液晶灌注工艺
液晶车间灌晶工序操作培训教程
1-2 前工序流程
插片
PI固烤
摩擦
PR前清洗
PI印刷 TOP印刷
涂感光胶
PI/TOP前清洗
TOP固烤
前烘 脱膜
丝印胶边 丝印银点
胶边预烘 银点预烘
喷粉
曝光 蚀刻
贴合
显影 后烘
热压
1-3 后工序流程
玻璃分割
分片入条
切偏光片
贴偏光片
过压喷码
真空灌晶
LCM邦定
外表丝印 QC检查
整形 封口
COG测试
光台检查
• 注意事项：
– 脱泡起泡严重的液晶， 需不上玻璃先脱泡至无泡状态，注意不可让 液晶溢出灌晶条
– 上玻璃后再次脱泡，脱泡时注意液晶不可沾到液晶口；脱泡时间大 于2分钟，新上海绵条脱泡时间大于5分钟，直至无泡状态
– 起泡严重的液晶型号：E234，E300，E310，84D6110-000， 84D6100-000，MLC15690 …
4-2 上灌晶架
1.将灌晶架放入炉内，确认灌晶架必须放置平稳，若有倾斜， 调节架子底部螺丝，直至水平
2.接通电源 3.检查灌晶架上升与下降运作处于正常状态 4.将灌晶条或海绵条放在灌晶架上（已上好液晶）
注意事项
• 1.更换产品或液晶型号时，需用无尘布（纸）清洁灌晶炉 四壁，清洁顺序：由上至下，由内至外。
4-12 过滤操作
注意事项
• 1）操作过程中需佩带乳胶手套。 • 2）过滤不同液晶型号后，需对过滤器进行清洗，并更换过滤膜。 • 3）过滤后，液晶需使用干净液晶瓶装，标示清楚，并做好相应的过滤
记录。 • 4）过滤器为玻璃器皿，操作时应轻拿轻放。
4-12 过滤操作
• 过滤治具清洗
液晶灌注工艺
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印边框 Seal Print
框胶预烤 Sealant Pre-baking
热压固化
冷压
贴合
Hot Press Hot Press Assembly
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印银点 Silver Printing
喷粉 Spacer Sprayer
6
组合段工艺示意图
框胶
定向材料
点胶
定向材料
液晶盒
撑垫剂
7
投料 ITO Input
ITO基板经拆封后，阻 值、尺寸、厚度检查确 认无误，以25pcs为一 篮，装入Cassette中， 准备基板清洗制程。
8
涂胶前洗净 PR Cleaning
PR 前洗净机之工 程目的在于去除基 上脏点、油污、纤 维以达到PR涂布最 佳效果。
54
整平原理
55
检片
56
2.4 加压封口工艺
2.4.1 加压封口工艺简介
加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中 引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封 闭的过程。
57
2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程
a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介
开机
曝光
反转
排玻璃 设置加压封口程序
点胶
定向材料
液晶盒
撑垫剂
38
1.1.4 后工序
切割 Scribing
裂片（断条） Breaking
液晶灌注 LC Filling
加压封口 End Seal
清洗 Cleaning
磨边 Grinding
lcd制程简介知识讲稿
02
1990年代，LCD技术开始应用于电视和计算机显示
器等领域，成为主流显示技术之一。
03
随着科技的不断进步，LCD技术不断升级和完善，如
高分辨率、低功耗、柔性化等方向的发展。
lcd制程技术的应用场景
01
LCD技术广泛应用于电视、电 脑、手机、平板等电子产品领 域，成为主流显示技术之一。
02
此外，LCD技术还应用于汽车 、航空航天、医疗等领域，如 车载导航、飞机仪表盘、医疗 影像等。
详细描述：技术创新案例分享将涵盖以下内容
分析该技术创新的应用领域和优势，阐述其对LCD制程 的改进和提升作用
结合数据和图表，展示技术创新带来的效果和效益，包 括生产效率的提高、产品质量的提升以及成本的降低等 方面
市场应用案例分享
• 总结词：LCD制程的产品在市场上有着广泛的应 用，从消费电子到工业设备，再到汽车电子等领 域都有涉及。市场应用案例分享将介绍LCD产品 在各个领域的应用情况和市场前景。
详细描述
液晶灌注不足通常是由于灌注设备或工艺问题，导致液晶无法完全填充液晶盒 。这会导致像素不亮、对比度下降等问题。解决方法包括优化灌注设备和工艺 、控制灌注速度和时间等措施。
05
lcd制程发展趋势和展望
高分辨率lcd制程发展
技术创新
随着显示技术的不断发展，lcd制程在分 辨率上取得了显著的提升。新型的lcd面 板制造技术，如nano-crystal和color filter on array (cfa)等，正在不断涌现， 使得lcd面板的分辨率得到了大幅的提升 ，对于消费者来说，更加细腻的画质无 疑会带来更好的视觉体验。
检查
对注入后的液晶进行质量 检查，确保满足性能要求 。
液晶显示器工艺流程
液晶显示器工艺流程
《液晶显示器工艺流程》
液晶显示器作为一种主流的显示技术，广泛应用于电视、手机、电脑等各种电子产品中。
它的制造过程是一个涉及多种工艺流程的复杂过程。
下面我将简要介绍液晶显示器的工艺流程。
首先是基板的制备。
液晶显示器的基板通常采用玻璃基板，需要进行切割和打磨等工艺步骤，以确保基板的平整度和光洁度。
接下来是涂布工艺。
在基板上要涂覆一层透明导电膜层和液晶分子排布层，这一过程需要高精密度的设备进行控制，确保涂布的均匀性和薄度。
然后是光刻和腐蚀工艺。
这一工艺用于在液晶层上形成各种图案和结构，需要利用光刻技术和化学腐蚀技术，确保所形成的结构精确度和清晰度。
接下来是液晶填充工艺。
这一工艺需要将液晶材料填充到液晶层之间的空隙中，并确保液晶的均匀性和稳定性。
最后是封装工艺。
封装是将基板和液晶层组装在一起，并封装在一个密闭的外壳中，保护显示器的内部结构，同时确保显示效果和品质。
以上就是液晶显示器的工艺流程，每一个工艺环节都需要依靠高精密度的设备和技术，确保制造出高质量的液晶显示器产品。
随着技术的不断进步，液晶显示器的工艺流程也在不断完善和提升。
液晶TFT-LCD工艺流程
TFT-LCD
1.阵列array工艺
第一步先在玻璃基板上溅射栅极材料膜（铬），经掩膜曝光、显影、干法或湿法蚀刻后形成栅极布线图案。
第二步是用PECVD法进行连续成膜，形成N-0-Si膜，起到绝缘作用
第三步是形成a-Si层（非晶硅）
第四步是掺磷n+ a-Si膜，然后再进行掩膜曝光及蚀刻。
第五步是形成源极和漏极，漏极与ITO相连
2.在彩色滤光片工艺
彩色滤光片的(R、G、B三色)分散在透明感光树脂中。
然后将它们依次用涂敷、曝光、显影工艺方法，依次形成R. G. B三色图案。
为了防止漏光，在R. G. B 三色交界处一般都要加黑矩阵（BM）。
由于带有彩色滤光片的基板是作为液晶屏的前基板与带有TFT的后基板一起构成液晶盒。
所以必须关注好定位问题，使彩色滤光片的各单元与TFT基板各像素相对应。
3.液晶盒的制备工艺
首先是在上下基板表面分别涂敷聚酰亚胺膜并通过摩擦工艺，形成可诱导分子按要求排列的取向膜。
之后在TFT阵列基板周边布好密封胶材料，并在基板上喷洒衬垫（spacer）。
同时在CF基板的透明电极末端涂布银浆。
然后将两块基板对位粘接，使CF图案与TFT像素图案一一对正，再经热处理使密封材料固化。
在密封材料时，需留下注入口，以便抽真空灌注液晶。
由于真空灌注大尺寸的局限性，近年来在盒的制做工艺上也有很大的改进,从原来的成盒后灌注改为ODF滴注法,即灌晶与成盒同步进行。
外围电路、组装背光源等的模块组装工艺在液晶盒制作工艺完成后，在面板上需要安装外围驱动电路，再在两块基板表面贴上偏振片。
ODF制程
助理教授 陳松德
平面顯示器製程技術
熱壓 Hot press 對位 Misalignment Spacer灑佈 Spacer Spray 配向 Rubbing PI 塗佈 PI Coating
TFT
點銀膠 Ag Dispenser
框膠 Sealant Dispenser
配向 Rubbing
液晶灌注製程 一般灌注液晶的製程
一般一片十五吋等級的TFT面板，在灌液晶的 製程中，會在面板周圍封膠，再開一至二個小 孔，以真空抽氣方式灌入液晶分子材料，需時 約八個小時。 四十吋等級的超大面板，必須至少開八個孔， 需時則長達一星期左右，生產效率很低，相對 地生產成本也較高。這也是TFT LCD很少應用 在一般電視家電（尺寸要求較大），而多應用 於資訊產品（尺寸要求相對較小）的原因。
液晶灌注製程 一般灌注液晶的製程
封止液晶注入孔的方式，是在注入孔塗上光硬 化劑後，用UV光加以硬化。它粗略可以分成三 種
為了保持注入後，面板間的適當間隙而藉注入所需 時間的控制加以封孔的方法 注入後把面板加壓，使多餘的液晶從注入孔取出後 加以封孔的方法 把間隔材夾在面板盒內的面板與面板之間，以防止 注入時發生膨脹的封孔方法等。
液晶灌注製程
液晶包封口
液晶灌注製程
一般灌注液晶的製程
液晶灌注製程
液晶包封口膠機
Seal Dispenser
液晶灌注製程
滴下式注入法 (One Drop Filling, ODF)
ODF製程為一劃時代的製造方法，它有效的解 決了以往液晶灌注製程中耗時、良率低且不易 達成的困難；如生產大型面板的電視產品、因 應快速反應的小 Gap 面板、或先進高品質的 MVA 面板，運用 ODF 製程技術，問題均可迎 刃而解。
首页9(OK)灌晶封口
听讲
2分钟
引入
大片玻璃在切割成小块时，它的里面是没有被灌入液晶的；液晶是在大片玻璃切割成小块后才灌入的。
讲授提问
课件演示
听讲
5分钟
新
课
讲
解
切割原理
切割工艺流程
液晶灌注的工艺原理
液晶灌注工艺方法、工艺流程
封口的工艺原理和工艺方法、工艺流程
讲授
板书
课件演示
听讲
68分钟
训练
划玻璃的深度？
玻璃切割流程？
灌晶原理？Biblioteka 灌晶的工艺过程？封口的过程
封口前为什么要冷冻？
什么是大裂片和小裂片
提问讲解
指导
课堂
练习
15分钟
总结
切割工艺、灌注液晶及封口工艺
答疑讲授
板书课件
发问
3分钟
预告
液晶显示器制造后工艺
讲授
1分钟
作业
1、请简述液晶灌注的原理？
2、请简述封口的工艺过程？
3、封口前为什么要冷冻？有没有其他方法可以达到同样的目的？
多媒体讲授
课外作业
1.液晶灌注原理
2.液晶灌注的工艺过程
3.切割工艺流程
4.再排向的目的及方法.
课后体会
教学过程设计
教学
步骤
教学内容：
教学
方法
教学
手段
学生
活动
时间
分配
复习
提问
复习:丝印制盒工艺过程
提问：1、边框胶的调配方法？
2、喷粉的方法和过程?
提问
回答
问题
5分钟
告知
切割工艺、灌注液晶及封口工艺
讲授
lcd工艺流程
lcd工艺流程
《LCD工艺流程》
LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示）是一种常见的平板显示器，其制造过程涉及复杂的工艺流程。
下面将介绍LCD 的工艺流程：
1. 衬底制备：首先，选择合适的玻璃或聚酯基板作为LCD的衬底。
然后，在基板上涂覆一层透明的导电层，用于驱动液晶显示的像素。
接着，再涂覆一层辅助层，用于提高玻璃与液晶的附着力。
2. 制造电极：通过光刻技术，在导电层上制造出细小的电极阵列，形成LCD的基本显示单元。
3. 液晶注入：在两块玻璃基板之间注入液晶材料，并保持一定的压力和温度条件。
这个过程需要高度的洁净度和精确的操作控制，以确保液晶充填均匀和无杂质。
4. 封装：将两块涂有电极的基板用密封胶边封装在一起，形成完整的液晶显示器模组。
在这一步骤中，还要加入偏光膜和色彩滤光片，以提高显示效果。
5. 光学调试：对LCD进行逐一的光学调试，检查显示效果和色彩表现，确保每个像素的显示质量。
6. 后期加工：进行最终的边框打磨、组装、测试等后续加工工
艺，生产完成LCD显示器。
以上便是LCD工艺流程的简要介绍，涉及到的工艺技术和设备都需要高度的精密度和稳定性。
随着科技的不断发展，LCD 制造工艺也在不断完善和创新，向着更高的清晰度、更薄的厚度和更广的色域发展。
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喷粉 Spacer Sprayer
6
组合段工艺示意图
框胶
定向材料
点胶
定向材料
液晶盒
撑垫剂
7
投料 ITO Input
ITO基板经拆封后，阻 值、尺寸、厚度检查确 认无误，以25pcs为一 篮，装入Cassette中， 准备基板清洗制程。
8
涂胶前洗净 PR Cleaning
PR 前洗净机之工 程目的在于去除基 上脏点、油污、纤 维以达到PR涂布最 佳效果。
刻前处理
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蚀刻 Etching
产品进行显影后，准 备蚀刻制程，此制程 将基板上无光阻部份 之ITO利用蚀刻液去 除，成为需要之图形 。
16
回顾图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
光刻胶 光刻胶
KOH显影液 光刻胶
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脱膜 Stripping
剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻 清除，使整片基板上 无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。
27
摩擦 Rubbing
定向制程是利用毛绒 布与配向膜进行同一 角度摩擦得均一之定 向效果。
28
回顾定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
定向材料
导电材料 玻璃基版
定向材料
29
摩擦后洗净 After Rubbing Cleaning
将定向后之基板上的 污垢清除，包括脱落 于上方之毛绒屑，使 基板达至最干净状态 。
9
涂胶 PR Coating
ITO基板经洗净后， 通过光阻涂布机，将 光阻均匀涂布于ITO 基板上，以便进行下一 制程。
10
预烘 Pre Bake
ITO基板经光阻涂布 后，利用预烤温度将 其中有机溶剂挥发， 使涂布后之均匀性更 佳。
11
曝光 Exposure
ITO基板经过光阻涂布 预烤后，来到曝光制程 ，利用光罩将所需的图 形曝光复制于ITO基 板上，准备进行显影制 程。
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蚀刻检查 Pattern Inspection
基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。
19
涂TOP
TOP Coating
利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。
20
预固化
Pre Cure
经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。
35
冷压 Hot Press
将已组合完之大对基 板平整放于治具上加 压，施予一定之压力 ，使基板维持均匀 Cell Gap。
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热压固化 Hot Press
将压合后之大对基板， 锁上固定治具，连同加 压治具放入固烤炉内烘 烤，使框胶固化，以增 加大对基板之接着性。
TOP Coating
预固化 Pre Cure
清洗 Cleaning
涂PI ＰＩ Coating
预固化 Pre Cure
紫外改质 UV Cure
ＴＯＰ主固化 Main Cure
ＰＩ主固化
Main ure
4
定向段工艺示意图
酸 光刻胶
玻璃基版
导电材料 玻璃基版
定向材料 定向材料
5
1.1.3 前工序组合段
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印边框 Seal Print
框胶预烤 Sealant Pre-baking
热压固化
冷压
贴合
Hot Press Hot Press Assembly
摩擦 Rubbing
摩擦后水洗 Rubbing Cleaning
丝印银点 Silver Printing
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印框 Seal Printing
利用网版在基板上 印制与cell 大小之 框，其可帮基板稳 固黏着外，若加上 导电Spacer，另有 导电作用 。
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印点 Silver Printing
利用网版在基板上 印制银点，可借银 点导通上下基板之 电极。
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框胶预烤 Sealant Pre-baking
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紫外改质
UV Cure
经过无机材预烤后之 基板，需经过"UV"照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空产生。
22
ＴＯＰ主固化
Main Cure
经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。
23
PI前洗净 PI Cleaning
•配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。
将印框后之基板放 入预烤炉中预烤， 将其中有机溶剂挥 发，避免压合后框 胶产生气泡。
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喷粉 Spacer Spraying
间隙子散布 为维持上下基板一定 空隙，于是在下片基 板撒上间隙子，以维 持产品之Cell Gap。
34
组合 Assembly
利用基板的对位记号， 将上下基板组合起来， 并在四周点UV处照射 UV光，使两片基板更 牢固，不至偏移。
一、液晶显示器制造工艺流程
液晶显示屏 工艺（LCD）
前工序（生 产一部）
后工序（生 产二部）
图形段
定向段
组合段 切割 灌晶
整平、灌晶 清洗、定向 目测、电测 贴片、包装 1
1.1 液晶显示屏制造工艺流程 1.1.1 前工序图形段
投料 ITO Input
涂胶前清洗 PR Cleaning
涂胶
PR Coating
24
涂PI PI Coating
•配向膜涂布 利用APR凸版将配向 膜图形转印于ITO基 板面内，作为基板定 向用。
25
PI预烤 Pre Cure
•配向膜预烤 经过配向膜印刷后之 基板，需将印刷在上 方之配向膜烤过，让 其中有的机溶剂挥发 。
26
PI主固化 Main cure
•配向膜固烤 经过配向膜印刷并预 烤之基板，通过一定 温度之固烤炉，使基 板上之配向膜固化。
12
显影 Developing
ITO基板经曝光后， 进行显影制程，利用 显影液将所需之图形 显现出来。
13
坚膜 Post-baking
经显影后之基板，于 蚀刻前需另经过固烤 制程，使基板上的光 阻表面固化，让产品 质量更稳定。
14
显影检查 Developing Inspection
基板显影完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路，在蚀
预烘 Pre Bake
曝光 Exposure
脱膜 Striping
蚀刻 Etching
坚膜 Post Bake
显影 Developing
2
图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
光刻胶 光刻胶
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
KOH显影液 光刻胶
3
1.1.2 前工序定向段
TOP前清洗
Cleaning
涂TOP