电镀镍故障的影响与原因分析1
镀镍常见问题原因分析
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电流密度过大 温度太低 PH 太高或太号 1 原因分析 PH 太低 搅拌不当 电流密度太高 湿润剂不足 有机污染 铜杂质污染 清洗不良 过滤泵漏气 镀层发脆 PH 太高大于4.5 有机污染 钠含量大于1500PPM 光剂含量过量或不足 镀层粗糙 镍含量高大于600PPM 阳极袋破损 过滤不好 镀镍层发脆或色泽不均 金属污染 前处理不良 电流密度太小 底镀层不良 主盐浓度低 接触导电不良 温度太低 镀层烧焦 硼酸含量不足 主盐浓度低 槽液温度低 电流密度过大 PH 太高 搅拌不充分 镀层气泡或分层 前处理不良 中途断电时间长 有机污染 异常问题 针孔
电镀镍故障处理
1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的金属表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性能、装饰性和机械性能。
然而，在镀镍过程中，可能会浮现一些问题，如镀层不均匀、气泡、黑斑等，影响了镀层的质量和使用效果。
二、问题原因分析1. 镀液成份不合适：镀液中的镍盐、酸碱度、添加剂等成份不合理，导致镀层质量下降。
2. 温度控制不当：镀液温度过高或者过低，都会对镀层质量产生不利影响。
3. 镀液搅拌不充分：搅拌不均匀会导致镀层厚薄不一。
4. 金属基材准备不良：金属表面存在油污、氧化物等杂质，会影响镀层的附着力和均匀性。
三、解决方案1. 优化镀液成份：合理选择镍盐、酸碱度和添加剂，确保镀液的稳定性和镀层的质量。
可以通过实验和数据分析，确定最佳的镀液配方。
2. 控制温度：根据镀液的特性和金属基材的要求，控制镀液的温度在适宜的范围内。
可以使用温度控制设备，保持镀液温度的稳定性。
3. 加强搅拌：确保镀液充分搅拌，均匀分布在金属表面，避免浮现厚薄不一的问题。
可以使用搅拌设备或者改进搅拌工艺，提高搅拌效果。
4. 做好金属基材准备工作：在镀镍前，对金属基材进行充分清洗和处理，去除表面的油污、氧化物等杂质，提高镀层的附着力和均匀性。
可以使用化学清洗剂、机械去污等方法。
四、解决方案效果评估1. 镀液成份优化后，镀层质量得到明显改善，镀层均匀、光亮度提高。
2. 温度控制在适宜范围内，镀层质量稳定，避免了温度过高或者过低带来的问题。
3. 加强搅拌后，镀层厚薄均匀，表面质量得到提升。
4. 做好金属基材准备工作后，镀层附着力增强，镀层质量稳定性提高。
五、结论通过优化镀液成份、控制温度、加强搅拌和做好金属基材准备工作，可以有效解决镀镍过程中浮现的问题，提高镀层质量和使用效果。
在实际应用中，可以根据具体情况进行调整和改进，以达到最佳的镀层效果。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述在镀镍过程中，可能会浮现以下一些常见的问题：1. 镀层不均匀：镀层在不同部位的厚度不一致，浮现明显的色差。
2. 镀层粗糙：镀层表面存在明显的凹凸不平，影响产品的外观质量。
3. 镀层脱落：镀层与基材之间的结合力不够强，容易浮现脱落现象。
4. 镀层气泡：镀层表面浮现气泡，影响镀层的质量和外观。
二、解决方案针对上述问题，我们可以采取以下几种解决方案：1. 镀层不均匀的解决方案：a. 优化镀液的成份和浓度，确保镀液中的镍离子浓度均匀稳定。
b. 调整镀液的温度和搅拌速度，提高镀液的均匀性。
c. 控制镀液的镀时间和镀液流速，确保镀层在整个表面均匀分布。
2. 镀层粗糙的解决方案：a. 优化镀液的pH值和温度，控制镀液的酸碱度和镀液中的杂质含量。
b. 提高镀液的搅拌速度和镀液流速，增加镀层的均匀性和光滑度。
c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀层的质量和表面光洁度。
3. 镀层脱落的解决方案：a. 清洗基材表面，去除油脂和杂质，提高镀层与基材的结合力。
b. 选择合适的基材和镀液配方，确保镀层与基材的相容性。
c. 控制镀层的厚度和镀液的镀时间，避免过厚或者过薄导致的结合力不足。
4. 镀层气泡的解决方案：a. 确保基材表面干净无油脂和杂质，减少气泡的形成。
b. 控制镀液的温度和搅拌速度，避免镀液中的气体溶解度过高。
c. 使用合适的镀液添加剂，改善镀液的抗气泡性能。
三、数据分析为了验证上述解决方案的有效性，我们进行了一系列实验，并记录了以下数据：1. 镀层不均匀性实验数据：- 镀液成份优化先后，镀层厚度差异的百分比减少了约25%。
- 镀液温度和搅拌速度调整后，镀层色差的程度明显减小。
2. 镀层粗糙度实验数据：- 镀液pH值和温度优化后，镀层表面粗糙度平均降低了约30%。
- 镀液搅拌速度和流速增加后，镀层表面的凹凸程度明显减少。
3. 镀层脱落实验数据：- 清洗基材表面后，镀层与基材的结合力明显增强，脱落现象减少了约40%。
电镀镍故障处理
电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。
电镀镍故障处理
1，层发暗层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。
检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示层不脆，弯曲折断，该层脆性就大。
产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察层脆性是否改善来判断。
教你电镀故障引起原因与排除方法
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
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电镀镍故障的影响与原因分析2009-8-121．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。
针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。
针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。
图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。
这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。
如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镪液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。
硼酸作为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时pH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不应低于309／L。
通过观察镀镍故障现象，初步判断造成镀镍层针孔的部分原因，然后再进一步试验验证。
如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因，可以取一些零件，进行专门的、良好的前处理，然后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔就是镀前处理不良造成的，否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先进行检查和纠正。
镀液中是否缺少防针孔剂(如十二烷基硫酸钠)，可以向镀镍液中加入0．059／L十二烷基硫酸钠后进行试验，若加入后所得的镀镍层表面针孔现象没有改善，．那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的。
总之可以通过小试验进行故障原因的分析和排除，然后按小试验所得结果进行故障纠正。
用一个电镀镍针孔故障排除的实际例子看故障分析，一条光亮电镀生产线，技术要求很高，除常规镜面外观之外，基本上不能有明显的、肉眼可见的针孔。
其电镀工艺流程为：超声波除蜡→化学除油→电解除油→氰化镀铜→光亮镀镍→镀金钴合金。
有一段时间，该生产线光亮镍槽出现了较为严重的针孔，零件平面和其他部位出现了明显的针孔，前后持续了近2个月，造成待镀零件大量积压，经过分析，可能产生的原因包括：①可能是镀液中金属杂质Cu2+、Fe2+等过多；②镀液中有机杂质可能过多或镀液中混入油污；③镀液或者清洗水质存在问题；④压缩空气搅拌可能受到污染；⑤镀液过滤机滤芯中带有杂质；⑥镍阳极中杂质含量高的影响；⑦镀液中硫酸镍、氯化镍和硼酸等成分中含有杂质；⑧镀液使用的光亮剂有问题等。
针对上述可能产生针孔的原因，逐一进行试验，如采取小电流电解处理和加双氧水氧化后调高镀液的pH值，使形成Fe(OH)3沉淀除去杂质。
加人"除杂水"、"除铁粉"和"除铜粉"等去除镀液杂质。
采用"双氧水+活性炭"、"高锰酸钾+活性炭"和"单宁酸+活性炭"的处理方法去除镀液中的有机杂质和油污。
严格控制镀液用去离子水水质和清洗用水水质。
采用阴极移动，清理压缩空气泵的油水分离器，换用过滤机滤芯、更换镍阳极、用分析纯试剂配置镀液、改换镀镍光亮剂等。
尽管采取了一一排除试验，但均未奏效，试验结果表明零件仍然出现针孔。
实际上对于光亮镍镀层表面针孔出现的原因，可以采取的措施很多，但忽略了引起镀层针孔故障的最大原因--镀液中的湿润剂(防针孔剂)是否合适，因为镀镍液中湿润剂的效果不好或是用量不足，都有可能引起镀镍层表面出现针孔，检查发现原来所用的湿润剂是比较好的产品，在发生针孔故障前改用了其他新产品，结果出现了湿润剂引起的针孔问题。
当重新加入原湿润剂后，镀层表面的针孔马上好转。
所以保持镀液中湿润剂的质量和含量是光亮镀镍零件是否出现针孔的一个重要因素。
通常十二烷基硫酸钠是早期常用的润湿剂，泡沫较多，不适合空气搅拌。
目前市场上提供的低泡润湿剂--防针孔剂，是结构中有支链的异辛醇磺化产物，润湿性能较好。
除了溶液中润湿剂成分引起镀镍层针孔故障之外，镀液中铁杂质离子在零件电镀时析氢造成局部pH值升高出现氢氧化物沉淀而造成针孔故障。
其特点表现为在低电流密度时没有出现针孔，针孔大多出现在高电流密度区。
这主要是因为：Fe3++3H2O→Fe（OH）3↓+3H+Fe2++2H2O→Fe（OH）2↓+2H+而且在阴极零件上存在：Ni2++2e→NiF e2++2e→Fe2H2O+2e→H2↑+2OH-在高电流密度区会出现由上述反应较快引起局部表面pH值升高，使形成Fe(OH)3，此产物有助于电镀过程中氢气泡在零件表面的停留，为表面针孔的出现提供了较多的机会。
那么一个长期进行铜件电镀的镀镍槽哪来的铁离子杂质呢?后来检查发现是镀槽内加热管的材料更改所至，原来一周前电加热的钛管被烧坏了，用不锈钢加热管来代替，且此不锈钢管与原加热管尺寸不符，电工将之固定在阳极杆上，在电镀时不锈钢加热管就出现了铁的溶解：Fe-2e→Fe2+Fe-3e→Fe3+即使不通电仍有可能发生如下反应：2Fe+6H+→2Fe3++3H2↑这就是pH值会略有上升的原因。
经过几天的生产，溶液中铁离子自然会大量升高了。
问题找出后，立即将不锈钢加热管更换掉，并且对污染镀镍液采取：将镀液pH值调至5．5后搅拌30min，趁热过滤，除去镀液中的Fe3+；再在镀液中加入29／L柠檬酸钠和0．59／L甘露醇，将镀液按镍铁合金电镀的方法进行电镀处理，使得镀镍层表面针孔故障消失。
2．镀层结合力不好引发的镀镍层起泡和脱落镀镍层出现起泡和脱皮也是镀镍常见的故障之一，产生镀镍层与基体结合力不好的原因主要有：镀前处理不良(零件表面有油、氧化物等)；清洗水中有油或有六价铬污染；酸活化液中有铜、铅杂质；镀镍过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸含量少、铁杂质多、镀液pH值高、或油、有机夹杂或光亮剂过多等。
这些都会影响到镀镍层与基体的结合强度。
实际分析镀镍故障时，要先观察电镀故障的现象特征。
如前处理不良造成的镀镍层结合力差，这种情况是时有时无，无规则出现在电镀零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁零件表面上，容易形成疏松的置换层，这样造成的结合不良多是发生在整个零件表面；双性电极造成的结合力差总是有规则地发生在某个确定的位置上，而且总是一个部位的结合力不好，另一个部位的结合力好；镀镍过程中断电时间过长也会引起镀镍层的结合力下降，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它是发生在镍层与镍层之间(图4-2)；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH值高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
从观察故障现象特征中可以得出初步结论，再根据这个结论有意识地去做试验。
若认为故障的原因可能是镀前处理不良造成的，那就用加强镀前处理的方法进行对比试验；若认为可能是酸活化液中有铜、铅杂质的影响，就用新的酸活化液进行对比试验；如果认为是双性电极造成的结合故障，可在带电出槽、带电人槽方面进行试验，并使所有零件导电接触方面进行试验；若怀疑镀液中的硼酸含量不正常，可以分析镀液成分，通过霍耳槽等方法检查镀液中铁杂质、光亮剂、有机夹杂等是否影响到镀镍层的结合。
当这些故障一一试验，并且在确定了电镀镍结合差的故障原因后，就可以采取相应的方法进行调整，恢复镀镍层达到正常质量要求。
3．镀镍层表面粗糙和起毛刺某车圈厂零件电镀光亮镍层(使用891镀镍光亮剂)表面出现毛刺，造成车圈表面粗糙度增加。
粗糙就是镀层表面细小的"凸粒"，大而尖锐的"凸粒"图4-2半光亮Ni与光亮Ni层间剥离断面照片就是毛刺。
分析发现这种故障与以下几个因素有关：①镀前零件表面就比较粗糙；②前处理不良，零件入槽前表面有固体颗粒吸附；③镀镍液由于化工原．料不纯、过滤系统发生故障、零件落人槽内没有及时捞出而溶解等含有机无机杂质，造成镀液浑浊；④溶液中氯离子含量过高，镍阳极溶解太快产生大量阳极泥渣；⑤阴极电流密度太大；⑥镀液pH值过高，引起镀镍层表面毛刺，包括出现碱式镍盐沉淀引起和溶液中十二烷基硫酸钠与Ni2+反应生成不溶性的化合物沉淀引起。
根据上述可能发生这种故障的原因，逐条进行分析和试验，再进行溶液杂质分析，处理镀液，调整阴极电流密度等措施后，均没有消除这种镀层表面毛刺的故障，检查镀液的pH值发现，pH值过高造成的镀层粗糙和毛刺。
因为在镀镍过程中，在零件上除了沉积镍离子外，还有氢的析出，使零件附近溶液的氢离子浓度降低，从而导致阴极扩散层的pH值比镀液主体高，就容易析出碱式镍盐，使得镀层出现毛刺。
调整镀液的pH值到3．5～4后，镀镍层的粗糙和毛刺现象就消除了。
镀层粗糙有的时候是外部环境因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒带入溶液等；有的时候是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，也会有小颗粒的镍从阳极转入溶液；掉入溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；补充原料时未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙等。
因此，在镀镍工艺中要非常注意镀液的过滤镀液，而且要在过滤除去固体微粒的同时，还应注意消除固体微粒的来源，否则固体颗粒会重新进入镀液，再度引起电镀层粗糙、毛刺等故障。
另外，镀液中氯化物含量过高会使镀镍层产生毛刺。