化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别

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电镀镍与化学镀镍

电镀镍与化学镀镍

电镀镍的特点、性能、用途:1、电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2 、电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大气中可长期保持其光泽。

所以,电镀层常用于装饰。

3、镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。

由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镇镀层,以防止被介质腐蚀。

镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。

采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。

厚的镀镍层具有良好的耐磨性,可作为耐磨镀层。

尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。

若以石墨或氟化石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性,可用作为润滑镀层。

黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

4、镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性更好,外观更美。

在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目的。

特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。

5、在电镀中,由于电镀镍具有很多优异性能,其加工量仅次于电镀锌而居第二位,其消耗量占到镍总产量的10%左右。

化学镀镍的特点、性能、用途:1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。

化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

电镀和化学镀

电镀和化学镀
▪ ⑤搅拌的影响:搅拌增强电解液的流动,降低阴极的浓差 极化,使镀层结晶粗大,但搅拌允许提高电流密度,这可 抵消降低浓差极化的作用,并提高生产率。搅拌还可增强 整平剂的效果。
pH值及析氢的影响
▪ ①pH值的影响:镀液的pH值影响氢的放电电位,碱性夹 杂物的沉淀,沉积金属的配合物或水化物的组成,以及添 加剂的吸附程度。pH值对硬度和应力的影响,可能主要 是通过夹杂物的性质和分布起作用的。
▪ 若按镀层与基体金属之间的电化学性质可分为: 阳极性镀层和阴极性镀层: (1)凡镀层相对于基体金属的电位为负时,镀层是阳极, 称阳极性镀层,如钢上的镀锌层。 (2)而镀层相对于基体金属的电位为正时,镀层呈阴极, 称阴极性镀层,如钢上的镀镍层、镀锡层等。
▪ 若按镀层的组合形式分,镀层可分为: ▪ 单层镀层,如Zn或Cu层; ▪ 多层金属镀层,例如Cu-Sn/Cr,Cu/Ni/Cr镀层等; ▪ 复合镀层,如 Ni-Al2O3,Co-SiC等。
▪ 另外要依据零件加工工艺选用适当的镀层。例如铝合金镀 镍层,镀后常需通过热处理提高结合力,若是时效强化铝 合金,镀后热处理将会造成过时效。此外,要考虑镀覆工 艺的经济性。
电镀的基本原理
▪ 电镀是指在直流电的作用下,电解液中的金属离子还原, 并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。
▪ 电解液主要是水溶液,也有有机溶液和熔融盐。从水溶液 和有机溶液中电镀称为湿法电镀,从熔融盐中电镀称为熔 融盐电镀。
▪ 7. 特殊添加剂。为改善镀液性能和提高镀层质量,常需 加入某种特殊添加剂。其加入量较少,一般只有几克每升, 但效果显著。这类添加剂种类繁多,按其作用可分为:
特殊添加剂
▪ 光亮剂——可提高镀层的光亮度。 ▪ 晶粒细化剂——能改变镀层的结晶状况,细化晶粒,使镀层致密。例

化学镍和电镀镍

化学镍和电镀镍

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别1. 化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应,化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学镀过以对任何形状工件施镀,但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

6. 高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。

关于化学镀镍层的工艺特点:1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。

化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学镀镍的经济效益是非常大的。

电镀与化学镀的区别

电镀与化学镀的区别
深圳美富亚环保设备有限公司化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应
电镀与化学镀之前的 ——区别
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化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加 的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的 自催化反应。 化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到, 溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿 形的效果。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀, 但化学镀过以对任何形状工件施镀。 高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何 晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得 我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸 如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀 可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原 剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到 目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之 一,且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展, 是由于其优越的工艺特点所决定。
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化学镀镍_精品文档

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化学镀镍1 化学镀的定义化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法.M n+ + ne(由还原剂提供的) 催化表面M02 化学镀与电镀的区别电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。

而化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。

3 化学镀的优缺点优点:(1)可以在由金属,半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。

(2)无论零件的几何形状如何复杂,凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。

(3)可以获得较大厚度的镀层,甚至可以电铸。

(4)无需电源。

(5)镀层致密,孔隙小。

(6)镀层往往具有特殊的化学,机械或磁性能。

缺点:(1)溶液稳定性差,溶液维护,调整和再生等比较麻烦,成本比电镀高。

(2)镀层常显示出较大的脆性。

4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较5 化学镀能获得镀层的构成(1)纯金属镀层,如C u Sn Ag Au Ru Pd(2)二元合金镀层,如Ni—P Ni—B C o—P C o—B(3)三元及四元合金镀层,如Ni—Co—P Ni—W—Sn—P(4)化学复合镀层6 化学镀镍的定义化学镀镍,又称为无电解镀镍,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的成膜技术.7 化学镀镍的基本工艺如同其他湿法表面处理一样,化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成,正确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。

然而,与电镀工艺比较,化学镀镍工艺全过程应格外仔细。

化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态(起镀过程),化学镀镍并无外力启动和帮助克服任何表面缺陷;于是,工件一进入镀液即形成均匀一致的沉积界面,这一点很重要,因为化学镀是靠表面条件启动的,即异相表面自催化反应,而不是电力。

一般来说,化学镀镍液比较电镀液更加敏感娇弱。

电解镀镍和化学镀镍

电解镀镍和化学镀镍

电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。

电解镀镍是通过电解液将镍离子还原到金属表面,形成均匀的镍层。

这种方法可以得到厚度均匀、质量稳定的镍层,适用于涂装、防腐和装饰等领域。

但是需要设备复杂,工艺耗能,成本较高。

化学镀镍则是利用化学反应在表面形成镍层,无需电流,不会产生氢气,可以为复杂形状的物体提供均匀的镀层。

这种方法具有工艺简单、成本低、环保等优点,但镀层厚度不如电解镀镍均匀,适用于不需要高要求的防腐和装饰等领域。

两种方法各有优缺点,根据具体应用情况选择合适的镀镍方法是非常重要的。

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化学镍和电镀镍区别

化学镍和电镀镍区别

化学镀镍与电镀镍层性能比较
化学镀镍是通过自身的催化作用,也称为无电镀镍,电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行,成本基本来说没有太大的差别!
电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。

借电化学作用,在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

可用作表面镀层,但主要用于镀铬打底,防止腐蚀,增加耐磨性、光泽和美观。

广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。

化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀,电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。

化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。

化学镀镍与电镀镍层性能比较。

化学镀和电镀

化学镀和电镀

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。

电镀镍的优点是镀层结晶细致、平滑光亮,内应力小,与草次金属化层结合力强。

电镀镍的缺点:1.受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大,造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多,例如起皮、起泡、麻点、黑点等
2.均镀能力差。

极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响。

3.对于形状复杂或由细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面。

化学镀镍:
无电镀或自催化镀。

它是一种不加外在电流的情况下,利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层。

当镍层沉积到活化零件表面后由于镍具有自催化能力,所以该过程将自动进行下去,一般化学镀镍得到的为合金镀层。

常见的是Ni-P合金和Ni-B合金
优点:不用电源,厚度均匀致密,针孔烧,均镀好,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗腐蚀性能好,镀镍速度快,厚度可达10-50微米。

镀层在烧氢后无起皮、起泡等
缺点:镀层为非晶的层状结构,虽然进行热处理后,镀层结晶化,其层状结构逐渐消失,但是对陶瓷-金属封接件的抗拉强度有所降低。

2.镀液的成本高、寿命短、耗能大
3.镀液对杂质敏感、需经常处理,因而使工艺的可操作性能变的相对复杂。

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化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别
化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别
(2012-05-21 09:46:29) 转载▼
化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别
1. 化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应,化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学镀过以对任何形状工件施镀,但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

6. 高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化
物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。

关于化学镀镍层的工艺特点
1. 厚度均匀性
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。

化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题
电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基
体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代
用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学镀镍
的经济效益是非常大的。

4. 可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。

5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,它不存在热处理变形的问题,特别适用于加工一些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。

化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自
催化反应获得镀层的方法。

到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一,且应用范围也最广。

化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定三大处理金属表面的方法
在现有的工件表面处理方法中,清理效果最佳的还数喷砂清理。

喷砂适用于工件表面要求较高的清理。

手工处理:如刮刀、钢丝刷或砂轮等。

用手工可以除去工件表面的锈迹和氧化皮,但手工处理劳动强度大,生产效率低,质量差,清理不彻底。

对于较复杂的结构件和有孔的零件,经酸性溶液酸洗后,浸入缝隙或孔穴中的余酸难以彻底清除,若处理不当,将成为工件以后腐蚀的隐患,且化学物易挥发,成本高,处理后的化学排放工作难度大,若处理不当,将对环境造成严重的污染。

随着人们环保意识的提高,此种处理
方法正被机械处理法取代。

喷丸又分为喷丸和喷砂。

用喷丸进行表面处理,打击力大,清理效果明显。

但喷丸对薄板工件的处理,容易使工件变形。

机械处理法:主要包括抛丸法和喷丸法。

抛丸法清理是利用离心力将弹丸加速,抛射至工件进行除锈清理的方法。

但抛丸灵活性差,受场地限制,清理工件时有些盲目性,在工件内表面易产生清理不到的死角。

设备结构复杂,易损件多,特别是叶片等零件磨损快,维修工时多,费用高,一次性投入大。

化学处理:主要是利用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物及油污发生化学反应,使其溶解在酸性或碱性的溶液中,以达到去除工件表面锈迹氧化皮及油污的目的。

化学处理适应于对薄板件清理,但缺点是:若时间控制不当,即使加缓蚀剂,也能使钢材产生过蚀现象。

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