ASM焊线机操作指导书
最新ASM焊线机操作指导书.pdf
文件编号WI-P-016 生效日期2010-01-20文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范文件版次A/0页码第 1 页，共 6 页1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择 1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp,,stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有 1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
ASM焊线机参数指导
CMLT Ball Size & Gold Remain Issue
- Smaller capillary CD
ATS WB Process
ASM
Material Background & Spec
Die source : Chi-Mei 14 x 17mil chip
Pad Opening : P Pad 94um, N Pad 92um
Bonding Method : BSOB 2 wires
Device : 3020 18 columns x 8 rows
Ball shear spec : > 42g
Ball size spec : Max 85um
Gold remain spec : > 50%
Gold Wire : K&S AW99 1mil (EL 2-7% BL >9g)
1A 0/0 20/2 16 Enc 100% 0 168 50% 5 Smpl 50% Ellipse4 45/30
Scrub only applied to P Pad
ASM
Data
P Pad ball size &
thickness
Min Max Average
X (um) 78.32 74.53 75.8 75.8 77.9 74.53 78.32 76.47
BSOB Wire Parameter 2nd Bond pt OS Search speed2 Contact Srch Threshold2 Base time 1/2 Base power 1/2 Base force 1/2
Base Parameter Standby power 1/2 Contact time 1/2 Contact Power 1/2 Contact Force 1/2
ASM焊线机操作指导书课件
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
__ASM作业指导书
1. 检查齿轮及风扇。
2. 检查PROFILE 。
1) 预热温度90℃到110℃的时间： 30±10秒1) 作业前检查 REFLOW 工作条件。
( 测定PROFILE)2) 型号变更时测定PROFILE 。
3) PROFILE 数据用文件形式保管。
3. 检查热线及耐热胶带。
4) SOLDER CON'SPEED: 设置为0.85-1.4m/Min4. 检测器充电壮态, 检测PCB 接触状态。
5. 检查各部位数据。
6. 检查各部位POFILE 及线圈数值。
2)锡锅温度上升至200℃到下降到200℃的时间：12-18sec日期变 更 内 容确 认311.01.21预热温度由70-120℃变更为90-110℃2万用表FLK 17B数量1PROFILER UI35111/文件编号WI－全工程工程名崔英晶REV00MODE ASM 全工程工程编号批准技术检讨品质确认生产确认/NO.品 名规 格/制定者ASM1/制作/ 作 业 指 导 书裁决日期使用元件，检测器，工具♠检查项目♠asm 焊接不良对策♠管理事项※焊锡不同，设置温度随之改变。
修正内容1.助焊剂比重的影响：*助焊剂的比重大，残留在基板上的量增加；*助焊剂本身的固含量多，防碍焊锡的流动，引起漏点；*良好的焊接一定量以上的助焊剂固含量是必需的，为防止漏点，应是用可焊性好的适量的助焊剂。
相反若有多余的部分就会产生反作用，并有最佳比重范围。
2.预热温度的影响：*为充分发挥助焊剂的作用基于元器件的耐热可靠性，预热温度的最大值的选择。
*因助焊剂具有劣化温度，设定时以其非劣化范围内最高温度最佳。
(在焊接面上温度达到60摄氏度以上时，即使除去氧化膜也会被二次氧化）3.传送带速度的影响：*防止连焊—根据传送带速度与焊锡流速，存在相应的关系，合适速度的条件下，发生连焊的情况几率变小。
*防止漏点—在焊锡中浸渍的时间越长越好（即传送带速度慢）。
（传送带速度过慢，有时助焊剂会流走，引起焊接不良，所以必须调整浸渍时间—走板速度）4.喷流高度、喷嘴预基板的距离的影响：*喷流高度是受喷嘴与基板的距离控制的，距离大喷流必需高、反之喷流高度较小。
ASM IHAWK-V焊线操作规程
文件编号：WI- 版次：A/0编制日期：2012-6-22一、目的本规程适用于指导操作者正确操作和使用ASM焊线设备。
二、适用范围本规程适用于指导本公司生产车间ASM焊线设备安全操作。
三、操作规程文件编号：WI- 版次：A/0编制日期：2012-6-221、开机前的准备：1）检查轨道上是否有材料阻塞，如有发现，要清除干净；2）检查BOND HAND是否在中心位置上，如果没有，移动到中心位置。
2、开机时的要求：1)打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；2)依次打开主电源、显示器开关；3)机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
3、开机后具体操作步骤3.1安装金丝3.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；3.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
3.2.上料3.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架大杯方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；3.2.2 将空的料盒放置于出料文件编号：WI- 版次：A/0编制日期：2012-6-223.3.轨道调整3.3.1 轨道高度调整：进入 MAIN ——6.WH MENU——0.Setup lead Frame——3.DeviceHeight——A. 利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02 支架一般为 2500 左右，04 支架一般为 3600左右)————Stop。
注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。
3.3.2 轨道微调步骤：MAIN――6.WH MENU――5.Device Dependent offset――1. Adjust――9. Track――A （通过 CCD看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。
ASM EAGLE自动焊线机基本培训
焊线机培训打开线夹烧球步进支架更换左料盒更换右料盒一、基本操作：1、穿线：用镊子镊住长约1.5厘米的金线，左手按“线夹打开”键，将金线穿过瓷嘴，能看到金线从瓷嘴尖部穿出，再用镊子将瓷嘴尖部的金线拉出约0.3厘米后向右弯，同时看瓷嘴上端的金线是否在线夹内，如不在，用镊子将金线镊到线夹内2、烧球A：在正常焊线时，在AUTO BOND菜单下，按4出现“Choose a pt Press Key 4 ”提示，通过移动操作球将十字线移到支架管腿平台处，再按下4进行自动烧球B：如机器还没调好，轨道下还没有支架，可按穿线的方式将金线穿出瓷嘴尖一点点（能看到伸出瓷嘴尖即可），按“烧球”键进行人工烧球3、步进支架：按“步进支架”键，将左料盒内的支架步进一根进入焊线区域（如按下“步进支架”键后，出现Sure to index LF提示，则需要再按下“A”键）4、步进、更换料盒：更换左右料盒，可左手按“Shift”，右手按“IM Hm”更换左边料盒，（右手按“OMHm“则是更换右料盒）。
左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格，左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格；左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将料盒向后退一格，左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将左料盒向后退一格二、编程：1、换压板：按不同的支架更换不同的压板（压板分2pin 、3Φ3pin 、5Φ3pin三种），一般两条腿支架用2pin压板，2009支架用5Φ3pin压板，其它三条支架用3Φ3pin压板2、调轨道高度：进6.WH Menu中，选5.Sevice 中的2.Device Offset 中的1.Adjust，对Track进行调整，确保支架碗杯底部略高于压板3、调步进：步进一根支架，进6.WH Menu中的3.Fine Adjust 中1.Adjust Indexer Offset，用上下键打开或关闭压板，左右键向左或向右移动支架，使支架腕杯底部与管腿分别压在压板的两个压爪上4、找参考点：步进调好后，步进一根支架在轨道，进入2.TEACH菜单中选将当前程焊线程序删除，然后进入4. Edit Program中的1. Teach Alignment，按提示分别选压板所压的7颗支架的第6颗支架管腿和第1颗支架管腿（从右向左数）作为管腿参考点，同时再选第1颗晶片作为晶片参考点（注意：选管腿时可将管腿移到十字线的左上、左下、右上、右下都可以，而选晶片时必须将十字线对准晶片PAD中心）5、做PR：从刚才选定参考点的菜单退出，进入1.Teach 1st PR菜单中0.Load PR Pattern，分别按提示对管腿和晶片做PR，其中管腿PR采用黑白模式（Binay），晶片PR采用灰度模式（Gray Level）6、写线：退出PR菜单，进入9.Auto Teach Wire，将4.PR Support Mode改为None，移动操纵球，将十字线对准晶片PAD中心，按“ENTER”移动操纵球，再将十字线对准管腿中心按ENTER7、修改焊线模式：退出写线菜单，进入Teach菜单中的2.Step&Repeat，将None改为HybRev(HybRev为先找一遍晶片再焊线，如改为Ahead则为边找边焊)，按提示移动到支架最右边管腿，可将管腿移到十字线左上，按“ENTER”，再按提示移到右边第二个管腿（位置与第一个相同），按“ENTER”，此时机器会自动转到第七颗，移动使其与第一个管腿所对的位置相同。
ASM iHAWK Xtreme 操作说明书 简体中文版
圖標即可。
點擊 Program 圖標
IHAWK XTREME 焊線機
此檔案屬所含的全部資料屬 ASM 新加坡科技有限公司所有。未經 ASM 新加坡科技有限公司書面許可，無論是全部或部分均不得將此檔案的部分重印，影印，存入檢索系統或轉 讓。 本手冊之内容，若經修改，恕不另行通知。
B8-80303 Rev A 發佈日期: 5 Jun 2009
4-6
產品操作手冊
IHAWK XTREME 焊線機
4.4.1 載入程序流程
允許用戶從所需來源載入各式菜單，也允許用戶載入 device dependent Base 及線弧參數。
點擊
開始。
點擊使程序管理對話框打開
點擊 Load Program Radio 按鈕進行選擇
此檔案屬所含的全部資料屬 ASM 新加坡科技有限公司所有。未經 ASM 新加坡科技有限公司書面許可，無論是全部或部分均不得將此檔案的部分重印，影印，存入檢索系統或轉 讓。 本手冊之内容，若經修改，恕不另行通知。
此檔案屬所含的全部資料屬 ASM 新加坡科技有限公司所有。未經 ASM 新加坡科技有限公司書面許可，無論是全部或部分均不得將此檔案的部分重印，影印，存入檢索系統或轉 讓。 本手冊之内容，若經修改，恕不另行通知。
B8-80303 Rev A 發佈日期: 5 Jun 2009
4-4
產品操作手冊
4.3 系統管理
程式保存
保存程式
此檔案屬所含的全部資料屬 ASM 新加坡科技有限公司所有。未經 ASM 新加坡科技有限公司書面許可，無論是全部或部分均不得將此檔案的部分重印，影印，存入檢索系統或轉 讓。 本手冊之内容，若經修改，恕不另行通知。
B8-80303 Rev A 發佈日期: 5 Jun 2009
焊线机编程详细操作
一．目的：保证设备的正确操作和产品质量二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。
5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK→Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Areasetup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful!”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.5.2.2.2编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.5.2.2.4测量焊针高度：进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度.5.2.2.5修改焊线参数5.2.2.5.1线弧模式：进入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线弧都改为Q.5.2.2.5.2焊线方式：进入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).5.2.2.6侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection 1将第一条线改为N.5.2.2.7焊线基本参数：进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表）.5.2.2.8复制：进入Teach→Step Repeat选择合适的模式（一般为HybRmat）进行复制.5.2.3自动焊线5.2.3.1在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置.5.2.3.2按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.5.2.3.3修改焊线位置：在Start Single Bond状态下按F1→再按2把“十”字光标移到焊线位置然后按Enter；按4切换Die和Lead的位置，按Stop退出.5.2.3.4确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop停止并退出.5.3关机5.3.1STOP停止作业.5.3.2清除机台上的材料.5.3.3若停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态.5.3.4到菜单8 Utilities→2 Standby mode按确定先设为待机状态，再按下机台前面电源开关红色按钮OFF关掉电源，最后关掉气压开关.5.4常见的几种报警讯息及处理方法5.4.1Missing ball：Open（没有烧到球或断线）5.4.1.1处理方法：1）穿线重新烧球；2）清洁线路；3）检查打火高度是否合适4）检查金线是否已被污染.5.4.2B6：Die quality rejected（芯片图象有问题）5.4.2.1处理方法：1）按F1跳过此晶片；2）进行手动对点;3）重新教读晶片PR.5.4.3B8：1st bond non stick（第一焊点不粘）5.4.3.1处理方法：检查是否真的是焊点不粘1）补线；2）查看晶片电极或支架上是否有杂物或被污染；3）检查1ST焊点参数是否正常。
检查金线末端是否已接地；4）检查是否打开了不该打开的探测功能（注：焊双电极晶片时要把第一条线关闭）;5)以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数加大，加到合适为止，做PCB材料时该参数不超过18，做支架类材料时该参数不超过20).5.4.4B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘)5.4.4.1处理方法：检查是否真的焊点不粘1）补线；2）查看支架上是否有杂物；3）检查参数是否正常；4）检查支架是否有松动5）检查金线末端是否已接地；6）检查是否打开了不该打开的探测功能；（注：焊PCB板材料时此功能开启，焊TOP材料或陶瓷系列时该功能关闭）;7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度（以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数减小，减到合适为止）.5.4.5Output of jam（PCB在输出料盒时受阻）5.4.5.1处理方法：1）手动把PCB送出料盒；2）检查出料盒位置是否合适；3）检查轨道是否有多余的东西阻塞；4）清轨道.5.4.6Index out Tie Bar（索引图象寻找超出范围）5.4.6.1处理方法：1）按左右键手动调整其位置； 2）重新做Index PR；3）重新做拉料位置.5.4.7W9：Platform full（进料或出料平台已满）5.4.7.1处理方法：1）清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.5.4.8Input/Output Elevator Jam（进料/出料电梯堵塞）5.4.8.1处理方法：1）手动用镊子将材料推到料盒中，若是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠；2）若材料被卡死无法拿出时到菜单7 WH Utilities →Bome →5open /close input Elev-Y或6 open/close output Elev-Y把进料或出料盒方向打开，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭.5.4.9Wire used up replace...(线已用完，需更换)5.4.9.1处理方法：1）换金线；2）检查Wire End Search的灵敏度.6注意事项6.1BSOB焊线参数设定:6.2加热温度要按照材料要求而设定.6.3在作业过程中手不能直接与金线接触.6.4在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.6.5操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮Emergency，并通知技术人员处理.6.6当机台出现异常声响时应立刻停机检修.6.7须按保养规范做好机台保养，保持机台之清洁.6.8机台正常生产时，严禁直接关机.6.9气压应在4—6㎏/C㎡内才可以正常作业.7保养规范7.1每天保养项目7.1.1保养项目:外观7.1.1.1保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的酒精在机台上面,保养过程中注意安全，保养完成后酒精瓶不能放在机台上.7.1.2保养项目: 打火杆7.1.2.1保养步骤: 用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球.7.1.3机台气压7.1.3.1保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,大气压表0.5Mpa 小气压表0.3Mpa.7.2每周保养项目7.2.1保养项目:接地7.2.1.1保养步骤:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通.7.2.2保养项目: 送线路径7.2.2.1保养步骤:用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭,保证金线路径的干净.7.2.3保养项目: 空气过滤器7.2.3.1保养步骤:保养步骤清除空气过滤器内之废水、废油。
方法是:将无尘布放在过滤器之废水出口处,按住开关按钮,待过滤器内的废水、废油排干净后,才将无尘布移开,丢入垃圾桶内.7.2.4气压7.2.4.1保养步骤:检查机台气管及接头有无漏气现象.7.3每月保养项目7.3.1保养项目：机台内部7.3.1.1保养步骤：平时未保养到的地方进行保养.7.3.2保养项目：机台各可滑动部分7.3.2.1保养步骤：用白布清除各滑动部分余油，再加润滑油.7.3.3热板温度7.3.3.1保养步骤：校正热板温度与显示器上显示的温度一致.8．所用表单8.1《自动焊线机日常保养表》8.2《自动焊线机年度保养表》批准：审核：编制：。