SMT零件认识教材【中英文全称&简称】
SMT手机主板电子元器件认识
”，
晶振的类型 晶振主要分为陶瓷和金属两大类，同时也有插件和贴片两种，在手机中使用的为贴片类 , 晶振的颜色一般为金属色，因为大多数的晶体都是使用金属外壳制作的。
晶振方向的区分 晶振是有方向 的. 一般來說 ,看零件的背面 ,其中有只腳不規則 .而四个的一般都有小圆点 标示在晶体的表面。
BOM
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指插SIM 卡連接器。
P/N 中文品名 商品編碼
5407105 連接器
DESCRIPTION
Supplier Usage
SM SIM CONN 6POL P2.54 H1.8 Molex
1
5409255 連接器
SM LYNX BATT CONN 3POL 12V 2A HM7.olex
1
号为“
”，单位是法拉 ,符号为“ F”.
array
电容的类型与型号 电容分为插件式与贴片式两种，而在手机中使用最多的是贴片电容，电容还有无极电容 与电解电容之分，电解电容有方向。
贴片电容的型号与电阻相同，在手机最常用的也是 0805 、0603 、0402 、0201 这几种，
其类型大小也可用肉眼区分，其颜色主要是黄色，灰色或其它颜色。
二极管方向识别 一般情况下当二极管的颜色为黑色加灰色或黑色加白色时，主色是黑色，灰色或白色即 为它的方向的标识。另外 ,像發光二極管 LED 極性都有箭頭標識，一般位于側面或是底 部，，閃光燈極性一般用一圓點標識等。
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P/N 中文品名商品編碼 DESCRIPTION SupplierUsage Top Location
C2000 C2035 C2052 C2071 C6107 C6108
C2231
SMT电子元器件中英对照
M/I: Manual Insertion 人工插件 AI: Automatic Insertion 自動插件 T/U: Touch Up 補焊段 ICT: In-Circuit Test 在電路測試 F/T: Function Test 功能測試 B/I : Burn In 燒機測試 SOP：Standard Operation Procedure V/I: Visual inspection 目視檢查 bottleneck 瓶頸 Tube : 套管 AOI: Automatic optical inspection 自動光學檢查
2011/3/29 TSMT Training 9
END
Thank you very much!!
2011/3/29
TSMT Training
10
2011/3/29 TSMT Training 2
Crystal（XTL)：晶振，簡寫X Filter: 濾波器，簡寫FL Switch: 開關，簡寫S（SW) Jumper: 跳線，簡寫J Variable Resistor:可變電阻，簡寫VR Transform: 變壓器,簡寫T Glue： 紅膠 Sold paste: 錫膏 Sold wire: 錫線 Sold bar : 錫棒
2011/3/29 TSMT Training 5
IPQC: In-Process Quality Control 製程品質管制 IQC: Incoming Quality Control 進料品質管制 FQC: Final Quality Control 成品品質管制 OQC: Output Quality Control 出貨品質管制 MRP ：Material requirement planning 物料需求計划
SMT常用电子元件知识培训教材
电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种，它由两个平行电极和绝缘介质组成，用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件，通常由两个导电的电极（通常为金属）和它们之间的绝缘介质（如陶瓷、塑料、云母等）组成。根据介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能，选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中，电容器有多种应用，如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分，保持电路的直流工作点稳定；耦合电容器的用于传递信号，使前后级电路之间实现信号传递；去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波，减少对电路的干扰；储能电容器则用于储存能量，提供瞬时大电流。在选择电容器时，需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型，以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种，用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同，电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件，它能够存储磁场能量。在电路中，电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准，电感器可以分为多种类型。按照工作频率，电感器可以分为高频电感器和低频电感器；按照结构，电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等；按照用途，电感器可以分为通用电感器和专用电感器。
SMT零件识别教材
電阻知識
電阻代號: R >>換算公式: 1M歐姆=1X10^3K歐姆=1X10^6歐姆 單位:歐姆
>>誤差常用: J(5%),F(1%) 來表示
>>電阻大小常用表示方法:
例如: 1) 4700歐姆
2) 5.6歐姆
表示為 4K7 , 472R, 4.7K .
表示為 5歐姆6, 5.6R
CAP---貼片電容Βιβλιοθήκη 例如: 1) 100MHZ
表示為70歐姆J
RN—排阻
TC----鉭質電容
D--圓筒型 二极管
Q--三极體
PTR—功率晶體
F-保險絲
X—晶振
IC—BGA型
IC—QFP型
IC—SOP型
IC—SOJ型零件腳
IC—PLCC型 BIOS
>>電容大小常用表示方法:
例如: 1) 0.01UF 表示為 103P, 10N, 0.01U
2)4700PF
表示為 4N7 ,0.0047 UF ,472P.
L—電感
電感知識
電感代號: L >>換算公式: 1H=1X10^3MH=1X10^6UH 單位:H ( 赫兹)
>>電感大小常用表示方法:
電容知識
電容代號: C 單位:F(法拉)
>>換算公式:
1F=1X10^3MF=1X10^6UF=1X10^9NF=1X10^12PF >>誤差常用: C:+/-0.1% ,D:+/-0.5%, F:+/-1% ,G:+/2%,J:+/-5% ,K:+/-10% ,M:+/-20% ,N:+/-30% ,P: +100%/-0% ,S: +50%/-20%,Z:+80%/-20% 來表示
SMT零件认识概述
12 2018/10/30
色環標示
型式
第一碼(負 極碼)
第二碼
第三碼(特 性碼)
RLZ 2.0 RLZ2.2 RLZ2.4 RLZ2.7 RLZ3.0 RLZ 3.3 RLZ 3.6 RLZ 3.9 RLZ 4.3 RLZ 4.7 RLZ 5.1
黑 黑 黑 黑 黑 黑 黑 黑 黑 棕 棕
棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 黑 棕
台達料號認識
台達料號分為10碼和12碼
XXX XXXXX XX A B C A : 前三碼表示料號名稱 (00X~28X為電子材料; 29X~66X為 機構材料) B : 中間五碼各碼種類不同而有差異 (參考材料編號法則 SAP 10000-0049)，阻值通常標識在零件本體的正上方,按一 定的規律換算而得出該電阻的電阻值.台達料號十碼中第 5,6,7位表示阻值. C: 機構材料最後二碼代表版本進位
21 2018/10/30
零件極性認識規範
名稱: IC (BGA ) 代號: U 極性:
1.PCB 極性方向為腳邊“1” 和“A”為準 2.零件極性方向為金邊為準
22 2018/10/30
七
不同IC的區別
主動元件
線性零件，消耗功率大， 一般有散熱片，幫助散熱
有方向性
注意元件之MARK
第一位 ３ ４
第二位 ３ ７
第三碼 ２ １
第四碼倍數碼
阻值 3.32KΩ 471Ω
5 2018/10/30
101=10 100=1
NOTE: 1. 第四碼為9時即為10-1,也即1/10=0.1. 2. 第四碼為8時即為10-2,也即1/100=0.01. 3. 第四碼為0~7時即為100~107,也即是1~107倍. ４一般來說三位碼誤差為± 5% ，四位碼誤差為± 1% (有些廠商: 如國巨: ± 5% ± 1% 都為三碼,有FN變更時須確認SMD品管)
SMT零件之认识
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
ＳＯＪ
SOJ(Smail outline J-Lead Package):零件 兩面有腳,腳向零件底部彎曲.
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
ＱＦＰ
QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳,零 件腳向外張開.
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
從包裝形式上認識SMT材料
卷狀物料 帶狀物料 盤狀物料
Silitek Limited
LITE ON LITE ON 卷裝材料
把帶狀的包裝材料按固定的方向圈繞 在一個圓盤上面的包裝形式,在料盤上面都 標識出了材料的規格、料號、數量、精 度、耐壓等信息.作為我們核對物料的一個 依據,它是SMT中用的最多的,也是最重要 的一種包裝方式
Silitek Limited
我們把以數字表示零件表面的阻 值表示法稱為科學表示法.反之,則稱一 般表示法(直接表示法).如:零件表面數 字為 “102”.其科學表示法即為 “102”, 直接表示法即為 “1KΩ±5%”.
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
如何將科學表示法轉換直接 表示法
精密電阻
ABCN
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
說明
a﹒英制之1206相當於公制之3216, 即1206(inch)=3216(mm) 、0805(inch)=2125(mm), 此類推,因來料規格單位表示不統一,這時要注意英制 單位與公制單位的對應關系 b、如何從這兩種表示方法中判斷零件的大小? 其定義為:將英制單位或公制單位之表示值的四 位數中間分開,分成左右各有兩位數,然后左右兩位數 中間各加小數點 “.”,那麼左邊兩位數表示零件的長度 值,右邊兩位數表示零件的寬度值.
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
常用SMT零件认识
該 差 範 圍 由 歐 99。 此 101。 如 左 內 圍 由 都 如 是 理 100。 如
¶論 代 除 如 而 值 精 長 阻 值 如 〜 5%長 阻 值 以 這 允 〜 1%長 阻 值 亦 ３ 如 即 但 密 分 長 件 的 以 亦 同
密分 長 件 的 如 實際 任 業時 必 如 同以 法義 亦 ３ 沒
簧圈 彈其
LQH3 綠
LQH2
▲或義 它 繞 匝 長 狀 朝 沒
它可
變 調 ） 鉭 積 阻 （ 電 ） VR積
£格 ： 繁 基 同 定 如 本 三 除 極 排 ４ 點 多 如 份 後 氣 後 、 圓 列 放 如 至 只 PCB 除 必 如 向 極 定 ４ 式 對 薄 寬 PAD 粘 所 著 符 沒
£常 別 件 的 除 示 極 朝 、 另 號 整 亦 電 它 阻 值 精 如 內 阻 值 精 電 外 例 VR 以 積 立 長 見 約 阻 值 精 沒
£有 極 朝 、 示 外 如 阻 使 精 數 這 阻 使 確 認 觀 準 沒
£其 及 格 ： 相 色 因 判 而 一 同 電 外 阻 使 精 判 而 如 同 薄 這 格 ： 色 因 料 要 阻 使 精 如 須 數 這 阻 確
認觀 沒
£盤 耐 除 極 示 外 壓 通 精 沒 常 別 業 時 必 同 殊 強 調 積 層 客 阻 使 長 壓 通 如 實 戶 限 極 殊 強 百 可 話
用 零 SMT 件 的 認 識 ： 電
阻 （ 電 ） R積
£格 ： 英 制 特 英 0402 0603 0805 意 特 英 1005 1608 2125
(2012)
£格 ： 義 指 英 零 件 的 長 與 寬 ， 如 單 英 0603 格 ： £位 為 歐 姆 Ω (。 )沒 有 極 性 厚 沒 £度 大 約 在 左 0.5mm 右 顏 沒
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SMT 零件認識
一、零件名稱說明：
零 件 簡 稱全 名中 文 名 稱
C Capacitor電容
CNW Capacitor Network排容
TAN CAP Tantalum Capacitor鉭質電容
Vari CAP Variable Capacitor可變電容
Trim CAP Trimmer Capacitor可變電容
ALC Aluminum Electrolytic Capacitor鋁質電容（電解電容）
C PL／MT film Capacitor Plastic／Metal film塑膠／金屬薄膜電容
R Resistor（厚／薄膜）電阻
RNW Resistor Network 排阻
R Melf Resistor Melf圓柱形電阻／繞線電阻
VR Variable Resistor可變電阻
R Therm Thermal Resistor熱敏電阻
FB Ferrite Bead鐵粉電感
FBNW Ferrite Bead Network排列電感
Inductor／Coil Inductor／Coil積層／線圈電感
Transformer Transformer變壓器
Magnetic Magnetic core磁粉鐵心
IC Integrated Circuit積體電路
SOIC／SOP Small Outline Package縮小型 IC
SSOP Shrink Small Outline Package外形縮小包裝 IC
TSOP Thin Small Outline Package超薄縮小包裝 IC
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package超薄且外形縮小包裝 IC
SOJ Small Outline J Leads PackageＪ形腳 IC
PLCC Plastic leaded Chip Carrier塑膠無引線晶片承載器
QFP Quad Flat Package四方平面微細間距包裝
TQFP Thin Quad Flat Package薄形 QFP
TR Transistor電晶體
DI（D）Diode二極體
SOT Small Outline Transistor縮小型電晶體
Melf Diode Melf（Cylindrical）Diode圓柱形二極體
LED發光二極體
OSC Oscillator振盪器（有外加電源)
X′tal Crystal石英振盪器（無外加電源）
VCO Voltage Control Oscillator電壓控制振盪器
Resonator Resonator振盪元件
SW Switch開關
CN Connector連接器
BGA Ball Grid Array格狀錫珠（球形陣列包裝）PBGA Plastic Ball Grid Array塑膠 BGA
CBGA Ceramic Ball Grid Array陶瓷 BGA
μBGA Micro BGA微小形 BGA（0.8mm Pitch 以下）CSP Chip Scale ( Size ) Package微小形 BGA（0.8mm Pitch 以下）Fuse Fuse保險絲
Filter Filter瀘波器
LCF L／C Filter電感電容組合瀘波器
Socket Socket IC 插座
MPTR Mini Power Transistor迷你功率電晶體
CPTR Compact Power Transistor功率電晶體
PTR Power Transistor大型功率電晶體
RF Radio Frequency高頻
Odd shape異形零件
TAB Tape Automated Bonding Package帶式承載包裝
TCP Tape Carrier Package帶式承載包裝
FC Flip Chip覆晶 ( 封裝方式 )
COB Chip On Board
LCD Liquid Crystal Display液晶顯示器。