电镀液配方
电镀配方大全-单金属镀液
单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。
电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。
（1）主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。
通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。
主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。
主盐浓度低，电镀液分散能力和覆盖能力较好，对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。
（2）导电盐即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类，如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。
导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。
（3）缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。
多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。
弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓冲作用。
缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。
（4）阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。
（5）络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。
电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余部分称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。
游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。
电镀液配方分析
电镀液配方分析密度包括质量密度和相对密度。
质量密度是指物质单位体积的质量。
它与物体的体积和质量之间的关系可以用下式表示：Ρ=（2-3-1）式中ρ—质量密度（g/cm3或kg/dm3）m—物质的质量（g或kg）v—物质的体积（cm3或dm3，其单位与质量单位相对应）。
相对密度是指在共同的特定条件下，第一物质的质量密度ρ1与第二物质的质量密度ρ2之比，常用d表示：d=（2-3-2）因此，只要知道了物质的质量密度就可根据式（2-3-2）求得。
同时，也可根据式（2-3-1），求算物质的质量或体积。
这样对一些液体试剂，尤其是有腐蚀性的试剂，如在电镀中常用的浓硝酸、浓硫酸、浓盐酸等，因称量的质量和起质量密度，计算出相应体积，然后再量取一定体积的该试剂。
这样操作简捷快速，可减少对设备的腐蚀。
[例1]要配制25g/L的硫酸溶液50L，问应量取质量密度为1.84g/cm3、质量分数浓度为98%的浓硫酸多少体积？解：要求欲量取的体积，首先计算所需浓硫酸的质量m，m=25g/L×50L×1/0.98=1275.5g 根据式（2-3-1），v===693.2cm3l只要用量筒量取693.2ml浓硫酸，用水稀释至50L即可。
由上可知，要进行质量与体积的折算，首先需知液体的质量密度，而液体的质量密度可以由密度计直接测得。
质量密度测量密度计是一个封闭严密的玻璃管，管的上端一段细长，中间一段胶粗，下端有一个装着水银或者铅粒的玻璃泡。
因为其重心靠近下端，所以能竖直地浮在液体内。
上部的细长筒内附有纸做的刻度尺，液面所对应的标尺上的数字就是该溶液的质量密度和相应的波美度值。
把密度计放在密度不同的液体内，它沉入的深度不同。
液体的密度越大，密度计沉入的深度越小，这种下沉深度的大小与密度有一定的反比关系，因而密度计上的刻度可直接指示液体密度，使用起来很方便。
在生产中，有时用波美度（O Be’）来表示密度。
波美度与液体的质量密度有一定的对应关系，可根据式（2-3-3）换算。
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作
电镀铜液是用于电镀铜加工过程中的一种重要溶液。
以下是电镀铜液配方与制作的主要步骤和要点：
1. 铜盐溶液
铜盐溶液是电镀铜液的主要成分，通常采用硫酸铜或氯化铜作为铜源。
将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。
2. 酸化剂
酸化剂通常采用硫酸或盐酸盐酸作为酸性调节剂，用于调节铜盐溶液的pH值。
将一定量的酸化剂加入铜盐溶液中，以控制溶液的酸碱度。
3. 缓冲剂
缓冲剂是一种能够抵抗溶液pH值变化的一种添加剂。
在电镀铜液中，采用一定量的缓冲剂可以维持溶液的酸碱度稳定，保证电镀过程的稳定进行。
4. 助镀剂
助镀剂是一种能够促进金属离子在电极上析出的一种添加剂。
在电镀铜液中，采用一定量的助镀剂可以促进铜离子在电极上析出，提高电镀效率。
5. 其他添加剂
除了上述主要成分外，电镀铜液中还可以添加一些其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等，以改善电镀效果和加工性能。
这些添加剂的种类和用量根据实际需要而定。
制作过程：
1. 将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。
2. 根据需要加入适量的酸化剂，调节溶液的酸碱度。
3. 加入适量的缓冲剂，以维持溶液的酸碱度稳定。
4. 根据需要加入适量的助镀剂，促进铜离子在电极上析出。
5. 根据需要加入适量的其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等。
6. 将制备好的电镀铜液进行过滤和除杂处理，以保证溶液的纯净度和透明度。
详解仿金电镀工艺配方与操作技巧
详解仿金电镀工艺配方与操作技巧五金生产自改革开放以来发展非常迅速，除了特定的高档次产品采用纯金镀层外，更普遍的为镀24K仿金镀层，在装饰电镀工艺中，仿金电镀是应用面最广的电镀工艺。
灯饰、锁具、吊扇、箱包、打火机、眼镜架、领带夹等各种制品虽然有着各式各样的外表，但绝大部份仍然是金色镀层，获得金色外观的方法很多，有镀真金、镀铜锌、铜锡或铜锡仿金，着金色电泳漆，代金胶工艺等。
其中仿金电镀是普遍使用的工艺。
一、仿金镀液配方1.铜锌、铜锡或铜锌锡仿金电镀溶液中最常用，也最稳定的是氰化镀液。
国内工厂一般都使用自己配制的合金电镀溶液。
我们乐将团队总结多年现场经验分享给大家配方如下：亚铜 28-30克氰化钠 60-65克氰化锌 7-8克酒石酸钾钠 6-8克氢氧化钾 10-12克锡酸钠 1.5-2.5克硫酸钴微量2.外资工厂和一部份国内工厂还使用国外电镀原材料商提供的青铜盐来做仿金。
其工艺配方和操作条件为：青铜盐 80～100g/L氨水 1～2ml/L温度 35～50度镀液组成：Cu 15～18g/LZn 6～8g/L游离NaCN 8～10g/L二、仿金电镀不仅只是配方中络物和铜、锌、锡三元含量和温度的优选，而更重要是电流和时间的选择，电流分三档不同安培数，三档电流受时间控制，拉开高、中、低阴极电流，先高后低、挂具不停地轻轻的晃动，在电流作用下，镀层由青白→微黄→近24K仿金色三、各成份作用与控制技巧1.氰化钠其含量的增加，一方面有利于Zn(CN)j一的形成，减少锌在镀液析出的量，;另一方面增强了铜氰离子与氰的络合程度，降低铜的析出量。
从我们乐将团队长期控制的经验来看：适量的氰化钠可以使偏红的色彩转黄，也可能转变过头而偏白。
这个依氰化钠量变化而产生颜色的变化过程大家一定要记牢!在新配可调整溶液时，各种离子之间的络合转变并不是马上能完成，为使其中的各种络合离子达到稳态的化学平衡，当加入氰化钠或氢氧化钠后要均匀搅拌络合一段时间，才能对调色效果明显2.氢氧化钠1)是锌的第二络合剂，也是锡的唯一络合剂，锌和锡在合金镀层中所占的比值直接影响色彩。
电镀镍液配方范文
电镀镍液配方范文电镀镍是一种常见的电镀工艺，在多种材料的表面上形成一层镍保护层，提高其耐腐蚀性和装饰性。
电镀镍液是实现电镀镍工艺的关键，以下是一款常用的电镀镍液配方。
电镀镍液的配方通常由几个关键组分组成：阳极剂、镍盐、缓冲剂、络合剂和添加剂。
下面是一款常用的电镀镍液配方：组分用量（克/升）镍盐（硫酸镍）220-250硫酸铵18-22硼酸6-8柠檬酸10-15维生素C0.5-1.5二甘醇10-15表面活性剂0.5-1pH调节剂0.5-1温度控制剂0.5-1以下是配方中各组分的作用及用量的解释：1.镍盐（硫酸镍）：是电镀中最重要的组分，提供电镀液中的金属离子镍。
其用量一般为220-250克/升。
2.硫酸铵：调整电镀液的酸碱度，维持适当的pH值。
特别是在气泡无法排出的情况下，硫酸铵的添加可以防止出现气孔和孔洞，其用量一般为18-22克/升。
3.硼酸：起到缓冲剂的作用，调整电镀液的酸碱度，使电镀液稳定性更好。
其用量一般为6-8克/升。
4.柠檬酸：在镍盐中起到络合剂的作用，稳定镍离子，提高电镀液的均匀性和亮度。
其用量一般为10-15克/升。
5.维生素C：在镍盐溶液中起到还原剂的作用，促使金属镍还原沉积在被电镀材料上。
其用量一般为0.5-1.5克/升。
6.二甘醇：是一种增稠剂和稳定剂，可以提高电镀液的黏度和稳定性。
其用量一般为10-15克/升。
7.表面活性剂：起到湿润剂和稳定剂的作用，提高电镀液的润湿性和液体的流动性。
其用量一般为0.5-1克/升。
8.pH调节剂：用于调节电镀液的酸碱度，使其处于最佳的电镀条件。
其用量一般为0.5-1克/升。
9.温度控制剂：用于控制电镀液的温度，确保电镀过程在适宜的温度范围内进行。
其用量一般为0.5-1克/升。
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作电镀铜液配方与制作1. 引言电镀铜是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子、航天航空、汽车等领域。
它可以为物体提供美观和耐腐蚀的保护，同时也能改善物体的导电性能。
本文将深入探讨电镀铜液的配方和制作过程，旨在帮助读者更全面、深入地理解这一主题。
2. 电镀铜液的基本原理电镀铜液由铜盐、酸、缓冲剂等多种化学物质组成。
在电解槽中，正极为待电镀物体，负极为铜板。
当施加电流时，铜离子从铜盐中析出，经过一系列化学反应，最终镀在正极物体表面，形成一层均匀的铜膜。
3. 电镀铜液的配方要素3.1 铜盐：常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜等。
硫酸铜是最常见的铜盐，可以稳定电解槽的PH值，提高镀层质量。
3.2 酸：酸可以调节电镀液的酸碱度，影响电解过程中铜离子的析出速度和均匀性。
常用的酸有硫酸、酒石酸等。
3.3 缓冲剂：缓冲剂能够维持电镀液的酸碱度稳定，避免过度反应和沉淀。
常用的缓冲剂有缓冲酸、草酸等。
4. 电镀铜液的制作过程4.1 初步配制：按照一定比例将铜盐、酸和缓冲剂加入到适量的水中，并进行搅拌，使其充分溶解。
4.2 调节配方：根据实际需要，可适量调整铜盐、酸和缓冲剂的含量，以达到最佳的电镀效果。
4.3 过滤净化：使用滤纸或滤芯过滤电镀液，去除其中的杂质和悬浮物，确保电镀液的纯净度。
4.4 温度控制：电镀液的温度对电解过程具有影响，一般控制在20-35°C之间。
4.5 铜镀层控制：通过调节电流密度和电镀时间，控制铜镀层的厚度和均匀性。
5. 个人观点与理解电镀铜液的配方和制作过程需要一定的专业知识和经验。
在实际操作中，我们需要根据待电镀物体的材质、形状以及所需电镀层的厚度来调整电镀液的配方。
注意保持电镀液的纯净度和稳定性也是非常重要的，可以通过定期的筛选和滤纸过滤来达到这一目的。
6. 总结电镀铜液配方与制作是一项既复杂又精细的工艺。
通过深入的研究和实际操作，我们可以掌握这一技术，为各行各业的发展做出贡献。
电镀镍液配方比例
电镀镍液配方比例电镀镍液是一种常用的电镀工艺，用于在金属表面形成一层均匀、光亮、具有良好耐腐蚀性的镍层。
电镀镍液的配方比例非常重要，可以影响到电镀效果的好坏。
下面将介绍几种常见的电镀镍液配方比例及其特点。
1. 硫酸镍液配方比例：硫酸镍液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(一水) 200克/升、硫酸30克/升、硼酸10克/升、硫酸铜1克/升。
此配方比例下的硫酸镍液具有电镀速度快、镍层均匀、耐腐蚀性好的特点。
适用于金属制品的镀镍处理，如不锈钢、铜、铝等。
2. 氯化镍液配方比例：氯化镍液是一种常用的高速电镀镍液，其配方比例通常为：氯化镍(六水) 300克/升、氯化铵80克/升、硫酸10克/升、硼酸10克/升。
此配方比例下的氯化镍液具有电镀速度快、镍层光亮、硬度高的特点。
适用于对电镀速度要求高的金属制品，如汽车零部件、五金工具等。
3. 硫酸氯化镍液配方比例：硫酸氯化镍液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(六水) 200克/升、氯化铵30克/升、硫酸10克/升、硼酸10克/升。
此配方比例下的硫酸氯化镍液具有电镀速度适中、镍层光亮、均匀的特点。
适用于对电镀速度和镀层质量要求较为平衡的金属制品，如家具五金、电子零件等。
4. 硫酸镍-硫酸铵液配方比例：硫酸镍-硫酸铵液是一种常用的电镀镍液，其配方比例通常为：硫酸镍(六水) 200克/升、硫酸铵 30克/升、硫酸 50克/升、硼酸 10克/升。
此配方比例下的硫酸镍-硫酸铵液具有电镀速度适中、镍层厚度均匀的特点。
适用于对电镀厚度要求较高的金属制品，如机械零部件、金属模具等。
通过以上几种电镀镍液配方比例的介绍，可以看出不同的配方比例会影响到电镀镍液的性能和应用范围。
在实际应用中，需要根据具体的镀层要求和金属材料选择合适的电镀镍液配方比例。
此外，还需要注意电镀参数的控制，如温度、电流密度等，以保证良好的电镀效果。
电镀镍液的配方比例是影响电镀效果的重要因素之一。
怎样配制电镀锌三价铬钝化液
怎样配制电镀锌三价铬钝化液一：配方组成1.1三价铬离子（主成膜剂）：硫酸铬、硝酸铬、氯化铬1.2络合剂（产品稳定剂）：各大生产商所使用的络合剂不外乎两体系三种原料：有机酸体系－草酸、柠檬酸（通常所用的紫红色药水都是这个体系）；氟体系－氟化钠，氟化铵，氟化氢铵（通常所用的绿色透明药水都是这个体系）。
1.3氧化剂：硝酸根离子。
1.4其它金属离子目的是为了提高耐蚀性并调整钝化膜的颜色。
用的最多的有钴、镍及一些稀土元素。
1.5其它阴离子与金属离子的性质差不多，也是一种成膜促进剂。
二：钝化原理水溶液中Cr3+通常都以[Cr（H2O）6］3+存在，水的络合能力很弱，在发生钝化反应时，体系不稳定，因此需要一些相对较强的络合剂。
这与电镀添加剂的本质基本相同。
加入络合剂后，铬离子以以下结构式存在：[Cr(H2O)6-XFX](3-X)+ 0≤X≤3或[Cr(H2O)6-2X(C2O4)2X](3-2X)+0≤X≤1.52.1金属锌在氧化剂硝酸的作用下溶解为锌离子。
Zn+H+--àZn2++H22.2由于H+的消耗，使金属的表面pH升高2.3随着pH升高，络合离子稳定降低，解离出的氢氧根离子进攻络合离子，使铬离子及溶液中的锌离子形成Cr(OH)3和Zn(OH)2，沉淀在锌表面上形成钝化膜；同时，作为络合剂的C2O42－也被解离出来与Co2+形成不溶性的C2O4Co 沉淀在钝化膜表面。
C2O4Co是非晶态的固体，其能极大的提高钝化膜的抗蚀性能。
这样反复进行，真到钝化膜生长起来。
当然，钝化膜的成份并不只是这么简单，到目前为止，还没有一个定论，但这只是科学家的事。
三．配方设计3.1一度市场上卖的很火的兰白钝化粉配方研究CrCl3 8~12g/L NaF 6g/L HNO36ml/L这个配方主要特点：蓝度高，光亮好，发蓝速度快。
但其盐雾效果极差，只适合低端市场。
这一配方还有一致命缺陷，在使用或放置一段时间后，就不能用。
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电镀液配方电镀配方学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。
化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。
化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。
化学镀组成如下。
(1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。
(2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。
常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。
(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。
常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。
(4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。
(5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。
常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。
(6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。
常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。
(7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。
目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。
化学镀银浸镀法配方1配方1组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15(NH4)2SO4 30PH值为10;温度为70?。
配方2组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140PH值为9-10;温度为90?;沉积速度为15μm/h。
化学镀钴合金配方组分 g/L 组分 g/LCoSO4.7H2O 25 Na3C6H5O7.2H2O 30 FeSO4 20 (NH4)2SO4 40HaH2PO2.H2O 40PH值为8-8.2;温度为80?;沉积速度为10μm/h。
化学镀铜组分 g/L 组分 g/LA、银盐液:B、还原液:AgNO3 60 葡萄糖 45NaOH 42 酒石酸 225%氨水适量乙醇 100ml/L温度为15-20?;A:B(体积比)为1:1。
配方2组分用量组分用量A、银盐液:B、还原液: AgNO3 3.5g 葡萄糖 45g 氨水 5ml/L 酒石酸 4g NaOH 2.5g 乙醇 100ml 水 60ml 水 1000ml配方3组分 g/L 组分 g/LA、银盐液: 25%氨水适量 AgNO3 2.5B、还原液: KOH 2.2 葡萄糖 2.2温度为6-8?;A:B(体积比)为1:1。
喷淋法配方1组分 g/L 组分用量A、银盐液:B、还原液 AgNO3 7 38% 1ml/LNaOH 4 葡萄糖 2.5g/L 25%氨水适量温度为室温;时间为0.5min;A:B(体积比)为1:1。
配方2组分 g/L 组分 g/LA、银盐液:B、还原液 AgNO3 8.3 甲醛 90ml/L 25%氨水 13.3 化学镀金氰化物化学镀金组分 g/L 组分 g/LKAu(CN)2 28 NaOH 16柠檬酸 60 二乙基苯胺钠 75 H2WO4 45 邻苯二甲酸钾 25PH值为5-6，温度为85-93?。
氯化物化学镀金配方组分 g/L 组分用量HAuCl4.4H2O 12 37%甲醛 20ml/L Na2CO3 32化学喷镀金配方组分 g/L 组分用量A、金盐液B、还原液AuCl3 25 37%甲醛 40ml/L Na2CO3 25 Na2CO3 g/L化学镀钴配方1组分 g/L 组分 ml/LCuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10-20 KNaC4H4O 40-50PH值为11-13;温度为室温;搅拌形式为压缩空气。
配方2组分 g/L 组分用量CuSO4.5H2O 5 37%甲醛 5ml/L KNaC4H4O6.4H2O 25 NiCl2.6H2O 0.1g/L NaOH 7 乙醇 33ml/L配方3CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10ml/L KNaC4H4O6.4H2O 45 NiCl2.6H2O 0-1g/L NaOH 10PH值为12-12.5;温度为10-35?。
化学镀镍酸性化学镀镍配方1组分用量组分 g/LNiSO4.7H2O 21g/L C3H6O2 2 NaH2PO2.H2O 24g/L 铅离子 1mg/L 88%乳酸30ml/LPH值为4.5;温度为95?;沉积速度为17μm/h;镀层含磷量为8%-9%。
配方2组分 g/L 组分用量NiSO4.7H2O 20 琥珀酸 18g/L NaH2PO2.H2O 24 铅离子 1mg/L 苹果酸 16 镀层含磷量为8%-9%。
配方3组分 g/L 组分用量NiSO4.7H2O 25-30 柠檬酸钠 38g/L NaH2PO2.H2O 25-30 88%乳酸 5.7ml/L 乙酸钠 20-25 铅离子 1mg/LPH值为4.8;温度为88-92?;沉积速度为13μm/h.碱性化学镀镍组分 g/L 组分 g/LNiSO4.7H2O 30 乙酸钠 15NaH2PO2.H2O 22 氨基乙酸 15柠檬酸钠 30 琥珀酸 5PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为8-15μm/h.配方2组分 g/L 组分 g/LNiSO4.7H2O 30 酒石酸钾钠 65 NaH2PO2.H2O 22PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为15-20μm/h.中、温化学镀镍配方1组分 g/L 组分用量NiSO4.7H2O 30 焦磷酸钠 60g/L NaH2PO2.H2O 30 三乙醇胺 100ml/LPH值为9.5-10.5;温度为40-60?;配方2组分 g/L 组分用量NiSO.7H2O 40 三乙醇胺 25ml/L NaH2PO2.H2O 25 碳酸 4g/L柠檬酸钠 20PH值为9.2;温度为45-50?。
化学镍合金镀镍钴合金配方1组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 25 NH4Cl 50CoSO4.7H2O 35 KNaC4H4O6.4H2O 200 NaH2PO2.H2O 20 25%氨水调PH8-10 温度为80?;镀层成分含Co40%，P 4%。
配方2组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 30 Na3C6H5O7.2H2O 100 CoCl2.6H2O 30 NH4Cl 5NaH2PO2.H2O 20 25%氨水调PH8.5温度为90?;沉积速度为14μm/h，镀层成分含Co23%，P 6.9%。
镀镍铁合金组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 30 NaBH4 1FeSO4.7H2O 10 乙二胺 15KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40温度为20?;沉积速度为0.5μm/h，镀层成分含Fe60%，B 3%。
镀镍铜合金组分 g/L 组分 g/LNiSO.7H2O 60 25%氨水 10-15CuSO4.5H2O 0.8-1.2 醋酸铵 40Na3C6H5O7.2H2O 60 NaH2PO2.H2O 10-20PH值为7-7.5;温度为85-95?;沉积速度为18-25μm/h，镀层成分含Cu7%，P 3%。
镀镍锡合金配方组分 g/L 组分 g/LNiCl2.6H2O 45 NaH2PO2.H2O 60 SnCl4 26 C3H6O3(乳酸) 90PH值为4.5;温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含Sn3%，P11%。
镀镍钨合金配方组分 g/L 组分 g/LSnCl2.6H2O 30 NaBH4 1K2WO4 40 乙二胺 15KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含W7%, B3%。
化学镀锡化学镀锡配方1组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 25 活化剂 20,120 NaH2PO2.2H2O 60 催化剂 10,15PH值为1.5,1.8;温度为65,70?;沉积速度为12,18μm/h。
注:活化剂、催化剂由上海通讯设备厂研制。
配方2组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 10 98%H2SO4 15ml/L NaH2PO2.H2O 10 EDTA-2Na.2H2O 10 Cs(NH2)2 30,40 SN 2注:SN由上海杨浦电镀厂研制。
置换法镀锡(基体铜)配方1组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 7 酒石酸 40,50 Cs(NH2)2 60,70 温度为12,15?。
配方2组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 18,19 NaOH 22,24 NaCN 180,190 温度为15,30?。
配方3组分 g/L 组分 g/LSnCl2.2H2O 4.8 98%H2SO4 50 Cs(NH2)2 5.6 置换法镀锌一次镀锌配方组分 g/L 组分 g/LZnO 100 FeCl2.2H2O 1NaOH 500 酒石酸钾钠 10温度为16,27?;时间为0.5,1min。
二次镀锌配方组分 g/L 组分 g/LZnO 20 酒石酸钾钠 50NaOH 120 NaNO3 1FeCl2.2H2O 2温度为16,27?;时间为0.5,1min。
置换镀汞配方组分 g/L 组分 g/LHgO 5,10 KCN 50,100温度为10,35?;时间为3,10min。
塑料电镀塑料电镀在非金属电镀中占的比例最大，其中又以ABS塑料电镀为主，工艺过程有消除应力、脱脂、粗化、中和、还原和浸酸、敏化、活化、还原和解胶、化学镀或电镀。
消除应力冰醋酸浸渍法镀件浸入(24?3)?的冰醋酸中30s，清洗晾干表面有细小致密裂纹处有应力存在。
重复上述操作，在冰醋酸中浸2min，再检查表面，若裂纹深入塑料内部，说明有很高的内应力，裂纹越严重，内应力越大。
甲乙酮和丙酮1:1溶剂浸渍法将镀层浸入(21?1)?的溶剂中，15s后取出晾干，按上述方法检查表面。
对于有内应力镀件在60,75?下加热2,4h以消除应力，也可在25%(体积)丙酮中浸泡30min。
脱脂脱脂的目的是除去塑料表面的油污，以免影响粗化效果脱脂剂配方1组分 g/L 组分 g/LNaOH 20,30 Na3PO4 20,30Na2CO3 30,40 OP-乳化剂 1,3温度为55,60?;时间为15,20min。