电镀常见问题简明解析
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析
塑料电镀过程中常出现的缺陷及原因分析01.镀层脱落镀层与塑料件之间或镀层之间的附着力不够。
一般是粗化不足或过度，铜层或镍层氧化引起的。
02.烧焦在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰黑。
一般因为电流过大造成的。
03.露黄没有镀上铬，露出淡黄色的镍层。
一般是镀铬电流偏低，或挂具导电不良引起。
04.白雾电镀件表面缺少光泽，呈现白雾状外观。
主要原因为镍层夹带杂质、污染，或被钝化形成。
05.起泡电镀层里有空气，镀层局部被氧化，或塑料件含有水份及杂质，一般以小面积形状出现。
06.镀层粗糙、毛刺电镀件表面粗糙，夹带颗粒状疵点，指甲能感觉到。
一般为固体杂质、粉尘、挂具上金属结瘤带入镀液中，沉积在镀层中形成。
07.漏镀塑料件局部没有镀上金属。
一般是粗化不足或过度，钯活化不充分，局部化学镍未镀上造成。
08.花斑镀层表面呈现的条纹状、圆环状或不规则、不平滑的花斑。
形成原因主要有：铜缸添加剂比例失调，整平性不足。
09.开裂由于镀镍有机杂质偏高使镀层脆性较大，或铬层厚度太厚引起。
10.麻点主要形成原因：①注塑件表面缺陷(麻点,油污/灰尘等污染);②溶液杂质较多,杂质净化不彻底;③厂房内粉尘及其它污染物;④清洗水杂质;⑤厂房内酸雾易腐蚀镀层产生麻点;⑥设备故障造成零件掉落,产品长时间浸泡于药水中,镀层溶解,生成杂质;⑦搅拌空气源有尘埃及其它污染物;⑧挂具结瘤溶解于溶液，挂具破胶不易清洗，污染药水等。
11.露底麻点镀件微小的漏镀部分，如针孔一样大小。
主要形成原因：挂具结瘤带入杂质而溶解在钯缸及化学镍溶液;厂房内铬酸雾、盐酸雾污染零件表面;粗化,钯缸,解胶,化学镍等前处理溶液杂质。
12.针孔主要是镀镍层表面张力偏高，湿润剂量偏低而在镀层表面形成微小的孔穴，但不露出塑料基体。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀常见问题简明分析
环境友好型电镀的发展
环保法规
随着全球环保意识的提高，各国政府对 电镀行业的环保法规越来越严格，要求 电镀企业采取更加环保的生产方式，推 动环境友好型电镀技术的发展。
VS
无氰、低氰电镀
无氰、低氰电镀技术的研发和应用，能够 减少电镀废水中氰化物的含量，降低对环 境的危害。
电镀产业的发展趋势和展望
产业升级
针孔和麻点
总结词
针孔和麻点是指在电镀后工件表面出现的小孔或斑点，影响外观和使用性能。
详细描述
针孔和麻点产生的原因可能是电解液中存在杂质或气泡，或者是电镀后处理不当 。解决这一问题的方法包括过滤电解液、控制电解液温度和搅拌、优化电镀工艺 参数等。
剥离和起泡
总结词
剥离和起泡是电镀层与基体材料分离的现象，会导致镀层脱落和损坏。
优化后处理工艺
选择适当的钝化、干燥等后处理工艺，以确保镀层的稳定性和外观 质量。
加强电镀后处理
钝化处理
通过化学或电化学方法使 镀层表面形成一层保护膜， 以提高耐腐蚀性能。
防变色处理
采用适当的防变色剂，以 延缓镀层变色，保持美观 度。
封闭处理
通过封闭处理封闭镀层中 的孔隙，提高耐腐蚀性能 和外观质量。
详细描述
腐蚀和生锈可能是由于环境潮湿、盐雾环境、化学物质侵蚀等原因引起的。为了防止腐 蚀和生锈，可以采用防锈剂进行防护，加强包装和储存管理，以及提高电镀层的耐腐蚀
性。
03
电镀问题解决方法
调整电镀参数
电流密度
电流密度过低可能导致镀层不均匀，过高则可能引起烧焦 或析出杂质。根据需要适当调整电流密度，确保镀层质量。
电镀
在特定的电镀液和电流密 度下进行沉积，控制镀层 的厚度和成分。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。
电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。
(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。
2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。
添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。
⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。
4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。
造成⽑刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。
建议阳极必须⽤阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。
然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。
这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。
下面，就电镀件常见不良原因进行分析。
1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。
常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。
-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。
2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。
常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。
-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。
3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。
常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。
-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。
4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。
常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。
-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。
综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。
为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。
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一、铜丝、铜渣
• ：
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3.板面问题-凹点
• 之所以把凹点单独拿出来，是因为其形成原因不同，外观看起来类似针孔，但切 片立刻使真相无所遁形：
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三、针孔
• 先来看一些针孔的图片：
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• 凹陷凹到一铜的情况：
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• 没有凹到基材的切片
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铜丝、铜渣实物图片3#、4#
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铜丝、铜渣实物图片5#、6#
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铜丝、铜渣实物图片7#、8#
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铜丝、铜渣实物图片9#、10#
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铜丝、铜渣分析
同时，电镀用水最好选用RO（反渗透）水，在去除各种离子杂质后，除去绝大部 分（一般为98%以上）的有机杂质，尤其是藻类、菌类的去除，除油和微蚀后的 水洗为保证清洗效果，使用DI（去离子）水，但每月需要用一定浓度的NaOH或 者H2O2洗槽，坚决不能使用山泉水等天然水。量产结果表明，使用含有天然水 的市水会使整体的铜丝不良上升2%以上。 铜渣者，是指在铜槽中有异物吸附于板面或者在进入铜槽前就残留在板面或者孔内， 继而发生的镀铜现象。 对于此类铜渣的预防，硬件方面，只要取决于光泽剂的电流窗大小和槽体打气、 循环、喷流的设计以及两者之间的搭配。更重要的，是定期的保养工作，每周添 加铜球，电解方式。一般情况下，铜渣发生主要是下面几个原因： 1. 长期有烧板现象，尤其是烧边料，产生铜粉。此种，就要研究光泽剂可允许 的电流值和槽液的搅拌搭配。
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说明
• 以下的内容均为使用麦德美M-15系列沉铜药水以及电镀DC100光泽 剂系列发生的问题和我们的对策，多为经验之谈，仅供技术交流之 用。 • 其中图片均为原创。 • 认为我们的分析有问题或者对悬而未决的问题有建议者，可发邮件 讨论：hinoy@, QQ 286645366. PCB技术讨论QQ群：300528 ready to provide the best technical service
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铜丝、铜渣分析
2. 每周的周保养电解方法不当，电解时间长期不足（建议强、弱电解时间大于 4hr），槽液内的杂质累积过多。电解一定要保证Dummy板板面的清洁。 3. 硝挂的效果必须要好。不能有夹点处铜颗粒硝不干净带入铜槽的情况，不断累 积的结果也是可怕的。 4. 活性炭处理一定要彻底，最好在静止槽要过滤到新的棉芯上看不到明显的碳粉 残留，而且处理完之后要进行新槽电解。 5. 前流程沉铜乃至钻孔 …. 预防铜渣关键还是 保养，周保养、月保养，在槽液维护中会涉及到，不再赘述。
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电镀常见问题简明解析
制作：王华勤
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• 以下的内容均为使用麦德美M-15系列沉铜药水以及电镀DC100光泽 剂系列发生的问题和我们的对策，多为经验之谈，仅供技术交流之 用。 • 其中图片均为原创。 • 认为我们的分析有问题或者对悬而未决的问题有建议者，可发邮件 讨论：Email: ania-wang@ qq群：30052899
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铜丝、铜渣分析
• 很明显，13、14#是因为孔内钻孔毛刺未能被完全去除而造成的铜丝，有从孔内 延伸到孔口出来而贴附在版面上的，只可惜还原电脑的时候08、09年的收藏都化 为乌有了，不能完美展现。类似这样的“铜丝”，我宁愿称其为铜渣。 • 我所区分铜丝、铜渣，主要是看其形成原因及机理： 铜丝者，为铜槽药液组分发生了变化，或因为有机添加剂的失调，或因为有 机 污染物，或因为这两者的综合作用。当在某一个点上，形成了反应的活化单 位（Active site）,形成尖端放电，而此点相对电位又高，又能吸附更多的活性物 质，故单相沉积速度极快，铜离子不断吸附放电而形成铜丝。 一般情况下，有机添加剂中在高电位吸附促进沉积速率的部分如果含量偏高 （一般为光泽剂），容易发生此种情况。还有，过去的染料型光泽剂易发生此类 情况，而现行的含硫的光泽剂只有在光泽剂较高的情况下才会发生此类情况。
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二、板面问题
发白，而低电流区较亮，光泽剂更高，整个板面就会看起来有点发红的感觉。我们 遇到过光泽剂特别少的情况：10年5月的时候，一支新的光泽剂，在停产几天之 后，直接开始生产，镀出来后发现铜面没有任何的金属光泽，颜色跟化学铜出来 的板面差不多，但铜厚没有问题，热冲击发生孔铜断裂。原因是停产的几天槽液 温度没有控制，达30-33℃，光泽剂分解殆尽而造成的。 还有一种情况，颜色跟上述没有光泽剂的情况类似，版面颜色也是没有光泽 的沉铜色，是因为设备等故障，板子在槽液里面停留，打保护电流时间过长造成 的（约大于20min后），最外面的无光泽层这是在1.2-1.5ASF的情况下镀出来的， 如果正常电镀的时间够，就不会有功能性问题，经过一次磨刷一般可以处理的了。 长期观察到一个现象，就是光泽剂较高时，超高电流区（夹点附近，飞靶最外 面的两片板的板边呈微粗糙状）呈微粗糙状。
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凹点原因分析
• 从缺口的痕迹看，是明显的被蚀刻药水咬蚀的痕迹，但关键在于，保护铜面的锡 层何以在蚀刻前或者是蚀刻到一半的时候临阵脱逃？从咬蚀的深度来看，锡层是 在板子进入到蚀刻槽后放弃的。 • 凹点很小，直径一般在2-4 mil，而且两边的铜厚无明显异常
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铜丝、铜渣实物图片11#、12#
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铜丝、铜渣分析
• 纵观上述1-12#实物图片，仅从外观上看，1-8#图为铜丝，9-12#图为铜渣。 • 但我个人认为认定铜丝，铜渣不能只看外观，而是要看它形成的原因和机理，如 下两幅图片，姑且编号为13、14#：
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二、板面问题
• 这儿的板面问题只谈三点：外观，凹陷，凹点，针孔问题后面单独讨论。 • 1. 外观，这儿的外观，主要指板面的颜色以及镀层不平，或者说是梯镀现象。后 者，理论上一般认为是槽液内氯离子偏低，但我在三年的生产实践中未有见过， 倒是哈氏片中的现象很是明显，量产中，氯离子最低到过30ppm，生产果断木有 发生问题。 • 板面颜色，主要是没有光泽，发红、发白以及板子太亮、微粗糙。基本上都 是和有机添加剂的含量息息相关的，做做调整，基本上都能解决。这儿，观察板 面常用的方法是分别观察板子高电流区和低电流区，用电流大小差别较大的铜面 颜色做对比，协助我们分析问题，板边、夹点位置。孔边，大铜面、独立孔以及 独立线，都是我们需要特殊关注的地方。通常情况下，高电流区亮（孔边、板 边），低电流区雾，是光泽剂偏少的症状；如果低电流区亮，高电流区雾甚至