集成电路设计北京大学
集成电路硕士点授权高校名单
集成电路硕士点授权高校名单全国集成电路硕士点授权高校包括以下高校：
1. 北京大学。
2. 清华大学。
3. 电子科技大学。
4. 西安电子科技大学。
5. 复旦大学。
6. 东南大学。
7. 浙江大学。
8. 南京邮电大学。
9. 上海交通大学。
10. 华南理工大学。
11. 华中科技大学。
12. 北京航空航天大学。
13. 北京理工大学。
14. 大连理工大学。
15. 西安交通大学。
16. 哈尔滨工业大学。
17. 国防科技大学。
18. 西北工业大学。
19. 北方工业大学。
20. 天津大学。
21. 南开大学。
22. 同济大学。
23. 华东师范大学。
24. 南京大学。
25. 中国科学技术大学。
26. 厦门大学。
27. 山东大学。
28. 武汉大学。
29. 中南大学。
30. 湖南大学。
31. 中山大学。
32. 华南师范大学。
33. 四川大学。
34. 重庆大学。
35. 电子科技大学（成都）。
36. 大连东软信息学院。
37. 辽宁科技学院等。
以上信息仅供参考，具体应以教育部发布的官方信息为准，建议查询教育部官网或相关网站获取更准确的信息。
【北大考研辅导班】北大软件与微电子学院考研招生专业招生科目考研分数线拟录取考研经验
【北大考研辅导班】北大软件与微电子学院考研招生专业招生科目考研分数线拟录取考研经验一、北大软件与微电子学院简介-启道根据教育部、科技部教高[2003]2号文件：关于批准在北京大学建立“国家集成电路人才培养基地”的精神，北京大学经2004年4月20日第531次校长办公会研究决定，将“北京大学软件学院”与“北京大学国家集成电路人才培养基地”结合，“北京大学软件学院”更名为“北京大学软件与微电子学院”。
2003年12月，在教育部组织的对全国35所示范性软件学院中期评估中，北京大学软件学院综合评比排名第一，被誉为“示范中的示范”；2004年11月9日，学院荣获“北京大学教学成果一等奖”；2004年12月9日，荣获“北京市高等教育教学成果一等奖”；2005年9月,荣获高等教育“国家级教学成果一等奖”。
北京大学软件与微电子学院按照建设世界一流大学的总体规划来建设，是按新模式建立、新机制运行的北京大学直属学院，学院实行理事会领导下的院长负责制，探索多途径合作办学的管理体制与运行机制，与国内外企业合作，拉动社会资金投入，实行运作企业化，办学专业化和后勤社会化，实现培养高层次、实用型、复合型国际化人才的目标。
北京大学软件与微电子学院秉承北京大学“民主科学、兼容并蓄”的传统，坚持北大“勤奋、严谨、求实、创新”的学风，以坚持创新创业、坚持面向需求、坚持质量第一为建院宗旨。
经过一段时间的发展，初步形成了一个学院（北京大学软件与微电子学院）、两个学科（软件工程学科、集成电路设计与工程学科）、四个基地（国家软件人才国际（北京）培训基地、国家集成电路设计人才培养基地、软件工程国家工程研究中心北京工程化基地、无锡产学研合作教育基地）的综合性软件与微电子人才培养实体。
北京大学软件与微电子学院是经国家教育部、国家计委批准成立的“国家示范性软件学院”，也是教育部和科技部设立的“国家集成电路人才培养基地”。
软件与微电子学院从建院起，就以"创建世界一流软件与微电子学院"为己任。
2020-2021年北京大学085209集成电路工程、招生情况、复试分数线、考研经验、参考书目等考研经验
2020-2021年北京大学085209集成电路工程、招生情况、复试分数线、考研经验、参考书目等考研经验学科概况此专业为专业硕士。
专业硕士和学术学位处于同一层次，培养方向各有侧重。
专业硕士主要面向经济社会产业部门专业需求，培养各行各业特定职业的专业人才，其目的重在知识、技术的应用能力招生情况复试分数线考研排名参考书目《计算机组成原理》第2版唐朔飞高等教育出版社《C语言程序设计》第4版谭浩强清华大学出版社《电子技术基础》（数字部分）康华光高等教育出版社考研建议1、零基础复习阶段（6月前)本阶段根据考研科目，选择适当的参考教材，有目的地把教材过一遍，全面熟悉教材，适当扩展知识面，熟悉专业课各科的经典教材。
这个期间非常痛苦，要尽量避免钻牛角尖，遇到实在不容易理解的内容，先跳过去，要把握全局。
系统掌握本专业理论知识。
对各门课程有个系统性的了解，弄清每本书的章节分布情况，内在逻辑结构，重点章节所在等，但不要求记住，最终基本达到北理本科水平。
2、基础复习阶段（6－8月)本阶段要求考生熟读教材，攻克重难点，全面掌握每本教材的知识点，结合真题找出重点内容进行总结，并有相配套的专业课知识点笔记,进行深入复习，加强知识点的前后联系，建立整体框架结构，分清重难点，对重难点基本掌握。
同时多练习相关参考书目课后习题、习题册，提高自己快速解答能力，熟悉历年真题，弄清考试形式、题型设置和难易程度等内容。
要求吃透参考书内容，做到准确定位，事无巨细地对涉及到的各类知识点进行地毯式的复习，夯实基础，训练思维，掌握一些基本概念和基本模型。
3、强化提高阶段（9月－11月）本阶段要求考生将知识积累内化成自己的东西，动手做真题，形成答题模式，做完的真题可以请考上目标院校的师兄、师姐帮忙批改，注意遗漏的知识点和答题模式；总结并熟记所有重点知识点，包括重点概念、理论和模型等，查漏补缺，回归教材。
师兄师姐可以通过新祥旭的辅导班认识，并学习。
北大集成电路版图设计课件_第5章 电容和电感精选全文
一. 电 容
3. 金属-多晶硅电容
如果利用多晶硅作为电容的下极板，金属作为电容的上极板，
就可形成金属-多晶硅电容。如图5.9所示，金属-多晶硅电容
与多晶硅-多晶硅电容相似，只不过上极板是金属而不是多晶
硅。
多晶硅
金属
C1
C2
C1
衬底
场氧化层
图 5.9 金属-多晶硅电容示意图
一. 电 容
4. 金属-金属电容 如果电容的上下极板都用金属来构成，就会形成金属-金属电
一. 电 容
Bad
Good
电容匹配规则
一. 电 容
3. 匹配电容的大小要适当。 电容的随机失配与电容面积的平方根成反比，但并不是
面积远大匹配就越好。总是存在一个最佳电容尺寸，超过 这个尺寸，梯度效应就会非常明显，从而影响匹配。
某些CMOS集成电路工艺中，正方形电容的尺寸应该介 于20μm×20μm至50μm×50μm之间。超过该尺寸的电 容应该被划分成多个单位电容，利用适当的交叉耦合减小 梯度影响，改善电容整体的匹配性。 4. 匹配电容要邻近摆放。
一. 电 容
多晶硅-多晶硅电容通常制作在场区处，由场氧化层把电容 和衬底隔开。由于场氧化层较厚，所以多晶硅-多晶硅电容的 寄生参数小，而且无横向扩散影响。通过精确控制两层多晶 硅的面积以及两层多晶硅之间的氧化层的厚度，可得到精确 的电容值。
由于多晶硅-多晶硅电容制作在场氧化层上，所以电容结构 的下方不能有氧化层台阶，因为台阶会引起电容下极板的表 面不规则，将造成介质层局部减薄和电场集中，从而破坏电 容的完整性。
金属2
（厚）电介质
金属1
一. 电 容
为了减小金属-金属电容所占用的面积，在多层金属互连系统中 可以制备叠层金属电容。多层金属平板垂直地堆叠在一起，从 上至下，每两层金属之间都存在电容。通过将奇数层金属连接 在一起作为一个电极，而将偶数层金属连接在一起作为另一个 电极。从剖面图来看，金属-金属电容是梳状交叉结构。
集成电路考研最容易上岸学校2024
集成电路考研最容易上岸学校2024集成电路技术作为电子信息科学与技术领域的重要学科，备受学子们的关注。
考研是许多学生进一步深造的重要途径，而选择一所好的学校可以为日后的就业和学术研究打下坚实的基础。
对于即将考研的学生来说，选择就读学校是一个关键的决策。
本文将推荐一些可以让你顺利上岸的集成电路考研学校，供你参考。
1. 中国科学技术大学中国科学技术大学（简称“中科大”）是国内一流的高水平综合性研究型大学，其集成电路领域的研究实力在国内外享有很高的声誉。
中科大电子系在集成电路设计和研究方面有着深入的积累和实践经验，培养了许多在该领域具有影响力的学者和专家。
2. 清华大学作为中国顶级学府之一，清华大学在电子信息工程领域一直处于领先地位。
清华大学集成电路设计与集成系统研究所（IC-Studio）是全国首屈一指的综合性集成电路设计与研究机构，致力于培养集成电路设计与制造方面的高级专业人才。
清华大学以其严谨的学风和雄厚的师资力量，为考研学子提供了良好的学术环境和发展平台。
3. 上海交通大学上海交通大学（简称“交大”）在电子信息工程领域具有较高的声誉。
交大微电子学院是国内集成电路设计与研究中的重要力量，具备一支高素质的师资队伍和完善的实验室设备。
考研学生在这里将有机会接触到最新的集成电路研究成果，培养出有创新能力和实践经验的专业人才。
4. 浙江大学浙江大学在电子信息工程领域一直是国内的排头兵之一。
浙江大学集成电路与系统国家重点实验室是国内具有影响力的研究机构之一，致力于集成电路和系统的研究与开发。
在这里，你将有机会和来自全国各地的同行们共同学习和交流，提高自己在集成电路领域的专业水平。
5. 北京大学北京大学在电子信息工程领域具有较高的学术声誉和研究实力。
北京大学电子工程系拥有一批在集成电路设计和制造领域有着丰富经验的教师和研究人员。
在这里，你将有机会跟随着一流的教师团队学习，接触到最前沿的集成电路技术和研究成果。
2015北京大学集成电路工程专业考研(软件与微电子学院)专业目录招生人数参考书目历年真题复试分数线
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(一) 名词解释答题方法 【考研名师答题方法点拨】
名词解释最简单，最容易得分。在复习的时候要把参考书中的核 心概念和重点概念夯实。
近 5-10 年的真题是复习名词解释的必备资料，通过研磨真题你 可以知道哪些名词是出题老师经常考察的，并且每年很多高校的名词 解释还有一定的重复。
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这就要求我们必须对课本的整体框架和参考书的作者的写书的 内部逻辑。这一点是重点，特别是对于跨专业的考生来说，要做到这 一点，难度非常大，同时也很必要。
考研论述题答题攻略：论述题“3w 答题法”，即 what，why，how。 是什么，为什么，怎么办。答题结构上“总—分—总”，开头要阐述 背景，解释相关的名词，最后要做总结，还是那句话，不要给人留下 突兀的感觉。
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【名词解释题答题注意事项】： 第一，控制时间作答。由于名词解释一般是第一道题，很多考生 开始做题时 心态十分谨慎，生怕有一点遗漏，造成失分，故而写的十分详细，把 名词解释写成了简答或者论述，造成后面答题时间紧张，专业课老师 提示，要严格控制在 5 分钟以内。 第二，在回答名词解释的时候以 150-200 字为佳。如果是 A4 的纸，以 5-8 行为佳。 (二) 名词辨析答题方法 【考研名师答题方法点拨】 这道题目可以作为“复合型名词解析”来解答。最主要的还是要 解释清楚题目中的重要名词。 对于答题思路，还是按照课堂总结的“三段论”的答题模式。 一 般可以归类为“A 是…”“A 和 B…”“AB 和 C”的关系三种类型， 分别做答。 【名词辨析答题示范】： 例如“工资就是薪酬”。(专业课老师解析：这属于“A 和 B…” 类型的题目) 第一，工资的定义。 第二，薪酬的定义。 第三，总结：工资与薪酬的关系。 【名词辨析题答题注意事项】：
2020集成电路设计与集成系统专业大学排名
2020集成电路设计与集成系统专业大学排名集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。
它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。
一起来了解一下集成电路设计与集成系统专业大学排名吧!集成电路设计与集成系统专业排名高校名称开此专业学校数1电子科技大学342西安电子科技大学343华中科技大学344大连理工大学345天津大学346北京大学347西安邮电大学348北京航空航天大学349厦门大学3410南京大学3411山东大学3412国防科技大学3413合肥工业大学3414天津理工大学3415重庆大学3416广东工业大学3417南通大学34培养要求该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。
知识技能1. 具有扎实的数学和物理基础;2. 具有较强的计算机和外语应用能力;3. 掌握集成电路的基本理论与原理，具有集成电路设计与制造的有关知识与能力;4. 了解某一应用领域，具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。
主干课程电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。
就业方向学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。
集成电路原理与设计补充
电子装备 6-8万亿元
集成电路产值 1万亿美元
2019年
11
其次，统计数据表明，发达国 家在发展过程中都有一条规律
– 集成电路（IC）产值的增长率（RIC）高于 电子工业产值的增长率（REI）
– 电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 （RGDP）
– 一般有一个近似的关系
2019/9/3
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课程教学内容及安排
总学时：64学时（课堂教学64学时） 课堂教学内容：
第一章：绪论（2课时） 第二章：集成电路制作工艺（8课时） 第三章：集成电路中的器件及模型（8课时） 第四章：数字集成电路的基本单元电路（20课时） 第五章：数字集成电路中的基本模块（8课时） 第六章：COMS集成电路的I/O设计（4课时） 第七章：MOS存储器（6课时） 第八章：集成电路的设计方法和版图设计（4课时）
2019/9/3
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几个概念
微电子学： Microelectronics
– 一门学科，一门研究集成电路设计、制造、测试、封 装等全过程的学科
半导体：Semiconductor
– 内涵及外延均与微电子类似，是早期的叫法
集成电路IC（Integrate Circuit） ：
– 一类元器件的统称，该类器件广泛应用于电子信息产 业，几乎所有的电子产品均由集成电路装配而成
芯片：chip/die
– 没有封装的集成电路，但通常也与集成电路混用，作 为集成电路的又一个名称
集成系统芯片SoC（System on a Chip）：
– 微电子学和集成电路技术发展的产物，指在单芯片上
2019/9/3 实现系统级的功能
16
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VDD
Vss
专用集成电路（ASIC：Application-Specific Integrated Circuit）（相对通用电路而言）
针对某一应用或某一客户的特殊要求设计的集成电路 批量小、单片功能强：降低设计开发费用
原理图输入 模拟单元库
电路模拟与验证
逻辑和电路设计的输出：网表（元件及其连接关系）或逻
辑图、电路图 软件支持：逻辑综合、逻辑模拟、电路模拟、时序分析等软 件 (EDA软件系统中已集成)
实际设计流程
3. 版图设计
概念：根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺 水平要求来设计光刻用的掩膜版图， IC设计的最终输出。 什么是版图？一组相互套合的图形，各层版图相 应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来 表示。 版图与所采用的制备工艺紧密相关
单元库 向Foundry提供 网表 布局布线 生成延迟 版图检查/网表和参数 文件 提取/网表一致性检查 制版/流片 /测试/封装
综合 逻辑网表 逻辑模拟 逻辑图
掩膜版图
后仿真 产生测试向量
门阵列设计过程
门阵列方法的设计特点：设计周期短，设计成本 低，适合设计适当规模、中等性能、要求设计时 间短、数量相对较少的电路 不足：设计灵活性较低；门利用率低；芯片面积 浪费
芯片、电路 板、子系统 部件间的物 理连接 芯片、宏单 元 单元布图
微分方程 晶体管、电 管子布图 阻、电容
设计信息描述
分类 内容 语言描述 (如VHDL语 功能描述与逻辑描述 言、 Verilog语言等 )
功能设计 设 计 逻辑设计 电路设计 功能图 逻辑图 电路图 符号式版图 , 版图
图
版图设计
功能块划分
RTL级描述（RTL级VHDL、Verilog) RTL级行为仿真：总体功能和时序是否正确
功能块划分原则：
既要使功能块之间的连线尽可能地少，接口清 晰，又要求功能块规模合理，便于各个功能块 各自独立设计。同时在功能块最大规模的选择 时要考虑设计软件可处理的设计级别
算法级：包含算法级综合：将算法级描述转换到 RTL级描述 综 合： 通过附加一定的约束条件从高一级设 计层次直接转换到低一级设计层次的过程 逻辑级：较小规模电路
—设计业—
集成电路芯片设计过程框架
From 吉利久教授
引
言
什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言)
把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在 单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个 芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠 引脚完成。 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要 求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、 工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面 积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局 优化，设计出满足要求的集成电路。
版图设计过程：由底向上过程
主要是布局布线过程 布局：将模块安置在芯片的适当位置，满足一定目标 函数。对级别最低的功能块，是指根据连接关系，确 定各单元的位置，级别高一些的，是分配较低级别功 能块的位置，使芯片面积尽量小。 布线：根据电路的连接关系（连接表）在指定区域 （面积、形状、层次）百分之百完成连线。布线均匀， 优化连线长度、保证布通率。
实际设计流程
系统功能设计
输出：语言或功能图 软件支持：多目标多约束条件优化问题 无自动设计软件 仿真软件：VHDL仿真器、Verilog仿真器
实际设计流程
2、逻辑和电路设计
概念：确定满足一定逻辑或电路功能的由逻辑或电路单 元组成的逻辑或电路结构 过程： A.数字电路：RTL级描述
从层次和域表示分层分级设计思想
域：行为域：集成电路的功能
结构域：集成电路的逻辑和电路组成 物理域：集成电路掩膜版的几何特性 和物理特性的具体实现
层次：系统级、算法级、寄存器传输级(也
称RTL级)、 逻辑级与电路级
系统级
算法级
RTL 级
逻辑级 电路级
行为、性 CPU、存储 能描述 器、控制器 等 I/O 算法 硬件模块、 数据结构 ALU、寄存 状态表 器、 MUX 微存储器 布尔方程 门、触发器
主要的ASIC设计方法：
门阵列设计方法：半定制 标准单元设计方法：定制 积木块设计方法：定制 可编程逻辑器件设计方法
掩膜版方法
门阵列设计方法（GA方法）
概念：形状和尺寸完全相同的单元排列成阵
列，每个单元内部含有若干器件，单元之间留 有布线通道，通道宽度和位置固定，并预先完 成接触孔和连线以外的芯片加工步骤，形成母 片 根据不同的应用，设计出不同的接触孔版和金 属连线版，单元内部连线及单元间连线实现所 需电路功能
全定制设计方法、半定制设计方法、可编程逻辑 器件以及基于这些方法的兼容设计方法 设计方法选取的主要依据：设计周期、设计成本、
芯片成本、芯片尺寸、设计灵活性、保密性和可靠性等 最主要的：设计成本在芯片成本中所占比例 芯片成本CT：
CD CP CT V yn
小批量的产品：减小设计费用； 大批量的产品：提高工艺水平，减小芯片尺寸， 增大圆片面积
举例：x=a’b+ab’；CMOS与非门；CMOS反相器版图
什么是版图？一组相互套合的图形，各层版图相 应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案 来表示。
版图与所采用的制备工艺紧密相关
典型的实际设计流程
1、系统功能设计
目标：实现系统功能，满足基本性能要求 过程：功能块划分，RTL级描述，行为仿真
单元库：一组单元电路的集合
经过优化设计、并通过设计规则检查和反复工艺验证，
能正确反映所需的逻辑和电路功能以及性能，适合于工 艺制备，可达到最大的成品率。
元件 门 元胞 宏单元（功能块） 基于单元库的描述：层次描述 单元库可由厂家提供，可由用户自行建立
B. 模拟电路：尚无良好的综合软件 RTL级仿真通过后，根据经验进行电路设计
逻辑综合(Synopsys,Ambit)
逻辑网表
逻辑模拟与验证，时序分析和优化 难以综合的：人工设计后进行原理图输入，再进行 逻辑模拟
电路实现（包括满足电路性能要求的电 路结构和元件参数)：调用单元库完成； 没有单元库支持：对各单元进行电路设计，
通过电路模拟与分析，预测电路的直流、交流、 瞬态等特性，之后再根据模拟结果反复修改器 件参数，直到获得满意的结果。由此可形成用 户自己的单元库
软件支持：成熟的CAD工具用于版图编辑、人机交 互式布局布线、自动布局布线以及版图检查和验证
设计规则
IC设计与工艺制备之间的接口
制定目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避 免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的 问题，尽可能地提高电路制备的成品率 什么是设计规则？考虑器件在正常工作的条件下， 根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对 准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层 及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、 间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出 它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一 些不良物理效应的出现。
版图设计过程
大多数基于单元库实现 （1）软件自动转换到版图，可人工调整（规则芯片） （2）布图规划（floor planning)工具 布局布线工具（place&route） 布图规划：在一定约束条件下对设计进行物理划分，
并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的 面积形状和相对位置、I/O位置，产生布线网格，还可 以规划电源、地线以及数据通道分布
母片半定制技术
门阵列结构
单元区结构： 举例：六管CMOS单元 由该结构实现三输入或非门 输入/输出单元：芯片四周 举例：图5.16，输入、输出、电源
输入保护(防止栅击穿)：嵌位二极管、保护电阻 输出驱动：宽长比大的器件（梳状或马蹄状）
Foundry
设计中心 寄存器传输 级行为描述 行为仿真
门海设计技术：一对不共栅的P管和N管组成的基 本单元铺满整个芯片，布线通道不确定（可将基 本单元链改成无用器件区走线），宏单元连线在 无用器件区上进行
门利用率高，集成密度大，布线灵活，保证布线 布通率 仍有布线通道，增加通道是单元高度的整数倍， 布线通道下的晶体管不可用
激光扫描阵列：特殊的门阵列设计方法 对于一个特殊结构的门阵列母片，片上晶体管和 逻辑门之间都有电学连接，用专门的激光扫描光 刻设备切断不需要连接处的连线，实现ASIC功能。
（3）全人工版图设计：人工布图规划，提取单元， 人工布局布线（由底向上： 小功能块到大功能块）
版图验证与检查
DRC：几何设计规则检查 ERC：电学规则检查 LVS：网表一致性检查 POSTSIM：后仿真（提取实际版图参数、电阻、电 容，生成带寄生量的器件级网表，进行开关级逻辑模 拟或电路模拟，以验证设计出的电路功能的正确性和 时序性能等)，产生测试向量
VDSM电路设计对设计流程的影 响
时序问题突出，互连延迟超过门延迟，逻辑设计 用的互连延迟模型与实际互连延迟特性不一致， 通过逻辑设计的时序在布局布线后不符合要求。
在逻辑设计阶段加入物理设计的数据 综合优化中的关键路径以SDF格式传给布图规划， 初步的连线延迟再传给综合优化工具（以PDEF格 式） 布局后将更精确的互连信息通过FLOORPLAN TOOL传给综合优化工具，进行布局迭代 时延驱动布线，完成后进行延迟计算和时序分析， 布线迭代
设计特点(与分立电路相比) 对设计正确性提出更为严格的要求 测试问题 版图设计：布局布线 分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计
高度复杂电路系统的要求
什么是分层分级设计？ 将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设 计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样 的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是 说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系 统。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越 具体