PCB板的PAD尺寸标准
电源PCB布局和走线设计要求规范标准
5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。
5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图SOL5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。
如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距：a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图：>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区围禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
pcb板材铜厚标准公差
PCB（印刷电路板）的铜厚标准公差主要取决于所使用的板材类型和规格。
根据GB/T 4722标准，常见的PCB板材铜厚标准公差如下：
1. 0.5mm板厚：粗公差为±0.07mm，精公差为±0.01mm。
2. 0.7mm板厚：粗公差为±0.15mm，精公差为±0.09mm。
3. 0.8mm板厚：粗公差为±0.15mm，精公差为±0.09mm。
4. 1.0mm板厚：粗公差为±0.17mm，精公差为±0.11mm。
5. 1.2mm板厚：粗公差为±0.18mm，精公差为±0.12mm。
6. 1.5mm板厚：粗公差为±0.20mm，精公差为±0.14mm。
7. 1.6mm板厚：粗公差为±0.20mm，精公差为±0.14mm。
8. 2.0mm板厚：粗公差为±0.23mm，精公差为±0.15mm。
9. 2.4mm板厚：粗公差为±0.25mm，精公差为±0.18mm。
10. 3.2mm板厚：粗公差为±0.30mm，精公差为±0.20mm。
以上数据仅供参考，实际铜厚标准公差可能因生产商、板材类型和规格等因素而有所不同。
在选择PCB板材时，请根据实际需求和应用场景，与供应商沟通并确认具体的铜厚标准公差。
0.4Pitch BGA PAD设计执行规范
PCB设计
• • 过孔偏大或成阶梯状： 原理分析：PCB制作方式决定部分PCB工厂先化 学蚀刻，然后激光钻孔，化学蚀刻的孔径偏大。 （如Type 1），导致Via中存储较多空气，形成 焊点空洞，或锡膏流入Via，而少锡虚焊。 推荐PCB Vendor采用Type 3方法一次成孔。
•
规范-Pad尺寸设计
PCB设计规范总结
For Signal Pad： 建议制作直径为0.27mm的圆形焊盘，实际PCB成品精 度要求控制在+/-0.03mm内，这点要求保证，以求焊盘 大小规则均匀。 禁止在芯片表层使用铺铜设计。 为避免连锡的发生， GND间要求用8mil走线并打Blind Via连通到内层的GND Plane。 Pad与Pad之间必须留有阻焊桥3mil以上。 Solder Mask推荐尺寸0.37mm，形状采用方形倒角。 I/O Pad走线小于等于8mil。 Blind Via必须打在Pad正中心。
Mask设计
• • • Solder Mask设计规范： 原理分析：客户倾向于将一些电源Pin相连的走线加 宽，以增加通流能力。走线加宽导致不能制作阻焊， 加剧SMT连焊风险。（参考右下图尺寸建议） 要求Pad 一定要有阻焊环，而且Pad和Pad之间一定 要有Solder Dam。而且绿釉印刷不得覆盖到Pad。
P C B 设 计 基 本 规 范
铺铜
• 起因：GND Pin用大铜皮联通的，即表面铺铜。 • 不良现象：SMT连锡 • 原理分析：表面铺铜的焊盘无阻焊环，印刷时如果锡膏印 偏，多余的锡膏会流动到邻近焊盘，而引起连锡缺陷。 • 措施：索取正确封装库/或更改为网格走线。
盲孔设计
• •
•
Blind Via设计规范： 原理分析：客户为了Layout出线方便，将Via拉偏，这 相当于Pad增大，将减少Pad间距，增加连焊风险。 建议Blind Via下在Pad正中央， 可避免SMe设计规范：
PCB LAYOUT 规则
4.2.5.SMT元器件的銲盤上或在其附近不能有通孔,否則在流回flow過程中,銲盤上的銲錫熔化後會沿著通孔流走,會產生虛銲,少錫,還可能流到板的另一面造成short短路.
四. 綠油(防焊)
焊盤尺寸+0.15mm(圓形)
五. 白油(絲印)
1. 印白油的高度最小為:1.5mm.
2. 印白油的線寬最小為:0.3mm.
六. 裝配孔
1. 孔邊距板邊最小距離為:2.5mm.
2. 孔徑=螺絲直徑+0.4mm.
3. 距螺絲頭1mm范圍內不得有銅皮.
5.6.3.上下層地線可多孔連接,孔與孔之間距離取5mm.
5.7.對於有磁性元件的板,如喇叭,變壓器,繼電器等,應注意分析磁性元件的磁場方向,減少印制導線,對磁力線的切割.
3.11.元件的排列格式:分不規則排列和規則排列.
3.11.1不規則排列,即元件軸線方向彼此不一致,排列順序也沒規則,其好處是使布線方便,並可縮短.減少元器件的連線,減少線路板的分布參數,抑制干擾,適用於高頻電路.
3.11.2.規則排列:元器件的軸向排列一致並與邊垂直或平行,好處是方便裝配,銲接,調式,維修,版面美觀,壞處是元器件連線會增加,適於低頻電路.數字電路.
4.1.1當電路板放到回流銲爐的傳送帶上時,元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直,這樣可以防止在銲接過程中出現元器件在板上漂移或”豎碑”的現象.
4.1.2.PCB上的元件要均勻分布,特別要把大功率的器件分散開,避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力,影響銲點的可靠性.
4.2.2.銲盤的大小要根據元器件的尺寸確定,如下圖所示,銲盤的寬度等於或略大於元器件電極的寬度,銲接效果最好.
PCB外观检验标准
主板外观检验标准1.0 目的规定手写笔的检查项目及其具体内容。
2.0 适用范围适用所有PCBA的检验。
3.0 参照标准检验时依以下标准及IPC-A-610E来判定。
2 凹陷或凸点1、在粗线路上（线宽大于2MM），每100 m㎡的面积内，其凹陷或凹点的数量不能多过一个，面积不超过0.5×0.5 m㎡W xt aw≥2mm txa≤0.5×0.5 m㎡/面且100 m㎡内最多一个●在幼线路上（线宽小于2 mm），每100 m㎡的面积内，其凹点的长度不超过1 mm，及宽度不超过线宽的1/2。
Wt aw﹤2 mm a≤1 mm t≤1/2w●在金手指上，凹陷或凹点的直径不能超过0.1MM，且每面不可超过3处且不超过金手指宽度的1/6，不能露底金属。
●3 线路崩线不可超过线宽的1/3，线路凸起不能超过线宽1/3。
●在线路上，砂孔的存在以不超过线宽1/3为标准。
●孔壁上，每个孔不可超过3个砂孔，砂孔的面积不可超过孔铜面积的10%，其砂孔任何方向之长度总和，不可超过孔长。
●4 线路刮花在粗线路上（线宽大于2MM），不影响外观为前提每100 m㎡的面积内，刮痕不能多过一个，长度不能超过5 MM；在金手指上，刮花宽度不可超过0.1 MM，且每面不可超过3个金手指刮痕；刮花最长不超过5MM，最深不影响线厚要求，每面不超过3处刮花，不能有影响功能的。
●5 白字白字允许模糊，但必须保证字符可辨认。
●6 异物1、脏污，毛毛物至影响外观（即面积超过3 MM×3 MM）不能接收；2、线宽小于0.5 MM的线路上不允许有异物。
●SWWabb≤1 / 3wa≤1 / 3SLWa ≤0.8mma3、两条线之间的基材上有异物，异物的直径不能超过线间距的1/3，长度不能超过0.8 MM 。
●4、焊接引脚上不能有任何异物（绿油、白油，毛毛物，板黄、胶泽等）●7孔镀通孔允许崩PAD1/5（45°），只要连接位保持完好即可。
PCB的hole pin pad的尺寸关系
PCB的hole pin pad的尺寸关系注意：在ADVPCB库（PCB Footprints.lib)中没有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”以下（PCB Footprints.lib)中电阻AXIAL0.3 --1.0无极性电容RAD0.1 --0.4电解电容RB.2/.4 ---RB.5/1.0电位器VR4 1--5二极管DIODE0.4 --0.7三极管TO-92B电源稳压块78和79系列场效应管TO-126和TO-220整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1 , XTAL-1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electro1;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻RES3/RES4电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容CAPACITOR POL RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
PCB检验的一些标准
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
可靠性测试
板料分层，起铜皮，基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的：
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。
PCB LAYOUT 要求
PCB LAYOUT 要求1.穿孔元件要求:零件腳徑為 A mm Drill[A+0.2~0.4mm]●噴錫板:Drill [D] PAD [D+1.2mm] MASK [D+1.4mm]●無鉛板:Drill [D] ≦1.5mmPAD [D+1.2mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.0mm]Drill [D] 1.6~2.0mmPAD [D+1.5mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.3mm]Drill [D] 2.1~3.0mmPAD [D+2.0mm] Top MASK [D+0.4mm] Bot MASK [D+1.8mm]2.定位孔要求:●每片PCB頇要有2個以上定位孔,距板邊(5,5),基準孔在左下角,橢圓孔在右下角●定位孔周圍15ψ不能放零件,PCB四邊距離板邊≧5mm,也不要放零件●螺絲孔可做定位孔,孔徑≧2.8mm●螺絲孔PAD請設計成8片花瓣,避免過錫後吃錫過多或不均,影響鎖付●定位孔﹑螺絲孔﹑散熱孔,如孔邊有銅箔者請將孔邊銅箔去除1mm以防止孔塞錫3.SMT AI插件基準點(Fiducial mark):●Fiducial Mark之位置最好放在PCB四角落,邊緣距板邊≧5mm,必頇與SMT零件同一面,如為雙面板亦頇作Fiducial Mark●PCB板內最少要有2個基準點,左右斜對角,不要對稱● 零件包裝為BGA 或QFP 必頇要放置Fiducial Mark,請在零件四角落選兩點對角作為基準點4. PCB 尺寸:● PCB 尺寸限制:最大限制 : 440 x 350 mm最小限制 : 80 x 50 mm● PCB 的基本折斷邊:(a) PCB 兩長板邊需要預留8mm 以上之V-CUT 折邊,D-SUB 需要到10mm(b) PCB 四邊或短板邊需平整,如無平整請用(a)V-cut 折邊補齊或將(b)加PCB 缺口補齊若小於80x50mm 請以連板製作以多連板製作時,長板邊至少頇預留 8mm 以上之V-cut 折斷邊短板邊必頇平整,如無平整請用V-cut 折斷邊補齊或加PCB 將缺口補齊(c) 以過Reflow 後不變形,折除時不傷線路為準,郵票孔距離零件或trace 至少 ≧ 2mm 郵票孔之齒距定為≧15mil,孔徑≧25mil,郵票孔接合長度 5mm ~ 7mm,以增加支撐≧8mm5. 防銲漆(SOLDER MASK):● 防銲漆之顏色一般以綠色為主,但在connector 底部請用白漆● SMD PAD 之solder mask,由pad 外緣算起 3mil ± 1mil 作solder mask● SMD QFP 、PLCC 、BGA 等四邊皆有pin 腳之方形零件底下之所有via hole 必頇作solder mask,即該零件底下之via hole 要蓋上防銲漆● 相近零件之pad 必頇塗防銲漆隔開,或依零件外形隔開,至少要用0.13mm6. 文字面(SILK SCEEN):● 文字油墨採用不褪色、不導電性的白色油墨● 文字面與via hole 、 pad 、 測試點等不可重疊,避免文字殘缺不清● 文字面的標示,每個Location 必頇標示清楚,以目視可見清晰明確為主(a) 有極性(方向性)之零件應清楚標示腳位及極性(b) IC 四角腳位必頇標示各腳位,及第1 pin 方向性(c) Connector 、線圈應標示第1 pin 及方向性(d) BGA 應標示第1 pin 及各腳之陣列腳位及零件外框(e) 極性請不要被零件本體覆蓋● 文字距板邊最小距離為10mil如果過大易造成solder ball(a)不正確 (b)正確 塗防銲漆≧0.13mm(a)不正確 (b)正確 塗防銲漆≧0.13mm● 有極性及方向性零件範例圖示如下:電容(C) 二極體(D) IC(U)● 零件編號(REFERENCE):R:電阻 C:電容 L:電感U:IC D:二極體 W:ConnectorQ:電晶體 F:FUSE SW:SwitchJP:Jumper ZD:稽鈉二極體 RP:排阻CP:排容 Y:振盪器編號順序由1,2,……….,99,100● 每片PCB 板子必頇要標示PCB 料號、單片尺寸、連板尺寸、檔案名稱、日期,以便日後查詢7. 焊墊(PADS):● SMD PAD 的設計會直接影響到SMT 製程的品質,所以PAD 之大小的設計為其重點 ● PAD 不可與Via hole 、螺絲孔、測試點相連接● SMD 的PARTS,Fine-Pitch 、QFP 、TQFP 、SSOP 與TSOP 必頇確保零件放置在PAD上,零件腳的前端頇露出0.6~0.8mm,內側尾端至零件腳(heel)處露出0.5~0.8mm 之距離,0.4Pitch 之QFP 零件腳的前端頇露出0.8mm● 焊墊(PAD)與測試點(TEST POINT)(a) 焊墊與測試點不能相連,以避免錫被測試點分攤,而導致焊點 open零件位移 shift錫量不足 less solder(b) 焊點與測試點連接線路部分頇以綠漆覆蓋or 加白漆(c) 焊點與測試點間距距離≧1.0mmb-2d a+2c8.導通孔( VIA HOLE):● Via hole 距離Pad 至少≧0.127mm,且不可在 pad 旁或內部● Via hole 與 Via hole 之間距離至少＞0.127mm● Via hole 在,兩面都要,以免造成短路9. 零件佈置(Placement notes):● 位置固定之零件,必頇依機構所標示,放在正確位置、方向及腳位● 相同零件方向(極性)應朝同一方向,一片板子上最多兩個方向,以利檢測● 較大之QFP 、PLCC 等零件,在layout 時應儘量避免集中於某區域,必頇分散平均佈置 ● 在DIP IC 、 Connector 方面,其零件之長邊必頇與PCB 長邊平行,避免錫橋之產生(此為理想狀況下,有時因機構or 電器特性而無法達到)過錫爐方向(佳) (不佳)● SMD 小零件電阻電容放在板邊或有折斷邊時,零件長邊頇與板邊垂直不佳●Dip 零件其周圍layout smd 零件時,頇預留1.5mm空間,以防止卡位現象,於bottom side時要有3mm以上之空間Top side Bottom side●SMD 擺放零件之間距:10.佈線:● 線路設計與SMT 生產品質有關,好的設計可提昇SMT 的品質減少open 和 less solder(a) SMD PAD:(1)(2)(3)正確不佳* 圖 (1)會因為線路吸熱而造成 open和 less solder* 圖 (2) 會使目視人員誤判為 short(b) SMD BGA PAD:(1) 不佳 (2) 正確(c) DIP & SMD PAD 與大銅箔之連接:● Layout 的線路距離板邊至少1.0mm 以上,距離郵票孔要2.0mm 以上,零件距離郵票孔要2.0mm 以上郵票孔11.ICT 測試點:●每片pcb 板都必頇要做ICT 測試,以確保產品之品質及功能,在PVT前請加入測試點●每條net至少要有一個測點,測試點應要平均分佈,避免局部密度過高●測試點最好放在同一面,若要雙面測試則top side 針點要少於bottom side●測點優先順序: (1).測試點(test pad) (2).零件腳(component lead) (3).貫穿孔(via hole)公司因密度關係加上可測率頇100%,是以via hole 當測點,針點植於bottom side●測點中心要＞55mil(1.4mm),空間允許則最好＞75mil(1.9mm),且儘量交錯,pad要＞0.6mm●測試點與螺絲孔邊及板邊距離要＞3.0mm●BGA、QFP 等零件本體下之via hole 皆要蓋綠漆,測點儘可能打在body外pad＞0.6mm ＞3.0mm＞＞1.4mm12.Function test:●Function test 的測點要＞0.8mm,若為此用途請另外拉出test pad ,兩點間距＞1.5mm●LVDS connector 必頇要拉test pad 以便做Function test●若測試治具已開,有版本進階,則原有之測點(ICT&Function) 儘可能不變動13.出圖:●出圖格式請統一用RS274X●出圖前必頇要做DRC check ,以確保資料之正確性,請填寫DRC check list並與製作聯絡單同時歸檔●出圖後請務必將圖檔、gerber file及鋼板資料上傳歸檔,每個版本皆要存檔,以利日後查詢14.相關資料提供:●鋼板: 請提供連版之鋼板gerber file 及零件座標檔●ICT&Function : 請提供gerber file15.其他注意事項:●取消,孔改成npth,以避免錫絲造成short●為提高150x200mm●1mm以防塞孔,影響組裝＞1.0mm●針對改善無鉛via hole吃錫狀況,根據板廠建議:(a). Via hole: Drill=0.4mm PAD=0.6mm Top Mask=0.7mm Bot Mask=0.85mm(b). 大片銅箔時via hole 請用Thermal方式連接以達到良好之品質。
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SOT23
(55.42 mil) 55.42mil) (42.3mil)
X
P1
0.6mm
1.0mm
0.60mm
W P
RN0603
(23.79 mil) (42.3mil) (63.09mil) (31.49mil) (26.00 mil)
Y
X
4mm
1.6mm
P=5.6mm
1.60mm
Y
P
W X
电解
X
1
1.6mm
2.8mm
3.2mm
1.6mm
Y
1210 ( 3225 )
(63.09mil) (110.34mil) (126.2 mil) (63.09mil)
X X
1.0mm
1.650mm
0.65mm
Y
LED0603 ( 1608 )
(41.2mil) (41.2 mil) (65.00mil) (26.00 mil)
备注
PCB的MARK点位置要求：MARK点位位置X，Y的坐标与板边不能小于 5。0mm 。在一块 PCB板上放两个国际标准MARK点，MARK点大小为：圆形1。0MM；方形1。0MM*1。0MM。 目的是为了设备的夹轨不要夹到MARK点；提高贴片精确度，也就是提高品质。
PCB的拼板要求：为了提高效率，拼出来的大板X，Y大小不能小于150mm*150mm;或者拼 出来的大板CHIP元件的总数量不能小于100个.建议最好一块大板的尺寸大小为 L*W=280MM*180MM
jasmineli
PCB板的PAD尺寸标准
项目
PCB元件位置要求：SMD元件位置X，Y的坐标与板边不能小于 5。0mm 针对任意对边， 如两对边都小于 5。0mm 时应另一组板边能保证一组的SMD元件位置X，Y的坐标与板边 不能小于 5。0mm 。目的是为了设备的夹轨不要夹到元件PAD。
第1页
2014-9-16
PCB资料要求：为了提高效率，请在制作PCB资料时（PAD2007和99 SE）元件坐标取元 件的中心点。这样导坐标时不会有贴片坐标偏移现像。
以下没有的元件标准尺寸的以元件实物匹配为准
零件种类
标准尺寸 X
1.0mm
Y
1.0mm
中心跨距 P
1.650mm
PAD內距 W
0.65mm
Y
档案图形
P W
0603 ( 1608 )
2.6mm
Y
IN4007 (1808)
(94.77 mil) (94.77 mil) (199.97 mil) (102.590mil) P1=2.4mm P=2.4mm (95.00 mil) (95.00mil) P=1.6mm P1=0.8mm
P W
X X
P1
1.4mm
1.4mm
1.0mm
Y W P2
(41.2mil) (41.2 mil) (65.00mil) (26.00 mil)
X X
0
1.5mm
1.5mm
2.3mm
0.8mm
Y
0805 (2012)
(60.00 mil) (60.00mil) (90.00 mil) (31.49 mil)
P W X
X
0
1.5mm
制 订： 刘伟明
1.8mm
3.2mm
审核：
1.7mm
Y
1206
P
批准：
jasmineli
1206 (3216)
(60.00 mil)
PCB板的PAD尺寸标准
W
第2页
2014-9-16
(70.90 mil)
(126.2 mil)
(70.00 mil)
X
X P W
接 2 长 接地 80% 1 0 接 1 接地 排
长宽不变 0.3mm 架间接地部份按 桥锡 长宽不变 0.3mm 保持安全距离 开口尺寸与项目工程 SPK,MIC 位置开 ,要 50% 保持安全距离 开口尺寸与项目工程 SPK,MIC 位置开 ,要 50% 接地面 接地面 积建议 积建议 30% 35%-40% 架 桥,引 0.3mm 脚与接地 架 桥 中 0.3mm 架桥 架桥 所有引脚向外扩 0.20~0.40mm( 如 绿色箭头所示 ),注 按面 积 90% 居中，四周倒角防 珠
P W X
X
1.6mm
1.5mm
P=2.5mm
0.50mm
Y W X
X
LED3014
P
2.0mm
1.8mm
3.5mm
1.5mm
Y
IN4148 (1206)
(78.46 mil) (70.90 mil) (137.98 mil) (60.00mil)
P W
X
X
2.0mm
1.8mm
3.5mm
1.5mm
Y
IN4001 (1206)
制 订： 刘伟明 审核：
P
批准：
jasmineli
IN4001 (1206)
(78.46 mil)
PCB板的PAD尺寸标准
W
第3页
2014-9-16
(70.90 mil) (137.98 mil) (60.00 mil)
X
X
2.0mm
1.8mm
3.5mm
1.5mm
Y
IN4007 (1206)
(78.46 mil) (70.90 mil) (137.98 mil) (60.00mil)
P W
X X
2.4mm
2.4mm
5.0mm
2.6mm
Y
IN4001 (1808)
(94.77mil) (94.77 mil) (199.97 mil) (102.59mil)
P W
X
X
2.4mm
2.4mm
5.0mm
X
1mm
制 订： 刘伟明
1.6mm
P=4.5mm P1=1.5mm
审核：
1.20mm
Y1
P1
Y2
批准：
jasmineli
IC
PCB板的PAD尺寸标准
Y1
第4页
2014-9-16
P P1 Y X W
Y1=6.5mm
Y2=1/2*Y1
制 订： 刘伟明
审核：
批准：
P W X
X
1.5mm
1.5mm
2.3mm
0.8mm
Y
LED0805 (2012)
(60.00 mil) (60.00mil) (90.00 mil) (31.49 mil)
P W
X X
2.2mm
3.0mm
3.5mm
1.3mm
Y
LED1410 (3528)
(86.7 mil) (118.49mil) (137.98 mil) (51.2 mil)