材料结构分试题4(参考答案)

材料结构分析试题4(参考答案)一、基本概念题(共8题,每题7分)1.实验中选择X射线管以及滤波片的原则是什么?已知一个以Fe为主要成分的样品,试选择合适的X射线管和合适的滤波片答:实验中选择X射线管的原则是为避免或减少产生荧光辐射,应当避免使用比样品中主元素的原子序数大2~6(尤其是2)的材料作靶材的X射线管。

选择滤波片的原则是X射线分析中,在X射线管与样品之间一个滤波片,以滤掉K线。

滤波片的材料依靶的材料而定,一般采用比靶材的原子序数小1β或2的材料。

以分析以铁为主的样品,应该选用Co或Fe靶的X射线管,同时选用Fe和Mn 为滤波片。

2.试述获取衍射花样的三种基本方法及其用途?答:获取衍射花样的三种基本方法是劳埃法、旋转晶体法和粉末法。

劳埃法主要用于分析晶体的对称性和进行晶体定向;旋转晶体法主要用于研究晶体结构;粉末法主要用于物相分析。

3.原子散射因数的物理意义是什么?某元素的原子散射因数与其原子序数有何关系?答:原子散射因数f 是以一个电子散射波的振幅为度量单位的一个原子散射波的振幅。

也称原子散射波振幅。

它表示一个原子在某一方向上散射波的振幅是一个电子在相同条件下散射波振幅的f倍。

它反映了原子将X射线向某一个方向散射时的散射效率。

原子散射因数与其原子序数有何关系,Z越大,f 越大。

因此,重原子对X射线散射的能力比轻原子要强。

4.用单色X射线照射圆柱多晶体试样,其衍射线在空间将形成什么图案?为摄取德拜图相,应当采用什么样的底片去记录?答:用单色X 射线照射圆柱多晶体试样,其衍射线在空间将形成一组锥心角不等的圆锥组成的图案;为摄取德拜图相,应当采用带状的照相底片去记录。

5.什么是缺陷不可见判据? 如何用不可见判据来确定位错的布氏矢量? 答:缺陷不可见判据是指:0=⋅R g ϖϖ。

确定位错的布氏矢量可按如下步骤:找到两个操作发射g1和g2,其成像时位错均不可见,则必有g1·b =0,g2·b =0。

这就是说,b 应该在g 1和g 2所对应的晶面(h 1k 1l 1)he (h 2k 2l 2)内,即b 应该平行于这两个晶面的交线,b =g 1×g 2,再利用晶面定律可以求出b 的指数。

至于b 的大小,通常可取这个方向上的最小点阵矢量。

6.二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处? 说明二次电子像衬度形成原理。

答:二次电子像:1)凸出的尖棱,小粒子以及比较陡的斜面处SE 产额较多,在荧光屏上这部分的亮度较大。

2)平面上的SE 产额较小,亮度较低。

3)在深的凹槽底部尽管能产生较多二次电子,使其不易被控制到,因此相应衬度也较暗。

背散射电子像 1)用BE 进行形貌分析时,其分辨率远比SE 像低。

2)BE 能量高,以直线轨迹逸出样品表面,对于背向检测器的样品表面,因检测器无法收集到BE 而变成一片阴影,因此,其图象衬度很强,衬度太大会失去细节的层次,不利于分析。

因此,BE 形貌分析效果远不及SE ,故一般不用BE 信号。

二次电子像衬度形成原理:成像原理为:二次电子产额对微区表面的几何形状十分敏感。

如图所示,随入射束与试样表面法线夹角增大,二次电子产额增大。

5.5 表面形貌衬度原理及其应用5.5.1 二次电子成像原理SE 信号主要用于分析样品表面形貌。

(5-10 nm 范围)二次电子产额对微区表面的几何形状十分敏感,如图所示,随入射束与试样表面法线夹角增大,二次电子产额增大。

成像原理因为电子束穿入样品激发二次电子的有效深度增加了,使表面5-10 nm 作用体积内逸出表面的二次电子数量增多。

7.简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。

答:单晶花样是一个零层二维倒易截面,其倒易点规则排列,具有明显对称性,且处于二维网络的格点上。

因此表达花样对称性的基本单元为平行四边形。

单晶电子衍射花样就是(uvw)*0零层倒易截面的放大像。

多晶面的衍射花样为:各衍射圆锥与垂直入射束方向的荧光屏或照相底片的相交线,为一系列同心圆环。

每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d 的倒易球面,与Ewald 球的相惯线为园环,因此,样品各晶粒{hkl}晶面族晶面的衍射线轨迹形成以入射电子束为轴、2θ为半锥角的衍射圆锥,不同晶面族衍射圆锥2θ不同,但各衍射圆锥共顶、共轴。

非晶的衍射花样为一个圆斑。

8.什么是双光束衍射?电子衍衬分析时,为什么要求在近似双光束条件下进行?案答:双光束衍射:倾转样品,使晶体中只有一个晶面满足Bragg 条件,从而产生衍射,其它晶面均远离Bragg 位置,衍射花样中几乎只存在大的透射斑点和一个强衍射斑点。

原因:在近似双光束条件下,产生强衍射,有利于对样品的分析二、综合及分析题(共4题,每题11分)1.多晶体衍射的积分强度表示什么?今有一张用CuK α摄得的钨(体心立方)的德拜图相,试计算出头4根线的相对积分强度(不计算A (θ)和e -2M ,以最强线的强度为100)。

头4根线的θ值如下:线 条 θ1 20.202 29.203 36.704 43.60答:多晶体衍射的积分强度表示晶体结构与实验条件对衍射强度影响的总和。

即:M ce A F P V V mc e R I I 22222230)()(32-⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=θθϕπλ 查附录F (P314),可知:20.20 ⎪⎭⎫ ⎝⎛+=θθθcos sin 2cos 122F P I r = 14.12 29.20 ⎪⎭⎫ ⎝⎛+=θθθcos sin 2cos 122F P I r = 6.135 36.70 ⎪⎭⎫ ⎝⎛+=θθθcos sin 2cos 122F P I r = 3.777 43.60 ⎪⎭⎫ ⎝⎛+=θθθcos sin 2cos 122F P I r = 2.911 不考虑A (θ)、e -2M 、P 和2FI 1=100I 2=6.135/14.12=43.45I 3=3.777/14.12=26.75I 4=2.911/14.12=20.62头4根线的相对积分强度分别为100、43.45、26.75、20.62。

2.试总结衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施。

答:(1)靶材的选用影响背底;(2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响。

措施:(1)选靶,靶材产生的特征X 射线(常用K α射线)尽可能小地激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样背底,使图像清晰。

(2)滤波,K 系特征辐射包括K α和K β射线,因两者波长不同,将使样品的产生两套方位不同的衍射花样;选择滤波片材料,使λk β靶<λk 滤<λk αafc ,K α射线因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。

(3)样品,样品晶粒为5μm 左右,长时间研究,制样时尽量轻压,可减少背底。

3.什么是衍射衬度? 画图说明衍衬成像原理,并说明什么是明场像、暗场像和中心暗场像。

答:衍射衬度:由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度。

衍射衬度成像原理如下图所示。

2. 晶体样品的衍射衬度及形成原理由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度称为衍射衬度。

或是由样品各处满足布拉格条件程度的差异造成的。

衍射衬度成像原理如下图所示。

设薄膜有A 、B 两晶粒B 内的某(hkl)晶面严格满足Bragg 条件,或B 晶粒内满足“双光束条件”,则通过(hkl)衍射使入射强度I0分解为I hkl 和IO-I hkl 两部分A 晶粒内所有晶面与Bragg 角相差较大,不能产生衍射。

在物镜背焦面上的物镜光阑,将衍射束挡掉,只让透射束通过光阑孔进行成像(明场),此时,像平面上A 和B 晶粒的光强度或亮度不同,分别为I A ≈ I 0I B ≈ I 0 - I hklB 晶粒相对A 晶粒的像衬度为)(I I I I I I I hkl A B A B ≈-=∆ 明场成像: 只让中心透射束穿过物镜光栏形成的衍衬像称为明场镜。

暗场成像: 只让某一衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为暗场像。

中心暗场像: 入射电子束相对衍射晶面倾斜角,此时衍射斑将移到透镜的中心位置,该衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为中心暗场成像。

4.(1)为什么f.c.c.和b.c.c.结构发生二次衍射时不产生额外的衍射斑点?(2)当两相共存且具有对称取向关系时,其一幅衍射花样中常常出现许多斑点群,这时,可能怀疑其为二次衍射,请问应该如何鉴定其为二次衍射。

答:(1)Bcc 结构,F ≠0的条件:h + k + l = 偶数若(h 1k 1l 1)和(h 2k 2l 2)之间发生二次衍射,二次衍射斑点(h 3k 3l 3)=(h 1k 1l 1)+(h 2k 2l 2)h 3 + k 3 + l 3 = 偶数(h 3k 3l 3)本身F h 3k 3l 3≠0,即应该出现的。

即不会出现多余的斑点,仅是斑点强度发生了变化。

fcc 结构,F 0的条件是:h, k, l 全奇数或全偶数(h 3k 3l 3)=(h 1k 1l 1)+(h 2k 2l 2)显然h3、k3、l3 为全奇数或全偶数,本身是存在的。

因此,不会出现多余的斑点,仅是斑点强度发生了变化。

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钢结构本形考任务1-4 阶段性学习测验1-4参考答案

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钢结构本形考任务1-4 阶段性学习测验1-4参考答案题目101.下面关于钢结构特点的说法有误的一项是()D.耐热性差、耐火性好题目202.相比较而言,最适合强震区的结构类型是()B.钢结构题目303.下列均为大跨度结构体系的一组是()D.网壳、悬索、索膜题目404.结构在规定的时间内,在规定的条件下,完成预定功能的能力,称为结构的()A.可靠性题目505.下列均为承载能力极限状态范畴的一组是()C.构件或连接的强度破坏、疲劳破坏、脆性断裂题目606.钢结构设计最基本的要求不包括()C.造型美观题目707.用来衡量承载能力的强度指标指的是()A.屈服强度题目808.钢材一次拉伸过程中可分为4个阶段,其中第2阶段是()B.强化阶段题目909.钢材拉伸过程中,随变形的加快,应力应变曲线出现锯齿形波动,直到出现应力保持不变而应变仍持续增大的现象,此阶段应为()D.弹塑性阶段题目1010.钢材的抗拉强度能够直接反映()A.结构承载能力题目1111.钢材的强屈比越高,则钢材的安全储备()C.越大题目1212.钢材在外力作用下产生永久变形时抵抗断裂的能力称为()B.韧性题目1313.伸长率越大,则钢材的塑性越()A.越好题目1414.下列关于碳元素对钢材性质的影响说法有误的一项是()没有明显的格式错误或问题,因此不需要删除或改写。

B.两端小、中间大C.均匀分布D.无法确定题目1313.钢结构中常用的连接件有螺栓、焊接件和()A.铆接件B.XXXC.销轴D.胀紧螺栓题目1414.螺栓连接中,螺栓的抗剪承载力取决于()A.螺栓的材料和长度B.螺栓孔的大小和螺栓直径的大小C.板件的厚度和强度D.预紧力和板件接触面间的摩擦系数的大小题目1515.在钢结构中,焊接件的连接方式主要有对接焊、角接焊和()A.搭接焊B.对角焊C.熔焊D.埋弧焊题目1616.焊接件的连接方式中,对接焊的优点是()A.焊缝强度高B.施工简便C.适用范围广D.以上都是题目1717.在进行焊接前,应对接缝进行()A.清理B.打磨C.涂漆D.以上都是题目1818.焊接时,应保证焊缝的形状和()A.尺寸B.颜色C.光泽度D.形态题目1919.常见的焊缝缺陷包括裂纹、气孔、夹渣等,其中夹渣是指()A.焊缝中夹杂的渣滓B.焊接过程中未熔化的金属C.焊接时产生的气泡D.以上都不是题目2020.焊接时,应注意防止()A.火花飞溅B.电流过大C.气孔产生D.以上都是13.直角角焊缝的强度计算公式中,符号表示角焊缝的强度设计值、垂直于焊缝长度方向的应力、正面角焊缝的强度设计值增大系数和平行于焊缝长度方向的剪应力。

材料类专业试题及答案

材料类专业试题及答案

材料类专业试题及答案试题一:材料的分类和特性问题1:请列举三种常见的金属材料,并简述它们的特性。

答案:金属材料主要包括铁、铜和铝。

铁具有较高的强度和硬度,常用于制造机械零件和建筑结构。

铜具有良好的导电性和导热性,常用于电气设备和热交换器。

铝则因其轻质和良好的耐腐蚀性而被广泛应用于航空航天和交通运输领域。

问题2:请解释什么是复合材料,并给出一个应用实例。

答案:复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料组合而成,这些材料在宏观上保持各自的特性,通过复合作用,使复合材料具有优于单一材料的综合性功能。

例如,碳纤维增强塑料(CFRP)就是一种复合材料,它结合了碳纤维的高强度和轻质特性以及塑料的可塑性和耐腐蚀性,广泛应用于航空航天、汽车制造和体育器材等领域。

试题二:材料的力学性能测试问题1:简述拉伸试验的目的和主要测试参数。

答案:拉伸试验的目的是评估材料的力学性能,包括其弹性、塑性、断裂等特性。

主要测试参数包括屈服强度、抗拉强度、延伸率和断面收缩率。

问题2:简述硬度测试的重要性及其常用的测试方法。

答案:硬度测试是评估材料表面硬度的一种方法,对于预测材料的耐磨性、抗划伤性和加工性能具有重要意义。

常用的硬度测试方法有布氏硬度测试、洛氏硬度测试和维氏硬度测试。

试题三:材料的热处理工艺问题1:解释什么是退火,并说明其对金属材料性能的影响。

答案:退火是一种热处理工艺,通过将金属材料加热到一定温度并保持一段时间,然后缓慢冷却,以消除材料内部的应力,改善其塑性和韧性。

退火可以降低材料的硬度,提高其延展性,从而改善加工性能。

问题2:简述淬火和回火工艺的区别及其对材料性能的影响。

答案:淬火是将金属材料加热到其临界温度以上,然后迅速冷却,以获得马氏体等硬而脆的微观结构,从而提高材料的硬度和强度。

回火则是在淬火之后,将材料加热到较低的温度并保持一段时间,然后冷却,以减少淬火引起的内应力,改善材料的韧性和塑性。

淬火和回火通常结合使用,以获得所需的材料性能。

材料分析 题库 含答案

材料分析 题库 含答案

材料分析试题库选择题:一、1。

M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称( B )A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D。

Lα.2. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选( C )A.Cu;B. Fe;C. Ni;D。

Mo。

3. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称( A )A.短波限λ0;B。

激发限λk;C。

吸收限;D。

特征X射线4.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生( D )A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、1。

最常用的X射线衍射方法是( B )。

A. 劳厄法;B. 粉末法;C. 周转晶体法;D. 德拜法。

2.射线衍射方法中,试样为单晶体的是(D )A、劳埃法B、周转晶体法C、平面底片照相法D、 A和B3。

晶体属于立方晶系,一晶面截x轴于a/2、y轴于b/3、z轴于c/4,则该晶面的指标为( B)A、(364)B、(234)C、(213)D、(468)4.立方晶系中,指数相同的晶面和晶向(B )A、相互平行B、相互垂直C、成一定角度范围D、无必然联系5。

晶面指数(111)与晶向指数(111)的关系是( C )。

A. 垂直;B. 平行; C。

不一定。

6.在正方晶系中,晶面指数{100}包括几个晶面( B ).A。

6; B. 4; C. 2 D. 1;.7.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是( B )A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D。

其它三、1、对于简单点阵结构的晶体,系统消光的条件是( A )A、不存在系统消光B、h+k为奇数C、h+k+l为奇数D、h、k、l为异性数2、立方晶系{100}晶面的多重性因子为( D )A、2B、3C、4D、63、洛伦兹因子中,第一几何因子反映的是( A )A、晶粒大小对衍射强度的影响B、参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响C、衍射线位置对衍射强度的影响D、试样形状对衍射强度的影响4、洛伦兹因子中,第二几何因子反映的是( B )A、晶粒大小对衍射强度的影响B、参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响C、衍射线位置对衍射强度的影响D、试样形状对衍射强度的影响5、洛伦兹因子中,第三几何因子反映的是( C )A、晶粒大小对衍射强度的影响B、参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响C、衍射线位置对衍射强度的影响D、试样形状对衍射强度的影响6、对于底心斜方晶体,产生系统消光的晶面有( C )A、112B、113C、101D、1117、对于面心立方晶体,产生系统消光的晶面有( C )A、200B、220C、112D、1118、热振动对x—ray衍射的影响中不正确的是(E )A、温度升高引起晶胞膨胀B、使衍射线强度减小C、产生热漫散射D、改变布拉格角E、热振动在高衍射角所降低的衍射强度较低角下小9、将等同晶面个数对衍射强度的影响因子称为( C )A、结构因子B、角因子C、多重性因子D、吸收因子四、1、衍射仪的测角仪在工作时,如试样表面转到与入射线成30度角时,计数管与入射线成多少度角?(B)A. 30度; B。

南开大学材料学院结构分析课后题答案(XRD、中子衍射、电子衍射)

南开大学材料学院结构分析课后题答案(XRD、中子衍射、电子衍射)

结构分析唐老师部分作业汇总第一次作业1、请写出晶体的定义。

试说明什么是单晶体?什么是多晶体?定义:质点(原子、离子或分子)在空间按一定规律周期性重复排列构成的固体物质。

基本为一个空间点阵所贯穿的整块固体称单晶体,简称单晶;由许多小单晶按不同取向聚集形成的固体称多晶。

2、晶格与点阵是何关系?晶体结构与点阵、结构基元是何关系?原子参数与阵点坐标是何关系?晶体是由原子、离子或分子在空间按一定规律周期性重复地排列所构成的固体物质,将其中周期性排列的重复单元抽象成在空间以同样周期性排列的相同几何点,这些点所构成的阵列称为点阵(lattice),或空间点阵、空间格子。

沿三个不同的方向,通过点阵中的点阵点可以作许多平行的直线族和平行的晶面族,使点阵形成三维网格。

这些将点阵点全部包括在其中的网格称为晶格.带有原子、离子、分子或其集团的点阵就是晶格。

晶体结构= 点阵+ 结构基元对于点阵点坐标和原子参数,它们对于3个坐标轴的方向是相同的,但是点阵点坐标的度量单位是点阵周期,而原子参数的度量单位是晶胞参数.3、晶体的晶胞类型共分为哪几种?空间格子(点阵)可分为几类?每一类晶系各有多少种空间点阵格子形式?请分别写出.晶胞是描述晶体微观结构的基本单元,有素晶胞和复晶胞之分。

如果点阵点都处于平行六面体的顶点,每个平行六面体只有一个点阵点,此空间格子称为素格子,以P表示;如果体心还有点阵点,则此空间格子称为体心格子,以I表示;如果所有平面格子中心有点阵点,则称为面心格子,以F表示;如果仅一对相对的平面格子中心有点阵点,则此空间格子称为底心格子,视相对面位置分别以A, B或C表示。

晶体分为7个晶系(立方、六方、四方、三方、正交、单斜和三斜),依据特征对称元素和正当点阵单位的划分规则,晶体的点阵分为14种空间点阵型式:简立方(cP)、体心立方(cI)、面心立方(cF)、简六方(hP)、简四方(tP)、体心四方(tI)、R心六方(hR)、简正交(oP)、C心正交(oC)、体心正交(oI)、面心正交(oF)、简单斜(mP)、C心单斜(mC)和简三斜(aP))。

材料分析测试技术习题及答案

材料分析测试技术习题及答案

第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选()A.C u;B. Fe;C. Ni;D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题)A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、正误题1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。

()2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。

()3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。

()4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。

()5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。

()三、填空题1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、、、、。

3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是,具有性。

5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称,常用于。

习题1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?2.分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。

3.什么叫"相干散射”、"非相干散射”、"荧光辐射”、"吸收限”、"俄歇效应”、"发射谱”、"吸收谱”?4.X射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量描述它?5.产生X射线需具备什么条件?6.Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7.计算当管电压为50 kv时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。

建筑装饰材料与构造试题与答案

建筑装饰材料与构造试题与答案

丽水职业技术学院2004/2005学年第二学期《建筑装饰材料与构造》期末考试A卷标准卷适用班级:中专0324、0325班适用班级:班级学号姓名校对一、名次解释(每题3分,共计15分)1、弹塑性变形——有的材料在载荷不大的情况下外力与变形成正比,产生弹性变形,而载荷超过一定限度后出现塑性变形,这种混合变形叫做弹塑性变形2、盐析作用——盐和碱能被材料中的水分溶解,又随水分的运动向材料外侧迁移,滞留聚集在墙面的孔隙结构中,当水分蒸发后,盐和碱过饱和析出晶体,这种现象叫做盐析作用。

3、清水墙装饰——指墙体砌成之后,墙面不加其他覆盖性装饰层,只利用原结构砖墙或混凝土表面进行沟缝或模纹处理的一种墙面装饰方法。

4、结构顶棚——指将屋盖或楼盖结构暴露在外,不另做吊顶,利用结构本身的韵律做装饰,这样的顶棚称为结构顶棚。

5、板材式隔墙——是指不依赖骨架,或少用骨架,且单板面积较大,高度等于隔墙总高度的板材拼装成的隔墙。

6、密实度——指材料体积内被固体物质所填充的程度,即材料的固体体积与总体积的比。

7、韧性——指材料在冲击或动力载荷作用下,能够吸收较大的能量,同时也能产生较大的变形而不致产生破坏的性质,叫做韧性,也叫冲击韧性。

8、悬吊式吊顶——指吊顶的装饰面层和屋面、楼板或梁之间留有一定的距离的一种吊顶形式。

二、填空(每空1分,共35分)1、建筑装饰材料的装饰特性主要包括色彩、光泽、质地、底色纹样与花样、以及质感五个方面。

2、室内环境污染主要是由装饰材料使用不当引起的,在材料的污染源中,最主要、最常见、危害最大的是甲醛、VOC(笨及同系物)、氡、氨及石材本身的放射性。

3、新型防水卷材的品种有:三元乙丙橡胶防水卷材、氯丁橡胶薄模卷材、聚氯乙烯防水卷材、氯化聚乙烯—橡胶共聚防水卷材、铝箔塑胶油毡等;新型防水涂料的品种有:聚氨脂防水涂料、JM-811防水涂料、AAS型屋面隔热防水涂料、991丙烯酸脂防水涂料。

4、楼地面防水层在遇到墙角应向上深入踢脚线100——150mm。

钢结构模拟题+参考答案

钢结构模拟题+参考答案一、单选题(共46题,每题1分,共46分)1.下列哪一个不是高强螺栓的连接形式 ( )。

A、紧固连接B、承压连接C、张拉连接D、摩擦连接正确答案:A2.调节超声波探伤仪的“抑制”旋钮会影响探伤仪的 ( )A、垂直线性B、动态范围C、灵敏度D、以上全部正确答案:D3.在金属材料的超声波探伤中,使用最多的频率范围是:( )A、1~5MHZB、大于 20000MHZC、1~1000KHZD、10~25MHZ正确答案:A4.探头频率与晶片厚度有关,晶片越薄 ( )A、频率越低B、频率越高C、频率显著差别D、以上都不对正确答案:B5.用冷剪法取样坯时,厚度 10~20mm 的构件,所留的加工余量为( )。

A、20mmB、15mmC、10mmD、4mm正确答案:C6.终拧检查采用颜色标记,并应用 ( ) 重小锤敲击螺母,对高强度螺栓进行逐个检查。

A、0.1kgB、0.3kgC、0.8kgD、0.5kg正确答案:B7.第一临界角是:( )A、折射纵波等于 900 时的横波入射角B、折射纵波等于 900 时的纵波入射角C、入射纵波等于 900 时的折射角D、折射横波等于 900 时的纵波入射角正确答案:B8.静荷载检验钢结构工程质量的荷载系数计算时,未完成施工的铺装.粉刷等自重系数γG,2 应按照()取值。

A、1.3B、1.6C、1.2D、1.5正确答案:D9.在钢桥中,采用摩擦型高强度螺栓或剪切承压型高强度螺栓连接形式。

两者在同样直径条件下,其对螺栓孔与螺栓杆之间的空隙要求,以下( ) 项为正确的。

A、摩擦型空隙要求略大,剪切承压型空隙要求较小B、摩擦型空隙要求略小,剪切承压型空隙要求较大C、无空隙要求D、两者空隙要求相同正确答案:A10.超声波远场区的声压以 ( )。

A、中心轴线上最高B、旁声束上最高C、半扩散角以外的区域上最高D、扩散角与旁声束交界部位最高正确答案:A11.在两种不同材料的界面上,声阻抗差异会引起 ( )。

材料科学基础试题及答案

第一章原子排列与晶体结构1.fcc结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,把原子视为刚性球时,原子的半径r与点阵常数a的关系是;bcc结构的密排方向是,密排面是,致密度为,配位数是,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是;hcp结构的密排方向是,密排面是,密排面的堆垛顺序是,致密度为,配位数是,,晶胞中原子数为,原子的半径r与点阵常数a的关系是。

2.Al的点阵常数为0。

4049nm,其结构原子体积是,每个晶胞中八面体间隙数为,四面体间隙数为 .3.纯铁冷却时在912ε发生同素异晶转变是从结构转变为结构,配位数,致密度降低,晶体体积,原子半径发生。

4.在面心立方晶胞中画出晶面和晶向,指出﹤110﹥中位于(111)平面上的方向。

在hcp晶胞的(0001)面上标出晶面和晶向。

5.求和两晶向所决定的晶面。

6 在铅的(100)平面上,1mm2有多少原子?已知铅为fcc面心立方结构,其原子半径R=0。

175×10—6mm.第二章合金相结构一、填空1) 随着溶质浓度的增大,单相固溶体合金的强度,塑性,导电性,形成间隙固溶体时,固溶体的点阵常数。

2)影响置换固溶体溶解度大小的主要因素是(1);(2);(3);(4)和环境因素。

3) 置换式固溶体的不均匀性主要表现为和.4)按照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分,固溶体可分为和。

5) 无序固溶体转变为有序固溶体时,合金性能变化的一般规律是强度和硬度,塑性,导电性。

6)间隙固溶体是,间隙化合物是.二、问答1、分析氢,氮,碳,硼在α-Fe 和γ—Fe 中形成固溶体的类型,进入点阵中的位置和固溶度大小。

已知元素的原子半径如下:氢:0.046nm,氮:0。

071nm,碳:0.077nm,硼:0.091nm,α-Fe:0.124nm,γ—Fe :0。

126nm。

2、简述形成有序固溶体的必要条件。

第三章纯金属的凝固1.填空1。

建筑材料考试试题及答案

建筑材料考试试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 以下哪种材料不属于传统建筑材料?A. 木材B. 砖C. 混凝土D. 玻璃纤维答案:D2. 混凝土的抗压强度通常用以下哪个单位来表示?A. 牛顿(N)B. 帕斯卡(Pa)C. 兆帕(MPa)D. 千克力(kgf)答案:C3. 钢筋混凝土结构中,钢筋的主要作用是承受什么力?A. 拉力B. 压力C. 剪力D. 弯矩答案:A4. 以下哪种材料的热传导性能最好?A. 木材B. 玻璃C. 金属D. 塑料答案:C5. 建筑用砖的分类中,不包括以下哪一项?A. 粘土砖B. 页岩砖C. 空心砖D. 陶瓷砖答案:D6. 以下哪种材料常用于建筑的隔热保温?A. 石膏板B. 聚苯乙烯泡沫C. 玻璃纤维D. 石棉答案:B7. 建筑用玻璃中,哪种玻璃的透光性最好?A. 钢化玻璃B. 夹层玻璃C. 磨砂玻璃D. 无色透明玻璃答案:D8. 以下哪种材料不属于建筑用石材?A. 大理石B. 花岗岩C. 石灰石D. 陶瓷砖答案:D9. 建筑用木材的干燥处理主要是为了减少哪种物质的含量?A. 矿物质B. 有机物C. 水分D. 空气答案:C10. 以下哪种材料是现代建筑中常用的轻质材料?A. 轻质混凝土B. 重质混凝土C. 砖D. 石材答案:A二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 以下哪些因素会影响混凝土的强度?A. 水泥品种B. 骨料种类C. 搅拌时间D. 养护条件答案:A, B, D12. 建筑用木材在加工前需要进行哪些处理?A. 干燥B. 涂漆C. 砂光D. 防腐答案:A, D13. 以下哪些材料可以用于建筑的外墙装饰?A. 涂料B. 瓷砖C. 玻璃幕墙D. 金属板答案:A, B, C, D14. 以下哪些措施可以提高建筑物的抗震性能?A. 加固基础B. 使用轻质材料C. 加强结构连接D. 增加墙体厚度答案:A, C15. 以下哪些是建筑用石材的主要特性?A. 耐久性B. 可塑性C. 抗压性D. 耐火性答案:A, C, D三、判断题(每题1分,共10分)16. 所有类型的木材都适合用于潮湿环境的建筑。

材料科学试题及答案

材料科学试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中的“四要素”不包括以下哪一项?A. 组成B. 结构C. 性能D. 工艺2. 以下哪种材料不属于金属材料?A. 钢B. 铝C. 塑料D. 铜3. 材料的强度和硬度通常与以下哪个因素无关?A. 化学成分B. 微观结构C. 温度D. 颜色4. 金属材料的塑性变形主要发生在哪种晶体结构中?A. 面心立方(FCC)B. 体心立方(BCC)C. 六方密排(HCP)D. 非晶态5. 陶瓷材料的主要特点是什么?A. 高塑性B. 高韧性C. 高硬度D. 高导电性6. 以下哪种材料是高分子材料?A. 玻璃B. 橡胶C. 石墨D. 陶瓷7. 材料的疲劳寿命与以下哪个因素无关?A. 应力水平B. 材料的疲劳极限C. 环境温度D. 材料的颜色8. 以下哪种合金属于铁基合金?A. 铝合金B. 铜合金C. 钛合金D. 不锈钢9. 材料的断裂韧性通常与以下哪个因素有关?A. 材料的密度B. 材料的弹性模量C. 材料的微观结构D. 材料的导热性10. 以下哪种方法不能用于材料的表面处理?A. 镀层B. 热处理C. 喷砂D. 抛光答案:1. D2. C3. D4. A5. C6. B7. D8. D9. C10. B二、填空题(每空1分,共10分)1. 材料的______和______是决定其性能的两个基本要素。

2. 金属材料的腐蚀主要分为化学腐蚀和______。

3. 材料的疲劳是指在______作用下,材料发生断裂的现象。

4. 陶瓷材料的主要成分是______。

5. 高分子材料的分子结构通常是______结构。

6. 材料的热处理包括______、正火、回火和______。

7. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下的断裂能力。

8. 合金的组成元素通常分为基体元素和______。

9. 材料的硬度与材料的______和微观结构有关。

10. 材料的导热性是指材料在温度梯度作用下的______能力。

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