计算机组成原理及汇编语言_cpu未来发展方向
CPU的发展历程及未来发展的八大技术方面

CPU的发展历程及未来发展的八大技术方面CPU是Central Processing Unit(中央微处理器)的缩写,它是计算机中最重要的一个部分,由运算器和控制器组成。
如果把计算机比作人,那么CPU就是人的大脑。
CPU的发展非常迅速,个人电脑从8088(XT)发展到现在的Pentium 4时代,只经过了不到二十年的时间。
从生产技术来说,最初的8088集成了29000个晶体管,而PentiumⅢ的集成度超过了2810万个晶体管;CPU 的运行速度,以MIPS(百万个指令每秒)为单位,8088是0.75MIPS,到高能奔腾时已超过了1000MIPS。
不管什么样的CPU,其内部结构归纳起来都可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分,这三个部分相互协调,对命令和数据进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。
CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了,这期间,按照其处理信息的字长,CPU 可以分为:4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及正在酝酿构建的64位微处理器,可以说个人电脑的发展是随着CPU的发展而前进的。
Intel 40041971年,英特尔公司推出了世界上第一款微处理器4004,这是第一个可用于微型计算机的四位微处理器,它包含2300个晶体管。
随后英特尔又推出了8008,由于运算性能很差,其市场反应十分不理想。
1974年,8008发展成8080,成为第二代微处理器。
8080作为代替电子逻辑电路的器件被用于各种应用电路和设备中,如果没有微处理器,这些应用就无法实现。
由于微处理器可用来完成很多以前需要用较大设备完成的计算任务,价格又便宜,于是各半导体公司开始竞相生产微处理器芯片。
Zilog公司生产了8080的增强型Z80,摩托罗拉公司生产了6800,英特尔公司于1976年又生产了增强型8085,但这些芯片基本没有改变8080的基本特点,都属于第二代微处理器。
它们均采用NMOS工艺,集成度约9000只晶体管,平均指令执行时间为1μS~2μS,采用汇编语言、BASIC、Fortran编程,使用单用户操作系统。
探索计算机硬件的发展趋势与未来前景

探索计算机硬件的发展趋势与未来前景计算机硬件的发展趋势与未来前景随着科技的飞速发展,计算机硬件作为计算机系统的基础组成部分也在不断演进。
本文将探索计算机硬件的发展趋势和未来前景,剖析其对科技和社会的影响。
一、处理器的发展趋势处理器是计算机的核心组件,其性能直接决定计算机的计算能力。
未来,处理器的发展将呈现以下几个趋势:1. 多核处理器:为了提升计算机的多任务处理能力,未来的处理器将趋向于多核架构。
多核处理器可以同时处理多个任务,大大提高计算机的性能和效率。
2. 量子计算机:量子计算机是近年来备受关注的热门领域。
相比传统计算机的二进制位,量子计算机的量子位能够同时处于多种状态,极大地提高了计算速度和能力。
未来,量子计算机有望成为计算机领域的一场革命。
二、存储器的发展趋势存储器是计算机中用于存储数据的介质,其发展也对计算机的性能和功能产生重大影响。
未来,存储器的发展将呈现以下几个趋势:1. 闪存技术的进步:闪存技术作为一种非易失性存储介质,已逐渐取代传统硬盘成为主流存储形式。
未来,闪存技术将进一步提升存储器的读写速度和容量,使得计算机能够更快速、可靠地存储和访问大量数据。
2. 三维堆叠技术:由于固态硬盘的容量限制,三维堆叠技术被引入用于提高存储器的容量。
该技术可以在有限的空间内堆叠多层存储单元,大幅提升存储器的密度和容量。
三、显卡的发展趋势显卡作为计算机的图形处理单元,对于图像的处理和显示起着重要作用。
未来,显卡的发展将呈现以下几个趋势:1. 异构计算:随着人工智能、大数据和深度学习的兴起,显卡具备了计算加速的能力。
未来的显卡将不仅仅用于图形处理,还将成为重要的计算单元,为各种复杂算法提供强大的计算能力。
2. 光线追踪技术:光线追踪是一种用于实时渲染逼真图像的技术,其目标是模拟光在场景中的传播和反射过程。
未来,显卡将进一步发展光线追踪技术,使得计算机能够实时渲染出更为逼真的图像。
四、硬件与社会的互动计算机硬件的发展对于科技和社会产生着深远的影响,以下是其中几个方面:1.人工智能的崛起:计算机硬件的发展为人工智能的发展提供了强有力的支撑。
计算机硬件的未来发展趋势

计算机硬件的未来发展趋势随着科技的不断进步和人们对计算机硬件需求的不断增长,计算机硬件的未来发展前景看好。
本文将从处理器、内存、存储技术和显示技术等几个方面探讨计算机硬件的未来发展趋势。
1. 多核处理器在过去的几十年中,计算机处理器的发展可谓突飞猛进。
然而,单核处理器已接近性能极限,因此多核处理器成为未来的趋势。
多核处理器可以将任务分配给多个核心同时进行处理,提高计算机的性能和效率。
未来的多核处理器将继续增加核心数目,进一步提升计算能力。
2. 全息内存内存是计算机系统中的重要组成部分,对计算机性能有着重要影响。
随着数据量的不断增加,传统的内存技术已逐渐无法满足需求。
全息内存作为一种新型的内存技术,具有高速读写、低功耗和大容量等优势。
未来的发展趋势将会致力于提高全息内存的可靠性和稳定性,以满足日益增长的数据需求。
3. 存储技术的创新随着云计算、人工智能和大数据时代的到来,对存储技术的需求也在不断增长。
未来的发展趋势将会致力于提高存储介质的密度和速度,减小存储设备的体积和功耗。
新兴的存储技术如固态硬盘(SSD)、相变存储和量子存储等将逐渐取代传统的机械硬盘,成为主流的存储解决方案。
4. 弯曲屏幕技术显示技术一直是计算机硬件领域的研究热点之一。
未来,弯曲屏幕技术将会得到更广泛的应用。
弯曲屏幕具有更大的视觉冲击力和更好的视觉效果,使用户能够获得更真实、更沉浸式的体验。
同时,弯曲屏幕还具有更好的适应性,可以用于曲面显示器、柔性显示屏以及可穿戴设备等领域。
5. 量子计算机量子计算机是计算机硬件领域的一项颠覆性技术。
相比传统计算机,量子计算机能够进行更快、更复杂的计算,解决一些传统计算机难以应对的问题。
尽管目前量子计算机的发展仍处于初级阶段,但未来的发展趋势仍然值得期待。
综上所述,计算机硬件的未来发展趋势包括多核处理器、全息内存、创新的存储技术、弯曲屏幕技术和量子计算机等。
这些技术的不断进步将进一步提升计算机的性能和效率,满足人们对计算能力的不断增长需求。
中央处理器发展及未来展望

CPU
处理器 Pentium II
ABOUT CPU
HISTORY
Hale Waihona Puke FUTURE推出年份 1997
特点
能以极高的效率处理影片、音效、以及绘图资料,首次采用Single Edge Contact (S.E.C) 匣型封装,内建了高速快取记忆体。这款晶片让 电脑使用者撷取、编辑、以及透过网络和亲友分享数位相片、编辑与新 增文字、音乐或制作家庭电影的转场效果、使用可视电话以及透过标准 电话线与网际网络传送影片,Intel Pentium II处理器晶体管数目为750万 颗。 加入70个新指令,加入网际网络串流SIMD延伸集称为MMX,能大幅提 升先进影像、3D、串流音乐、影片、语音辨识等应用的性能,Intel首次 导入0.25微米技术,Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗。 Pentium 4处理器集成了4200万个晶体管,Pentium 4(Northwood)更是 集成了5千5百万个晶体管;并且开始采用0.18微米进行制造,初始速度 就达到了1.5GHz。 Pentium M处理器结合了855芯片组家族与Intel PRO/Wireless2100网络 联机技术,成为英特尔Centrino(迅驰)移动运算技术的最重要组成部分。 Pentium M处理器可提供高达1.60GHz的主频速度,并包含各种效能增 强功能 Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。 Pentium D内核实际上由于两个独立的Prescott核心组成,每个核心拥 有独立的1MB L2缓存及执行单元,两个核心加起来一共拥有2MB,
摩尔定律 摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登摩尔 (Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不 变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言 之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个 月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速 度。
计算机未来发展趋势及发展方向

计算机未来发展趋势及发展方向引言概述:计算机作为现代社会不可或缺的工具,其发展趋势和方向一直备受关注。
本文将从技术、应用、安全和人机交互四个方面,详细阐述计算机未来的发展趋势和发展方向。
一、技术方向:1.1 人工智能(AI)技术:人工智能将成为计算机未来的核心技术之一,包括机器学习、深度学习和自然语言处理等。
AI技术将在各个领域得到广泛应用,如智能机器人、智能家居和自动驾驶等。
1.2 量子计算机技术:量子计算机是一种新型计算机,基于量子力学原理,具备强大的计算能力。
未来,量子计算机有望解决一些传统计算机难以解决的问题,如大规模数据处理和密码学安全等。
1.3 边缘计算技术:边缘计算是一种将计算资源和数据存储推向网络边缘的新型计算模式。
通过在终端设备上进行计算和数据处理,可以减少数据传输延迟和网络负载,提高计算效率和用户体验。
二、应用方向:2.1 云计算和大数据应用:云计算和大数据技术将继续发展壮大,为各行各业提供强大的计算和数据处理能力。
云计算和大数据应用将广泛应用于企业管理、医疗健康、智慧城市和农业等领域,推动社会信息化进程。
2.2 虚拟现实(VR)和增强现实(AR)应用:虚拟现实和增强现实技术将逐渐成熟,为用户提供沉浸式的交互体验。
VR和AR应用将在游戏、教育、医疗和旅游等领域得到广泛应用,改变人们的生活方式。
2.3 区块链技术应用:区块链技术是一种去中心化的分布式账本技术,具备安全、透明和不可篡改的特点。
未来,区块链技术将在金融、物流、供应链和版权保护等领域得到广泛应用,提高数据交换和交易的安全性和效率。
三、安全方向:3.1 网络安全技术:随着网络攻击的不断增多和复杂化,网络安全技术将得到进一步发展。
包括入侵检测和防护、数据加密和身份认证等技术,以保护计算机和网络的安全。
3.2 数据隐私保护技术:随着个人数据的大规模采集和应用,数据隐私保护成为一个重要的问题。
未来,将出现更多的数据隐私保护技术,如差分隐私和同态加密等,保护用户的隐私权。
理解计算机组成原理的演化与未来发展趋势

理解计算机组成原理的演化与未来发展趋势近几十年来,计算机技术发展迅猛,对人类社会产生了深远的影响。
而计算机组成原理作为计算机科学的基石,也在不断演化和发展。
本文将从计算机组成原理的演化和未来发展趋势两个方面进行探讨。
一、计算机组成原理的演化1. 早期计算机组成原理早期计算机组成原理主要包括计算机体系结构、指令集体系结构等方面。
由于硬件条件限制,早期计算机的组成原理相对简单。
例如,冯·诺伊曼提出的冯·诺伊曼体系结构,将计算机划分为运算器、控制器、存储器和输入输出设备等几个基本部件。
2. 进化到集成电路时代随着集成电路的发展,计算机组成原理发生了巨大的变化。
首先,集成电路的出现使得计算机的体积更加小巧、性能更加强大。
其次,计算机组成原理逐渐发展为分层次结构,加入了多级存储器体系、缓存等新的组成原理,提高了计算机的性能。
3. 多核处理器的出现随着科技的不断进步,计算机系统的发展逐渐向多核处理器方向发展。
多核处理器可以在同一片芯片上集成多个处理器核心,使得计算机能够同时处理多个任务。
这种计算机组成原理的演化大大提高了计算机的计算能力和并发性,适用于如今复杂的计算任务和多线程应用。
二、计算机组成原理的未来发展趋势1. 异构计算的发展随着人工智能、大数据等领域的快速发展,对计算能力的需求越来越高。
未来的计算机组成原理可能会更加注重异构计算的发展。
异构计算指的是将不同类型的处理器(如CPU、GPU等)结合起来,共同完成计算任务。
这种方法可以更好地发挥每种处理器的特点,提高计算效率。
2. 数据存储技术的创新数据存储技术一直是计算机组成原理中的重要部分。
随着信息量的不断增长,对大容量、高速度、低能耗的存储介质的需求也越来越大。
未来的计算机组成原理可能会有新的数据存储技术的创新,如非易失性存储器(NVM)、存储级内存(SCM)等,以满足对存储器的高性能和高可靠性的需求。
3. 量子计算的崛起量子计算作为一种革命性的计算方式,被认为是计算机组成原理的未来发展方向。
电脑处理器技术的发展趋势

电脑处理器技术的发展趋势随着科技的不断进步和发展,电脑处理器技术也在不断演进和改进。
从最早的单核处理器到现在的多核处理器,处理器技术的发展趋势呈现出了一系列的变化和创新。
本文将从多个方面探讨电脑处理器技术的发展趋势。
一、摩尔定律的挑战摩尔定律是指每隔18个月,集成电路上的晶体管数量会翻一番,性能也会提升一倍。
然而,随着晶体管尺寸的不断缩小,摩尔定律面临着巨大的挑战。
晶体管的尺寸越小,面临的散热和功耗问题就越严重。
因此,处理器技术的发展趋势将不再依赖于摩尔定律,而是寻找其他的突破口。
二、多核处理器的兴起为了解决摩尔定律的挑战,多核处理器成为了处理器技术的发展趋势之一。
多核处理器将多个处理核心集成在一个芯片上,可以同时处理多个任务,提高了处理器的效率和性能。
多核处理器的兴起使得计算机可以更好地应对多线程和多任务的需求,提高了系统的整体性能。
三、异构计算的发展异构计算是指在一个系统中同时使用不同类型的处理器,如CPU 和GPU。
GPU在图形处理方面具有强大的计算能力,而CPU则在通用计算方面表现出色。
将CPU和GPU结合起来,可以充分发挥各自的优势,提高计算机的整体性能。
异构计算的发展将进一步推动处理器技术的创新和进步。
四、人工智能的需求随着人工智能的快速发展,对处理器性能的需求也越来越高。
人工智能需要大量的计算资源来进行模型训练和推理,因此处理器技术需要不断提升计算能力和效率。
为了满足人工智能的需求,处理器技术将会朝着更高的并行性和更低的功耗方向发展。
五、新型材料的应用为了解决摩尔定律的挑战,研究人员开始探索新型材料的应用。
例如,石墨烯是一种具有优异电子传输性能的材料,可以用于制造更小、更快的晶体管。
研究人员还在探索其他的二维材料和自旋电子学等新兴技术,以应对处理器技术发展的挑战。
六、量子计算的崛起量子计算是一种基于量子力学原理的计算方式,具有超强的计算能力。
虽然目前量子计算技术还处于起步阶段,但其潜力巨大。
计算机未来发展趋势及发展方向

计算机未来发展趋势及发展方向计算机技术的快速发展对人类社会产生了深远的影响,并且在未来的发展中将继续发挥重要作用。
本文将探讨计算机未来的发展趋势及发展方向,从硬件、软件、人工智能和云计算等方面进行分析。
一、硬件发展趋势及发展方向1.1 超级计算机超级计算机是计算机领域的顶级产品,它具备强大的计算能力和存储能力,被广泛应用于科学研究、天气预报、核能摹拟等领域。
未来,超级计算机将继续朝着更高的性能和更低的能耗方向发展,以满足更加复杂和庞大的计算需求。
1.2 量子计算机量子计算机是一种基于量子力学原理的计算机,具有超强的计算能力和解决复杂问题的能力。
未来,量子计算机将成为计算机领域的重要发展方向,其应用领域包括密码学、材料科学、化学摹拟等。
1.3 人机交互技术人机交互技术是指人与计算机之间的交互方式,包括语音识别、手势识别、虚拟现实等。
未来,人机交互技术将朝着更加智能化、自然化的方向发展,使得人们与计算机之间的交互更加便捷和高效。
二、软件发展趋势及发展方向2.1 人工智能人工智能是计算机科学的一个重要分支,通过摹拟人类的智能行为和思维过程,实现机器的智能化。
未来,人工智能将成为计算机软件发展的重要方向,应用领域包括自动驾驶、医疗诊断、智能机器人等。
2.2 数据分析与挖掘随着大数据时代的到来,数据分析与挖掘成为计算机软件发展的重要方向。
未来,数据分析与挖掘技术将进一步发展,以满足人们对于数据处理和信息提取的需求,应用领域包括金融、电子商务、社交网络等。
2.3 软件工程软件工程是指对软件进行开辟、测试、维护和管理的一门学科,它涉及软件开辟过程、软件质量管理等方面。
未来,软件工程将继续发展,以提高软件开辟的效率和质量,应用领域包括挪移应用、云计算等。
三、人工智能发展趋势及发展方向3.1 机器学习机器学习是人工智能的一个重要分支,通过让计算机自动学习和改进,实现智能化的决策和行为。
未来,机器学习将继续发展,以提高人工智能系统的学习能力和适应能力,应用领域包括自动驾驶、智能语音助手等。
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CPU未来发展方向1、CPU发展历史:集成的晶体管数量增加,内存扩大,时钟频率增加,地址总线增加,运行速度加快,兼容性提高。
总体走向运算更快,体积更小,频率更高,兼容性更好的方向。
通过大规模集成电路的发展,在更小的面积上可以集成更多的晶体管,从而使运算速度迅速增长。
但是当集成电路增多后,运行产生的热量会是CPU的材料硅受到影响,所以散热问题阻碍了高度集成的进程。
CPU发展史可以说Intel公司的历史就是一部CPU的发展史。
1971 年,Intel 推出了世界上第一款微处理器 4004,它是一个包含了2300个晶体管的4位CPU。
1978年,Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集。
由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也把这些指令集统一称之为X86指令集。
这就是X86指令集的来历。
1978年,Intel还推出了具有 16 位数据通道、内存寻址能力为 1MB、最大运行速度 8MHz 的8086,并根据外设的需求推出了外部总线为 8 位的 8088,从而有了 IBM 的 XT 机。
随后,Intel 又推出了 80186 和 80188,并在其中集成了更多的功能。
1979年,Intel公司推出了8088芯片,它是第一块成功用于个人电脑的CPU。
它仍旧是属于16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,寻址范围仅仅是1MB内存。
8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位,这样做只是为了方便计算机制造商设计主板。
1981年8088芯片首次用于IBM PC机中,开创了全新的微机时代。
1982年,Intel推出80286芯片,它比8086和8088都有了飞跃的发展,虽然它仍旧是16位结构,但在CPU的内部集成了13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。
其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。
80286也是应用比较广泛的一块CPU。
IBM 则采用80286 推出了AT 机并在当时引起了轰动,进而使得以后的PC 机不得不一直兼容于PC XT/AT。
1985年Intel推出了80386芯片,它X86系列中的第一种32位微处理器,而且制造工艺也有了很大的进步。
80386内部内含27.5万个晶体管,时钟频率从12.5MHz发展到33MHz。
80386的内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址高达4GB内存,可以使用Windows操作系统了。
但80386芯片并没有引起IBM 的足够重视,反而是 Compaq 率先采用了它。
可以说,这是 P C 厂商正式走“兼容”道路的开始,也是AMD 等 CPU 生产厂家走“兼容”道路的开始和 32 位 CPU的开始,直到今天的 P4 和 K7 依然是 32 位的 CPU(局部64位)1989年,Intel推出80486芯片,它的特殊意义在于这块芯片首次突破了100万个晶体管的界限,集成了120万个晶体管。
80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内,并且在80X86系列中首次采用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令。
它还采用了突发总线(Burst)方式,大大提高了与内存的数据交换速度。
1989 年,80486 横空出世,它第一次使晶体管集成数达到了 120 万个,并且在一个时钟周期内能执行 2 条指令。
2、CPU发展现状:为解决CPU散热的问题,现在的CPU正在从单核向多核发展,以减少产热量,增加散热面积,同时进一步加快运算速度,增大存储容量。
目前市场上的双核处理器已经被广泛的应用于手机、电脑以及各种PC机中。
Intel的双芯和AMD的双核,又开拓出两种发展方向。
而中国为了尽快赶上世界的技术水平决定跳过双核,4核,8核,直接进入16核CPU的研发。
(1)中国CPU现状及发展趋势:9月13日,中科院计算技术研究所承担的国家“863”项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”(即龙芯2E)正式通过了“863”专家组的验收。
该通用CPU已经达到了奔腾4的水平,这标志着我国在通用CPU设计和生产方面,取得了巨大的进展。
经专家鉴定,龙芯2号居国内通用CPU研制领先水平。
与此同时,中科院计算所也宣布了进一步的研发计划,即会在2008年左右推出龙芯3号芯片,用于将来的服务器市场。
根据中科院计算所公布的产品路线图,龙芯3号将会是64位16核的芯片,而到现在为止的龙芯1号和龙芯2号系列芯片都是单核(龙芯1号是32位,龙芯2号系列为64位)。
之所以龙芯3号会跳过双核、4核、8核,直接进入到16核的设计,首先是因为计算所已经具备了设计16核芯片的能力,其次是实现跨越式发展的需要。
据中科院计算所介绍,“十一五”计划期间,中科院计算所将研制多核的龙芯3号,可用来研制生产高性能的计算机和服务器,进一步缩小与国外先进水平的差距。
现在龙芯系列研发和推广的重点依然是龙芯2号产品,但与此同时也未放弃龙芯1号和3号的继续研发,龙芯家族的各号产品嵌入式系统(龙芯1号)、PC机(龙芯2号)和服务器(龙芯3号)研发将齐头并进。
面对中国这个潜力广阔的大市场,龙芯还有很长的一段路要走,合理地找准市场地位,如何发挥其产品的技术优势并加大应用推广的力度,是目前龙芯处理所需要做的。
(2)国际CPU现状及发展趋势:两家世界上最大的处理器制造厂AMD和Intel曾都遇到一个难题,那就是“频率”。
频率作为衡量处理器好坏的标准已经成为了大多数人的定论。
低频率就代表着一颗处理器性能的滞后,而如今不管是Intel还是AMD都同时遇到了“频率”这个难题。
在设计者提高处理器内部进程的数量、增加缓存容量等方法纷纷用尽以后,似乎残酷的现实告诉设计者们:单核心处理器已经走到尽头。
“双核心”被Intel和AMD确定为下步发展项目也就不足为奇了。
AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。
AMD将两个内核做在一个Die(内核)上,通过直连架构连接起来,集成度更高。
Intel则是采用两个独立的内核封装在一起,因此有人将Intel的方案称为“双芯”,认为AMD的方案才是真正的“双核”。
从用户端的角度来看,AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致,从单核升级到双核,不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板,只需要刷新BIOS软件即可,这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。
由此看来,在多核处理器市场上,AMD在对客户的理解和对输出最符合客户需求的产品方面的理念走在了Intel 的前面,目前,双核处理器的应用环境已经颇为成熟,大多数操作系统已经支持并行处理,许多新或即将发布的应用软件都对并行技术提供了支持,因此双核处理器一旦上市,系统性能的提升将能得到迅速的提升。
因此,目前整个软件市场其实已经为多核心处理器架构提供了充分的准备。
在单一处理器上安置两个或更多强大的计算核心的创举开拓了一个全新的充满可能性的世界。
多核心处理器可以为战胜今天的处理器设计挑战提供一种立竿见影、经济有效的技术――降低随着单核心处理器的频率(即“时钟速度”)的不断上升而增高的热量和功耗。
3、CPU未来发展方向:主要目的在于提高运算速度,加快时钟频率的同时,尽可能的减少产热,加快散热。
不论是多芯,多核,超线程技术,三维集成还是新材料,其主要目的都在于提高运算速率,增强CPU的计算能力,以处理视频,音频,3D图形显示,还有大规模运算等等。
我认为比较直接的解决办法就是在于量子物理范围,发现或者制造一种新型材料,取代硅材料,用于制造CPU,从而解决散热问题。
于此同时,还可以是CPU的计算进入一个新的数量级。
手机,电脑等日常的电子设备也可以有更小的体积,更长的待机时间,从而使CPU的发展与市场接轨,促进CPU的发展。
(1)多CPU分布式计算:多CPU的方式被称为分布式计算,简单理解就是多台相连的计算机各自承担同一工作任务的不同部分,在人的控制下,同时运行,共同完成一件工作任务。
用“人多力量大”这句话可以很好的形容分布式的计算模式,多个处理器调节好了,能够提供很好的计算效率,同时这种方式的价格更便宜。
但是目前这种方式并不适应所有的工作负载,其主要适用于互联网行业以及大数据分析行业,其还有很多问题需要解决。
还拿之前搬砖的比喻来说明。
例如,两个人可能抢到一块砖,这样怎么处理呢?还有就是一个人搬着砖走到一半不走了(单点故障),那么这块砖怎么处理呢?还有就是怎么协调好每个处理器工作了呢?等等,都是分布式计算面临的挑战。
(2)超线程技术:超线程技术是近年来英特尔CPU设计所推崇的一种新技术,它可以将一个物理的处理器模拟成两个逻辑上的处理器,操作系统会把工作线程分派给这两个逻辑处理器去执行,可以大大提高处理器的性能和速度。
英特尔预言超线程技术将是未来主要的CPU技术,并在Pentium 4和Xeon处理器中都采用了此技术。
但IBM在其Power4服务器处理器中却将多个CPU集成到一个内核中,多CPU集成提供了比拥有双线程更好的性能,但是,后者占用相对比较少的芯片空间。
究竟未来CPU发展趋势是超线程还是多处理器集成,或是两者的结合,其实主要取决于芯片的资源空间、目标应用程序、操作系统支持以及系统其他方面的性能。
(3)三维集成电路:而SoC,简单来说就是将众多个核集成到一片上来,并且同时将内存等也集成到一起。
Soc 的极致,就是将硕大的一个电脑机箱微缩到一块芯片的大小。
而就目前3-5年而言,一种介于制程和封装间的技术---3D IC(三维集成电路)将逐步普及市场。
三维集成电路其实很容易理解,如果说之前的芯片都是平房的话,三维芯片就是高楼,将几个平房叠在一起。
本身也是一种Soc的集成方式,相较于之前的多核体系,减小了导线长度和延时及功耗。
对于CPU而言,暂时还没有达到3D IC的范畴,暂时是只有成熟的FPGA和DRAM产品出现。
3D IC的发展,大大增加了SoC的可行性。
无疑的,3D IC将在物理层面大大满足NoC的需求,TSV(硅穿孔)连接能使得整个网络的wire length(导线长度)大大缩短,能够解决RC Delay(理解成导线中电阻电容所带来的延迟就好了)所带来的困难,大大优化片上系统的综合能力。
要说明,未来的3D IC绝不会止步于将现有的2D芯片垂直整合。
当然,3D IC现在还面临这散热等诸多问题有待解决,但坚信其实能够成功市场化的工艺。
如果散热问题能够得到很好的解决,未来的CPU 将不再需要风扇,可惜散热实在是一个难题。