散热原理
热传导与散热
热传导与散热热传导是物理现象中的一种主要过程，而散热则是工程学和应用科学中的常见需求。
它们之间的关系紧密无比，相互支持、互为因果。
以下内容将详细解析热传导和散热的原理及其之间的关系。
一、热传导简介热传导，又称导热，是物质内部能量传递的一种方式。
其原理主要是依靠物质内分子的运动和相互碰撞来实现的。
例如，在一个金属棒的一端加热，热量就会通过分子的连续碰撞，逐渐向棒的另一端传递，这就是热传导的过程。
热传导定律，又称傅立叶定律，是研究热传导的基本理论。
根据这一定律，热量的传递速度与物体的温差成正比，与物体的厚度成反比。
即热传导越快，物体的温差越大；物体的厚度越小，热传导的速度则越快。
二、散热方式散热，是工程技术中对于排散设备内部多余热量的解决方法。
常见的散热方式有自然对流、强迫对流、辐射散热等。
自然对流是指利用热气比冷气轻，热气会自然上升的原理来散热。
例如暖气片就是利用了自然对流的散热方式。
强迫对流则是通过加入风扇等设备，使空气流动，以加速热量的散发。
例如，电脑内部的散热风扇就是利用了强迫对流的散热方式。
辐射散热是指利用热物体向外放射红外线，将热量散发出去的方式。
例如，某些高速运转的机器往往会产生高温，它们就经常运用辐射散热的方式来排除多余的热量。
三、热传导与散热的关系热传导和散热在原理上具有直接的关系。
只有当热量先通过热传导从设备内部传送到表面，才能进行散热。
在工程上，设计者通常要根据设备的工作特性和使用环境，选择恰当的热传导和散热方式，以确保设备能够安全、有效地工作。
为了增强设备的散热性能，可以通过改善材料的热传导性能、提高设备的表面温度、减小设备的厚度等方式，来加快热量的传导速度；也可以通过增加风扇、散热片等装置，增大设备的表面积，来提高热量的散发效果。
总结热传导和散热在现代技术和生活中都具有十分重要的应用。
理解和利用好它们的原理，不仅能够提升设备的性能，也能够保护设备，延长设备的使用寿命。
进一步的研究和创新，将会为我们带来更为优质的产品和服务。
散热器工作原理
散热器工作原理散热器是一种用于散热的设备，广泛应用于各种电子设备、机械设备以及工业设备中。
它的主要功能是将设备产生的热量有效地散发出去，保持设备的正常工作温度，防止过热损坏。
散热器的工作原理主要涉及传热和热对流两个方面。
下面将详细介绍散热器的工作原理。
1. 传热原理：散热器通过传导、传导和辐射三种方式来传递热量。
传导是指热量通过散热器的金属材料传递，传导是指热量通过散热器表面的空气传递，辐射是指热量通过辐射方式传递。
当设备产生热量时，散热器的金属材料会吸收热量，然后通过传导方式将热量传递到散热器的表面。
传热的速度取决于散热器的材料导热系数和散热器的结构设计。
2. 热对流原理：热对流是指空气在散热器表面流动时带走热量的过程。
当热量传递到散热器表面时，周围的空气会受热膨胀，形成热对流。
热对流的速度和效率取决于散热器的表面积、散热器表面和空气之间的接触热阻以及空气的流动速度。
为了增加散热器的散热效率，通常会在散热器表面增加一些散热片或散热鳍片，以增加散热器与空气之间的接触面积。
同时，通过增加风扇的使用，可以增加空气流动速度，从而提高热对流效率。
3. 散热器的结构设计：散热器的结构设计也对其散热效果起着重要的影响。
常见的散热器结构包括片状散热器、管状散热器和液冷散热器。
片状散热器是由一系列金属片组成的，金属片之间通过焊接或者螺栓连接。
片状散热器的散热效果主要依赖于金属片之间的热传导和热对流。
管状散热器是由一系列金属管组成的，金属管内通有冷却介质，冷却介质在管内流动时将热量带走。
管状散热器的散热效果主要依赖于冷却介质的流动速度和散热管的材料导热系数。
液冷散热器是通过将冷却液引入散热器内部，通过冷却液对设备产生的热量进行吸收，然后将热量带走。
液冷散热器的散热效果主要依赖于冷却液的流动速度和冷却液与设备之间的接触热阻。
总结：散热器通过传热和热对流的方式将设备产生的热量散发出去，保持设备的正常工作温度。
传热原理主要涉及传导、传导和辐射三种方式，热对流原理主要涉及空气在散热器表面流动时带走热量的过程。
散热器工作原理
散热器工作原理散热器是一种用于散热的设备，常见于电子设备、汽车引擎等领域。
它的工作原理是通过传导、对流和辐射三种方式将热量从热源传递到周围环境中，以降低热源的温度。
1. 传导散热：传导是指热量通过物体内部的分子碰撞传递。
散热器通常由金属材料制成，金属具有良好的导热性能，能够迅速将热量从热源传导到散热器表面。
散热器的表面积较大，可以增加热量传导的面积，提高散热效率。
2. 对流散热：对流是指通过流体（如空气）的流动来传递热量。
散热器通常设计有许多散热片或散热鳍片，这些片状结构能够增加散热器与周围空气的接触面积，提高热量的传递效率。
当热源加热散热器时，散热器表面的空气被加热，密度降低，从而产生上升的气流，形成自然对流。
这种对流可以通过散热器的结构设计来加强，例如增加散热片的数量和间距，以增加空气流动的速度和湍流程度。
3. 辐射散热：辐射是指热量通过电磁波辐射传递。
散热器表面通常会涂上黑色的涂层，因为黑色能够吸收更多的热量，并以辐射的形式向周围空间发射出去。
辐射散热的能力与散热器的表面温度和表面积有关，温度越高、表面积越大，辐射散热的效果越好。
综上所述，散热器的工作原理是通过传导、对流和辐射三种方式将热量从热源传递到周围环境中。
传导散热通过散热器材料的导热性能，对流散热通过增加散热器与空气的接触面积和加强空气流动，辐射散热通过散热器表面的辐射传递热量。
这些散热方式相互协同工作，使散热器能够有效地降低热源的温度，保持设备的正常工作温度。
在实际应用中，根据不同的散热需求和环境条件，可以选择不同类型和结构的散热器，以达到最佳的散热效果。
散热片的原理
散热片的原理
散热片是一种用于散热的设备，它的原理是利用散热片的表面积大、导热性能好的特点，将热量从热源传递到散热片上，再通过散热片的表面散发出去，从而达到散热的目的。
散热片通常由金属材料制成，如铝、铜等，这些金属具有良好的导热性能，能够快速将热量传递到散热片表面。
散热片的表面积通常很大，这样可以增加热量散发的面积，提高散热效率。
散热片通常被用于电子设备、汽车发动机等需要散热的场合。
在电子设备中，散热片通常被安装在CPU、显卡等高温部件上，通过导热胶或螺钉等方式与高温部件紧密接触，将热量传递到散热片上，再通过风扇或散热器等设备将热量散发出去。
在汽车发动机中，散热片通常被安装在散热器上，通过水循环将发动机产生的热量传递到散热片上，再通过风扇将热量散发出去。
散热片的散热效率受到多种因素的影响，如散热片的材料、表面积、厚度、形状等。
在选择散热片时，需要根据具体的散热需求选择合适的散热片，以达到最佳的散热效果。
散热片是一种重要的散热设备，它利用导热性能好、表面积大的特点，将热量从热源传递到散热片上，再通过散热片的表面散发出去，从而达到散热的目的。
散热原理
散热原理——散热方式散热就是热量传递，而热的传递方式有三种：传导、对流和辐射。
传导是由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量的方式，CPU和散热片之间的热量传递主要是采用这种方式，这也是最普遍的一种热传递方式。
对流是指气体或液体中较热部分和较冷部分通过循环将温度均匀化，目前的散热器在散热片上添加风扇便是一种强制对流法，电脑机箱中的散热风扇带动气体的流动也属于"强制热对流"散热方式。
辐射顾名思义就是将热能从热源直接向外界发散出去，该过程与热源表面颜色、材质及温度有关，辐射的速度较慢，因此在散热器散热中所起到的作用十分有限（辐射可以在真空中进行）。
这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同发挥作用的。
任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。
对于CPU散热器，依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。
前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。
进一步细分散热方式，可以分为风冷，液冷，半导体制冷，压缩机制冷，液氮制冷等等。
风冷散热是最常见的，而且简单易用，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。
具有价格相对较低，安装方便等优点。
但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。
液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。
同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。
半导体制冷“N.P型半导体通过金属导流片链接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P 中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，产生温差”——这就是半导体制冷片的制冷原理。
只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。
在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。
散热片的工作原理
散热片的工作原理
散热片是计算机领域中常见的散热设备，其主要作用是降低计算机硬件在工作时产生的热量，以保证计算机的正常运行。
散热片的工作原理是通过散热片的表面扩散散热来实现的。
散热片通常由金属材料制成，例如铜、铝等。
在计算机硬件内部，CPU、显卡等部件在工作过程中会产生大量的热量。
散热片通过其表面的散热鳍片来扩散这些热量。
散热鳍片的形状可以是直的、弯曲的、呈现V字形等等，这些形状都是为了增大散热面积，使其更加高效地散热。
散热片的工作原理可以用传热学中的热对流换热来理解。
热对流换热是指热量通过流体的流动而传递的换热方式。
在散热片中，热量通过散热鳍片的表面传递到空气中，空气的流动加速了热量的扩散速度，从而实现了更加高效的散热。
散热片的散热效率取决于多个因素，例如散热片的材质、散热鳍片的形状、散热片与散热风扇的配合等等。
在选择散热片时，需要根据计算机硬件的功耗、散热条件等因素来进行选择。
对于高性能的计算机，需要选择散热效率更高的散热片，以确保计算机的正常运行。
除了散热片，还有其他的散热设备，例如散热风扇、散热水冷等。
这些设备可以与散热片配合使用，以提高散热效率。
在选择散热设
备时，需要考虑多个因素，例如散热效率、噪音、功耗等等。
散热片是计算机领域中常见的散热设备，其主要作用是通过散热片表面的散热鳍片扩散散热，以保证计算机的正常运行。
选择散热片时需要考虑多个因素，以确保散热效果更佳。
流动空气散热快的原理
流动空气散热快的原理一、空气流动的原理空气是一种流体，当外部施加力或温度差时，空气分子会发生运动，形成气流。
空气流动的原理是由于温度差引起的空气密度的差异，从而形成了空气的对流。
热空气具有较小的密度，会上升，而冷空气则具有较大的密度，会下降。
这种对流现象使得热空气和冷空气之间产生了运动，形成了空气流动。
二、散热机制流动空气散热的机制主要有两种：传导和对流。
传导是指热量通过物体的直接接触而传递，而对流是指空气流动带走物体表面的热量。
在流动空气散热中，对流起着主要作用。
当物体表面温度高于周围环境温度时，空气流动会带走物体表面的热量，从而使物体温度降低。
三、影响散热效果的因素1.流速：流速是影响流动空气散热效果的重要因素之一。
流速越大，空气对物体表面的冷却效果就越好。
因此，提高流速可以增强散热效果。
2.表面积：物体表面积越大，与空气接触的面积就越大，从而散热效果也越好。
因此，增大物体表面积可以增强散热效果。
3.温度差：温度差是产生空气流动的驱动力，温度差越大，空气流动越剧烈，散热效果也越好。
因此，增大温度差可以增强散热效果。
4.材料导热性：物体表面的材料导热性能越好，热量传递就越快，从而散热效果也越好。
因此，选择导热性能较好的材料可以增强散热效果。
5.风速：风速是影响空气流动的重要因素之一。
风速越大，空气流动越剧烈，散热效果也越好。
因此，在散热设备设计中，可以通过增大风扇的转速或者增加风扇数量来提高风速，从而增强散热效果。
流动空气散热的原理是利用空气流动带走物体表面的热量，从而实现散热的目的。
流动空气散热的机制主要是通过对流来传递热量。
影响散热效果的因素包括流速、表面积、温度差、材料导热性和风速等。
在散热设备的设计中，可以通过调整这些因素来实现更好的散热效果。
人体散热的反应原理是啥
人体散热的反应原理是啥人体散热是人体在高温环境或运动、代谢等情况下通过调节身体温度来保持体内稳定的过程。
人体散热涉及多种生理和物理机制，包括皮肤血流调节、水分蒸发、呼吸道换气、汗液分泌等。
首先，皮肤血流调节是人体散热的重要机制之一。
人体的皮肤血液循环不断将热量从体内输送到皮肤表面，并通过辐射、导热和对流将热量转移到周围环境中。
血液通过冠状血管系统流经皮肤，在周围环境温度较低时，冠状血管收缩，减少皮肤表面的血液流量，以减少热量损失。
而在高温环境下，冠状血管扩张，增加皮肤血流量，加速热量的散发，以维持体温稳定。
其次，水分蒸发也是人体散热的重要途径之一。
当体内温度升高时，汗腺会分泌大量的汗液，通过皮肤表面蒸发来吸收体内热量。
蒸发过程吸收了大量的热量，使人体得以降温。
此外，水分蒸发的过程中还能带走体内多余的盐分和代谢产物，起到排毒的作用。
另外，呼吸道的换气也能帮助人体散发热量。
当我们呼吸时，通过吸入新鲜空气和排出含有多余热量和代谢废物的二氧化碳的过程，将体内多余的热量转移到外界。
在高温环境下，人体通常会增加呼吸频率和深度，以增加呼吸和肺部散热效果。
此外，人体还通过神经系统来调节体温。
当体温升高时，体温感受器会接受到信号，神经系统就会通过多种途径来调节体温，如通过出汗、皮肤血流改变等来实现散热。
神经调节体温反应迅速，能够迅速捕捉到体温变化并作出相应的调节。
总结起来，人体散热的反应原理主要包括皮肤血流调节、水分蒸发、呼吸道换气和神经系统调节。
这些机制的协同作用使得人体能够适应不同温度环境和运动状态，保持体内温度的稳定。
人体通过这些散热机制，能够自身调节身体温度，并实现热量的平衡，保持机体的正常生理功能。
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FX51 939 Pin Lidded OµPGA FX53 939 Pin Lidded OµPGA FX55 939 Pin Lidded OµPGA FX57 939 Pin Lidded OµPGA
1MB 1MB 1MB 1MB
2200 MHz 2400 MHz 2600 MHz 2800 MHz
AVC Confidential
24
MT2 Chassis
MT2
AVC Confidential
25
Noise Test
Test Configuration Reference Mic. Distance Mic. Height Mic. Angle ISO 7779 50cm 120cm 30∘
AVC Confidential
26
噪音測試平台
Test Platform Diagram
AVC Confidential
27
Idle 定義
BACKGUARD Environmental Condition Ambient Relative Humidity Background Mode 22℃ 72% 16.2 dB(A) Idle
940 939 M2
AVC Confidential
16
M2 CPU LIST
AVC Confidential
17
AMD CPU THERMAL SPEC
AMD Athlon 64 FX Processor Model Number Options HyperTransport Frequency Model Num ber Thermal Design Power Thermal Resistance (caseamb)
Mainstream 3
Mainstream 2
PSC FMB1
TDP = 89W Iccmax = 78A VR_TDC = 68A
Mainstream 1 Value 3 Value 2 Value 1
2004 Mainstream / Value FMB
TDP = 84W Prescott Tc = [P x 0.28] + 44.2 Iccmax = 78A VR_TDC = 68A
4
INTEL測試平台
平台測試
AVC Confidential
5
INTEL THERMAL REQUIREMENT 2H’03 1H’04 2H’04 1H’05
LGA775
2004 Universal Performance FMB
TDP = 115W Prescott Tc = [P x 0.25] + 44.0 Iccmax = 119A VR_TDC = 101A
1.MAINBOARD *2 2.HDD *1 3.VGA CARD *1 4.GHOST CD *1
1.AVC FAN 9225 *2 1700RPM 2.AVC FAN 9225 *2 2300RPM 3 AVC INTEL SMITHFIELD 3.0 Ghz 4.AVC Z9M741L001 3600RPM 5.AVC Z9M740P001 3600RPM
串fin
如fin有脫落時要點膠
串fin 熱管串FIN，不用銲接，無環保問題，成本低。
Tower heat pipe for FSC
AVC Confidential
31
扣fin
連續模一次成型
扣fin 用連續模生產一條龍。
AVC Confidential
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鋁擠&銅擠
擠型品與鋁鑄造、鋁鍛造不同的地方，是它將鋁（合金）加熱至可塑溫 度（400℃~500℃）之後，以擠壓機利用油壓力量將鋁擠錠擠壓通過擠 型模具而變成所需要之型材。形狀依模具不同而有所差異，包括型材、 線材、管材、棒材等等！ 凡是物品各橫斷面完全一致，均可利用擠型方 式製造！
AVC Confidential 6
測試結果
看結果與INTEL要求
AVC Confidential
7
CPU List 1 thermal management
AVC Confidential
8
CPU List 2 thermal management
AVC Confidential
9
CPU List 3 thermal management
2005 Mainstream / Value FMB
TDP = 95W Dual Core Tc = [P x 0.22] + 44 Cedar Mill Tc = tbd Iccmax= 100A VR_TDC = 85A
NWD FMB2 NWD FMB1
• Segmented design envelope will continue into 2006 • Design-in performance FMB for platform leadership and best flexibility in support of performance and mainstream processors
18
AVC Confidential
Test report
Horizontal
B3 C3-3pipe B3 LOW COST Horizontal 42°C 4480 104.2 42.5 65.2 0.217
19
Cooler Horizonta Horizontal Horizontal Horizontal Position l 25°C 25°C 42°C 42°C Cooler Speed W Ta Tc THETA ca 3080 108.6 25.6 59.5 0.312 5820 106.9 42.6 65.1 0.216 3200 109.07 25.5 58.1 0.299
MSI
AVC Confidential
14
Socket 939 Retention Module & Back Plate Change To Socket M2
New four stand off Four new hole for new clip
SOCKET M2
Original two stand off
AVC Confidential
6300 106.9 42.5 65.7 0.217
系統測試?
BTX12.7L
AVC Confidential
20
系統測試?
各溫度測試
AVC Confidential
21
系統測試?
Chamber 35℃ 40% 85% ZGH703Z DS09238B12HPFAF 4820 Z9M740X001 DS09238B12HPFAF 4824 Shin Etsu G-762 70.78 37.36 46.37 53.9 69.97 53.16 51.3 55.6 52.67 58.18 45.5 46.02 43.99 AVC Confidential 73.18 37.38 45.35 55.93 69.17 50.55 49.66 52.4 50.2 57.31 45.43 46.88 44.11 72.18 36.87 48.87 55.99 69.99 49.73 49.11 52.1 49.35 57.31 44.56 47.03 43.32 22 Z9M740X002 DS09238B12HPFAF 4828
AMD Athlon 64 X2 Dual Core Processor Model Number Options Package Cache Size FrequencyMax
939 Pin Lidded OµPGA 939 Pin Lidded OµPGA 939 Pin Lidded OµPGA 939 Pin Lidded OµPGA 939 Pin Lidded OµPGA 939 Pin Lidded OµPGA
Radeon X1300(VGA)
3/13 OE will send the new cooler for this VGA Card The card on hand
The new cooler for test
AVC Confidential
23
The New Part For Test
結果
RH P4maxpower Model Fan Cooler Speed (RPM) TIM Tcase Chassis Inlet Heat Sink Exhaust North Bridge South Bridge RAM 1 RAM 2 RAM 3 RAM 4 HDD Case PSU Air Inlet PSU Air Outlet Chassis Rear Vent
INTEL 測試平台
CPU
AVC Confidential
1
INTEL 測試平台
TTV
AVC Confidential
2
INTEL ATX 775 測試平台
TTV
AVC Confidential
3
SEVER DEMPSY FOR SOCKET 771 PRELOAD
AVC Confidential
Socket 1207
Power(Watt) 120 95 68 55 95 110 110 125
Tcase(degC) 69 72 72 70 68 65 65 63