热阻与热阻抗Word版
热传导的基础理论
傅立叶方程
对界面材料的热传导，一般按一维来处理，其热传导过程可用傅立叶方程描述：
Q＝KA△T/d ┄┄┄┄┄┄┄ (1)
式中：K：导热系数，W/m.k A：接触面积，m2 Q：趁热量，W
△T：热量流入面与流出面之间的温差，℃d：壁面的厚度，m
导热系数
导热系数是描述材料导热能力的一个物理量，为单一材料的固有特性，与材料的大小、形状无关。
而对于采用玻璃丝网或聚合物膜加固的界面材料，由于其导热系数取决于不同材料层的相对厚度及导热的方向性能，所以用相对导热系数来表征材料的导热性能更合适。
热阻
热阻表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力，表示为：
Rθ＝d/K (2)
对于单一材料，材料的热阻与材料的厚度成正比；对于非单一材料，总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大，但不是纯粹的线形关系。
热阻抗
对于界面材料，用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适，热阻抗定义为其热阻和与接触表面间的接触热阻之和，表示如下：
Zθ＝d/(K.A)+Ri (3)
表面平直度、表面粗糙度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响，而这些因素又与实际应用条件有关，所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件，其影响因素有：接触面积A：接触面积增加，装配热阻即减小。
材料厚度d：绝缘厚度增加，材料的装配热阻增大。
装配压力(Pressure)：在理想条件下，装配压力增加，热阻减小，但压
力增加到一定值后，热阻减小的幅度很小，该点的压力则为材料的最佳
压力值。
另外，装配热阻的大小还跟测试方法有关。
界面材料的测试方法
热阻抗的测试方法
ASTM D5470规定的测试方法
遵照美国ASTM D5470－93标准其测试原理图如右图所示：
测试头为圆柱体：截面积1in2
表面粗糙度：小于1μm
材料为：铝6160 T6
加热块及平衡加热器材料为：铜
压力：500PSI±1psi
平衡判定：10分钟内温度变化：小于1℃
ASTM D5470
测试方法示意图
计算方法为：
热量(Heat)：
Q cal1,2= Kcal1,2 A cs m1,2(W)
平均热量(Average Heat):
Q avg=( Q cal1+ Q cal2)(W)
表面温度(Surface Temperature):
T6,7surf- T6,7=( T3,7- T6,10) d6,7surf/ d3-6 , 7-10
(℃)
表面温差(Surface Temperature Difference)：
△T surf＝T6surf－T7surf(℃)
横截面积(Cross Sectional Area)
A cs=π(0.5D cal1+0.5D cal2)2/4 (m2)
热阻抗(Thermal Impedance):
Zθ =△T surf A cs / Q avg (℃-m2/W)
其中：K cal 1,2－测试头的导热系数; dx-y－测试头测点间的距离。
m1,2－测试头上单位长度的温度变化;Tx－在位置X处测得得温度。
D 1,2－测试头1，2的直径。
热阻和热阻抗
热阻和热阻抗介绍热阻和热阻抗是热传导过程中的重要概念。
热阻是指物体或材料对热流的阻碍程度，而热阻抗则是指一个系统的热阻与温度差之比。
本文将详细探讨热阻和热阻抗的定义、计算方法和在工程中的应用。
热阻的定义热阻是指物体或材料对热流的阻碍程度。
它表示单位时间单位面积内的热流通过物体或材料时，热量传递遇到的障碍。
热阻的计量单位是摄氏度/Watt（°C/W），表示每瓦特的功率需要消耗多少摄氏度的温差才能通过一个单位面积的物体或材料。
热阻的计算要计算一个物体或材料的热阻，我们需要知道它的尺寸、热导率和传热表面的温度差。
热阻的计算公式如下：热阻（R）= 热距离（L）/ 热导率（k） * 面积（A）其中，热导率是物体或材料传导热量的能力，通常用热导率（W/m·K）来表示。
热阻的影响因素热阻的大小受到几个因素的影响。
首先是物体或材料的厚度和面积，厚度越大、面积越小，热阻就越高。
其次是热导率，热导率越小，热阻也越大。
最后是传热表面的温度差，温差越大，热阻越小。
因此，在热阻设计中，我们可以通过选择适当的材料、控制厚度和面积，以及增大温差来降低热阻。
热阻抗的定义热阻抗是指一个系统的热阻与温度差之比。
它表示单位温度差下单位时间单位面积的热流通过系统所需的热阻。
热阻抗的计量单位同样是摄氏度/Watt（°C/W）。
热阻抗的计算热阻抗的计算公式如下：热阻抗（Rt）= 热阻（R）/ 温度差（ΔT）其中，热阻和温度差的计量单位需要保持一致。
热阻抗的应用热阻抗在工程中有着广泛的应用。
首先，在建筑工程中，热阻抗可以帮助我们评估保温材料的效果。
通过计算建筑墙体或屋顶的热阻抗，我们可以确定是否需要进一步增加保温材料以提高建筑的能效。
其次，在电子元器件的散热设计中，热阻抗也起着重要作用。
电子设备的散热性能直接影响着其工作温度和寿命。
通过计算散热器的热阻抗，可以评估散热器的散热能力，从而选择合适的散热器来保持电子设备的温度在安全范围内。
导热系数传热系数热阻值概念及热工计算方法简述实用版
导热系数传热系数热阻值概念及热工计算方法简述实用版文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法导热系数λ[W/]：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米度(W/mK,此处的K可用℃代替)。
导热系数可通过保温材料的检测报告中获得或通过热阻计算。
传热系数K [W/(㎡K)]：传热系数以往称总传热系数。
国家现行标准规范统一定名为传热系数。
传热系数K 值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米度(W/㎡K，此处K可用℃代替)。
传热系数可通过保温材料的检测报告中获得。
热阻值Rw)：热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。
单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。
传热阻：传热阻以往称总热阻，现统一定名为传热阻。
传热阻R0是传热系数K的倒数，即R0=1/K，单位是平方米*度/瓦（㎡*K/W）围护结构的传热系数K值愈小，或传热阻R0值愈大，保温性能愈好。
（节能）热工计算：1、围护结构热阻的计算单层结构热阻： R=δ/λ式中：δ—材料层厚度(m)；λ—材料导热系数[W/]多层结构热阻： R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn 式中: R1、R2、---Rn—各层材料热阻w)δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m)λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/]2、围护结构的传热阻R0=Ri+R+Re式中: Ri —内表面换热阻w)(一般取Re —外表面换热阻w)(一般取R —围护结构热阻w)3、围护结构传热系数计算K=1/ R0式中: R0—围护结构传热阻外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3)式中:Km—外墙的平均传热系数[W/]Kp—外墙主体部位传热系数[W/]Kb1、Kb2、Kb3—外墙周边热桥部位的传热系数[W/] Fp—外墙主体部位的面积Fb1、Fb2、Fb3—外墙周边热桥部位的面积4、单一材料热工计算运算式①热阻值Rw) = 1 / 传热系数K [W/(㎡K)]②导热系数λ[W/] = 厚度δ(m) / 热阻值Rw)③厚度δ(m) = 热阻值Rw) * 导热系数λ[W/]④厚度δ(m) = 导热系数λ[W/] / 传热系数K [W/(㎡K)]5、围护结构设计厚度的计算厚度δ(m) = 热阻值Rw) * 导热系数λ[W/] *修正系数（见下表）R值和λ值是用于衡量建筑材料或装配材料热学性能的两个指标。
正常热阻大小-概述说明以及解释
正常热阻大小-概述说明以及解释1.引言1.1 概述热阻是一个常见的物理量，它描述了材料或系统对热量传递的阻碍程度。
正常热阻大小是一个重要的研究领域，对于工程设计和材料选择都具有重要意义。
在研究和实践中，我们经常需要了解不同材料或系统的热阻大小，以便更好地设计和优化热传递系统。
本文将通过介绍热阻的定义、影响热阻大小的因素以及正常热阻大小的范围，来帮助读者更好地理解和应用这一重要物理量。
通过对热阻的深入探讨，我们可以更好地理解热传递过程，并为工程实践提供更好的指导。
1.2 文章结构:本文主要分为三个部分，分别是引言、正文和结论。
在引言部分，将简要介绍本文的主题，概述热阻的概念以及本文的结构安排。
引言部分还会提出本文的目的，即为了探讨正常热阻大小这一主题而展开的研究。
正文部分将深入介绍热阻的定义、影响热阻大小的因素以及正常热阻大小的范围。
具体地，2.1小节将解释什么是热阻，2.2小节将探讨影响热阻大小的因素，2.3小节将详述正常热阻大小的范围。
结论部分将对前文进行总结，强调本文的重点和主要结论，引导读者对热阻大小有更深入的理解。
此外，结论部分还将讨论文章的应用意义，以及对未来研究方向的展望。
通过本文的结构，读者可以系统地了解正常热阻大小的相关知识，对这一主题有更深入的认识和理解。
1.3 目的本文的目的是探讨正常热阻大小的范围，为读者解释什么是热阻以及影响热阻大小的因素，帮助读者更深入地了解热阻的概念。
通过对热阻大小的探讨，读者可以了解在不同情况下何时需要调整热阻大小，以及如何选择合适的热阻材料和设计方案来达到最佳的热传导效果。
希望本文能够帮助读者更好地应用热阻理论，解决实际工程中的热传导问题。
2.正文2.1 什么是热阻:热阻是指材料或系统抵抗热量传导的能力。
热阻的大小取决于材料的热导率和几何形状。
在热传导中，热阻的作用类似于电阻在电路中的作用，它阻碍热量的流动。
通常情况下，热阻的单位是摄氏度每瓦特（/W），表示单位温差下单位功率通过材料或系统时的热阻大小。
热阻和热阻抗的解释
热阻和热阻抗的解释热阻和热阻抗是热学中常用的两个概念，它们在研究和分析热传导问题时起着重要的作用。
本文将以简明易懂的方式解释热阻和热阻抗的概念，并讨论它们之间的关系以及其在实际应用中的意义。
一、热阻的概念热阻是指通过固体、液体或气体的物质传导热量的阻力。
它代表了物质对传热的难易程度，通常用单位热阻（单位面积上单位时间内传导的热量的逆）来表示，单位是W/(m²·K)。
热阻的大小取决于物质本身的性质和特点，如导热系数、几何形状、传热面积和厚度等。
热阻的计算可以通过以下公式进行：热阻 = 厚度 / (导热系数× 面积)其中，厚度表示热传导路径的长度，导热系数表示物质传热的能力，面积表示传热的界面大小。
从公式中可以看出，热阻与传热面积成反比，与导热系数和传热路径的长度成正比。
在设计热传导路径或选择材料时，需要考虑热阻的大小。
二、热阻抗的概念热阻抗是热学中的另一个重要概念，它代表了各个部分之间传热困难程度的度量。
热阻抗是指在温度差异作用下，单位面积上单位时间内传导的热量的逆。
热阻抗的单位和热阻相同，即W/(m²·K)。
热阻抗可以看作是一种热阻的延伸，它描述了热量在不同部分之间传递的难易程度。
在一个复杂的热传导系统中，通过不同的材料、界面和接触面来计算整个系统的热阻抗，可以更准确地评估传热的效率和效果。
三、热阻和热阻抗的关系热阻和热阻抗之间有着密切的关系。
热阻抗可以看作是不同部分的热阻之和，它表示了热量在不同部分之间传递的整体难易程度。
在一个复杂的热系统中，可以使用电路的串联和并联规律来计算整个系统的热阻。
当部分热阻串联时，热阻值相加；当部分热阻并联时，热阻的倒数值相加再取倒数。
利用这些规律，可以灵活地设计和优化热传导路径，提高热量传递的效率。
四、热阻和热阻抗的实际应用热阻和热阻抗的概念和计算方法在实际应用中具有广泛的应用价值。
在热工系统设计中，通过计算各个部分的热阻和热阻抗，可以评估系统的传热性能和效率，从而进行热设计和优化。
热阻原理
a. 测试电流选取 流过温度感应二极管的测试电流必须足够的大以保证在读取二极管两端的正偏电压 时不受Surface Leakage Effects的影响，同时又必须足够的小以保证该电流不会产生 明显的自热效应。其数值一般选在二极管正向导通I-V特性曲线拐点左右的范围内， 通常为100uA 至5 mA，具体与二极管的尺寸有关。 b.从功率脉冲切断到测试电流灌入之间的时间必须考虑。这段时间器件冷却，结温有 所下降。所以，电子开关的切换时间必须足够的短（几十微秒数量级的范围）。
结构函数测试法（瞬态热阻）
瞬态温度响应曲线
结构函数测试法（瞬态热阻）
然后我们对升温或降温曲线的横坐标做对数变化(z=in(t))，再根据热阻计算公式 Rth=(Tj-Ta)/P将其转换为热阻抗曲线（瞬态热响应曲线）a(z)，Tj表示结温， Ta表示热沉表面温度，P表示加热功率。 对瞬态热响应曲线a(z)求导得到da(z)/dz，然后运用以下关系：
热阻分类
结壳热阻
结到环境的热阻
DUT：Device Under Test
热阻分类
瞬态热阻：许多半导体器件是在脉冲功率条件下工作的，显然器件 的工作结温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在很多场合下需要了 解器件与施加功率时间相关的热特性。瞬态热阻的表达式为
稳态热阻：当功率的持续时间足够长，器件有源区热量的产生与散 热达到动态的平衡，此时有源区温度不再随时间变化，这时的瞬态 热阻就是稳态热阻。
Tj为器件在稳态工作时的结温。
热阻测试原理及方法
测试原理
功率测量
（1）固定U，测I U：功率源表, 直流电源
温度测量 TA/C
TJ
热电偶 红外测温仪
I：示波器 （2）固定I，测U(常用) U：功率源表, 直流电源
散热原理(图文并茂)
散热原理——功耗与热阻随着处理器发热量的不断提高，很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。
如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理，针对目前主流散热器所采用的技术，驱动之家评测室分门别类，为您带来散热专题之原理篇，带您走进散热器的奥妙世界。
功耗是CPU最为重要的参数之一。
其主要包括TDP和处理器功耗TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。
TDP功耗是处理器的基本物理指标。
它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。
单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。
根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。
所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。
在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括：处理器的功耗＝实际消耗功耗＋TDP实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。
虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。
散热原理-功耗和热阻.
散热原理—功耗与热阻]随着处理器发热量的不断提高，很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。
如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理，针对目前主流散热器所采用的技术，驱动之家评测室分门别类，为您带来散热专题之原理篇，带您走进散热器的奥妙世界。
功耗是CPU最为重要的参数之一。
其主要包括TDP和处理器功耗TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。
TDP功耗是处理器的基本物理指标。
它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。
单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。
根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。
所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。
在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括：处理器的功耗＝实际消耗功耗＋TDP实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。
虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。
热阻的三种计算公式
热阻的三种计算公式
1、全热阻公式
全热阻计算公式用于计算方形封闭空间中的热阻，即在封闭的空间中的墙壁、窗户、地板、天花板和门的组合热阻。
全热阻Rtotal=〔R1*A1+R2*A2+……+Rn*An〕/〔A1+A2+……+An〕
其中：
Rtotal：总热阻
Ri：组件热阻
Ai：组件面积
2、表面热阻公式
表面热阻计算公式用于计算表面间的热阻，即材料之间的热阻。
表面热阻Rsurface=1/(h1*A1+h2*A2+……+hn*An)
其中：
Rsurface：表面热阻
h：材料传热系数
Ai：表面积
3、单位面热阻公式
单位面热阻公式用于计算任意表面间的热阻，即单位面积材料之间的热阻。
单位面热阻R1u=1/(h1*A1)+1/(h2*A2)+……+1/(hn*An)
其中：
R1u：单位面热阻
h：材料传热系数Ai：表面积。
IGBT热阻及瞬态热阻抗测试方法研究
IGBT热阻及瞬态热阻抗测试方法研究发布时间：2021-11-23T04:00:55.755Z 来源：《中国电力企业管理》2021年8月作者：郭杰、张继博、饶琼、杨钰[导读] 介绍了IGBT热阻及瞬态热阻抗的测试方法，在此基础上研制出了一种用于IGBT及FRD模块的热阻测试设备。
本测试设备采用基于LabVIEW的计算机控制技术，实现了热阻及瞬态热阻抗的计算机自动测试。
西安派瑞功率半导体变流技术有限公司郭杰、张继博、饶琼、杨钰陕西西安 710061摘要：介绍了IGBT热阻及瞬态热阻抗的测试方法，在此基础上研制出了一种用于IGBT及FRD模块的热阻测试设备。
本测试设备采用基于LabVIEW的计算机控制技术，实现了热阻及瞬态热阻抗的计算机自动测试。
关键词：IGBT 热阻及瞬态热阻抗测试 LabVIEW Research on the testing method of IGBT GUO Jie，QIAO Yu， DUAN Xin，FANG Qi Abstract:Introduce the testing method of IGBT thermal resistance and transient thermal impedance, developed a testing equipment of thermal resistance for IGBT module and FRD. The test equipment adopted computer control based on the LABVIEW platform, realized the auto-test of thermal resistance and transient thermal impedance. Keywords: IGBT；thermal resistance and transient thermal impedance；test；LabVIEW Foundation Project：Supported by national science and technology supporting research plan，A new type of power electronics device and power electronics integrate technology（No. 2007BAA12B01） 1．概述绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种MOS场效应和双极型晶体管复合的新型电力电子器件。
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法简述实用版)
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法导热系数λ[W/(m.k)]：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用℃代替)。
导热系数可通过保温材料的检测报告中获得或通过热阻计算。
传热系数K [W/(㎡?K)]：传热系数以往称总传热系数。
国家现行标准规范统一定名为传热系数。
传热系数K 值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米?度(W/㎡?K，此处K可用℃代替)。
传热系数可通过保温材料的检测报告中获得。
热阻值R(m.k/w)：热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。
单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。
传热阻：传热阻以往称总热阻，现统一定名为传热阻。
传热阻R0是传热系数K的倒数，即R0=1/K，单位是平方米*度/瓦（㎡*K/W）围护结构的传热系数K值愈小，或传热阻R0值愈大，保温性能愈好。
（节能）热工计算：1、围护结构热阻的计算单层结构热阻： R=δ/λ式中：δ—材料层厚度(m)；λ—材料导热系数[W/(m.k)]多层结构热阻： R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn式中: R1、R2、---Rn—各层材料热阻(m.k/w)δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m)λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/(m.k)]2、围护结构的传热阻R0=Ri+R+Re式中: Ri —内表面换热阻(m.k/w)(一般取0.11)Re —外表面换热阻(m.k/w)(一般取0.04)R —围护结构热阻(m.k/w)3、围护结构传热系数计算K=1/ R0式中: R0—围护结构传热阻外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3)式中:Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)]Kp—外墙主体部位传热系数[W/(m.k)]Kb1、Kb2、Kb3—外墙周边热桥部位的传热系数[W/(m.k)]Fp—外墙主体部位的面积Fb1、Fb2、Fb3—外墙周边热桥部位的面积4、单一材料热工计算运算式①热阻值R(m.k/w) = 1 / 传热系数K [W/(㎡?K)]②导热系数λ[W/(m.k)] = 厚度δ(m) / 热阻值R(m.k/w)③厚度δ(m) = 热阻值R(m.k/w) * 导热系数λ[W/(m.k)]④厚度δ(m) = 导热系数λ[W/(m.k)] / 传热系数K [W/(㎡?K)]5、围护结构设计厚度的计算厚度δ(m) = 热阻值R(m.k/w) * 导热系数λ[W/(m.k)] *修正系数（见下表）R值和λ值是用于衡量建筑材料或装配材料热学性能的两个指标。