电镀常见故障原因与排除
电镀金常见故障分析
② 镍层厚度不小于 2.5 微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环 境保存,其变色层可浸 5-15%H 2SO4 除去
① 低应力镍层厚度不小于 2. 5 微米 ② 加强镀金液监控,减少杂 质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制 板,应采用真空包装
纠正方法 ① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低 PH ① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低 PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤
① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低 PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌
① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要 时更换溶液 ① 加强镀后清洗
电镀金常见故障分析 2016-04-14 12:21 来源：内江洛伯材料科技有限公司作者：研发部
电镀金生产
在电镀过程中,难免会发生各种不同的故障,如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点
发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。如何正确地对这些故障进行处理,是困扰电镀者的一
个难题。以下是电镀金过程中常见的一些故障汇总，并列出了可能的解决办法。
故障 低电流区发雾
中电流区发雾， 高电流区呈暗褐 色
高电流区烧焦
镀层颜色不均匀 板面金变色（特
可能原因 ① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
Байду номын сангаас① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
① 金含量不足 ② PH 太高 ③ 电流密度太 高 ④ 镀液比重太 低 ⑤ 搅拌不够 ① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被 Ni，C u 等污染 ① 镀金层清洗
电镀不良之原因与对策
电镀不良之原因与对策 Final approval draft on November 22, 2020电镀不良之原因与对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水的异常，及人为疏忽所致。
通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服，但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手，然而日後与环境中的酸气、氧气、水分等接触，加速氧化腐蚀作用也是必须注意的。
以下对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明。
镀层检验在电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等。
1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。
建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。
而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕疵越多），甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。
在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需要由买卖双方协议。
当然表面完全没有瑕疵最好，但这是高难度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识，因此汇整以下经常发生的一些外观异常，供参考：（1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）（2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙（3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）（4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等（5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形（6）电镀位置不齐，不足，过多，过宽等（7）裸露底层金属现象（8）有起泡，剥落，掉金属屑等2.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X光萤光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等。
其中以显微镜测试法最为正确，不过需要时间、设备、技术等支援，不适合检验用，一般用来做分析研究之用。
现在大部分都使用X光萤光测试法，因为准确度高，速度快（几十秒）。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
铜镍铬电镀常见故障原因与排除
1.焦磷酸钾过高
2.镀液有六价铬
3.镀液有残余双氧水
1.分析成分,调整P比正常范围
2.加温50℃,搅拌下加入-0.4克升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤
3.加热镀液,电解30分钟
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
镀层有麻点
镀层粗糙
1.预镀层太薄或粗糙
2.阳极磷铜含磷少
3.有一价铜或铜粉
4.硫酸铜含量过高
5.温度过高
6.挂具钩子上的铬层未彻底退除
1.加强预镀层质量
2.更换阳极
3.加少许双氧水,方法同上
4.冲稀镀液,调整各成分
5.建议用冷冻
6.彻底清除挂具残余镀层
镀层有条纹
1.镀液中氯离子过多
2.光剂比列失调
3.预镀层有条纹
2.镀前活化
3.检查线路
4.分析成分,调节成分至正常值
5.电解处理,阳极面积大大于阴极
6.电解法除去
铬层的光亮度差
容易出现烧焦现象
1.铬酸或硫酸含量太低
2.三价铬含量太低或
高
3.异金属杂质过多
电镀常见故障原因与排除
电镀常见故障原因与排除常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因排除⽅法结合⼒不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过或过低4.镀液温度过低5.电流密度太⼤6.镀铜液中有较多六价铬离⼦1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整⾄正常范围4.提⾼温度5.降低电流密度6.加温⾄60℃,加⼊保险粉0.20.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙⾊泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太⼤3.阳极⾯积太⼩4.游离氰化钠太低5.有⾦属锌\铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过⾼1.提⾼温度2.降低电流密度3.增加铜板或铜粒4.分析含量,补充⾄正常范围5.先调整氰化钠正常含量,加⼊0.2-0.4克/升硫化钠,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静⽌过滤镀层有针孔1.基体表⾯粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过⾼4.阴极电流密度过⼤5.阳极⾯积太⼩1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积⾯积沉积速度慢深镀能⼒差1.阴极电流密度太⼩2.阳极钝化或阳极⾯积太⼩3.游离氰化钠太⾼4.溶液中有铬酸盐1.提⾼电流密度2.增加阳极⾯积或提⾼氰化钠或提⾼镀液温度3.调整成分4.同上处理⽅法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合⾦基体中铝含量过⾼1.同上处理⽅法2.同上处理⽅法3. 要经过⼆次浸锌后再进⾏镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表⾯有油2.清洗⽔有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多1.清除表⾯油脂2. 保持清洗⽔清洁5.阳极⾯积太⼩或太短6.有机杂质太多4.加⼊30%双氧⽔1-2毫升/升,搅拌下加⼊氢氧化铜,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增⼤⾯积,加长阳极6.⽤双氧⽔-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中⼀价铜较多5.温度过⾼6.硫酸含量偏低7.氯离⼦过多或有机杂质过多1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧⽔0.03-0.05毫升/升5.采⽤冷冻降温6.提⾼硫酸含量7.在搅拌下加⼊1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加⼊2-3克/升活性炭,搅拌2⼩时,静⽌过滤镀层有⿇点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有⼀价铜或铜粉4.硫酸铜含量过⾼5.温度过⾼6.挂具钩⼦上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧⽔,⽅法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议⽤冷冻6.彻底清除挂具残余镀层4.硫酸铜含量过低1.同上⽅法处理2.通过试验调整光剂⽐例3.加强预镀层质量4.提⾼硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升⾼1.硫酸铜含量偏⾼2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极⾯积太⼩5.镀液氯离⼦含量过多1.稀释镀液,调整各成分2.提⾼硫酸含量3.提⾼温度4.增加阳极⾯积5.⽤锌粉处理,⽅法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过⾼或焦钾过低4.镀液PH值太⾼5.镀液杂质太多故障排除⽅法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧⽔去除铜粉3.补充焦钾,调整P⽐在6.36.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧⽔-活性炭处理镀层结合⼒不好 1.镀前处理不良 1.加强镀前处理5.活化酸中有⼆价侗或⼆价铅杂质6.镀液有油或六价铬2.加强活化3.更换清洗⽔或活化酸4. ;加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加⼊保险粉0.2-0.4克/升,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1.镀前的清洗⽔或活化酸有油2.镀液有油或有机杂质过多3.镀液浑浊,PH太⾼4.基体组织不良1.加强前处理2.双氧⽔-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩⼩1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液⽼化1.分析成分,调整P⽐正常范围2.提⾼温度⾄正常范围3.加⼊0.5-1.0毫升/升30%双氧⽔,搅拌30分钟4.加⼊1-2毫升/升30%双氧⽔,加温⾄55℃左右,搅拌30分钟,加⼊3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过⾼2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧⽔1.分析成分,调整P⽐正常范0.4克/升保险粉,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异⾦属质5.硼酸含量不⾜6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提⾼硼酸含量6.提⾼温度50-60℃镀层结合⼒不好1.镀前处理不良2.零件表⾯有油,氧化⽪3.清洗⽔中有油1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗⽔4.更换活化酸4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产⽣双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多5.电镀之前将电流调到最⼩6. ⽤活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良4.镀液PH太⾼或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗⽔3.⽤活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1.光亮剂过多或柔软剂太少2.铜/锌/铁或有机杂过多3.PH值过⾼或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂⽔或⼩电流电解3.提⾼PH值或提⾼温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太⼩1.将PH值调⾄3,加温⾄60℃,加⼊0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调⾄6.2,搅拌30分钟,加⼊0.3-0.5毫升/升30%的双氧⽔2.将镀PH调⾄1-2,加温⾄60-70℃,先⽤1-2安培/平⽅分⽶电解10分钟,然后渐渐降低⾄0.2安培/平⽅分⽶3.提⾼电流密度低电流区阴暗1.温度太⾼2.电流密度太⼩3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1.温度控制在标准范围4.活性炭吸附或补加DY柔软剂5.加DY除杂⽔或⼩电流电解中电流区阴暗1.主光剂含量不够2.有铁杂质/有机杂质过多1.补加DY主光剂2.加DY除铁⽔或炭粉吸附⾼电流区阴暗1.镀液PH值过⾼2.柔软剂太少3.有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1.提⾼PH值2.添加DY柔软剂3.处理⽅法同上镀铬常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法铬层发花或发 1.镀前活化酸太稀或太 1.调整活化酸的浓度雾浓2.表⾯有油或抛光膏3.镀镍出槽形成双性极4.镀铬时挂具弹得不紧5.镀铬时温度太⾼6.镀液中氯离⼦过多7.镀铬电源波形有问题2.加强前处理3.出槽时将电流调⾄最⼩4.更换挂具5.降低温度6.加⼊少量碳酸银7.检查电源镀铬深镀能⼒差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空⽓中时间过4.铬酸含量太低或硫含量过⾼5.三价铬过多或异⾦过多6.镀铬液中有硝酸根1.提⾼底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分⾄正常值5. 电解处理,阳极⾯积⼤⼤于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1.铬酸或硫酸含量太低2.三价铬含量太低或⾼3.异⾦属杂质过多4.温度太低5.阴极电流密度太⼤6.阳极导电不良7.镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分⾄正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提⾼温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太⾼2.镀铬硫酸过⾼或铬酸含量过低3.氯离⼦过多4.底层镍的应⼒过⼤3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很⾼,但阴极没有⽓泡1.阳极表⾯上⽣成了铬酸铅2.线路接触不好3.阳极⾯积太⼩1.取出阳极,⽤钢丝刷去黄⾊膜2.检查线路3.增加阳极⾯积镀铬后,零件有明显的挂钩印⼦1.挂钩的接触点太粗2.阳极⾯积太⼩3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异⾦属杂质过多1.维修挂钩接触点2.增加阳极⾯积3.检查线路4.补充铬酐5.电解法除去6.⽤电解法6.有硝酸根存在镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过⼤3.底层镍钝化或底镀层上有油1.检查线路2.降低电流密度3.加强前处理镀层表⾯粗糙1.底镀层本⾝较粗糙2.镀液中有微细固体粒⼦3.硫酸含量过低2.过滤3.提⾼硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层起泡结合⼒不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过⼤1．加强前处理2．⽤活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过⾼2．DY添加剂含量偏少3．温度过⾼4．镀液中有固体微粒1.析成分，冲稀镀液2.补充DY添加剂3.采⽤冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现⿊⾊条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过⼤3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提⾼氯化物含量4.建议⽤双氧⽔活性炭处理5.加⼊0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太⾼1.分析成分,提⾼氯化物含量2.分析成分,提⾼锌含量3.补充柔软剂4.⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过⾼2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采⽤冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加⼊0.5-1克/升锌粉或加除杂⽔镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太⾼3．PH太⾼或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采⽤冷冻设备,控制温度正常值3. ⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层结合⼒不好1.前处理不良 2. 镀液中氰化钠含量过⾼3. 镀液有六价铬1. 加强前处理2. 补充锌,控制M ⽐正常值3. 加温50℃,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\ 呈颗粒状1. 锌含量过⾼2. 氰化钠和氢氧化钠含量偏低3. 氢氧化钠含量过⾼4. 阴极电流密度过⼤5. 阴阳极距离太近1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值2. 补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1. 镀液中锌含量太低2. 镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太⾼3. 镀液中有六价铬4. 温度太低5. 电流密度太⼩1. 补充锌,控制M ⽐正常值2. 补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2 升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表⾯有⽩⾊产物1. 氰化钠含量不够2. 氢氧化钠含量不够3. 镀液中碳酸盐过多 1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值 2. 提⾼氢氧化钠含量⾄70-80克/升 3. 冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易⽣锈或泛点1. 镀液中含有⼤量的异⾦属杂质2. 镀液中有机杂质⼤多3. 镀后清洗不良1. 向镀液中加⼊0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静⽌过滤或向镀液中加⼊1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟 2. 向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤3. ⽤热⽔-冷⽔交替清洗数次。
教你电镀故障引起原因与排除方法
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件外表上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部外表上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规那么的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的局部原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部外表上有密集的针孔，从现象来看，好似是前处理不良造成的，那么终究是不是这个原因呢?可以取一批零件，进展良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否那么就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比拟容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能根本确定，如难以确定时，可以向镀液中参加O.05g/L十二烷基硫酸钠后进展试镀，假设这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
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常见故障原因与排除
呈颗粒状氢氧化钠含量偏低3.氢
氧化钠含量过高4.阴极
电流密度过大5.阴阳极
距离太近
和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀
液中氰化钠或氢氧化钠
含量太高3.镀液中有六
价铬4.温度太低5.电流密
度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀
液3. 加温50℃ ,加入克/升保险粉,搅拌30分
钟,趁热过滤,加入双氧水升/升5. 降低电流密
度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧
化钠含量不够3.镀液中
碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化
钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异
金属杂质2.镀液中有机
杂质大多3.镀后清洗不
良
1.向镀液中加入克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,
静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅
拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅
拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗
数次。