电镀金常见故障分析
年度电镀质量异常总结(3篇)
第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。
然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。
为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。
二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。
（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。
（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。
（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。
2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。
如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。
（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。
（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。
（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。
（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。
2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。
（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。
3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。
（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。
4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
金属电镀出现不良现象的原因与解决方法
钝化外观偏浅（呈蓝带黄或金黄）
孔位颜色过深
钝化外观不均
耐腐蚀性能达不到要求
孔位周围发白
孔位颜色过深，呈现焦黄色
钝化后工件发花（呈地图纹状）
1、pH值过高 2、药液杂质过多 3、槽液浓度偏低 ①PH值过高 ②时间过短 ③Cr3+浓度低
1、调整pH值 2、排去1/5旧槽液，重新以原液补充添加 3、补加A01-435DC ①加入适量硝酸 ②延长钝化时间 ③ 加入适量原液 ①加入硝酸 ②排污，补充建浴液 ③加强搅拌 ①加碱升高PH值
产品颜色过浅，呈金黄色而不是五彩
①PH值过高 颜色不均匀，产品出现花斑（地图状花纹） ②或杂质太多 ③槽液循环搅拌不良 孔位发白、工件边缘泛紫光 ①PH值过低
黑锌
不良现象 原因 1、PH值过低 2、槽液中铁离子过高 3、槽液温度过高 4、钝化时间过短 5、B剂浓度不足 6、电镀外观过于光亮 1、pH值偏低 2、温度偏高 3、钝化时间过短 4、搅拌不足 1、pH值偏低 2、钝化时间过长 3、槽液温度偏高 处理 1、校正酸度计，调整PH值至操作范围 2、更新部份槽液或重新建浴 3、降低槽液温度 4、延长钝化时间 5、适当补充B剂 6、调整电镀 1、调高pH值至操作范围 2、降低温度 3、适当延长钝化时间 4、增强搅拌 1、调高pH值至操作范围 2、缩短钝化时间 3、降低温度
1）镀液中锌离子浓度应维持在10～15g/L 2）保持槽液温度20～30℃ 3）见A项第2点 4）控制氢氧化钠浓度在100～150g/L保持氢氧化钠与锌离子浓 度之比在10～12之间。 1）分析调整。控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）适量补加A02-350A光剂。 3）降低电流密度。 4）保持槽液温度20～30℃。 1）分析调整，控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350B光剂。 3）提高电流密度。 1）在工艺允许使用范围内提高锌离子浓度。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350A光剂。 3）加净化剂C或软水剂D。 4）加强前处理。 适当增加A02-350B用量;在过滤机加入锌粉及助滤剂硅藻土以除 杂
镀层常见故障的分析和纠正
常见故障的分析和纠正(酸锌)常见故障的分析和纠正(1)镀层起泡，结合力不好。
镀前处理不良；镀液中添加剂过多；硼酸含量过低同时阴极电流密度过大等会使镀层起泡，造成结合力不好。
镀液中添加剂含量过多，则阴极表面上吸附了较多的有机添加剂，导致阴极表面憎水，同时它还会夹附于镀层内，造成镀层与基体金属间晶格不连续而结合不牢；镀液中硼酸含量低，阴极膜中pH容易升高，同时电流密度过大，阴极膜中pH更高，容易造成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内，影响镀层晶格的正常排列，从而造成镀层结合不牢。
硼酸含量低，电流密度大造成的结合力不好较多地出现在零件的尖端和边缘，出现这类现象时，一方面检查电流，另一方面分析硼酸含量，然后按检查和分析结果进行纠正。
在排除了硼酸含量和电流密度的影响后，再加强镀前处理或用良好的镀前处理与原来的操作进行对比，检查镀前处理是否有问题。
另外用赫尔槽试验检查添加剂的含量。
当发现添加剂含量过高，可用电解或活性炭处理降低其含量。
(2)镀层粗糙。
镀液中锌含量过高；添加剂含量偏低；温度过高或镀液中有固体微粒等都会使镀层粗糙。
镀液中锌含量和温度升高，添加剂含量降低，都是降低阴极极化，导致镀层粗糙。
假使在电镀过程中，镀液温度有升高的趋势，那么最好装置冷却设备。
假使温度略微偏高而没有冷却设备，也可加入适量的苯甲酸钠，以改善镀层的结晶组织。
添加剂含量的多少，可用前述的赫尔槽试验确定，同时还可以从一些现象进行观察，因为添加剂含量偏低时，不但镀层粗糙，同时镀层的光泽差，电流密度的范围比较狭小，低电流密度处镀层色暗，当同时出现这些现象时，再在赫尔槽试验的溶液中，加入适量的添加剂后进行试验，观察阴极样板上的镀层状况，若有好转，可向镀液中补充添加剂。
镀液中的锌含量，可按分析进行调整。
发现锌含量过高时，一方面要稀释镀液，将其浓度调节在工艺范围内，另一方面要减少阳极面积，防止锌含量继续升高。
确定镀液中是否有固体微粒，一种方法是在搅拌镀液的情况下，用500mL(或1000mL)的量杯取一杯镀液，将它放置在强烈的光线下观察；另一方法是用定量滤纸过滤少量镀液，然后观察滤纸上同体微粒的多少，从而估计镀液中固体微粒的含量，若镀液中固体杂质较多，就应过滤镀液，除去这类杂质。
镀金层常见故障和纠正方法
镀金层常见故障和纠正方法
LY-955中性镀金工艺
一、工艺特点：
LY-955中性镀金，其镀层为24K纯金色，色泽金黄，颜色鲜艳均匀，镀液稳定，操作简单，由于含金量低，可作为面层，也可作为厚金的预镀层，大大降低了镀金的成本。
LY-955中性镀金适用于在镍，铜及铜合金上直接镀金。
广泛用于首饰，工艺品及制板整板镀金。
二、溶液配方及操作条件:
金属金克/升
LY-955开缸剂（ M） 600毫升/升
PH值6-7
溶液温度 60-70℃
溶液比重(波美度) 12-140Be
阴极电流密度安/分米2
阳极材料 316不锈钢或铂钛网
搅拌阴极移动或净化空气搅拌
过滤定期或连续过滤
三、溶液配制方法:
1.充分清洗镀槽,加入1/3体积的纯水,加热至60℃
2.在搅拌下加入LY-955开缸剂(M)。
3.加入预先在热纯水中溶解的所需量氰化金钾，充分搅拌并加纯水至工作
体积。
4.测定溶液比重、PH值、温度后即可试镀。
四、溶液维护：
1.保持溶液中的金含量，应及时补充氰化金钾，每补充1克金（克的氰化金
钾）需加入LY-955补充剂(R)1ml。
2 .PH值高时可用10%KOH；调底时用10%的H
3PO
4。
3.升高溶液比重可用LY-955导电盐，每提高10Be约需加入20-30 g/L 。
4 .应避免异金属的带入，有机杂质污染可用活性炭处理。
电镀金问题分析与解决方案
2.采用电镀金产品不当导致的问题。
①选择酸性中性薄金药水来镀厚金产品，镀板时间越长越容易产 生金面发红、发雾、发黑、氧化及色差等问题；
②选择中性厚金药水来镀厚金产品，因中性厚金药水电流密度操 作范围窄，电流稍大就出现金镀层粗糙、疏松、发红、发黑、氧化甚 至甩金等问题。采用中性厚金适宜
电镀金问题分析与解决方案
一、前言
市场上常见电镀金的种类有：酸性/中性薄金（俗名水金、软金、 纯金）及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨 金。电镀金虽工艺成熟，但仍有部分厂家因所选择的电镀金产品系列 不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题（如，厚度不
够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变 色、甩金、针孔、发黑及色差等）。
八、常见电镀金镀层故障及纠正方法
故障
可能原因
纠正方法
低电流区发雾、发白
温度太低
调整温度至最佳值
补充剂不足
添加补充剂 有机污染
需有足够的电流量及电流显示，如装有安培分钟计更佳 过滤及镀液流动
用1-3微米之孔径聚丙烯滤芯，流量每小时最多为3倍镀液体积
四、油墨“渗镀”的产生原因及对策问题产生原因分析：
温度、PH或电流密度太高；镀金浓度低，镀金板时间长；油膜 未彻底固化好；油膜与铜面结合力差；干膜质量有问题；油膜质量有 问题（软板用到的有黑、黄、白及绿油等）；阴极析氢严重。 相应的改善对策：
镀厚金（0.5〜5am）。
电镀金分为薄金和厚金，薄金要求没有厚金品质要求高，薄金基 本印制板厂家都能做到并达到要求，但厚金呢？根据产品性能要求， 针对高频板往往市场上没有多少厂家能做好。因此，文章中将重点探 讨电镀厚金。
三、设备装置
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。
然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。
这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。
下面，就电镀件常见不良原因进行分析。
1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。
常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。
-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。
2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。
常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。
-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。
3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。
常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。
-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。
4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。
常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。
-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。
综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。
为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。
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② 镍层厚度不小于 2.5 微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环 境保存,其变色层可浸 5-15%H 2SO4 除去
① 低应力镍层厚度不小于 2. 5 微米 ② 加强镀金液监控,减少杂 质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制 板,应采用真空包装
纠正方法 ① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低 PH ① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低 PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤
① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低 PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌
① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要 时更换溶液 ① 加强镀后清洗
电镀金常见故障分析 2016-04-14 12:21 来源：内江洛伯材料科技有限公司作者：研发部
电镀金生产
在电镀过程中,难免会发生各种不同的故障,如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点
发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。如何正确地对这些故障进行处理,是困扰电镀者的一
个难题。以下是电镀金过程中常见的一些故障汇总，并列出了可能的解决办法。
故障 低电流区发雾
中电流区发雾， 高电流区呈暗褐 色
高电流区烧焦
镀层颜色不均匀 板面金变色（特
可能原因 ① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
Байду номын сангаас① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
① 金含量不足 ② PH 太高 ③ 电流密度太 高 ④ 镀液比重太 低 ⑤ 搅拌不够 ① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被 Ni，C u 等污染 ① 镀金层清洗
① 注意镀镍前铜表面清洁和 活化 ② 注意镀金前的镍表面活化 ③ 加强镀前处理 ④ 净化镀镍液，通小电流或 炭处
别是在潮热季 节）
镀金板可焊性不 好
镀层结合力不好
不彻底 ② 镀镍层厚度 不够 ③ 镀金液被金 属或有机物污染 ④ 镀镍层纯度 不够 ⑤ 镀金板存放 在有腐蚀性的环 境中 ① 低应力镍镀 层太薄 ② 金层纯度不 够 ③ 表面被污染， 如手印 ④ 包装不适当 ① 铜镍间结合 力不好 ② 镍金层结合 力不好 ③ 镀前清洗处 理不良 ④ 镀镍层应力 大