化学镀镍磷合金镀层封孔处理工艺及性能
化学镀镍磷合金镀层封孔处理工艺及性能
（３）ＤＬｃ薄膜经７射线辐照后．电阻率呈增加趋势，当辐
［３］ Ａｄｄ Ｍ Ｅ，Ａｍｉｒ ｏ．ｅｔ ａ１．［Ｊ］．Ｊ ＡｐｐＪ Ｐｈｙｓ，１９８９．６６：３２４８．
［４］ Ｂａｒ３ｈ【【ｈ Ｈ ｃ，ｓ止Ｓ０ｍａ，ｅｔ ａ【．［Ｊ１．Ｔｈｉｎ Ｓｏｉｌｄ Ｆｉｌｍｓ，Ｉｇ蛳，
２５８：１２３．
嘲 ＣｂｅｎｇＹｕｈａｎｇ，ｗｕＹｉｍｎｇ，乱ＨＩ．［＂．ｓｕｆｆａｃｅ ａｎｄｃＤａｌｊｎＥＴｅｃｈｎ
车同施镀时间的镍磷合佥镀层模拟具有不同孔隙率的镍磷合金
镀层．并采用涂膏法对封孔前、后镍磷台空镀层的轧隙率进行了
测定。结果表明：经封孔处理的镍磷合金棱层的孔隙率太幅度 下降。采用动电位极化技术黜试了镍磷舍金镀层封孔处理前、
后的极化曲线，发现：经封孔处理后的镍磷合金镀层，腐蚀电位
正移，腐蚀电流减小。通过扫描电镜观察了封孔处理后镍磷舍
文章编号：１００ｌ一９７３ｌ（２００１）０３—０２６２一０２
化学镀镍磷合金镀层封子Ｌ处理工艺及性能‘
俞宏英，孙冬柏，黄锦滨，杨德钧
（北京科技大学材料科学与工程学院表面科学与腐蚀工程系－乳京１０００８３）
摘要：研究了一种新型的镍磷夸金镀层镀后处理工艺，即在
化学镀镍磷合金工艺的研究文献综述(二)
引言概述：
化学镀镍磷合金工艺是一种常用的金属表面处理方法，具有较高的耐腐蚀性和耐磨性。
本文旨在综述相关的研究文献，深入探讨化学镀镍磷合金工艺的研究进展、工艺参数优化、合金特性及其应用领域。
正文内容：
1.工艺研究进展
1.1传统化学镀镍磷合金工艺
1.2改进型化学镀镍磷合金工艺
2.工艺参数优化
2.1镀液成分优化
2.2温度和镀液pH值优化
2.3电流密度和镀液搅拌速度优化
2.4镀液中添加剂优化
3.合金特性研究
3.1镀层结构和成分分析
3.2镀层显微硬度和耐磨性研究
3.3镀层的结晶性质和晶体生长机制
4.应用领域
4.1电子电镀应用
4.2汽车工业应用
4.3航空航天应用
4.4冶金工业应用
4.5其他领域应用
5.工艺优缺点及未来发展趋势
5.1工艺优点
5.2工艺缺点
5.3未来发展趋势
总结：
综合上述研究文献，化学镀镍磷合金工艺在金属表面处理中具有广泛的应用前景。
不论是传统工艺还是改进工艺，都可以通过优化工艺参数来提高镀层的性能。
相关的合金特性研究有助于深入了解镀层的显微硬度、耐磨性等性能指标。
不同领域都可以找到该工艺的应用，例如电子电镀、汽车工业和航空航天等。
该工艺也存在一些缺点，如镀层中可能含有杂质等。
未来的发展趋势应该在提高工艺的经济性、环境友好性和镀层性能方面进行进一步的研究与改进。
化学镀镍磷合金技术
化学镀镍磷合金技术高性能的镍磷合金化学镀工艺是近年来迅速发展起来的一种新型表面保护和表面强化技术手段，具有广泛的应用前景。
目前化学镀镍磷合金已广泛地应用在石油化工、石油炼制、电子能源、汽车、化工等行业。
石油炼制和石油化工是其最大的市场，并且随着人们对这一化镀特性的认识，它的应用也越来越广泛，主要用在石油炼制、石油化工的冷换设备上，并且成功地为许多厂家进行了施镀。
经用户实际应用，能提高设备的耐磨、耐蚀性能，延长其寿命3倍以上，性能优于目前使用的有机涂料，而且适用于碳钢、铸铁、有色金属等不同基材。
1、化学镀镍磷合金的原理其主要反应为应用次亚磷酸钠还原镍离子为金属镍，即在水溶液中镍离子和次亚磷酸阴离子碰撞时，由于镍触媒作用析出原子态氢，而原子态氢又被催化金属吸附并使之活化，把水溶液中的镍离子还原为金属镍形成镀层，另外次亚磷酸阴离子由于在催化表面析出原子态氢的作用，被还原成活性磷，与镍结合形成Ni-P合金镀层。
2、镀层的特性及技术指标（1）镀层均匀性好非晶态Ni-P合金镀层是通过化学沉积的方法获得，凡是镀液能浸到的部位，任何形态复杂的零件，都得到均匀的镀层。
不需外加电流，是非晶态均一单相组织，不存在晶界位错，也无化学成份偏析，且避免了电镀形成的边角效应等缺陷。
另外，还具有较高的光洁度。
（2）镀层附着力好镀层在钢体上产生压应力（4MPa)而镀层与钢的热膨胀系数相当，所以具有优良的附着力，一般为300-400MPa。
（3）镀层硬度高，抗磨性能优良镀层具有高硬度，低韧性和较低热导率、电导率，它的抗拉强度超过700MPa，与很多合金钢相似，镀层硬度和延伸率都超过了电镀铬，弯曲无裂纹，但不适合反复弯折和拉抻等剧烈变形的部件，经热处理硬度可达HV1100，但在320℃时开始发生晶型转变，耐磨性能增强，耐蚀性能减弱。
（4）优良的抗腐蚀性能由于镀层属非晶态不存在晶界、位错等晶体缺陷，是单一均匀组织，不易形成电偶腐蚀，决定其有较高的耐蚀性，镍—磷镀层均匀性好，拉应力小，致密性好，为防腐蚀提供了理想的阻挡层。
化学镀镍磷合金工艺研究
化学镀镍磷合金工艺研究王孝镕顾慰中摘要化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。
为改进传统工艺所存在的不足，采用乳酸-柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、pH值及稳定剂对沉积速度的影响。
优选出一种最佳工艺。
该工艺稳定、沉积速度高、成本低，所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高，具有很好的应用价值。
关键词: 化学镀镍磷合金Study of Electroless Nickel-Phosphorus Plating ProcessWANG Xiaorong GU WeizhongAbstract: Electroless nickel-phosphorus alloy deposits have been widely adopted in industries for theirexcellent properties. In view of the weaknesses of traditional techniques, acidic system with mixed complexant of latic acid and sodium citrate was adopted. The effect of complexant, temperature, pH value and stabilizer on deposition rate was studied. A process has been optimized with strengths such as high stability, fast plating rate, low cost, smooth and bright deposits, low porosity and high hardness.Keywords: electroless plating, nickel-phosphorus1 引言化学镀镍磷含金由于其优良的耐磨、耐蚀、磁屏蔽性以及适用于各种材料(包括非金属材料)的复杂零件的施镀，已广泛应用于航空、航天、电子、石油和化工等工业。
化学镀镍磷合金过程中磷的析出及其对镀层性能的影响
化学镀镍磷合金过程中磷的析出及其对镀层性能的影响一、本文概述本文旨在深入探讨化学镀镍磷合金过程中磷的析出行为及其对镀层性能的影响。
化学镀镍磷合金作为一种重要的表面处理技术，广泛应用于电子、航空、汽车等领域，以提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和电磁性能。
其中，磷的析出是影响镀层性能的关键因素之一。
因此，对磷析出行为的研究具有重要的理论和实践意义。
本文首先简要介绍了化学镀镍磷合金的基本原理和工艺过程，重点阐述了磷在镀层中的析出机制，包括磷的来源、析出条件以及析出动力学等方面。
随后，通过对比分析不同磷含量镀层的性能差异，探讨了磷析出对镀层耐腐蚀性、硬度、电导率等性能的影响规律。
在此基础上，本文还进一步分析了磷析出行为的影响因素，如镀液成分、温度、pH值等，以及这些因素如何调控磷的析出过程。
本文总结了磷析出行为对化学镀镍磷合金镀层性能的影响，并提出了优化镀层性能的策略和建议。
通过本文的研究，不仅有助于深入理解化学镀镍磷合金过程中的磷析出行为，还为实际生产中的工艺优化和性能提升提供了有益的理论指导和实践依据。
二、化学镀镍磷合金过程中磷的析出在化学镀镍磷合金的过程中，磷的析出是一个关键且复杂的化学反应过程。
这一过程中，磷元素从镀液中以一定的方式被还原并沉积到镍基体上，与镍元素共同形成镍磷合金镀层。
我们需要了解化学镀镍磷合金的基本原理。
在适当的条件下，镀液中的镍离子和磷离子通过还原剂的作用被还原成金属镍和磷，并在基体表面形成一层均匀的合金镀层。
这一过程涉及到多个化学反应步骤，包括还原剂的选择、反应条件的控制以及磷析出机制的研究。
在磷的析出过程中，反应动力学和热力学因素起着重要作用。
反应动力学影响磷的析出速率和分布，而热力学则决定了磷在镀层中的存在形式和稳定性。
镀液中的磷浓度、pH值、温度以及搅拌速度等因素也会对磷的析出产生显著影响。
磷的析出机制主要包括两种：一种是磷原子直接替代镍原子进入镍的晶格中，形成固溶体；另一种是磷原子聚集成磷颗粒，分布在镍基体上。
化学沉积镍磷合金镀层工艺与镀层摩擦学性能研究
试验所用药品： ｉ ＮＨＰ Ｎｓ 、 ａ ｏ、氨基 乙 ２ 镍 磷 合 金 镀 层 工 艺 对 摩 擦 学 性 能 的 ０
酸、ＮＯ 、 ２Ｏ 、苹果酸、乳酸、活性剂、稳 ａ Ｈ ＨＳ
定剂等 。
利 用ＭＲ ３ 速 环 块 磨 损 试 验 机 测 试 摩 擦 系 Ｈ．高
大连大学学报第29卷21镀层工艺参数与摩擦系数的关系保持镀液中两种成分的一定摩尔比取其镀覆效果较好的一组改变另外一种成分的含量分别绘制其成分与摩擦系数的关系曲线如图1图2和nis04含量及转速变化与摩擦系数的关系由图l3可知随着转速的增加镀层的摩擦系数随着氨基乙酸nah2p02nis04含量的增加而呈降低趋势
镀液质 量浓 度见 表 １ ，进 行 化学沉 积 的工 艺试验 １。 ４ ］
隙 率等 特 点 ，厂 泛 地 应 用 于 各 工程 领 域 ｌ，但 是 ， ‘ ３ 】
有 关 化 学 镀 镍 磷 镀 层 的 耐 磨 性 能 的 研 究 报 导 还 较
少 。本 文 主要 在 研 究化 学 镀 镍磷 复 合 镀 层 工艺 基 础
上，通 过 对镀 层 的厚度 、硬 度 、磨 损 量 和摩 擦 系 数 进 行测 试 分析 ，探 究 工艺 参 数变 化 对 镀层 摩 擦 学 性 能 的影 响 规律 ，并 确 定 了摩 擦性 能较 好 的最 佳 工 艺
参数 。
表 １ 试 验镀 液 质 量 浓 度 （ｇＬ ｋ／ ）
ｌ 试 验
８０ｒ ｎ ０ ｍｉ；利用 精度 为０１ 的 电子天平 测量试 块 的 ／ ． ｍｇ 磨 损量损 失 ；利 用显 微硬度 仪测镀 层 的硬度 。
７ ２
大
连大学学来自报 第 ２ 卷 ９
２１ 镀 层 工 艺 参 数 与摩 擦 系数 的关 系 ．
电镀镍磷合金
电镀镍磷合金电镀镍磷合金是一种常见的电化学表面处理技术，被广泛应用于不锈钢、铜、铁等材料的防腐蚀、耐磨损和美观提升等方面。
本文将深入探讨电镀镍磷合金的工艺过程、优势、应用领域和注意事项。
电镀镍磷合金是一种通过在金属表面沉积镍和磷元素形成镍磷合金涂层的方法。
其工艺过程主要包括预处理、活化、电镀和后处理等步骤。
首先，需要对材料表面进行清洗、脱脂和除锈等预处理工序，确保表面干净和光滑。
接下来，通过在酸性溶液中进行活化处理，使金属表面形成活性中间体，为镍磷合金的吸附和沉积提供条件。
然后，使用电镀槽进行电镀操作，通过电流使镍和磷离子在金属表面还原沉积，形成均匀、致密的镍磷合金涂层。
最后，对电镀后的工件进行清洗、烘干和涂覆等后处理步骤，以保护涂层和提高其耐腐蚀性能。
电镀镍磷合金具有许多优势，使其在众多领域得到广泛应用。
首先，由于镍磷合金涂层具有良好的耐腐蚀性能，能够有效防止金属材料在潮湿、酸碱环境中的腐蚀。
其次，镍磷合金涂层硬度高，具有出色的抗磨损性能，能够有效延长材料的使用寿命。
此外，电镀镍磷合金还具有导电性能良好、涂层厚薄均匀、表面光滑等特点，使其在电子、航空、汽车、医疗设备等行业广泛应用。
在应用电镀镍磷合金时，也需要注意一些事项。
首先，需要根据不同材料和特定需求选择不同的电镀工艺参数，以确保获得理想的涂层性能。
其次，作为一种化学处理技术，电镀液中的化学成分、温度和PH值等因素都会对电镀效果产生影响，因此需要进行适当的监测和调整。
此外，还应注意电镀液的储存和使用条件，避免出现雾化、析气和金属杂质等问题，影响涂层质量。
最后，应合理控制电镀涂层的厚度，防止过厚导致裂纹和内应力增大，影响涂层的结合力和稳定性。
综上所述，电镀镍磷合金作为一种广泛应用的电化学表面处理技术，通过将镍和磷元素沉积到金属表面，形成具有优异性能的镍磷合金涂层。
其工艺过程简单，应用领域广泛，能够在防腐蚀、耐磨损和美观提升等方面发挥重要作用。
镍_磷合金化学镀及热处理[1]
![镍_磷合金化学镀及热处理[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/744f98da7f1922791688e85d.png)
上 , 镀层不易产生裂纹 、起皮和脱落 。
2 Ni ———P 合金化学镀基本原理及工艺
2. 1 Ni ———P 合金化学镀基本化学反应
镀液由硫酸镍 、次亚磷酸盐 、醋酸钠及催化剂 、稳定剂等
组成 。沉积过程中发生下列化学反应 :
〔加热催化〕
H2 PO2- + H2O
H + + HPO23 - + 2 H (1)
Ni ———P 合金固溶体层 。由于镍本身具有催化作用 ,可以促
使反应继续进行 ,从而使镀层不断增厚 。
2. 2 工艺流程
Ni ———P 合金化学镀工艺流程 :
除油 清洗 除锈 清洗 表面活化 清洗
化学沉积 Ni ———P 清洗 干燥 (热处理)
其中化学沉积的工艺条件为 :镀液温度 78～95 ℃,镀液
内冷铁去锈去油污不彻底预热温度低 ,干型烘干程度不够 湿型合箱太久 ,内冷铁与金属液接触温度过低等 。 内冷铁过大 、内冷铁材料熔点过高 、预热温度不够 、内冷铁 不清洁 、涂挂材料与母材不合适 ,浇注温度不高等 。 内冷铁过小 、内冷铁所选材料熔点太低 、浇注温度太高等 。
裂纹 铸件热节上表面有不规则的穿透或不穿透的细缝 ,缝隙口 内冷铁过大 、预热温度太低内冷铁形状不佳 、母材收缩量太
应所产生的氢气和由此而形成的夹杂 ,使镀层内应力较大 ,
并削弱了基体的结合力 ,其综合性能仍有待提高 。
在化学镀后进行热处理 ,可有效改善 Ni ———P 合金层的
性能 ,使其脆性降低 、与基体结合力增加 ,并进一步提高硬度
和耐磨性 。非晶态的 Ni ———P 合金镀层在适当温度下进行
时效处理 ,可使合金固溶体发生脱溶分解 ,析出第二相 Ni3P ,使镀层组织变成 Ni ———Ni3P 晶态复合层 。由于析出 的 Ni3P 与母相 Ni 保持共格关系 ,从而引起点阵畸变 ,而点 阵畸变的产生又阻碍了位错运动 ,这样就使镀层强度增加 、 硬度升高 。在较长时间的热处理时效过程中 ,夹杂在镀层中 的氢大部分脱逸排出 ,镀层内应力和氢脆明显减轻 。 3. 2 热处理时效强化工艺
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Ｏ
２１０
Ｏ ０
图１和图２分别是不同厚度的镍磷镀层于封孔前和封孔后 在１０“硝酸溶液中的典型动电位极化曲线。由不同厚度的镍 磷镀层封孔前、后在１０蹦硝酸溶液中的极化曲线可见ｚ总的来
看，封孔处理使镀层在ｌＯ蹦硝酸中的自腐蚀电位升高，自腐蚀 电流下降，表明封孔处理能降低镀层的腐蚀速度。
为了考察封孔处理后镍磷合金镀层的耐蚀性，将施镀
９０ｍｉｎ的试样进行封孔处理，同时为了解封孔后镀层表面形成 的盐膜的溶水性，在封孔处理后、干燥前进行水洗，然后对这两 种封孔处理的镍磷合金试样在３．５“Ｎａｃｌ溶液中测试其极化
曲线．并与未经封孔处理的同样厚度的镍磷镀层在相同条件下 的极化曲线进行比较，其结果如图３所示。相应的电化学参数 见表２。与在１０％硝酸溶液中的情况一样．镍磷镀层经封孔处
１ ３９． （下转第２６８页）
《功能材料》２００１，３２（３）
２６３
万方数据
从图５可“看到，位于２８００～３０００ｃｍ叫的Ｃ—Ｈ吸收峰髓 辐照荆量的增加明显减弱。当辐照剂量达ｌＯ×１０４Ｇｙ时，Ｃ— Ｈ吸收峰最弱。这进一步说明：７射线辐照ＤＬｃ薄膜，导致 ｓＰ３Ｃ—Ｈ键的断裂，造成ＳＰＣ—Ｈ键数量的减少。这与ｋｅＶ 离子辐照ＤＬｃ薄膜的情况相似［１…，同时也与本文Ｒａｍａｎ光谱 的结果一致。
衰ｌ封孔处理前、后镍磷镀展的孔隙率
Ｔａｂｌｅ ｌ Ｔｈｅ ｐｏｒｏｓｉｔｙ ｏｆｔｈｅ Ｎ卜Ｐ ｃｏａｔｉｎｇｓ ｂｅｆｏｒｅ ａｎｄ ａｆｔｅｒ ｓｅａＩ一
藏拄时间
１５
３５
６０
９０
（ｍｍ）
采甘孔 虹＊ｇ ５０％ 虹点目５０％ 缸点占４０％ １０
封孔后 虹最自２０蹦
０
１２０ １５０ １
Ｏ
ａｌ＿［Ｊ］．Ｔｈｌｎ ｓ。ｌ
ｉｄ Ｆｉｉｍｓ，ｌ ９９９，３４１：６８．
ｌ兰
ＴａⅢ。ｒ Ｍ Ａ，ｗｕ ｃ Ｈ，ｃａｒｔｅｒ Ｒ Ｏ，ｅＬ ａ】．［刀．Ａｐｐｌ Ｐｈｙｓ ＬｅＬ Ｌ，
１９８９，５５（１４）：１３８８，
［１４］Ｎｅｍｎｉｃｈ Ｒ Ｊ，ＧＩａ８ｓ Ｊ Ｔ，ＬｕｃｏｖｓｋｙＧ，ｅｔ ａＬ［Ｊ］，ＪＶａｃ ｓｃｌＴ∞ｈ—
４结论
（１）７射线辐照ＤＬｃ薄膜时，ｓＰｃ—ｃ键有增加的趋势． 类金刚石特征更加明显．其结构得到改善。
（２） 红外和Ｒａｍａｎ光谱分析表明：７射线辐照使ＤＬＣ薄 膜中ｓＰｃ—Ｈ键及ｓＰ２ｃ—Ｈ键减少。当辐照剂量达ｌｏ× １０４Ｇｙ时，ｓＰ３ｃ—Ｈ键约减少了５０％，与此同时，氢原子结合成 氢分子并从膜中放出。
图４镍磷镀层经封孔处理后的ｓＥＭ形貌 Ｆｉｇ ４ ＳＥＭ ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ ｏｆｔｈｅ Ｎ卜Ｐ∞ａｔｉｎｇ ａｆｔｅｒ ｓｅａｌｅｄ 另一方面．本文所研究开发的镍磷镀层封孔工艺，与其它封 孔工艺‘‘３相比具有操作潺度低的优点，因此．对于现场应用有较 好的适应性。
４结论
根据上述的研究可得如下结论； （１）本文研究开发的Ｎ卜１封孔工艺，能大幅度降低镍磷 镀层的孔隙率．并提高镀层的耐蚀性。 （２）封孔处理液能有效地渗人镍磷台金镀屡的孔隙中，使 镀层的孔隙得以封闭，并使镀层的电化学性能发生改变。
为了进一步了解封孔处理对镍磷合盒镀层的影响，对经封 孔处理后的镍磷镀层进行了ｓＥＭ形貌观察。如图４所示。
由图４可见，封孔处理后，镍磷台金镀层表面有一层膜生 成．对镀层的孔隙起到了封闭作用。对封孔后的镍磷镀层进行 表面成分分析发现，镀层表面除含有镍、磷外，还有Ｊ“左右的 ｃｒ元素存在，因此，可推测经封孔处理后的镍磷合金表面形戚
镍磷台金镀层表面孔脒的尺寸及数量对镍磷合金镀层的耐 蚀性起着决定性的作用。在大多数腐蚀性介质中，镍磷合金镀 层相对碳钢基体是阴极。如果镀层存在孔隙，尤其是形成直达 基体的通孔时，腐蚀性介质就能穿过镀层直接与基体发生化学 反应，那么，在大阴极（镍磷台金镀层）小阳极（碳钢）的耦舍作用 下，碳钢就会加速腐蚀，最终使镀层失去保护作用，直到失效。 所以，对于镍磷台金镀层必须特别注意控制孔腺的形成，特别是 那些直达基体的通孔。只有这样，才能使镍磷合金镀层作为一 种既经济、叉具高耐蚀性的保护措施应用于碳钢基材发挥更加 有效的作用。
全镀层的袁面形貌，可见：经封孔处理后的镍磷台金镀层表面形
成了一层保护膜，使镍磷合垒键层的孔隙得以封闭。
关键词：化学镀镍；封孔处理；耐蚀性
中图分类号： ＴＧｌ４６
文献标识码：Ａ
ｌ引言
由于化学镀镍磷舍金沉积过程是按照硬球无规砌密堆横型 进行“］，因此，镍磷台金镀层不可避免地存在孔脒。并且，由于 在化学镀镍磷合金镀层中，除均匀的镍磷非晶态台盒外，还存在 着磷元素的偏聚区和Ｎｉ。Ｐ、ＮｂＰ及Ｎｉ。Ｒ等微晶相．这种磷元 素的分布不均，使镍磷镀层的孔隙比完全按照硬球元规则随机 紧密堆积所应产生的孔隙要多和大，以至当镍磷镀层已经达到 相当的厚度时，仍不能忽略其孔隙的存在。尽管有资料表明口１： 镀层厚度达到４，７蚌ｍ，孔隙就基本消失；也有资料认为镀层必须 达到１５弘ｍ，才基本元孔。
（３）ＤＬｃ薄膜经７射线辐照后．电阻率呈增加趋势，当辐
［３］ Ａｄｄ Ｍ Ｅ，Ａｍｉｒ ｏ．ｅｔ ａ１．［Ｊ］．Ｊ ＡｐｐＪ Ｐｈｙｓ，１９８９．６６：３２４８．
［４］ Ｂａｒ３ｈ【【ｈ Ｈ ｃ，ｓ止Ｓ０ｍａ，ｅｔ ａ【．［Ｊ１．Ｔｈｉｎ Ｓｏｉｌｄ Ｆｉｌｍｓ，Ｉｇ蛳，
２５８：１２３．
嘲 ＣｂｅｎｇＹｕｈａｎｇ，ｗｕＹｉｍｎｇ，乱ＨＩ．［＂．ｓｕｆｆａｃｅ ａｎｄｃＤａｌｊｎＥＴｅｃｈｎ
ｗｉｔｈ ｐｌａｔｅｄ ６０ ｍｉｎ ｉｎ ｌＯ“ｎｉｔｄｃ ａｃｉｄ ｓｏｌｕｔｉｏｎ
圈３
的极化曲
Ｆｉｇ ３ Ｔｈｅ ｐｏＩａｒｉｚａｔｉｏｎ ｃｕｒｖｅｓ ｏｆ ｔｈｅ ｕⅡｓｃａｌｅｄ ａｎｄ ｓｅａｌｅｄ ｃｏａｔｌｒ培ｓ ｉｎ ３．５％Ｎａｃｌ ｓｏｌｕｔｉｏｎ
对比两种封孔工艺得到的镀层的腐蚀电流密度，封孔处理 后马上进行水洗的镀层和不水洗镀层的腐蚀速度相差３．４５倍， 这说明镀层在封孔处理后马上进行水洗，将使部分盐膜发生溶 解，不利于镀层孔脒的封闭，而封孔处理后自然干燥，使封孔效 果提高。
溶液３．５％ＮａＣｌ） Ｔａｂｌｅ ２ Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｏ￡Ｎｉ—Ｐ ａＩｌｏｙ ｃｏａｔｉｎｇｓ ｂ｝
ｆ。ｒｅ ａｎｄ ８ｆｔｅｒ ｓｅａｋｄ（ｐＩａｔｉｎｇ ｔｉｍｅ ９０ｍｉｎ。３．５％ＮａＣｌ
图２施镀６Ｑｍｉｎ试样封孔前、后在ｌＯ％硝酸中极化廿媛 Ｆｉｇ ２ Ｔｈｅ ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ ｃｕｒｖｅｓ ｏｆ ｔｈｅ ｕｎｓｅａＩｅｄ ｎｎｄ ｓｅａｌｅｄ ｃｏａｔｉｎｇｓ
１０５．
Ｋ｜ｍＭＨ，ｈｅ ＪＹ．Ⅱ］．ＪＭａ址ｒ‰１，１９９ｌ，ｚ６：４７８７．
ｍｌ呈
Ｆｕｍｉ。ｓａｔｏ，Ｎｏｂｕｏ Ｓａｉｌｏ．ｅｔ ａ１．［Ｊ］．Ｊ Ｖａｃ ｓｃｌ Ｔｅｃｂｎｏｌｔ １９９８，
Ａ１６（４）：２５５３．
王冠中，叶峰ｔ等．［Ｊ］．物理学报，１９９９·４８（１ ２）：２３８２．
ｍｍ ｓｕ“ｇ—Ｇｙ…ｔ Ｌｅｅ ｓｏ。ｎｉｌ，Ｋｉｎ Ｄｏｎｇ—ｓ”ｐ，Ｒｈｅｃ
图ｌ施镀１ｓｍｉｎ试样封孔前、后在ｌＯ％硝酸中极化曲线 Ｆｉｇ ｌ Ｔｈｅ ｐｏＩａｒｉｚａｔｉｏｎ ｃｕｒｖｅｓ ｏｆｔｈｅ ｕｎｓｅａｌｅｄ ａｎｄ ｓｅａｌｅｄ ｃｏａｔｉｎｇｓ
ｗｉｔｈ Ｄｌａｔｅｄ １５ｍｉｎ ｉｎ ｌＯ％ｎｉｔｒｊｃ ａｃｉｄ ｓｏｌｕｔｉｏｎ
了镍和铬的、有一定保护性的盐膜。这层盐膜对镀层的孔隙起 到了封闭作用，因而使镀层的自腐蚀电流降低。因此，封孔是通 过封孔液与镍磷镀层反应生成产物用以封闭镀层所存在的孔 隙。而这种反应产物的稳定性十分重要。反应产物在各种腐蚀 介质中的化学性质越稳定，它与镀层表面的结合越牢固，则封孔 效果越好。此外．封孔液需要具有较好的润湿性和较强的渗透 性。只有如此，封孔液才能快速渗入镍磷镀层的孔隙，并与孔隙 内表面的镀层反应生成产物以封闭孔隙，从而阻止其它腐蚀性 介质对镀层孔隙的渗人．提高镀层舶耐蚀性。 表２镍磷镀屡封孔处理前、后的电化学参数（施镀时间９０ｍｉｎ
·收稿日期；２０００一０ｌ一１３
２船
万方数据
《功能材料》２０。１，３２（３）
理后，在３．５“Ｎ８ｃＩ溶液中的自腐蚀电位由一１９工．６ｎⅣ正移至一 １４４．８ｒｎＶ，而自腐蚀电流由１０８．２弘Ａ／廿Ｉｆ大幅度下降到ｏ．６８７７弘Ａ／ ｃ时，下降幅度达１５７倍，表明封孔处理可以有效地降低镍磷镀层在 ３．５％Ｎａａ溶液中的腐蚀速率。
０１．１ ９９９．１１１：１４１＿
嘲 豫抗成．Ｅｘｃｄ数值方法及其在化学中的应用［Ｍ］．兰州大学出
版社，２０００年．
平术Ｉｌｉ｝夫，川原团洋口］．新型碳材料，１９８８，１２（２）：３０
ｍ嘲 ＤｉｓｃｈｌｅｒＢ，Ｂ曲ｅｎｚｅｒ’Ａ．［Ｊ］．ｓｏｌｊｄ ｓｔａｔｅｃｏｍｍｕｎｊｃａｕｏⅡ，１９８３，４８；
ｒ２］ＴｓａｉＨ，ＢｏｇｙＤＲ［Ｊ］．Ｊ Ｖａｃ ｓｃｉＴｅｃｈｎ０１·１９８７，Ａ５；３２８７
ｎ０１．１９８８，Ａ６（３）：１７８３．
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文章编号：１００ｌ一９７３ｌ（２００１）０３—０２６２一０２
化学镀镍磷合金镀层封子Ｌ处理工艺及性能‘
俞宏英，孙冬柏，黄锦滨，杨德钧
（北京科技大学材料科学与工程学院表面科学与腐蚀工程系－乳京１０００８３）
摘要：研究了一种新型的镍磷夸金镀层镀后处理工艺，即在
常温下，采用化学的方法对镍磷台金镀层进行封孔处理。利用
参考文献：
［１］ｚａｌｌｅｎ Ｒ，黄徇，等．非晶态固体物理学［Ｍ］．北京大学出版社，