电子产品生产工艺与管理学习总结
电子工艺实习报告总结(9篇)
电子工艺实习报告总结虽然这次实习只有两周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及帮助自己和别人排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。
我觉得我除了有良好的心态，还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。
实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。
没有足够的动手能力，就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。
在学习理论知识时，我学会了电阻与电感的识别：电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的，色环标志法为：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金____%银____%。
色环电阻又分为四色环和五色环两种。
当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，那么前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为允差;当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大，前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为允差。
电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。
此外，我还学会了辨认二极管与电解电容的极性，对于二极管：灰色为负;对于电解电容：长正短负。
知道了这些，为元件的安装带来了许多方便。
在了解了焊接的基础知识后，就是要进行实际操作了。
首先是对贴片元件的焊接，主要步骤是：1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少____小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度____度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。
完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
需要注意的是：1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
然后是手工焊接，在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。
电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)
电子产品装配与工艺实训心得总结报告(6篇)在电子产品装配实训中，我深刻认识到了技术细节的重要性。
只有仔细分析每个零部件的安装方法，仔细调试每个连接，才能确保整个产品能够良好运行。
此外，在实践中我发现，了解电子元件的性能参数和功能是必不可少的。
只有了解每个元件的特点和使用条件，才能更好地应用它们。
此外，团队合作也是非常重要的。
每个团队成员都有自己的优点和缺点，只有充分发挥各自的优势，才能高效率地完成任务。
因此，团队成员之间的沟通和协调是至关重要的。
总之，电子产品装配实训让我体会到了实践的重要性，并认清了要做好细节工作的必要性。
同时，团队合作也让我学到了很多。
电子产品工艺实训让我学到了很多关于生产制造的知识。
其中，最让我印象深刻的是生产工艺的流程。
不同的生产工艺不仅需要不同的设备和材料，也需要不同的安全措施和生产管理。
例如，对于印刷电路板这种生产工艺，我们需要先设计电路板图纸，然后搭建生产线，接着进行清理、拓片、描绘图案等步骤，最后进行涂覆并硬化。
在实践中，我也认识到了安全意识的重要性。
因为某些设备存在安全隐患，因此我们需要在操作前先了解设备操作手册，并遵守安全操作规程。
此外，生产过程中还需要注意气温、湿度等因素，避免对生产工艺造成影响。
总之，电子产品工艺实训让我科学认识到了生产工艺的复杂性，同时更加注重了安全和细节工作。
在电子产品SMT贴装实训中，我认识到了精细和耐心的重要性。
贴装过程需要精准、细致地操作，需要对每个元件的型号和性质有清晰的认识。
同时，由于贴装精度要求高，因此需要对设备进行正确的设定和调试，以确保元件的位置准确无误。
在实践中，我学会了熟练掌握贴装的方法，如在元件尺寸小、引脚多的情况下，采用贴装机、孔盘等设备，提高贴装效率。
同时，我也了解到了SMT贴装的种类和优缺点。
大板SMT贴装可以提高工作效率，但因为成本高、工艺技术难度大，适合批量加工；小板SMT贴装适合生产小批量的高品质产品，因为其成本低、易于处理各种元器件。
电子工艺实训心得体会精选3篇
电子工艺实训心得体会精选3篇一、实习的目的和意义：对于日益发达的21世纪来说，电是我们生活中必不可少的一部分，手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品，所以我们大学生有必要掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表，并要求掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理，才能不落后与时代的步伐。
通过两周的实习，我们加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
在掌握锡焊技术的同时，注意在培养自己细致、一丝不苟的工作作风。
从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效，同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。
焊接方法也有很多种，使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。
而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。
所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。
二、实习要求：通过理论学习，掌握基本的焊接知识以及简单电子产品的生产制作流程;同时通过本次实习能够熟练掌握手工焊接的基本方法与技巧要领;完成直流充电器的焊接安装和调试，使其能够正常工作;再通过后期电路的绘制，掌握Protel99电路制作软件的基本制版方法。
三、实习过程：1、电路的焊接要领：1)焊接姿势：焊接时应保持正确的姿势。
一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持 20cm以上，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体、同时要挺胸端坐，不要躬身操作，并要保持室内空气流通。
2)电烙铁的拿法：电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法3种。
a、正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作;b、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作;c、握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。
电子产品制造工艺总结(共7篇)
电子产品制造工艺总结(共7篇)：制造工艺电子产品电子产品生产工艺是指电子产品工艺性设计工艺工程师有前途吗篇一：电子产品生产工艺电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图 3.1是电子产品工艺工作流程图1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。
除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。
6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品生产总结_电子工作总结范文
电子产品生产总结_电子工作总结范文一、生产情况总览今年，我司电子产品生产经历了许多挑战和机遇。
尽管受到市场波动、原材料价格上涨和劳动力成本增加的压力，但我们通过不懈的努力和创新，取得了较好的生产成绩。
我们主要生产的产品包括手机、平板电脑、智能手表等电子消费品，产品销售范围覆盖国内外市场。
二、生产管理方面总结1. 人员管理在过去的一年中，我们加强了员工培训和激励措施，提高了员工的绩效和积极性。
我们注重人才引进和团队建设，形成了一支专业化、高效率的生产团队。
2. 供应链管理针对原材料价格波动大和供应不稳定的问题，我们加强了供应商管理，提高了供应链的可靠性和稳定性。
我们也注重与供应商的合作和沟通，以求双方共赢。
3. 生产流程优化我们加大了信息化建设力度，推行了ERP系统，实现了生产计划、物料管理、生产作业等方面的优化和自动化。
4. 质量管理我们加强了对产品质量的把控，建立了完善的质量管理体系。
通过质量检测和反馈机制，持续改进产品设计、生产工艺，提高了产品的质量和可靠性。
三、主要问题及改进措施1. 原材料价格上涨面对原材料价格的上涨，我们采取了积极的采购策略，寻找更具竞争力的供应商，同时优化物料库存管理，降低了库存成本和风险。
2. 劳动力成本增加为了应对劳动力成本的增加，我们加强了生产工艺和设备的改进，提高了生产效率和自动化程度，降低了生产成本和劳动力密集度。
3. 市场需求波动我们积极开拓国际市场，拓展了新的销售渠道，减轻了对国内市场需求波动的依赖。
我们加强了产品研发和品牌建设，提高了产品的市场竞争力。
四、展望与建议1. 市场多元化随着经济全球化的推进，我司将加大对国际市场的开拓力度，深化与国外客户的合作，拓展海外销售渠道。
2. 产品创新我们将加大对产品研发的投入，不断提升产品的技术含量和品牌溢价，迎合市场对高品质、智能化产品的需求。
3. 生产智能化我们将进一步推行信息化、自动化生产，提高生产工艺的智能化程度和生产效率，降低生产成本，提高市场竞争力。
电子工艺实习总结范文5篇
电子工艺实习总结范文5篇篇1一、实习背景与目的本次电子工艺实习旨在通过实践操作，使学生深入理解电子工艺基本理论，掌握电子产品的生产工艺流程，提高实际操作能力，为今后的工作和学习打下坚实的基础。
二、实习时间与地点本次实习于XXXX年XX月至XXXX年XX月期间，在某电子工艺制造企业进行。
三、实习内容1. 电子工艺基础理论学习：在实习过程中，我们学习了电子工艺的基本原理、电子产品生产工艺流程、电子元器件的识别与检测等知识。
2. 生产线实践：参与电子产品的生产流程，包括元器件插装、焊接、检测、调试等环节。
3. 设备使用与维护：学习生产设备的操作方法和日常维护，确保生产设备的正常运行。
4. 品质管理：了解并学习电子产品的品质管理知识，包括产品检验、不良品处理等。
四、实习收获与体会1. 理论知识与实际操作相结合：通过实习，我将课堂上学到的电子工艺理论知识与实际操作相结合，更加深入地理解了电子工艺的内涵。
2. 掌握了电子产品生产工艺流程：在实习过程中，我了解了电子产品的生产工艺流程，包括产品设计、物料准备、生产制备、品质检验等环节。
3. 提高了实际操作能力：通过参与生产线的实践，我掌握了电子元器件的识别与检测、焊接、调试等技能，提高了实际操作能力。
4. 学会了生产设备的使用与维护：在实习过程中，我学会了生产设备的操作方法和日常维护，确保生产设备的正常运行，提高了生产效率。
5. 了解了品质管理知识：通过参与品质管理环节，我了解了产品检验、不良品处理等品质管理知识，为今后的工作打下了坚实的基础。
6. 团队协作与沟通能力得到提升：在实习过程中，我与团队成员紧密合作，学会了如何与同事沟通交流，提高了团队协作能力。
五、存在问题与建议1. 实习时间较短：虽然本次实习收获颇丰，但实习时间较短，难以全面深入地了解电子工艺的所有环节。
建议延长实习时间，增加实践机会。
2. 理论与实践存在一定差距：虽然实习过程中将理论知识与实际操作相结合，但仍存在一些差距。
电子产品生产工艺与管理
电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理在现代科技迅猛发展的今天，电子产品已经成为了人们生活中不可或缺的一部分。
为了满足市场需求，提高产品质量并降低成本，电子产品的生产工艺与管理显得尤为重要。
首先，电子产品生产工艺包括从零件采购到组装的整个过程。
在零件采购阶段，需要考虑零件的质量和成本。
通过与供应商进行充分的沟通，确保零件符合产品设计要求。
在组装环节，需要建立标准化的工艺流程，并进行严格的品质控制。
只有确保每一个环节都合格，才能保证产品的质量。
其次，电子产品的管理也是至关重要的。
首先，需要建立科学严谨的生产计划。
根据市场需求和生产能力，合理安排生产计划，避免因为过产生产而导致库存积压或者因为生产不足而错失市场机会。
其次，需要制定有效的品质管理措施。
通过建立完善的检测流程和严格的品质标准，确保产品出厂合格率。
同时，还需要有完善的售后服务体系，及时解决客户的问题，提高客户满意度。
另外，电子产品的生产工艺与管理也要注重环保可持续发展。
在制定生产工艺流程时，应该考虑到节能减排的要求，优化工艺流程，减少对环境的污染。
同时，在零件采购中，选择符合环保标准的供应商，建立环保友好型的供应链。
最后，电子产品的生产工艺与管理也需要不断地进行改进和创新。
随着科技的进步和市场需求的变化，原来的生产工艺和管理方式可能会变得不再适应。
只有不断地进行技术改造和创新，才能保持企业的竞争力。
总之，电子产品的生产工艺与管理对于保证产品质量，提高生产效率和满足市场需求起着非常重要的作用。
只有建立科学规范的生产流程，加强品质管理，注重环保可持续发展，并不断进行改进和创新，才能在激烈的市场竞争中取得发展。
电子产品生产线工艺改进工作总结
电子产品生产线工艺改进工作总结在当今竞争激烈的电子产品市场中，提高生产效率、保证产品质量以及降低成本是企业生存和发展的关键。
为了实现这些目标，我们对电子产品生产线的工艺进行了一系列的改进工作。
在此，对这段时间以来的工艺改进工作进行总结。
一、改进前的生产线状况在改进工作开始之前，我们的电子产品生产线存在着一些较为突出的问题。
首先是生产效率低下，每个工序之间的衔接不够紧密，导致生产周期较长。
其次，产品质量的稳定性也有待提高，存在一定比例的次品和不良品。
再者，生产成本较高，原材料的浪费以及设备的维护成本都给企业带来了较大的负担。
生产流程方面，部分工序的操作方法不够规范和标准化，员工在操作过程中存在较大的随意性，这不仅影响了生产效率，也增加了产品质量出现问题的风险。
设备的老化和维护不及时也是一个重要问题。
一些关键设备的性能下降，故障率较高，严重影响了生产线的正常运行。
二、改进目标的确定针对上述问题，我们确定了以下几个主要的改进目标：1、显著提高生产效率，缩短产品的生产周期。
2、大幅降低次品率，提高产品质量的稳定性。
3、有效降低生产成本，包括原材料的节约和设备维护成本的降低。
三、改进措施的实施为了实现上述目标，我们采取了一系列的改进措施：1、生产流程优化对整个生产流程进行了详细的梳理和分析，去除了一些不必要的环节和重复的操作。
重新设计了工序之间的衔接方式，通过引入自动化的传输设备，减少了产品在工序之间的等待时间。
制定了详细的标准化操作流程（SOP），并对员工进行了培训，确保每个员工都能按照标准进行操作。
2、质量控制加强引入了先进的质量检测设备和技术，能够在生产过程中及时发现和剔除不良品。
建立了严格的质量追溯体系，一旦出现质量问题，能够迅速找到问题的源头，并采取相应的措施进行整改。
加强了对原材料和零部件的质量检验，从源头上保证产品的质量。
3、设备更新与维护逐步淘汰了一些老化和性能不佳的设备，引进了一批先进的生产设备，提高了生产线的自动化水平。
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电子产品生产工艺与管理学习总结2个星期的实训落幕了！在第1周里我们学会了使用：电容漏电流测量仪,元件参数测量仪，晶体管特性曲线测量仪。
并且能检测出元件的好坏！在测量中要注意用电安全，和仪器的正确使用。
第2周我们学的是控制器的流水线生产，其中要掌握的知识技能有：来料检验，工艺文件，电路基板生产组织与管理，SMT 组装工艺。
在生产中要注意组员之间的配合，组员之间有疑问要相互探讨。
一．通过本课程学习已掌握的知识与技能<一>.来料检验:1、按检验阶段分：来料检验、过程检验和最终成品检验。
（1）.来料检验来料检验是电子企业对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等购物料进行检验。
是电子企业在采购物料进货后，由品质管理部门按照相应的标准、图纸、技术要求等进行检验或验证。
检验是对产品全项目或部分项目进行检验。
验证是对产品供货方提交的检验证明或检测报告进行查验。
来料检验是把好产品质量的第一关。
一般采用抽检的检验方式。
（2）.过程检验过程检验是对生产过程中的一个或多个工序、或半成品、成品的检验，主要包括插件检验、焊接检验、单元电路板调试检验、整机组装后系统联调检验等。
过程检验一般采取全检的检验方式。
（3）.最终成品检验最终成品检验是针对批次产品入库前的整体质量检验，是为确保经过生产全过程的产品符合标准要求，判定批次产品的符合性，经检验确认合格的产品方可入库和出厂，是控制出厂产品质量的最后环节。
一般入库采用全检，出库多采取抽检的方式。
2、按场所分:固定场所检验和巡检（1）.固定场所检验固定场所检验是在生产现场的指定检验工位或检验部门的检测室进行检验，适合于测量仪器不便于移动或对检测的环境条件有要求的检验活动。
（2）.巡检巡检是由专职检验人员按照规定的时间到生产或操作现场进行检验。
能够节省生产人员或检验人员传递样品的时间，也可以随时发现产品质量随生产时间变化的规律，便于及时调整工艺参数。
3、按检验方式分:全数检验和抽样检验（1）.全数检验全数检验是对所有产品100%进行逐个检验。
根据检验结果对被检的单件产品作出合格与否的判定。
全检的主要优点：能够最大限度地减少产品的不格合率。
主要缺点：检验费用比较高，还有可能造成一种错觉，即认为产品质量是由检验人员的检验筛选过程来控制的，生产过程中的操作人员反而可以不承担责任，不利于提高产品质量在生产全过程的控制地位。
（2）.抽样检验抽样检验是根据预先制定的抽样方案，从交验批中抽出部分样品进行检验，根据这部分样品的检验结果，按照抽样方案的判断规则，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。
它与全数检验区别：全数检验需对整批产品逐个进行检验，把其中的不合格品拣出来，而抽样检验则根据样本中的产品的检验结果来推断整批产品的质量。
如果推断结果认为该批产品符合预先规定的合格标准，就予以接收；否则就拒收。
抽样检验缺点：经过抽样检验认为合格的一批产品中，还可能含有一些不合格品。
抽样检验主要优点：显著地节省工作量、降低费用。
3、检验作业指导书的编写检验作业指导书是具体规定检验操作要求的技术文件，它是产品形成过程中，用以指导检验人员规范、正确地实施产品和过程完成的检查、测量、试验的技术文件。
它是产品检验计划的一个重要部分，其目的是为重要产品及组成部分和关键作业过程的检验活动提供具体操作指导。
它是质量管理体系文件中的一种技术作业指导性文件，又可作为检验手册中的技术性文件。
检验指导书是具体规定检验操作要求的技术文件，又称检验规程或检验卡片。
其特点是技术性、专业性、可操作性很强，要求文字表述明确、准确，操作方法说明清楚、易于理解，过程简便易行；其作用是使检验操作达到统一、规范。
作业指导书没有固定的格式：可采用表格或流程图形式，也可采用图文并茂的形式，企业可根据需要，自行确定几种格式。
检验作业指导书的内容有：（1）检验对象：受检产品名称、型号、图号、工序(流程)名称及编号。
（2）检验项目：按产品质量要求规定检验的项目；（3）检验方法：检验基准、检测程序与方法、检测中的有关计算方法、检测频次、抽样检验的有关规定及数据。
（4）检测手段：检测使用的工具、设备（装备）及计量器具，这些器物应处的状态，使用中必须指明的注意事项。
（5）检验判断：规定数据处理、判定比较的方法、判定的准则。
（6）记录和报告：规定记录的事项、方法和表格，规定报告的内容与方式、程序与时间；（7）其它。
检验指导书的编制要求(1)对检验作业控制的所有质量特性(检验项目)，应全部逐一列出，不可遗漏。
对质量特性的技术要求要表述语言明确、内容具体，语言规范，使操作和检验人员容易掌握和理解。
此外，它还可能要包括不合格的严重性分级、尺寸公差、检测顺序、检测频率、样本大小等有关内容。
（2)必须针对质量特性和不同精度等级的要求，合理选择适用的测量工具或仪表，并在指导书中标明它们的型号、规格和编号，甚至说明其使用方法。
(3)当采用抽样检验时，应正确选择并说明抽样方案。
根据具体情况及不合格严重性分级确定可接受质量水平AQL值，正确选择检查水平，根据产品抽样检验的目的、性质、特点选用适用的抽样方案。
怎样编写来料检验作业指导书（1）确定取样方法或抽样方案.对于原材料等类产品，明确规定取样方法，以保证样品有代表性。
.对于零件或整体产品（如电容、继电器等），应明确随机抽样要求，选择适当的抽样检查标准（如GB2828）并规定抽样方案。
.明确抽样标准及AQL值。
（2）检验项目.检验项目一般包括下列项目中的一种或几种：.外观检验。
如顏色、划伤、毛边等。
.尺寸检验。
如长度、厚度、孔径等。
.功能检验。
.物理特性检验。
如标贴的黏着力、硬度、光照度等。
.化学特性检验。
如化学成分检验。
.电气特性检验。
如输入、电压等。
.机械特性检验。
如平衡度等。
（3）检验方法在检验和试验方法中，应明确规定如何实施检测，包括： .检验部位。
.测量点数。
.检测的方向。
.直接测量和间接测量。
（4）检测装备对检测中所需要的测试设备、仪表、量具、工装，均应作出适当选择，以满足检测要求。
（5）环境要求对所需控制的检测环境提出明确的要求。
（6）数据处理规则对于已测出的原始数据，应明确其处理规则，如规定是取最大值、最小值、平均值或是某种规则计算。
（7）合格判定准则必须详细规定合格判定的依据。
必须确保供应商出货检验标准与本公司IQC检验标准的一致性，尤其是外观标准。
<二>.工艺文件：1.作用一条流水线设置工序数的多少，由产品的复杂程度、生产量、工人技能水平等因素决定。
在分配每道工序的工作量时，应留有适当的余量，以保证插件质量，注意每道工序的时间要基本相等，确保流水线均匀移动。
为了保证插件质量，减少差错，插件工人的操作是在插件工艺规程的指导下进行工作。
2.格式及编写方法和要领编制格式：插件工序的任务是将元器件正确无误地插人印制板的规定位置。
因此插件工序的工艺规程需要有以下三方面内容。
（1）装配工艺信息：主要填写插入元器件的名称、型号和规格、插件操作的工艺要求、插件所使用的工具等方面的内容，其中插件操作的工艺要求只编写特殊要求。
（2）工艺说明：用来详细叙述插件操作的通用工艺要求。
可将其上升为通用工艺文件。
(3)工艺简图：为了表明元器件所插入的位置，需要向操作工人提供印制板元件面的平面图，用于说明元器件的位量，同时，为了便于查找，需在平面图上划出各工位插入元器件的区域，并在每个区域上标明工位序号。
编制要领：编制插件工艺文件是一项细致而繁琐的工作，必须综合考虑合理的次序、难易的搭配和工作量的均衡等诸因素。
因为插件工人在流水线作业时，每人每天插入的元器件数量高达8000~l0000只，在这样大数量的重复操作中，若插件工艺编排不合理，会引起差错率的明显上升，所以合理的编排插件工艺是非常重要的，要使工人在思想比较放松的状态下，也能正确高效地完成作业内容。
(1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位间工作量(按标准工时定额3s。
(2）电阻器是最容易插错的元器件，电阻器避免集中在某几个工位安装，应尽量平均分配给各道工位。
(3）外型完全相同而型号规格不同的元件器，绝对不能分配给同一工位安装。
(4）型号、规格完全相同的元件应尽量安排给同一工位。
（5）需识别极性的元器件(如二极管、三极管、电解电容等)应平均分配给各道工位。
不能集中在某几个工位，这样工人不易疲劳。
（6）安装难度相对较高的元器件，如引脚很多的集成电路、接插座等类似元器件或较困难的特殊元件等，也要平均安排给各个工位，做到难易尽量均衡。
（7）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安装的困难，如中周旁紧贴的瓷片电容，紧靠立式安装元器件的卧式安装元器件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，则必然造成后道工位安装的困难。
（8）插件工位的顺序应掌握先上后下、先左后右，这样可减少前后工位的影响。
（9）在满足上述各项要求的情况下，每个工位的插件区域应相对集中，可有利于插件速度。
3.插件作业指导书的编制（1）计算生产节拍时间（2）计算印制板插件总工时（3)计算插件工位数（4)确定工位工作量时间（5)划分插件区域（6)对工作量进行统计分析（7)编写正式的插件线作业指导书<三>.电路基板生产组织与管理：1.工艺流程2.主要工艺技术（1）基板插件基板插件是指将元器件按一定的顺序安装在图纸规定的位置。
（2）插件检验插件检验是指在插件工序后安排人工用目测的方法检查安装的正确性。
（3）焊接焊接是指在元器件安装完成后，将其引出端永久性的与印制电路板的电路焊接起来，实现电气连接。
在大批量生产中，一般均采用机械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。
（4）补焊补焊是指在机械焊后需要对不良焊点进行修补，因为机械焊无论水平多高，不可能保证焊点100％良好．因此必须通过人工目测的方法对焊点进行全面检查。
（5）装硬件在印制电路板安装完毕，进入整机总装前，还需用手工方式安装一些必须在机械焊接后才能安装的元器件和结构零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板调试后安装。
（6）基扳调试在基板组件安装完毕，必须进行必要的调整检测。
通常分2步进行，先通过在线检测仪进行初步的检查，自动检出有故障的基板送修，正常的基板送入调试工序，按工艺要求对各项性能参数进行调整（7）基板检验在基板组件送入总装工序前，一般需进行最终的检验。
可根据产品的情况灵活掌握选用全检或抽检的方法，检验内容通常是外观和电性能2个方面，目的是确保进入整机的基板组件的质量。
3.产品质量考核(1)焊点检测：检查锡焊质量，检出不良焊点.(2)基板清洁度检测；检查清洗质量，防止焊接残留物影响产品可靠性(3)在线检测：检查装联质量，检出装联及元器件缺陷。
<四>.SMT组装工艺：1.SMT工艺特点（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。