施。
dip焊接质量检验标准
DIP焊接质量检验标准一、焊接外观1.焊接点应平滑，无毛刺、无气泡。
2.焊点大小应均匀，符合设计要求。
3.焊点不应有残留物，如焊渣等。
4.焊点表面不应有烧伤、变色等现象。
二、焊接内部质量1.焊接内部质量应符合设计要求，无虚焊、脱焊等现象。
2.焊接部位应无气孔、夹渣等缺陷。
3.焊接部位应无过烧、未焊透等缺陷。
4.焊接内部质量应通过无损检测等方法进行检测。
三、机械强度1.焊接后，部件的强度应符合设计要求。
2.焊接部位应能承受规定的载荷和压力。
3.焊接部位在使用过程中不应出现断裂、脱落等现象。
4.机械强度应通过力学性能试验等方法进行检测。
四、工艺性1.焊接工艺流程应符合设计要求，操作方便，生产效率高。
2.焊接参数应符合工艺要求，焊接速度、电流、电压等参数稳定可靠。
3.焊接设备应符合工艺要求，运行稳定可靠，参数调整方便。
4.工艺性应通过工艺评定等方法进行检测。
五、可靠性1.焊接部件应具有可靠性，在使用过程中不应出现故障。
2.焊接部件应具有稳定性，在使用过程中不应出现变形、松动等现象。
3.可靠性应通过寿命试验等方法进行检测。
六、环保要求1.焊接过程应尽量减少有害物质的产生，如烟尘、废气等。
2.焊接过程应尽量减少噪音、振动的产生，符合国家环保标准。
3.焊接材料应符合环保要求，如禁用有毒物质等。
4.环保要求应通过环境监测等方法进行检测。
七、经济性1.焊接成本应尽量降低，提高经济效益。
2.焊接材料应尽量减少浪费，降低成本。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准焊接是一种常见的金属连接方法，而焊缝外观检验则是评定焊接质量的重要标准之一。
焊缝外观的好坏直接影响着焊接件的使用性能和外观质量，因此对焊缝外观的检验至关重要。
首先，焊缝外观检验应该从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求。
这些要求包括焊缝的形状、尺寸、表面质量、气孔、夹渣、裂纹等方面的要求。
在进行检验时，应该根据这些要求来评定焊缝的质量，确保焊接件符合相关标准和规定。
其次，焊缝外观检验应该注重对焊接工艺的控制。
焊接工艺的参数设置、焊接设备的选择、焊接操作的规范等都会直接影响焊缝的外观质量。
因此，在进行焊接时，需要严格按照焊接工艺规程和相关要求进行操作，确保焊缝的外观符合标准。
另外，焊缝外观检验还需要注重对焊接材料的选择和保护。
焊接材料的选择应符合产品要求，并且需要保证其质量稳定。
同时，在焊接过程中，还需要采取相应的保护措施，避免焊接材料受到氧化、污染等影响，从而保证焊缝的外观质量。
在进行焊缝外观检验时，还需要注意对焊接件的表面清洁和处理。
焊接件的表面质量直接影响着焊缝的外观质量，因此在进行检验前，需要对焊接件的表面进行清洁和处理，确保焊缝的外观质量不受表面缺陷的影响。
最后，焊缝外观检验还需要注重对焊接工艺的记录和追溯。
在进行焊接时，需要对焊接工艺参数、焊接设备、焊接材料等进行记录，并确保这些记录能够被追溯。
这样在出现焊接质量问题时，能够及时找到问题的原因，并采取相应的措施加以解决。
综上所述，焊缝外观检验是评定焊接质量的重要标准之一，需要从焊接工艺规程、产品图纸、相关标准等文件中获取相应的要求，并严格按照要求进行操作和检验。
只有这样，才能确保焊接件的外观质量符合相关标准和规定，从而保证焊接件的使用性能和外观质量。
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8.8.1.3 纠正措施：返修。
8.8.2 纵向（Y方向）偏移
8.8.2.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。
8.8.2.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。
8.8.2.3 纠正措施：返修。
8.9.3歪斜
8.9.3.1 定义：：零件边缘与焊盘边缘不平行。
3
3.1 允收标准:
3.1.1理想状况：组装状况为接近理想之状态者谓之。为理想状况。
3.1.2允收状况：组装状况未能符合理想状况，但不影响到组装的可靠度，故视为合格状况，判定为允收。
3.1.3不合格缺点状况：组装状况未能符合允收标准之不合格缺点，判定为拒收。
3.2缺点定义：
3.2.1严重缺点(CRITICAL DEFECT)：指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
8.9.3.2 影响：外观不良、短路、影响产品功能。
8.9.3.3 纠正措施：返修。
8.10 锡球--MA
8.10.1 定义：焊接后留下的焊料球。
8.10.2 影响：容易造成短路。
8.10.3 纠正措施：清洁PCBA。
8.11 锡多--MA
8.11.1 定义：锡量超过正常值。
8.11.2 影响：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。
8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA
8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR
8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
3.2.2主要缺点(MAJOR DEFECT)：指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点(MINOR DEFECT)：指单位缺点之FORM-FIT-FUNCTION，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
5.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环、手套﹞。
5.3距离：人眼与被测物表面的距离为300mm-350mm。
5.4位置：检视面与桌面成45 度,上下左右转动15 度。
5.5检验员：1.0 以上视力。
5.6相对温度：25℃±10℃。
5.7相对湿度：45%~85%。
8.18.2 影响：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
8.2 撞件
8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR
8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
8.4 极反--CR
8.15 冷焊--MA
8.15.1 定义：呈现很差的润湿性，外表灰暗、疏松的焊点。
8.15.2 影响：焊点寿命较短，容易於使用一段时间后，开始产生焊接不良的现象，导致功能失效。
8.15.3 造成原因：a. 焊锡杂质过多；
b. 焊接前清洁不充分；
c. 焊接过程中容量不足。
.4 纠正措施:二次补焊。
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批 准
目录
1
建立PCBA焊接质量目检标准,保证产品之品质。
2
本标准适用于公司内部生产的所有PCBA的焊点外观质量检验。
6
全检。
7
依据送检单检验;核对送检单上名称、规格、数量是否有误，（如有误则将送检品退回送检部门，如无误，则按标准焊点外观质量进行检验）。
8
8.1 少件--CR
8.1.1 漏件
8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.13.2 影响：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。
8.13.3 纠正措施：二次补焊。
8.14 针孔/空洞--MA
8.14.1 定义：焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞或半球状的凹洞。
8.14.2 影响：外观不良且焊点强度较差。
8.14.3纠正措施：二次补焊。
3.3 附录单位换算:
1密尔( mil ) = 0.001英吋( inch ) = 0.0254公厘( mm )
1英吋( inch ) = 1000密尔( mil ) = 25.4公厘( mm )
4
4.1 IPC-A-610D《电子组件的可接受性》
5
5.1检验条件：室内照明良好，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认。
8.11.3 纠正措施：返工。
8.12 锡尖--MA
8.12.1 定义：在零件端子、线脚端点或吃锡路线上，成形为多余的尖锐锡点。
8.12.2 影响：a.易造成安距不足。
b.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
8.12.3 纠正措施：返修。
8.13 锡少--MA
8.13.1 定义：焊锡未能沾满整个锡盘，爬锡高度不够。
8.6.2 影响：无法导通，功能不良。
8.6.3 纠正措施：返修。
8.7 侧立--MA
8.7.1 定义：零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。
8.7.2 影响：外观不良。
8.7.3 纠正措施：返修。
8.8 偏移--MA
8.8.1 横向（X方向）偏移
8.8.1.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。
8.16 破损--CR
8.16.1 定义：零件本体开裂或损坏。
8.16.2 影响：影响产品功能。
8.16.3 纠正措施：换件。
8.17 浮高—MA
8.17.1 定义：零件与焊盘的高度差超过引脚厚度的两倍。
8.17.2 纠正措施：返修。
8.18 空焊--CR
8.18.1 定义：零件线脚或零件端子四周未与焊锡熔接及包覆。